導線框架條的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型是關(guān)于半導體封裝領(lǐng)域技術(shù)，特別是關(guān)于半導體封裝領(lǐng)域中導線框架(lead frame)條。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子技術(shù)和半導體封裝技術(shù)的發(fā)展，市場一直期待電子產(chǎn)品尺寸越來越小。愈小的尺寸意味著集成電路的引腳間間距也愈小才能滿足需求。然而由于銅的良好延展性，在制造導線框架條時其會隨著切割方向延伸出銅刺。目前已發(fā)現(xiàn)對于引腳間距小于等于0.5mm的無引腳封裝，如方形扁平無引腳封裝(QFN，Quad Flat No-lead Package)產(chǎn)品會存在從一只引腳上生出的銅刺延伸到另外一只引腳上，即橋接的情況。橋接的引腳會使后期的封裝產(chǎn)品存在短路的風險，因而無法滿足封裝的質(zhì)量要求。
[0003]綜上，現(xiàn)有的導線框架條需進一步改進才能滿足市場對小尺寸半導體封裝產(chǎn)品的需求。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]本實用新型的目的之一在于提供一種導線框架條，其可有效避免引腳間的橋接現(xiàn)象，從而提高引腳間距進一步縮小的空間。
[0005]根據(jù)本實用新型的一實施例，一用于扁平無引腳封裝的導線框架條上設(shè)置呈陣列排布的若干導線框單元;該若干導線框單元中的每一者包含:芯片座、延伸于該芯片座的四側(cè)的若干引腳，以及連接該引腳的若干引腳連接部。該芯片座具有經(jīng)配置以承載芯片的上表面及與該上表面相對的下表面。該若干導線框單元中相鄰兩者的引腳連接部之間具有鏤空部。
[0006]在本實用新型的一實施例中，該若干引腳連接部進一步連接于相鄰兩導線框單元的相應(yīng)側(cè)引腳間。在本實用新型的另一實施例中，該若干引腳連接部連接于該若干引腳及該芯片座之間。該若干導線框單元中相鄰兩者的相應(yīng)側(cè)引腳是與對方芯片座連接。該若干導線框單元中相鄰兩者的相應(yīng)側(cè)引腳連接部是交錯排列的。該若干導線框單元中相鄰兩者的相應(yīng)側(cè)引腳亦是交錯排列的。該若干導線框單元中一導線框單元的一側(cè)引腳較其相鄰導線框單元中相應(yīng)側(cè)引腳遠離該導線框單元的芯片座。在本實用新型的又一實施例中，該若干導線框單元中每一者的每一側(cè)引腳間距小于或等于O. 5mm。該若干引腳中每一者的上表面至少局部是半蝕刻的。該若干導線框單元中每一者具有塑封區(qū)域，該若干導線框單元中相鄰兩者的塑封區(qū)域彼此偏移一距離。
[0007]本實用新型實施例提供的導線框架條，通過鏤空甚至直接省略相鄰導線框單元間相應(yīng)側(cè)引腳的連接條，以期減少殘銅量從而有效避免相鄰引腳間的“橋接”現(xiàn)象，進而提高廣品良率。
【附圖說明】
[0008]圖I所示是根據(jù)本實用新型一實施例的導線框架條的平面示意圖
[0009]圖2所示是圖I中一導線框單元的局部俯視示意圖
[0010]圖3所示是圖2中兩相鄰導線框單元間對應(yīng)側(cè)的引腳及其連接部的局部示意圖
[0011]圖4是根據(jù)本實用新型另一實施例的導線框架條的局部仰視示意圖
[0012]圖5是對圖4中導線框架條進行切割而分離不同導線框單元的仰視示意圖
【具體實施方式】
[0013]為更好的理解本實用新型的精神，以下結(jié)合本實用新型的部分優(yōu)選實施例對其作進一步說明。
[0014]圖I所示是根據(jù)本實用新型一實施例的導線框架條10的平面示意圖。圖2所示是圖I中一導線框單元20的局部俯視示意圖。
[0015]如圖I所示，對于部分類型的半導體封裝體，如包括QFN在內(nèi)的扁平無外引腳類型的封裝體，其使用的導線框架條10包含若干排成陣列的若干導線框單元20。
