一種電子器件封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種電子器件例如半導(dǎo)體的封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)在半導(dǎo)體的封裝結(jié)構(gòu)中，各部件之間須有安全距離的規(guī)定，安全距離包括電氣間隙、爬電距離和絕緣穿透距離。其中，爬電距離是指兩相鄰導(dǎo)體或一個(gè)導(dǎo)體至相鄰導(dǎo)體絕緣表面的最短距離。鍵合線弧高度是連接芯片與框架的導(dǎo)電線材的傾斜度(芯片表面至導(dǎo)電線最高點(diǎn)的距離來(lái)表征)。
[0003]現(xiàn)有半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)中，線弧高度只能控制在120_140um之間，當(dāng)線孤高度進(jìn)一步增加時(shí)，傾斜連接至焊盤(pán)的線材的長(zhǎng)度也會(huì)增加，因重力的作用容易造成踏線，造成生產(chǎn)的成品不良率上升。而且線弧高度的拉高對(duì)產(chǎn)品爬電距離的變化較小，還是不能解決高壓產(chǎn)品在使用中因爬電距離不夠而損壞產(chǎn)品的問(wèn)題。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的問(wèn)題，提供了一種電子器件封裝結(jié)構(gòu)。
[0005]為了實(shí)現(xiàn)上述的目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:一種電子器件封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、焊盤(pán)，以及設(shè)置在基板上的芯片，還包括連接芯片與焊盤(pán)的引線，所述引線包括從芯片垂直向上延伸的垂直部，從垂直部上端向焊盤(pán)方向水平延伸的水平部，以及連接水平部自由端頭與焊盤(pán)的傾斜部;其中，所述水平部的自由端頭超出芯片的邊緣。
[0006]優(yōu)選的是，所述垂直部的上部具有一朝水平部相反方向彎曲的彎曲部。
[0007]優(yōu)選的是，所述垂直部的高度為200-260um。
[0008]本實(shí)用新型的電子器件封裝結(jié)構(gòu)，引線包括垂直部、水平部、傾斜部，且，水平部的端頭超出了芯片的邊緣，采用這樣的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，可以允許增大鍵合線弧高度，有效地增加了爬電距離，提高了導(dǎo)體之間的安全距離；由于水平部的存在，使得傾斜部的長(zhǎng)度可以大大減小，大大降低了踏線的風(fēng)險(xiǎn)。
【附圖說(shuō)明】
[0009]圖1示出了本實(shí)用新型電子器件封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0010]為了使本實(shí)用新型解決的技術(shù)問(wèn)題、采用的技術(shù)方案、取得的技術(shù)效果易于理解，下面結(jié)合具體的附圖，對(duì)本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】做進(jìn)一步說(shuō)明。
[0011]參考圖1，本實(shí)用新型提供了一種電子器件封裝結(jié)構(gòu)，其包括基板1、焊盤(pán)3，以及設(shè)置在基板I上的芯片2，還包括連接芯片2與焊盤(pán)3的引線，當(dāng)然，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，還包括蓋體，以及芯片2封裝在基板I上，在某一些具體的實(shí)施方式中，基本I可以是電路板，焊盤(pán)3可以設(shè)置在框架上或者電路板上等等，這些都屬于本領(lǐng)域技術(shù)人員的公知常識(shí)，在此不再具體說(shuō)明。
[0012]本實(shí)用新型的電子器件封裝結(jié)構(gòu)，所述引線包括從芯片2垂直向上延伸的垂直部7，從垂直部7的上端向焊盤(pán)3方向水平延伸的水平部5，以及連接水平部5自由端頭與焊盤(pán)3的傾斜部6。也就是說(shuō)，該引線包括一垂直部7、水平部5以及傾斜部6，通過(guò)垂直部7可以將水平部5支撐在芯片的上方，水平部5的自由端頭通過(guò)一傾斜部6傾斜向下連接焊盤(pán)3。其中，所述水平部5的自由端頭超出芯片2的邊緣。
[0013]本實(shí)用新型的電子器件封裝結(jié)構(gòu)，垂直部的高度記為L(zhǎng)，亦即鍵合線弧高度，水平部5、傾斜部6中距離芯片的最近距離記為H，亦即爬電距離，傾斜部6的長(zhǎng)度記為D。在本實(shí)用新型一個(gè)具體的實(shí)施方式中，所述垂直部7的高度為200-260um。
[0014]本實(shí)用新型的電子器件封裝結(jié)構(gòu)，引線包括垂直部、水平部、傾斜部，且，水平部的端頭超出了芯片的邊緣，采用這樣的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，可以允許增大鍵合線弧高度，有效地增加了爬電距離，提高了導(dǎo)體之間的安全距離；由于水平部的存在，使得傾斜部的長(zhǎng)度可以大大減小，大大降低了踏線的風(fēng)險(xiǎn)。
[0015]本實(shí)用新型優(yōu)選的是，所述垂直部7的上部具有一朝水平部5相反方向彎曲的彎曲部4，該彎曲部4在垂直部上的彎曲方向與水平部5的延伸方向相反，從而可以提高垂直部7的支撐強(qiáng)度。
[0016]本實(shí)用新型已通過(guò)優(yōu)選的實(shí)施方式進(jìn)行了詳盡的說(shuō)明。然而，通過(guò)對(duì)前文的研讀，對(duì)各實(shí)施方式的變化和增加對(duì)于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員來(lái)說(shuō)是顯而易見(jiàn)的。申請(qǐng)人的意圖是所有的這些變化和增加都落在了本實(shí)用新型權(quán)利要求所保護(hù)的范圍中。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電子器件封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、焊盤(pán)，以及設(shè)置在基板上的芯片，還包括連接芯片與焊盤(pán)的引線，其特征在于:所述引線包括從芯片垂直向上延伸的垂直部，從垂直部上端向焊盤(pán)方向水平延伸的水平部，以及連接水平部自由端頭與焊盤(pán)的傾斜部;其中，所述水平部的自由端頭超出芯片的邊緣。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子器件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述垂直部的上部具有一朝水平部相反方向彎曲的彎曲部。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子器件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述垂直部的高度為200-260umo
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種電子器件封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、焊盤(pán)，以及設(shè)置在基板上的芯片，還包括連接芯片與焊盤(pán)的引線，所述引線包括從芯片垂直向上延伸的垂直部，從垂直部上端向焊盤(pán)方向水平延伸的水平部，以及連接水平部自由端頭與焊盤(pán)的傾斜部；其中，所述水平部的自由端頭超出芯片的邊緣。本實(shí)用新型的電子器件封裝結(jié)構(gòu)，引線包括垂直部、水平部、傾斜部，且，水平部的端頭超出了芯片的邊緣，采用這樣的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，可以允許增大鍵合線弧高度，有效地增加了爬電距離，提高了導(dǎo)體之間的安全距離；由于水平部的存在，使得傾斜部的長(zhǎng)度可以大大減小，大大降低了踏線的風(fēng)險(xiǎn)。
【IPC分類】H01L23/49
【公開(kāi)號(hào)】CN205248260
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201521046188
【發(fā)明人】谷岳生, 申云
【申請(qǐng)人】深圳市三浦半導(dǎo)體有限公司
【公開(kāi)日】2016年5月18日
【申請(qǐng)日】2015年12月15日