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      電子元器件的制作方法_2

      文檔序號(hào):10336635閱讀:來(lái)源:國(guó)知局
      3]連接導(dǎo)體83a?83g設(shè)置在電介質(zhì)層16c的正面上,呈長(zhǎng)方形。連接導(dǎo)體83a?83g沿著電介質(zhì)層16c的前側(cè)的長(zhǎng)邊,設(shè)置成從左側(cè)向右側(cè)依次排列。另外,從上側(cè)俯視時(shí),連接導(dǎo)體83a?83g的后端分別與線狀導(dǎo)體80a?80g的前端重疊。
      [0044]連接導(dǎo)體84a?84g設(shè)置在電介質(zhì)層16d的正面上,呈長(zhǎng)方形。連接導(dǎo)體84a?84g沿著電介質(zhì)層16d的前側(cè)的長(zhǎng)邊,設(shè)置成從左側(cè)向右側(cè)依次排列。另外,從上側(cè)俯視時(shí),連接導(dǎo)體84a?84g分別與連接導(dǎo)體83a?83g重疊。進(jìn)一步地,從上側(cè)俯視時(shí),連接導(dǎo)體84a?84g的后端分別與線狀導(dǎo)體81a?81g的前端重疊。
      [0045]過(guò)孔導(dǎo)體v2?v8分別在上下方向貫通電介質(zhì)層16b,連接線狀導(dǎo)體80a?80g的前端和連接導(dǎo)體83a?83g的后端。過(guò)孔導(dǎo)體vl6?v22分別在上下方向貫通電介質(zhì)層16c,連接連接導(dǎo)體83a?83g的前端和連接導(dǎo)體84a?84g的后端。過(guò)孔導(dǎo)體v30?v36分別在上下方向貫通電介質(zhì)層16d,連接連接導(dǎo)體84a?84g的后端和線狀導(dǎo)體81a?81g的前端。
      [0046]如上文所述,在連接部70a?70g中。如圖2以及圖3所示,過(guò)孔導(dǎo)體v2?v8、過(guò)孔導(dǎo)體V16?v22、以及過(guò)孔導(dǎo)體v30?v36沒(méi)有以一直線排列。下面,以連接部70a的連接導(dǎo)體83&、85&以及過(guò)孔導(dǎo)體¥2、¥16、¥30為例進(jìn)行說(shuō)明。
      [0047]如圖2以及圖3所示,過(guò)孔導(dǎo)體vl6相對(duì)于過(guò)孔導(dǎo)體v2向前側(cè)偏移。由此,從上側(cè)俯視時(shí),從上側(cè)連接連接導(dǎo)體83a的過(guò)孔導(dǎo)體v2的下端、和從下側(cè)連接連接導(dǎo)體83a的過(guò)孔導(dǎo)體vl6的上端不重疊。過(guò)孔導(dǎo)體v30相對(duì)于過(guò)孔導(dǎo)體vl6向后側(cè)偏移。由此,從上側(cè)俯視時(shí),從上側(cè)連接連接導(dǎo)體84a的過(guò)孔導(dǎo)體vl6的下端、和從下側(cè)連接連接導(dǎo)體84a的過(guò)孔導(dǎo)體v30的上端不重疊。由于連接部70a具有上文所述的結(jié)構(gòu),從左側(cè)俯視時(shí),如圖3所示,呈鋸齒狀。另夕卜,連接部70a的上下方向的中央部分與連接部70a的上下方向的兩端相比向前側(cè)突出。
      [0048]連接部72a?72g分別將線狀導(dǎo)體80b?80h的后端和線狀導(dǎo)體8 Ia?8 Ig的后端電連接。即,從上側(cè)俯視時(shí),線狀導(dǎo)體80b?80h的后端分別經(jīng)由連接部72a?72g與左側(cè)最接近的線狀導(dǎo)體81a?Slg的后端電連接。下面進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
      [0049]連接部72a包含連接導(dǎo)體85a、86a以及過(guò)孔導(dǎo)體v9、v23、v37。連接部72b包含連接導(dǎo)體8513、8613以及過(guò)孔導(dǎo)體¥10、¥24、¥38。連接部72(3包含連接導(dǎo)體85(3、86(3以及過(guò)孔導(dǎo)體¥11、¥25、¥39。連接部72(1包含連接導(dǎo)體85(1、86(1以及過(guò)孔導(dǎo)體¥12、¥26、¥40。連接部726包含連接導(dǎo)體856、866以及過(guò)孔導(dǎo)體¥13、¥27、¥41。連接部72€包含連接導(dǎo)體85186€以及過(guò)孔導(dǎo)體vl 4、v28、v42。連接部72g包含連接導(dǎo)體85g、86g以及過(guò)孔導(dǎo)體vl 5、v29、v43。
