一種倒裝led芯片版圖布局結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及芯片結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種倒裝LED芯片版圖布局結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]發(fā)光二極管(Light Emitting D1de，簡(jiǎn)稱LED)器件是一種可將電能轉(zhuǎn)換為光能的能量轉(zhuǎn)換器件，具有工作電壓低、耗電量少、性能穩(wěn)定、壽命長(zhǎng)、抗沖擊等優(yōu)點(diǎn)。LED芯片版圖布局結(jié)構(gòu)直接決定芯片的發(fā)光區(qū)面積占比和光效、電流擴(kuò)展和芯片質(zhì)量。目前，有的版圖布局結(jié)構(gòu)不佳，使得做出的LED芯片，電流擴(kuò)展差，電性差，發(fā)光不均勻，亮度低，光效差，可靠性差，壽命低。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷，提供一種倒裝LED芯片版圖布局結(jié)構(gòu)，發(fā)光均勻，亮度高，可靠性好，壽命長(zhǎng)。
[0004]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是:
[0005]—種倒裝LED芯片版圖布局結(jié)構(gòu)，包括P電極焊點(diǎn)、N電極焊點(diǎn)、N電極電流擴(kuò)展電極、P電極電流擴(kuò)展電極、LED芯片發(fā)光區(qū)；芯片為長(zhǎng)方形，所述N電極電流擴(kuò)展電極、P電極電流擴(kuò)展電極對(duì)稱設(shè)置在對(duì)角位置，所述P電極焊點(diǎn)設(shè)置在芯片左側(cè);所述N電極焊點(diǎn)設(shè)置在芯片右側(cè)。
[0006]所述芯片的長(zhǎng)方形的長(zhǎng)度為635微米，寬度為152微米。
[0007]有益效果:本實(shí)用新型解決了【背景技術(shù)】中存在的缺陷，本實(shí)用新型的版圖布局結(jié)構(gòu)做出的LED芯片發(fā)光均勻，亮度高，可靠性好，壽命長(zhǎng)。
【附圖說(shuō)明】
[0008]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。
[0009]圖1是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0010]其中:1、芯片;2、P電極焊點(diǎn)；3、N電極焊點(diǎn);4、N電極電流擴(kuò)展電極;5、P電極電流擴(kuò)展電極;6、LED芯片發(fā)光區(qū)。
【具體實(shí)施方式】
[0011]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易被本領(lǐng)域人員理解，從而對(duì)本實(shí)用新型的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。
[0012]如圖1所示，本實(shí)用新型的實(shí)施例包括:
[0013]—種倒裝LED芯片版圖布局結(jié)構(gòu)，包括P電極焊點(diǎn)2、N電極焊點(diǎn)3、N電極電流擴(kuò)展電極4、P電極電流擴(kuò)展電極5、LED芯片發(fā)光區(qū)6;芯片I為長(zhǎng)方形，所述N電極電流擴(kuò)展電極4、P電極電流擴(kuò)展電極5對(duì)稱設(shè)置在對(duì)角位置，所述P電極焊點(diǎn)2設(shè)置在芯片I左側(cè);所述N電極焊點(diǎn)3設(shè)置在芯片I右側(cè)。
[0014]所述芯片I的長(zhǎng)方形的長(zhǎng)度為635微米，寬度為152微米。
[0015]應(yīng)當(dāng)理解，以上所描述的具體實(shí)施例僅用于解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。由本實(shí)用新型的精神所引伸出的顯而易見(jiàn)的變化或變動(dòng)仍處于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之中。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種倒裝LED芯片版圖布局結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括P電極焊點(diǎn)、N電極焊點(diǎn)、N電極電流擴(kuò)展電極、P電極電流擴(kuò)展電極、LED芯片發(fā)光區(qū)；芯片為長(zhǎng)方形，所述N電極電流擴(kuò)展電極、P電極電流擴(kuò)展電極對(duì)稱設(shè)置在對(duì)角位置，所述P電極焊點(diǎn)設(shè)置在芯片左側(cè);所述N電極焊點(diǎn)設(shè)置在芯片右側(cè)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種倒裝LED芯片版圖布局結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述芯片的長(zhǎng)方形的長(zhǎng)度為635微米，寬度為152微米。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種倒裝LED芯片版圖布局結(jié)構(gòu)，包括P電極焊點(diǎn)、N電極焊點(diǎn)、N電極電流擴(kuò)展電極、P電極電流擴(kuò)展電極、LED芯片發(fā)光區(qū)；芯片為長(zhǎng)方形，所述N電極電流擴(kuò)展電極、P電極電流擴(kuò)展電極對(duì)稱設(shè)置在對(duì)角位置，所述P電極焊點(diǎn)設(shè)置在芯片左側(cè)；所述N電極焊點(diǎn)設(shè)置在芯片右側(cè)。倒裝LED芯片版圖布局結(jié)構(gòu)做出的LED芯片發(fā)光均勻，亮度高，可靠性好，壽命長(zhǎng)。
【IPC分類】H01L33/20, H01L33/38, H01L33/62
【公開(kāi)號(hào)】CN205177872
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520984770
【發(fā)明人】張振, 呂曉飛
【申請(qǐng)人】江蘇晶瑞半導(dǎo)體有限公司
【公開(kāi)日】2016年4月20日
【申請(qǐng)日】2015年12月2日