內(nèi)卡扣倒角式高壓殼低壓注塑電池的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電池的技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及內(nèi)卡扣倒角式高壓殼低壓注塑電池。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著數(shù)碼產(chǎn)品，如智能手機(jī)、移動(dòng)電源、平板電腦、音響、智能手環(huán)、醫(yī)療器械、照明設(shè)備、移動(dòng)POS機(jī)等的品種越來越多、使用越來越廣泛，為其供電的電池，尤其是內(nèi)卡扣倒角式高壓殼低壓注塑工藝電池的需求也量日益增長。現(xiàn)有技術(shù)中的注塑手機(jī)電池在加工時(shí)，高壓殼上蓋與PCB板之間裝配容易出現(xiàn)未完全裝配，導(dǎo)致五金傾斜，還有可能出現(xiàn)高壓殼上蓋與PCB板脫落等問題，造成電池出現(xiàn)故障，影響良品率和使用壽命。而且電池頂端塑膠部分硬度低，產(chǎn)品還存在電池頭部劃痕，效率偏低的等問題。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的在于提供內(nèi)卡扣倒角式高壓殼低壓注塑電池，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中電池的高壓殼上蓋與PCB板裝配時(shí)可能出現(xiàn)固定不良、五金傾斜等問題，影響電池良品率和使用壽命的問題。
[0004]本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的，內(nèi)卡扣倒角式高壓殼低壓注塑電池，包括依次層疊設(shè)置的高壓殼上蓋、PCB板、支撐支架和電芯，所述PCB板和所述支撐支架安裝于所述高壓殼上蓋內(nèi)部，所述高壓殼上蓋內(nèi)側(cè)壁設(shè)有多個(gè)用于卡住所述PCB板側(cè)邊的卡接塊，所述支撐支架具有用于將所述PCB板頂入卡接位置的支撐端。
[0005]進(jìn)一步地，所述卡接塊外側(cè)設(shè)有便于所述PCB板滑入卡接位置的斜面。
[0006]進(jìn)一步地，所述卡接塊的數(shù)量為4個(gè)。
[0007]進(jìn)一步地，所述卡接塊具有用于抵接于所述PCB板下端面的卡接面，所述卡接面與所述高壓殼上蓋底壁之間的距離等于所述PCB板的厚度。
[0008]進(jìn)一步地，還包括兩焊接鎳片，各所述焊接鎳片電連接于所述電芯的觸點(diǎn)，所述PCB板與所述焊接鎳片電連接。
[0009]進(jìn)一步地，所述焊接鎳片與所述電芯之間通過焊接固定并電連接。
[0010]進(jìn)一步地，所述高壓殼上蓋與所述電芯之間通過低壓注塑固定成型。
[0011]進(jìn)一步地，還包括包裹于所述電芯外的標(biāo)貼、用于支撐所述電芯的底片和用于粘貼固定所述電芯的雙面膠。
[0012]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型中的內(nèi)卡扣倒角式高壓殼低壓注塑電池，其高壓殼上蓋內(nèi)部設(shè)置的卡接塊可將PCB板卡接，裝配時(shí)直接下壓高壓殼上蓋和PCB，在支撐支架的作用下即可將PCB板頂入卡接位置使PCB板被固定，一次性裝配完成，杜絕了五金傾斜、固定不良等問題，提高了產(chǎn)品生產(chǎn)良品率和實(shí)用壽命。
【附圖說明】
[0013]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的內(nèi)卡扣倒角式高壓殼低壓注塑電池的整體結(jié)構(gòu)爆炸示意圖；
[0014]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的高壓殼上蓋與PCB板、支撐支架的配合示意圖；