      [0050]連接導(dǎo)體85a?85g設(shè)置在電介質(zhì)層16c的正面上,呈長(zhǎng)方形。連接導(dǎo)體85a?85g沿著電介質(zhì)層16c的后側(cè)的長(zhǎng)邊,設(shè)置成從左側(cè)向右側(cè)依次排列。另外,從上側(cè)俯視時(shí),連接導(dǎo)體85a?85g的前端分別與線狀導(dǎo)體80b?80h的后端重疊。
      [0051 ] 連接導(dǎo)體86a?86g設(shè)置在電介質(zhì)層16d的正面上,呈長(zhǎng)方形。連接導(dǎo)體86a?86g沿著電介質(zhì)層16d的后側(cè)的長(zhǎng)邊,設(shè)置成從左側(cè)向右側(cè)依次排列。另外,從上側(cè)俯視時(shí),連接導(dǎo)體86a?86g分別與連接導(dǎo)體85a?85g重疊。進(jìn)一步地,從上側(cè)俯視時(shí),連接導(dǎo)體86a?86g的前端分別與線狀導(dǎo)體81a?81g的后端重疊。
      [0052]過(guò)孔導(dǎo)體v9?vl 5分別在上下方向貫通電介質(zhì)層16b,連接線狀導(dǎo)體80b?80h的后端和連接導(dǎo)體85a?85g的前端。過(guò)孔導(dǎo)體v23?v29分別在上下方向貫通電介質(zhì)層16c,連接連接導(dǎo)體85a?85g的后端和連接導(dǎo)體86a?86g的后端。過(guò)孔導(dǎo)體v37?v43分別在上下方向貫通電介質(zhì)層16d,連接連接導(dǎo)體86a?86g的前端和線狀導(dǎo)體81a?81g的后端。
      [0053]如上文所述,如圖2所示,在連接部72a?72g中,過(guò)孔導(dǎo)體v9?vl5、過(guò)孔導(dǎo)體v23?v29以及過(guò)孔導(dǎo)體v37?v43未以一直線排列。下面,以連接部72a的連接導(dǎo)體85a、86a以及過(guò)孔導(dǎo)體v9、v23、v37為例進(jìn)行說(shuō)明。
      [0054]如圖2所示,過(guò)孔導(dǎo)體v23相對(duì)于過(guò)孔導(dǎo)體v9向后側(cè)偏移。由此,從上側(cè)俯視時(shí),從上側(cè)連接連接導(dǎo)體85a的過(guò)孔導(dǎo)體v9的下端、和從下側(cè)連接連接導(dǎo)體85a的過(guò)孔導(dǎo)體v23的上端不重疊。過(guò)孔導(dǎo)體v37相對(duì)于過(guò)孔導(dǎo)體v23向前側(cè)偏移。由此,從上側(cè)俯視時(shí),從上側(cè)連接連接導(dǎo)體8 6a的過(guò)孔導(dǎo)體V 2 3的下端、和從下側(cè)連接連接導(dǎo)體86a的過(guò)孔導(dǎo)體v3 7的上端不重疊。由于連接部72a具有上文所述的結(jié)構(gòu),從左側(cè)俯視時(shí),呈鋸齒狀。另外,連接部72a的上下方向的中央部分與連接部72a的上下方向的兩端相比向后側(cè)突出。
      [0055]如上述那樣構(gòu)成的線圈L以線狀導(dǎo)體80a、連接部70a、線狀導(dǎo)體81a、連接部72a的順序連接而成的結(jié)構(gòu)作為一圈的單位結(jié)構(gòu)。并且,通過(guò)連接多個(gè)單位結(jié)構(gòu),線圈L從右側(cè)俯視時(shí),在逆時(shí)針?lè)较颦h(huán)繞,并且呈從左側(cè)向右側(cè)行進(jìn)的螺旋狀。
      [0056](電子元器件的制造方法)
      [0057]下面,參照附圖對(duì)電子元器件1a的制造方法進(jìn)行說(shuō)明。圖4至圖6是電子元器件1a的工序剖面圖。下面,以制作一個(gè)電子元器件1a的情況為例進(jìn)行說(shuō)明,但實(shí)際上通過(guò)層疊以及切割大片的電介質(zhì)片材,可同時(shí)制作多個(gè)電子元器件10a。
