水滴凸點(diǎn)式封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種水滴凸點(diǎn)式封裝結(jié)構(gòu)。屬于集成電路封裝領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]QFN (Quad Flat No-lead Package，四面扁平無(wú)引腳封裝）是高功率密度的封裝，四方扁平無(wú)引腳型態(tài)封裝呈正方形或矩形，封裝底部中央位置有一個(gè)或多個(gè)裸露焊盤用來(lái)導(dǎo)熱，封裝四側(cè)配置有電極觸點(diǎn)。
[0003]在將QFN封裝裝在PCB上時(shí)，是用錫膏以貼合的形式焊接在PCB上的。QFN封裝的引腳區(qū)與PCB上對(duì)應(yīng)位置的焊盤對(duì)應(yīng)，同時(shí)PCB在與暴露焊盤對(duì)應(yīng)的位置也會(huì)設(shè)置一個(gè)相應(yīng)比例的散熱焊盤。由于QFN封裝引腳是平面的，與PCB焊接時(shí)，二者貼合很近。同時(shí)散熱焊盤的尺寸相對(duì)較大，需要的錫膏和助焊劑的量也大，而助焊劑受熱時(shí)會(huì)揮發(fā)產(chǎn)生氣體；散熱焊盤四周被焊腳包圍，散熱焊盤上的助焊劑大量的氣體在面積相對(duì)較大的區(qū)域無(wú)法排出，就會(huì)在器件的散熱焊盤和PCB的散熱焊盤間形成氣泡，阻礙焊接過(guò)程，導(dǎo)致接觸不良。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的在于克服上述不足，提供一種水滴凸點(diǎn)式封裝結(jié)構(gòu)，將外管腳形成一種水滴凸點(diǎn)式外形結(jié)構(gòu)，使得和PCB板焊接的時(shí)候錫膏順利爬到管腳側(cè)邊，加強(qiáng)了管腳和PCB板的結(jié)合，避免焊接不牢的問(wèn)題。
[0005]本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的：一種水滴凸點(diǎn)式封裝結(jié)構(gòu)，它包括基島和引腳，所述基島正面正裝或倒裝有芯片，所述基島外圍的區(qū)域、基島和引腳之間的區(qū)域、基島和引腳上部的區(qū)域以及芯片外均包封有塑封料，在所述基島和引腳的背面分別設(shè)置有水滴凸點(diǎn)式外管腳。
[0006]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：
[0007]外基島和引腳呈水滴凸點(diǎn)式，焊盤的面積有縮小，但是凸點(diǎn)式的形狀有利于錫膏爬到引腳側(cè)面，焊接的時(shí)候錫膏可以通過(guò)抓住引腳兩側(cè)面和底面加強(qiáng)與PCB的結(jié)合，保證與PCB板焊接的牢固性和可靠度。
【附圖說(shuō)明】
[0008]圖I為本實(shí)用新型一種水滴凸點(diǎn)式封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0009]其中：
[0010]基島1、引腳2、芯片3、金屬線4、塑封料5、水滴凸點(diǎn)式外管腳6。
【具體實(shí)施方式】
[0011]參見(jiàn)圖1，為本實(shí)用新型涉及的一種水滴凸點(diǎn)式封裝結(jié)構(gòu)，包括基島I和引腳2，所述基島I正面通過(guò)導(dǎo)電或不導(dǎo)電粘結(jié)物質(zhì)設(shè)置有芯片3，所述芯片3正面與引腳2正面之間用金屬線4相連接，所述基島I外圍的區(qū)域、基島I和引腳2之間的區(qū)域、基島I和引腳2上部的區(qū)域以及芯片3和金屬線4外均包封有塑封料5，在所述基島I和引腳2的背面分別設(shè)置有水滴凸點(diǎn)式外管腳6。
[0012]根據(jù)裝片方式的不同，本實(shí)用新型還涉及一種芯片倒裝雙面蝕刻水滴凸點(diǎn)式超薄封裝結(jié)構(gòu)，區(qū)別在于所述芯片3通過(guò)底部填充膠倒裝于基島I和引腳2正面，同時(shí)省略金屬線4。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種水滴凸點(diǎn)式封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：它包括基島（I)和引腳（2)，所述基島（I)正面正裝或倒裝有芯片（3)，所述基島（I)外圍的區(qū)域、基島（I)和引腳（2)之間的區(qū)域、基島(I)和引腳（2)上部的區(qū)域以及芯片（3)外均包封有塑封料（5)，在所述基島（I)和引腳（2)的背面分別設(shè)置有水滴凸點(diǎn)式外管腳（6 )。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種水滴凸點(diǎn)式封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：它包括基島（1）和引腳（2），所述基島（1）正面正裝或倒裝有芯片（3），所述基島（1）外圍的區(qū)域、基島（1）和引腳（2）之間的區(qū)域、基島（1）和引腳（2）上部的區(qū)域以及芯片（3）外均包封有塑封料（5），在所述基島（1）和引腳（2）的背面分別設(shè)置有水滴凸點(diǎn)式外管腳（6）。本實(shí)用新型先將基板雙面蝕刻形成管腳形狀，進(jìn)行封裝步驟之后，最后不需要貼膜用直接蝕刻的方法將外管腳形成一種水滴凸點(diǎn)式外形結(jié)構(gòu)，使得和PCB板焊接的時(shí)候錫膏順利爬到管腳側(cè)邊，加強(qiáng)了管腳和PCB板的結(jié)合，避免焊接不牢的問(wèn)題。
【IPC分類】H01L23/488
【公開(kāi)號(hào)】CN205159311
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520818562
【發(fā)明人】吳奇斌, 吳靖宇, 耿叢正, 吳瑩瑩, 吳濤, 呂磊, 郭峰
【申請(qǐng)人】長(zhǎng)電科技（滁州）有限公司
【公開(kāi)日】2016年4月13日
【申請(qǐng)日】2015年10月22日