一種電子封裝外殼熱沉焊底結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種電子封裝外殼熱沉焊底結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電力電子技術(shù)的誕生及發(fā)展及廣泛運(yùn)用，但由于電子封裝內(nèi)部電器原件眾多，列如外殼本體的絕緣子與引線，以及內(nèi)部的電路板等細(xì)小的原件，組裝密度高，鎢銅合金熱沉板與金屬外殼釬焊時(shí)易出現(xiàn)焊料流淌，導(dǎo)致絕緣子(玻珠ELAN-13#)出現(xiàn)龜裂，如果不及時(shí)將釬焊方式改變，可能會(huì)影響成品的密封性與散熱性能，面對(duì)以上類似情況，電子封裝電路對(duì)金屬外殼的散熱性、密封性機(jī)加工難易度提出了更高的要求，目前，市場(chǎng)上在比較單一的金屬封裝外殼中，金屬外殼內(nèi)部元器件與底板的釬焊是將金屬外殼與底板分為兩步驟加工，之后通過(guò)釬焊焊底的方式將兩者焊為一體暴露在殼體的外部，可能會(huì)有虛焊，焊縫的情況，同時(shí)影響了金屬外殼的美觀。
[0003]在電子封裝用金屬外殼的密封材料中，通常是以玻璃材料主，將玻璃放于金屬外殼的密封位置，通過(guò)匹配封接或壓力封接工藝將玻璃融化并與金屬外殼的密封位置融封在一起，以達(dá)到密封目的。
[0004]玻璃為脆性材料，當(dāng)釬焊時(shí)焊料流淌到玻璃與引線密封處，焊料可能會(huì)使玻珠出現(xiàn)裂紋，然而同時(shí)金屬外殼長(zhǎng)時(shí)間工作在帶有機(jī)械振動(dòng)的環(huán)境中玻珠也會(huì)出現(xiàn)裂紋，氣密性性能隨之喪失，導(dǎo)致金屬外殼失效。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種電子封裝外殼熱沉焊底結(jié)構(gòu)。
[0006]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供以下技術(shù)方案:一種電子封裝外殼熱沉焊底結(jié)構(gòu)，包括金屬外殼本體，還包括絕緣子，引線和鎢銅熱沉板，所述絕緣子設(shè)于金屬外殼本體兩端，所述引線貫穿絕緣子，一端在金屬外殼本體內(nèi)部，一端在其外部，所述金屬外殼本體內(nèi)設(shè)有媽銅熱沉板。
[0007]在上述方案基礎(chǔ)上優(yōu)選，所述鎢銅熱沉板直接嵌入金屬外殼本體內(nèi)部。
[0008]在上述方案基礎(chǔ)上優(yōu)選，所述金屬外殼本體為4J29可伐材料。
[0009]本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有的有益效果是:金屬外殼本體的底板上用于安裝內(nèi)部電器元器件的位置處釬焊有鎢銅熱沉板，為了改變產(chǎn)品電鍍后外觀，采用了講鎢銅熱沉板嵌入金屬外殼本體內(nèi)部，從而解決了焊縫及焊料流淌不均勻，導(dǎo)致玻珠龜裂現(xiàn)象，通過(guò)改變?cè)械拟F焊結(jié)構(gòu)，使用陶嵌入外殼人內(nèi)部代替外部釬焊，這種結(jié)構(gòu)保證了金屬外殼在密封及良好的散熱性能，使用金屬焊料將鎢銅合金熱沉板與金屬外殼焊接在一起，金屬焊料有良好的塑性變形能力，在環(huán)境溫度發(fā)生變化玻璃與金屬外殼線膨脹系數(shù)不匹配的情況下，也能夠很好的滿足使用要求。
【附圖說(shuō)明】
[0010]圖1為本實(shí)用新型整體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011 ]圖2為金屬外殼本體與鎢銅熱沉板的釬焊示意圖。
[00?2 ]圖中標(biāo)號(hào)為:1-金屬外殼本體，2-絕緣子，3-媽銅熱沉板，4-引線。
【具體實(shí)施方式】