[0016]進一步的，根據(jù)圖2，每一導線框單元20包含：芯片座22以及延伸于該芯片座22四側(cè)的若干引腳24，其中每一側(cè)引腳間距小于或等于0.5mm。當然在其它實施例中，引腳24間間距也可大于0.5mm。芯片座22具有經(jīng)配置以承載芯片12的上表面220及與該上表面220相對的下表面222(參見圖3)。該若干導線框單元20中相鄰兩者的相應(yīng)側(cè)引腳24由引腳連接部26連接，該引腳連接部26局部鏤空。該鏤空部28可通過蝕刻工藝實現(xiàn)。
[0017]圖3所示是圖2中兩相鄰導線框單元20間對應(yīng)側(cè)的引腳24及其連接部26的局部示意圖，其中劃線部分表示該部分經(jīng)半蝕刻處理。為更清楚的進行說明，對不同導線框單元20的引腳24與引腳連接部26作了區(qū)分標識。其中一側(cè)的引腳24及引腳連接部26屬于一導線框單元20，分別標識為241a-241e、261a-261e;而另一側(cè)的引腳24及引腳連接部26屬于另一導線框單元20，分別標識為242a-242e、262a-262e。具體的，在本實施例中，每一對相應(yīng)引腳241a 與 242a、241b 與 242b、241c 與 242c、241d 與 242d、241e 與 242e 的引腳連接部 261a 與 262a、261b與262b、261c與262c、261d與262d、261e與262e延伸結(jié)合在一起，然相互之間具有鏤空部28。鏤空部28可減少引腳24間的殘銅量，從而盡可能避免在切割導線框架條10時造成的銅刺，進而使得本實用新型的導線框架條10可適用于引腳間距小于或等于0.5mm的封裝要求，實現(xiàn)封裝體的進一步小型化。
[0018]當然，在其它實施例中鏤空部28可設(shè)置于其它部位而非圖示的正中，如偏向其中某一側(cè)的導線框單元20，不一而足。例如，在另一實施例中，相鄰兩對相應(yīng)引腳24的引腳連接部26的結(jié)合部分具有鏤空部28，如引腳對241a、242a與引腳對241b與242b之間的引腳連接部26結(jié)合部分、引腳對241b、242b與引腳對241c與242c之間的引腳連接部26結(jié)合部分、弓丨腳對241c、242c與引腳對241d與242d之間的引腳連接部26結(jié)合部分、引腳對241d、242d與引腳對241e與242e之間的引腳連接部26部分。
[0019]在根據(jù)本實用新型的一實施例中，為更多的減少殘銅量，還可在每一引腳24的上表面220上至少作局部半蝕刻。而根據(jù)本實用新型的一些實施例，鏤空部28的設(shè)計甚至使得相鄰兩對相應(yīng)引腳26的引腳連接部26間沒有結(jié)合部分。
[0020]圖4是根據(jù)本實用新型另一實施例的導線框架條40的局部仰視示意圖，而圖5是對圖4中導線框架條40進行切割而分離不同導線框單元50的仰視示意圖，其中劃線部分表示該部分經(jīng)半蝕刻處理。
[0021]結(jié)合圖4、5，類似的，該導線框架條40包含排成陣列的若干導線框單元50，適用于包括QFN在內(nèi)的扁平無外引腳類型的封裝體。每一導線框單元50包含:芯片座52以及延伸于該芯片座52四側(cè)的若干引腳54，其中每一側(cè)引腳間距可設(shè)置為小于或等于0.5mm。芯片座52具有經(jīng)配置以承載芯片（未示出）的上表面(未示出）及與該上表面相對的下表面522。該若干導線框單元50中相鄰兩者的相應(yīng)側(cè)引腳54是藉由引腳連接部56與對方芯片座52連接，該引腳連接部56自對方芯片座52延伸而出。該若干導線框單元50中相鄰兩者的相應(yīng)側(cè)引腳54之間具有鏤空部58且交錯排列，從而可省略掉不同導線框單元50的引腳54間的連接部。