      [0058]首先,準(zhǔn)備在整個(gè)正面形成有銅箔(金屬膜)的、熱塑性樹(shù)脂構(gòu)成的、將成為電介質(zhì)層16a?16e的片材116a?116e。將成為電介質(zhì)層16a?16e的片材116a?116e是指多個(gè)電介質(zhì)層16a?16e連接而成的大片片材。在片材116a?116e的表面粘貼銅箔。進(jìn)一步地,在片材116a?116e的銅箔的表面,例如實(shí)施用于防銹的鍍鋅,進(jìn)行平滑化。熱塑性樹(shù)脂例如是液晶高分子。另外,銅箔的厚度是5mi?30μπι。
      [0059]接著,通過(guò)對(duì)形成在片材116a的表面上的銅箔實(shí)施圖案化,如圖4所示,使外部電極14a、14b形成在片材116a的表面上。具體而言,在片材116a的表面的銅箔上,印刷與圖2所示的外部電極14a、14b同樣形狀的抗蝕劑。并且,通過(guò)對(duì)銅箔實(shí)施蝕刻處理,將抗蝕劑未覆蓋部分的銅箔去除。之后,噴淋抗蝕劑去除液來(lái)去除抗蝕劑。由此,圖2所示的外部電極14a、14b利用光刻工序形成在片材116a的表面上。
      [0060]接著,如圖4所示,使線狀導(dǎo)體80a?80h形成在片材116b的表面上。另外,如圖4所示,使連接導(dǎo)體83a?83g、85a?85g形成在片材116c的表面上。另外,如圖4所示,使連接導(dǎo)體84a?84g、86a?86g形成在片材116d的表面上。另外,如圖4所不,使線狀導(dǎo)體81a?81g形成在片材116e的表面上。線狀導(dǎo)體80a?80h、8 Ia?8 Ig、連接導(dǎo)體83a?83g、84a?84g、85a?85g、86a?86g的形成工序與外部電極14a、14b的形成工序相同故省略說(shuō)明。
      [0061 ]接著,如圖5所示,通過(guò)從背面?zhèn)仍谄?16a?116d的形成過(guò)孔導(dǎo)體vl?v44的位置照射激光束形成貫通孔hI?h44(圖5中僅圖示貫通孔h2、hi6、h30)。接著,如圖6所示,將導(dǎo)電性糊料填充進(jìn)貫通孔hi?h44。
      [0062]接著,從上側(cè)向下側(cè)依次層疊片材116a?116e,實(shí)施壓接處理以及加熱處理。由此,片材116a?116e的邊界軟化、熔融之后,通過(guò)硬化,使片材116a?116e—體化。利用加熱處理的熱使填充在貫通孔hi?h44的導(dǎo)電性糊料硬化,形成過(guò)孔導(dǎo)體vl?v44。由此,得到母層疊體。
      [0063]接著,將母層疊體切割為多個(gè)層疊體12。之后,通過(guò)在將要形成外部電極14a、14b的銅箔上實(shí)施鍍Ni以及鍍Sn,完成電子元器件10a。
      [0064](效果)
      [0065]根據(jù)上述結(jié)構(gòu)的電子元器件10a,能抑制過(guò)孔導(dǎo)體v2?v43的破損。下面,以連接部70a(連接導(dǎo)體83&、84&以及過(guò)孔導(dǎo)體¥2、¥16、¥30)為例進(jìn)行說(shuō)明。
      [ΟΟ??]從上側(cè)俯視時(shí),從上側(cè)連接連接導(dǎo)體83a的過(guò)孔導(dǎo)體v2的下端、和從下側(cè)連接連接導(dǎo)體83a的過(guò)孔導(dǎo)體vl6的上端不重疊。同樣地,從上側(cè)俯視時(shí),從上側(cè)連接連接導(dǎo)體84a的過(guò)孔導(dǎo)體vl6的下端、和從下側(cè)連接連接導(dǎo)體84a的過(guò)孔導(dǎo)體v30的上端不重疊。即,過(guò)孔導(dǎo)體v2、vl6、v30比層疊型電感500的過(guò)孔導(dǎo)體(連續(xù)的長(zhǎng)度)短。因此,在壓接層疊體12的過(guò)程中,層疊體12冷卻時(shí),在過(guò)孔導(dǎo)體v2、vl6、v30分別發(fā)生的收縮減小。因此,殘留在過(guò)孔導(dǎo)體v2、vl6、v30的應(yīng)力減小。由此,即使在電子元器件1a施加沖擊,也能抑制過(guò)孔導(dǎo)體v2、vl6、v30發(fā)生破損。
      [0067]另外,電子元器件1a利用焊接安裝在電路基板上時(shí),電子元器件1
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