[0015]圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的高壓殼上蓋內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0016]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0017]以下結(jié)合具體附圖對本實(shí)施例的實(shí)現(xiàn)進(jìn)行詳細(xì)的描述。
[0018]如圖1至圖3所示，本實(shí)施中提供了內(nèi)卡扣倒角式高壓殼低壓注塑電池，包括依次層疊設(shè)置的高壓殼上蓋1、PCB板2、支撐支架3和電芯5。其中，高壓殼上蓋I具有內(nèi)腔，PCB板2和支撐支架3安裝于高壓殼上蓋I內(nèi)腔內(nèi)部。高壓殼上蓋I的內(nèi)腔具有內(nèi)側(cè)壁和底壁，其內(nèi)側(cè)壁上設(shè)有多個(gè)用于卡住PCB板2側(cè)邊的卡接塊11。支撐支架3具有用于將PCB板2頂入卡接位置的支撐端。
[0019]在裝配時(shí)，PCB板2受到支撐支架3作用力，滑入高壓殼上蓋I的內(nèi)腔頂部，PCB板2被卡接塊11卡住，并且被支撐支架3抵接，可被一次裝配完成，并且裝配后位置被限制，從而杜絕了五金裝配傾斜、未完全裝配等情況，使內(nèi)卡扣倒角式高壓殼低壓注塑電池能較為容易的實(shí)現(xiàn)完全裝配，提尚其生廣良品率和實(shí)際使用壽命。
[0020]本實(shí)施例中的內(nèi)卡扣倒角式高壓殼低壓注塑電池通過將高壓殼上蓋I內(nèi)腔增加卡接塊11固定PCB板2，可避免裝配后未完全裝入導(dǎo)致的電池五金傾斜、上蓋與PCB板2脫落的電池不良等問題，而且對整個(gè)工藝制作過程未增加任何工序以及工位，最終降低了成品的不良率和成本，提高了產(chǎn)品合格率，可以徹底避免高壓殼上蓋I脫落和五金傾斜不良導(dǎo)致的報(bào)廢。
[0021 ]如圖2和圖3所示，在本實(shí)施例中卡接塊11的形狀近似三棱柱形，其外側(cè)設(shè)有便于PCB板2滑入卡接位置的斜面，在PCB板2滑入高壓殼上蓋I內(nèi)部時(shí)，可沿其斜面滑動(dòng)，降低其進(jìn)入卡入位置的難度，避免出現(xiàn)作用力過大，PCB板2邊緣與卡接塊11干涉被磕傷的問題。
[0022]卡接塊11的數(shù)量可以為多個(gè)，為了保證PCB板2不會傾斜，應(yīng)當(dāng)至少為3個(gè)，且三個(gè)卡接塊11不在同一直線上，以確定一平面，本實(shí)施例中的卡接塊11數(shù)量為為4個(gè)，兩兩分布于高壓殼上蓋I兩相對內(nèi)側(cè)壁上。
[0023]卡接塊11具有用于抵接于PCB板2板下端面的卡接面，各個(gè)卡接面所在的平面即PCB板2固定后所處的平面，卡接面與高壓殼上蓋I底壁之間的距離等于PCB板2的厚度，使PCB板2被卡接固定后，能緊貼高壓殼上蓋I的底壁，確定其位置使其不會出現(xiàn)傾斜晃動(dòng)等情況。相應(yīng)地，卡接面與電芯5之間的距離等于支撐支架3的高度，其可以正好將PCB板2頂入卡接面處，并配合高壓殼上蓋I將PCB板2夾緊。
[0024]如圖1所示，內(nèi)卡扣倒角式高壓殼低壓注塑電池還包括兩焊接鎳片4，各焊接鎳片4電連接于電芯5觸點(diǎn)，PCB板2與焊接鎳片4電連接。具體地，焊接鎳片4與電芯5之間通過焊接固定并電連接。
[0025]固定后的高壓殼上蓋I與電芯5之間保持一定距離間隙，PCB板2通過焊接鎳片4與電芯5焊接在一起，放入模具從電芯5與高壓殼上蓋I之間間隙通過低壓注塑工藝，將高壓殼上蓋I與電芯5固定成型，一次將半成品電池注塑成型，然后再測試包裝。
