一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型是關(guān)于發(fā)光二極管技術(shù)領(lǐng)域，且特別是關(guān)于一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]發(fā)光二極管(light emitting d1de，LED)由于其節(jié)能、安全、使用壽命長等特點(diǎn)而被廣泛的應(yīng)用。
[0003]LED封裝需完成輸出電信號，保護(hù)芯片正常工作，輸出可見光的功能，其既有電參數(shù)，又有光參數(shù)的設(shè)計(jì)及技術(shù)要求。
[0004]圖1為現(xiàn)有的引腳式的封裝(lampled)結(jié)構(gòu)的剖面圖。如圖1所示，引腳式封裝結(jié)構(gòu)包括金屬支架10’、LED芯片11’、金線12’、灌封膠13’，其中，金屬支架10’包括陽極桿101’、陰極桿102’及反射杯103’。LED芯片11’的正極用金線12 ’鍵合連到陽極桿101 ’上，LED芯片11’的負(fù)極用銀漿粘結(jié)在金屬支架的反射杯103’內(nèi)，金屬支架10’的頂部用灌封膠13’包封。引腳式的封裝結(jié)構(gòu)制程簡單，且LED芯片11’只有灌封膠13’一種材料，但由于灌封膠13’與金屬支架10’的結(jié)合強(qiáng)度較小，因此其需要較多的灌封膠才能有足夠的機(jī)構(gòu)力，從而導(dǎo)致散熱性差。
[0005]圖2為現(xiàn)有的表面粘貼式封裝結(jié)構(gòu)的剖面圖。如圖2所示，表面粘貼式封裝結(jié)構(gòu)包括多個金屬支架100、塑料支架110、LED芯片120、金線130及灌封膠140。其中，塑料支架110利用射出成型形成，塑料支架110開設(shè)有凹槽，用于放置LED芯片1201ED芯片120通過金線130與多個金屬支架100電連接，灌封膠140灌封在凹槽上，從而包封LED芯片120及金線130。由于灌封膠140與塑料支架110的結(jié)合強(qiáng)度明顯強(qiáng)于金屬，因此表面粘貼式的封裝結(jié)構(gòu)需要的灌封膠140明顯少于引腳式的封裝結(jié)構(gòu)，但是表面粘貼式的LED芯片周圍有塑料支架110和灌封膠140等多種塑膠材料，內(nèi)應(yīng)力過大，容易導(dǎo)致塑料支架110與灌封膠140脫離，從而造成封裝結(jié)構(gòu)可靠性低。
[0006]因此，有必要提供改進(jìn)的技術(shù)方案以克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的以上技術(shù)問題?！緦?shí)用新型內(nèi)容】
[0007]本實(shí)用新型的目的是提供一種能提高可靠性，且散熱性好的LED封裝結(jié)構(gòu)。
[0008]本實(shí)用新型提供一種發(fā)光二極管(light-emitting d1de，LED)的封裝結(jié)構(gòu)，所述LED的封裝結(jié)構(gòu)包括至少兩個第一金屬支架、LED芯片、第一塑料支架。LED芯片設(shè)置在一個第一金屬支架之上并與兩個第一金屬支架分別形成電性連接;第一塑料支架用于承載所述至少兩個第一金屬支架，且所述第一塑料支架具有至少兩個貫穿孔，所述至少兩個第一金屬支架通過所述至少兩個貫穿孔而穿出所述第一塑料支架，所述第一塑料支架上設(shè)置有導(dǎo)通孔。
[0009]本實(shí)用新型的有益效果是，采用本實(shí)用新型的LED封裝結(jié)構(gòu)，利用灌封膠將LED芯片與塑料支架隔離，從而使LED芯片的周圍僅僅有一種塑膠材料(灌封膠)，提高了 LED封裝的可靠性，且利用導(dǎo)通孔散熱、散熱性好。
[0010]上述說明僅是本實(shí)用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實(shí)用新型的技術(shù)手端，而可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本實(shí)用新型的上述和其它目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下特舉實(shí)施例，并配合附圖，詳細(xì)說明如下。
【附圖說明】
[0011 ]圖1為現(xiàn)有的引腳式的封裝結(jié)構(gòu)的剖面圖。
[0012]圖2為現(xiàn)有的表面粘貼式封裝結(jié)構(gòu)的剖面圖。
[0013]圖3為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的剖面圖。
[0014]圖4為本實(shí)用新型第二實(shí)施例的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的剖面圖。
【具體實(shí)施方式】
[0015]為更進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型為達(dá)成預(yù)定實(shí)用新型目的所采取的技術(shù)手端及功效，以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對依據(jù)本實(shí)用新型提出的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)及方法的【具體實(shí)施方式】、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細(xì)說明如下:
[ΟΟ??]圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例的發(fā)光二極管(light emitting d1de，LED)封裝結(jié)構(gòu)的剖面圖。如圖3所示，LED封裝結(jié)構(gòu)20包括至少兩個第一金屬支架111(圖中僅示出兩個)、第一塑料支架21、LED芯片22。第一塑料支架21用于承載兩個第一金屬支架111，且第一塑料支架21具有兩個貫穿孔，兩個第一金屬支架111通過兩個貫穿孔而穿出第一塑料支架211ED芯片22設(shè)置在一個第一金屬支架111之上并與兩個第一金屬支架111分別形成電性連接，第一塑料支架21上設(shè)置有導(dǎo)通孔210b使得兩個第一金屬支架111隔離，導(dǎo)通孔210b有利于LED芯片22的散熱。