[0013]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0014]在本實(shí)用新型的描述中，需要理解的是，術(shù)語(yǔ)“縱向”、“橫向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本實(shí)用新型，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。
[0015]參照?qǐng)D1可知，一種電子封裝外殼熱沉焊底結(jié)構(gòu)，包括金屬外殼本體I，還包括絕緣子2，引線4和鎢銅熱沉板3，所述絕緣子2設(shè)于金屬外殼本體I兩端，所述引線4貫穿絕緣子2，一端在金屬外殼本體I內(nèi)部，一端在其外部，所述金屬外殼本體I內(nèi)設(shè)有鎢銅熱沉板3。
[0016]值得注意的是，所述媽銅熱沉板3直接嵌入金屬外殼本體I內(nèi)部，所述金屬外殼本體I為4J29可伐材料。
[0017]基于上述，金屬外殼本體I的底板上用于安裝內(nèi)部電器元器件的位置處釬焊有鎢銅熱沉板3，為了改變產(chǎn)品電鍍后外觀，采用了講鎢銅熱沉板3嵌入金屬外殼本體I內(nèi)部，從而解決了焊縫及焊料流淌不均勻，導(dǎo)致玻珠龜裂現(xiàn)象，通過(guò)改變?cè)械拟F焊結(jié)構(gòu)，使用陶嵌入外殼人內(nèi)部代替外部釬焊，這種結(jié)構(gòu)保證了金屬外殼在密封及良好的散熱性能，使用金屬焊料將媽銅合金熱沉板與金屬外殼焊接在一起，金屬焊料有良好的塑性變形能力，在環(huán)境溫度發(fā)生變化玻璃與金屬外殼線膨脹系數(shù)不匹配的情況下，也能夠很好的滿足使用要求。
[0018]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電子封裝外殼熱沉焊底結(jié)構(gòu)，包括金屬外殼本體，其特征在于:還包括絕緣子，引線和鎢銅熱沉板，所述絕緣子設(shè)于金屬外殼本體兩端，所述引線貫穿絕緣子，一端在金屬外殼本體內(nèi)部，一端在其外部，所述金屬外殼本體內(nèi)設(shè)有鎢銅熱沉板。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子封裝外殼熱沉焊底結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述鎢銅合金熱沉板直接嵌入金屬外殼本體內(nèi)部。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子封裝外殼熱沉焊底結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述金屬外殼本體為4J29可伐材料。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種電子封裝外殼熱沉焊底結(jié)構(gòu)，包括金屬外殼本體，還包括絕緣子，引線和鎢銅熱沉板，所述絕緣子設(shè)于金屬外殼本體兩端，所述引線貫穿絕緣子，一端在金屬外殼本體內(nèi)部，一端在其外部，所述金屬外殼本體內(nèi)設(shè)有鎢銅熱沉板，金屬外殼本體采用了講鎢銅熱沉板嵌入金屬外殼本體內(nèi)部，從而解決了焊縫及焊料流淌不均勻，導(dǎo)致玻珠龜裂現(xiàn)象，通過(guò)改變?cè)械拟F焊結(jié)構(gòu)，這種結(jié)構(gòu)保證了金屬外殼在密封及良好的散熱性能，使用金屬焊料將鎢銅合金熱沉板與金屬外殼焊接在一起，金屬焊料有良好的塑性變形能力，在環(huán)境溫度發(fā)生變化玻璃與金屬外殼線膨脹系數(shù)不匹配的情況下，也能夠很好的滿足使用要求。
【IPC分類】H01L23/367
【公開(kāi)號(hào)】CN205231041
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201521091353
【發(fā)明人】余財(cái)云, 陳龍飛
【申請(qǐng)人】合肥伊豐電子封裝有限公司
【公開(kāi)日】2016年5月11日
【申請(qǐng)日】2015年12月25日