[0026]內(nèi)卡扣倒角式高壓殼低壓注塑電池還包括包裹于電芯5外的標(biāo)貼8、用于支撐電芯5的底片7和用于粘貼固定電芯5的雙面膠6，將電芯5置入標(biāo)貼8內(nèi)，電芯5的底部通過雙面膠6與底片7固定，起到加固的作用，保護(hù)電芯5的底部。
[0027]本實(shí)施例解決了以下問題:其一解決電池頂端硬度低，容易留下劃痕;其二:提高了裝配效率以及合格率;其三:固定住PCB板2，杜絕了高壓殼上蓋I脫落等不良品；其四:避免了電池裝配后五金傾斜不良，保證電池產(chǎn)品的一致性與互換性。由于本實(shí)施沒有增加任何工序，有效的管控了品質(zhì)質(zhì)量以及提高產(chǎn)品的互換性，從而降低成本并保證產(chǎn)品一致性。
[0028]以上僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.內(nèi)卡扣倒角式高壓殼低壓注塑電池，包括依次層疊設(shè)置的高壓殼上蓋、PCB板、支撐支架和電芯，所述PCB板和所述支撐支架安裝于所述高壓殼上蓋內(nèi)部，其特征在于，所述高壓殼上蓋內(nèi)側(cè)壁設(shè)有多個(gè)用于卡住所述PCB板側(cè)邊的卡接塊，所述支撐支架具有用于將所述PCB板頂入卡接位置的支撐端。2.如權(quán)利要求1所述的內(nèi)卡扣倒角式高壓殼低壓注塑電池，其特征在于，所述卡接塊外側(cè)設(shè)有便于所述PCB板滑入卡接位置的斜面。3.如權(quán)利要求1所述的內(nèi)卡扣倒角式高壓殼低壓注塑電池，其特征在于，所述卡接塊的數(shù)量為4個(gè)。4.如權(quán)利要求1所述的內(nèi)卡扣倒角式高壓殼低壓注塑電池，其特征在于，所述卡接塊具有用于抵接于所述PCB板下端面的卡接面，所述卡接面與所述高壓殼上蓋的底壁之間的距離等于所述PCB板的厚度。5.如權(quán)利要求1所述的內(nèi)卡扣倒角式高壓殼低壓注塑電池，其特征在于，還包括兩焊接鎳片，各所述焊接鎳片電連接于所述電芯的觸點(diǎn)，所述PCB板與所述焊接鎳片電連接。6.如權(quán)利要求5所述的內(nèi)卡扣倒角式高壓殼低壓注塑電池，其特征在于，所述焊接鎳片與所述電芯之間通過焊接固定并電連接。7.如權(quán)利要求1至6任一項(xiàng)所述的內(nèi)卡扣倒角式高壓殼低壓注塑電池，其特征在于，所述高壓殼上蓋與所述電芯之間通過低壓注塑固定成型。8.如權(quán)利要求1至6任一項(xiàng)所述的內(nèi)卡扣倒角式高壓殼低壓注塑電池，其特征在于，還包括包裹于所述電芯外的標(biāo)貼、用于支撐所述電芯的底片和用于粘貼固定所述電芯的雙面膠。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及電池的技術(shù)領(lǐng)域，公開了內(nèi)卡扣倒角式高壓殼低壓注塑電池，包括依次層疊設(shè)置的高壓殼上蓋、PCB板、支撐支架和電芯，所述PCB板和所述支撐支架安裝于所述高壓殼上蓋內(nèi)部，所述高壓殼上蓋內(nèi)側(cè)壁設(shè)有多個(gè)用于卡住所述PCB板側(cè)邊的卡接塊，所述支撐支架具有用于將所述PCB板頂入卡接位置的支撐端。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型中的內(nèi)卡扣倒角式高壓殼低壓注塑電池，其高壓殼上蓋內(nèi)部設(shè)置的卡接塊可將PCB板卡接，裝配時(shí)直接下壓高壓殼上蓋和PCB，在支撐支架的作用下即可將PCB板頂入卡接位置使PCB板被固定，一次性裝配完成，杜絕了五金傾斜、固定不良等問題，提高了產(chǎn)品生產(chǎn)良品率和實(shí)用壽命。
【IPC分類】H01M2/02
【公開號】CN205248319
【申請?zhí)枴緾N201521033962
【發(fā)明人】王繼生, 孟亞斌, 馬崴, 羅正椒
【申請人】深圳市優(yōu)特利電源有限公司
【公開日】2016年5月18日
【申請日】2015年12月14日