[0017]其中，LED封裝結(jié)構(gòu)20還包括灌封膠，灌封膠將整個LED芯片22密封在其內(nèi)。
[0018]具體的，LED芯片22與兩個第一金屬支架111分別通過金線形成電性連接，LED封裝結(jié)構(gòu)中的其它第一金屬支架111可用于散熱。第一塑料支架21包括底座和側(cè)部結(jié)構(gòu)210，側(cè)部結(jié)構(gòu)210設(shè)置在底座上，側(cè)部結(jié)構(gòu)210形成了一個凹槽210a，兩個貫穿孔設(shè)置在側(cè)部結(jié)構(gòu)210與底座之間，導(dǎo)通孔210b設(shè)置在底座上。
[0019]在一實(shí)施方式中，第一塑料支架21的底座的剖面結(jié)構(gòu)如圖3所示，但本發(fā)明并不以此為限。
[0020]兩個第一金屬支架111的一端通過兩個貫穿孔而穿出第一塑料支架21，另一端與底座的側(cè)壁平行設(shè)置，或包裹在第一塑料支架21的底座的下表面。第一塑料支架21通過注塑成型而一體成型。當(dāng)然本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以理解的是，第一塑料支架21可以利用射出成型技術(shù)等其它方式成型。灌封膠為硅膠，當(dāng)然本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以理解的是灌封膠為環(huán)氧樹脂等其它材料。
[0021]本實(shí)用新型的LED封裝結(jié)構(gòu)可以利用灌封將LED芯片22與第一塑料支架21隔離，從而使LED芯片22的周圍僅僅有一種塑膠材料(灌封膠)，提高了 LED封裝1的可靠性，且利用導(dǎo)通孔21 Ob散熱、散熱性好。
[0022]圖4為本實(shí)用新型第二實(shí)施例的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的剖面圖。如圖4所示，LED封裝結(jié)構(gòu)30與如圖3所示的LED封裝結(jié)構(gòu)大體相同，不同之處僅僅在于，LED封裝結(jié)構(gòu)30還包括第二塑料支架、至少兩個第二金屬支架312 (圖中僅示出兩個)，也就是說，LED封裝結(jié)構(gòu)30為多層結(jié)構(gòu)，加大了打線空間。
[0023]其中，第二塑料支架設(shè)置在第一塑料支架31的底座下，第二塑料支架承載至少兩個金屬支架312，第二金屬支架312用于承載LED芯片32，第二塑料支架與第一塑料支架31、第二金屬支架312之間形成了一個空腔，LED芯片32位于第一塑料支架31的底座與第二塑料支架312形成的空腔310b中。
[0024]其中，第二塑料支架可以與第一塑料支架21通過注塑成型而一體成型。
[0025]本實(shí)用新型的LED封裝結(jié)構(gòu)，可以利用灌封膠將LED芯片22與塑料支架21隔離，使LED芯片22的周圍僅僅有一種塑膠材料(灌封膠)提高了 LED封裝的可靠性，且利用導(dǎo)通孔210b散熱，散熱性好。
[0026]以上，僅是本實(shí)用新型的實(shí)施例而已，并非對本實(shí)用新型作任何形式上的限制，雖然本實(shí)用新型已以實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本實(shí)用新型，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案內(nèi)容，依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述LED的封裝結(jié)構(gòu)包括: 至少兩個第一金屬支架； LED芯片，設(shè)置在一個第一金屬支架之上并與兩個第一金屬支架分別形成電性連接； 第一塑料支架，用于承載所述至少兩個第一金屬支架，且所述第一塑料支架具有至少兩個貫穿孔，所述至少兩個第一金屬支架通過所述至少兩個貫穿孔而穿出所述第一塑料支架，所述第一塑料支架上設(shè)置有導(dǎo)通孔。2.如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一塑料支架包括底座和側(cè)部結(jié)構(gòu)，所述側(cè)部結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述底座上，所述導(dǎo)通孔位于所述底座上。3.如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述LED封裝結(jié)構(gòu)還包括: 灌封膠，將整個所述LED芯片密封在其內(nèi)。4.如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述LED封裝結(jié)構(gòu)還包括第二塑料支架、至少兩個第二金屬支架； 其中，所述第二塑料支架承載所述至少兩個金屬支架，第二金屬支架用于承載LED芯片，所述第二塑料支架設(shè)置在所述第一塑料支架下，且與所述第一塑料支架、第二金屬支架之間形成了一個空腔。
【專利摘要】本實(shí)用新型提出一種發(fā)光二極管(light？emitting？diode，LED)封裝結(jié)構(gòu)。所述LED的封裝結(jié)構(gòu)包括至少兩個第一金屬支架、LED芯片、第一塑料支架。LED芯片設(shè)置在一個第一金屬支架之上并與兩個第一金屬支架分別形成電性連接；第一塑料支架用于承載所述至少兩個第一金屬支架，且所述第一塑料支架具有至少兩個貫穿孔，所述至少兩個第一金屬支架通過所述至少兩個貫穿孔而穿出所述第一塑料支架，所述第一塑料支架上設(shè)置有導(dǎo)通孔。本實(shí)用新型的LED封裝結(jié)構(gòu)及方法，利用灌封膠將LED芯片與塑料支架隔離，從而提高LED封裝的可靠性，且利用導(dǎo)通孔散熱、散熱性好。
【IPC分類】H01L33/54, H01L33/48
【公開號】CN205141018
【申請?zhí)枴緾N201520953139
【發(fā)明人】林惠忠
【申請人】深圳市光之谷科技有限公司
【公開日】2016年4月6日
【申請日】2015年11月25日