[0022]具體的，在本實施例中，可以圖4、5中兩個相鄰導線框單元501、502為例，其中一導線框單元501的一側(cè)引腳541是由自另一導線框單元502的芯片座522的相應(yīng)側(cè)延伸而出的引腳連接部561延伸；而自該另一導線框單元502的相應(yīng)側(cè)引腳542是自該導線框單元501的芯片座521的相應(yīng)側(cè)延伸而出引腳連接部562延伸。本實施例中，導線框單元501的一側(cè)引腳541較其相鄰導線框單元502中相應(yīng)側(cè)的引腳542遠離該導線框單元501的芯片座521;相應(yīng)的導線框單元502的一側(cè)引腳542較其相鄰導線框單元501中相應(yīng)側(cè)的引腳541遠離該導線框單元502的芯片座522。如圖4、5所示，該示例的兩個相鄰導線框單元501、502的配置結(jié)構(gòu)同樣適用于其它導線框單元50。
[0023]本實施例的導線框架條40同樣可滿足引腳54間距小于或等于0.5mm的封裝要求，或?qū)σ_54的上表面至少作局部半蝕刻來進一步減少殘銅量。
[0024]此外，在本實施例中，該若干導線框單元50中相鄰者的封膠區(qū)域51彼此偏移一距離，亦成交錯排列。
[0025]綜上，本實用新型實施例提供的導線框架條通過鏤空而大幅度減少殘銅量，降低單顆封裝體成型時所產(chǎn)生的橋接風險。
[0026]本實用新型的技術(shù)內(nèi)容及技術(shù)特點已揭示如上，然而熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員仍可能基于本實用新型的教示及揭示而作種種不背離本實用新型精神的替換及修飾。因此，本實用新型的保護范圍應(yīng)不限于實施例所揭示的內(nèi)容，而應(yīng)包括各種不背離本實用新型的替換及修飾，并為本專利申請權(quán)利要求書所涵蓋。
【主權(quán)項】
1.一種用于扁平無引腳封裝的導線框架條，其上設(shè)置呈陣列排布的若干導線框單元；所述若干導線框單元中的每一者包含： 芯片座，具有經(jīng)配置以承載芯片的上表面及與所述上表面相對的下表面；以及 若干引腳，延伸于所述芯片座的四側(cè)； 若干引腳連接部，連接所述引腳； 其特征在于，所述若干導線框單元中相鄰兩者的引腳連接部之間具有鏤空部。2.如權(quán)利要求I所述的導線框架條，其特征在于所述若干引腳連接部進一步連接于相鄰兩導線框單元的相應(yīng)側(cè)引腳間。3.如權(quán)利要求I所述的導線框架條，其特征在于所述若干引腳連接部連接于所述若干引腳及所述芯片座之間。4.如權(quán)利要求3所述的導線框架條，其特征在于所述若干導線框單元中相鄰兩者的相應(yīng)側(cè)引腳是與對方芯片座連接。5.如權(quán)利要求I所述的導線框架條，其特征在于所述若干導線框單元中相鄰兩者的相應(yīng)側(cè)弓I腳連接部是交錯排列的。6.如權(quán)利要求I所述的導線框架條，其特征在于所述若干導線框單元中相鄰兩者的相應(yīng)側(cè)引腳是交錯排列的。7.權(quán)利要求I所述的導線框架條，其特征在于所述若干導線框單元中一導線框單元的一側(cè)引腳較其相鄰導線框單元中相應(yīng)側(cè)引腳遠離該導線框單元的芯片座。8.如權(quán)利要求I所述的導線框架條，其特征在于所述若干導線框單元中每一者的每一側(cè)引腳間距小于或等于0.5mm。9.如權(quán)利要求I所述的導線框架條，其特征在于所述若干引腳中每一者的上表面至少局部是半蝕刻的。10.如權(quán)利要求I所述的導線框架條，其特征在于所述若干導線框單元中每一者具有塑封區(qū)域，所述若干導線框單元中相鄰兩者的塑封區(qū)域彼此偏移一距離。
【專利摘要】本實用新型是關(guān)于導線框架條。本實用新型的一實施例提供一用于扁平無引腳封裝的導線框架條，其上設(shè)置呈陣列排布的若干導線框單元。該若干導線框單元中的每一者包含：芯片座、延伸于該芯片座的四側(cè)的若干引腳，以及連接該引腳的若干引腳連接部。該芯片座具有經(jīng)配置以承載芯片的上表面及與該上表面相對的下表面。其中，該若干導線框單元中相鄰兩者的引腳連接部之間具有鏤空部。本實用新型實施例所提供的導線框架條可有效避免引腳間的橋接現(xiàn)象。
【IPC分類】H01L23/495
【公開號】CN205159315
【申請?zhí)枴緾N201520995651
【發(fā)明人】穆新
【申請人】日月光封裝測試(上海)有限公司
【公開日】2016年4月13日
【申請日】2015年12月3日