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      一種陶瓷電容器引線的制作方法

      文檔序號(hào):10352657閱讀:714來(lái)源:國(guó)知局
      一種陶瓷電容器引線的制作方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本實(shí)用新型涉及一種圓片型陶瓷電容器引線,尤其指一種用于圓片凹形陶瓷電容器焊接的引線。
      【背景技術(shù)】
      [0002]傳統(tǒng)電容器的陶瓷芯片為圓柱體形結(jié)構(gòu),陶瓷電容器制程中,需在陶瓷芯片的電極上焊接引線,引線為底部呈直線且相互平行,頂部與底部呈鈍角且兩頂部相交的CP線,制程中,引線將陶瓷芯片夾在兩引線頭部的夾角中心位置后焊接。目前業(yè)界出現(xiàn)了圓片凹形陶瓷電容器,其陶瓷芯片為圓柱形陶瓷基體上制造出對(duì)稱圓臺(tái)形空缺,陶瓷芯片邊緣厚度比中間薄,此類電容器整體尺寸遠(yuǎn)小于傳統(tǒng)圓柱形陶瓷芯片,且耐壓水平相同,其陶瓷芯片底面形狀可看做一圓面外接一圈帶斜面的高于圓面的圓環(huán),現(xiàn)有技術(shù)引線夾住陶瓷芯片時(shí),引線頭部因芯片表面高度差異而斜搭在圓環(huán)和中心圓面上,接觸面積不足,易出現(xiàn)拉力不良,因此,業(yè)內(nèi)需要一種新型陶瓷電容器引線來(lái)解決上述問(wèn)題。
      【實(shí)用新型內(nèi)容】
      [0003]本實(shí)用新型需解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種適用于圓片凹形陶瓷電容器的引線,可以適應(yīng)圓柱凹形電容的陶瓷芯片形態(tài),與陶瓷芯片表面充分接觸,保證拉力,同時(shí)可有效避免引線間跨弧放電不良。
      [0004]本實(shí)用新型解決現(xiàn)有技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是:一種陶瓷電容器引線,其包括有第一引線和第二引線,所述第一引線頭部為扁平的呈條狀的矩形,矩形一端連接第一彎折,第一彎折為一直角彎,直角的一邊位于頭部矩形所在平面的上方并垂直于頭部矩形所在平面,夾入圓柱凹形陶瓷芯片后,第一彎折直角的另一邊平行于頭部矩形所在平面,其高度高于圓柱凹形陶瓷芯片邊緣并延伸到陶瓷芯片邊緣之外,第二彎折連接第一彎折,第二彎折一條呈直線的邊平行于頭部矩形所在平面,第二彎折的另一條呈直線的邊向陶瓷芯片下方延伸,延伸至陶瓷芯片平行于頭部矩形所在面的對(duì)稱面后連接引線尾部,引線尾部呈直線,所述第二引線與第一引線結(jié)構(gòu)相同,第二引線與第一引線尾部平行,第一引線與第二引線關(guān)于尾部平行線的對(duì)稱軸軸對(duì)稱,夾入圓柱凹形陶瓷電容器芯片后,側(cè)視陶瓷芯片,第一引線與第二引線的第二彎折向陶瓷芯片平行與頭部矩形所在面的對(duì)稱面延伸的邊配合形成一三角形形狀。
      [0005]進(jìn)一步的,所述第一引線與第二引線的第一彎折中平行于頭部矩形所在平面的邊在頭部矩形所在平面的投影形成的夾角范圍為90°-180°。
      [0006]本實(shí)用新型采用直角彎折的設(shè)計(jì),引線翹起后向圓柱凹形陶瓷芯片外部延伸,避過(guò)圓柱凹形陶瓷芯片的外圈圓環(huán),可使引線頭部完全接觸凹形陶瓷芯片的內(nèi)部圓面,保證了焊接面積,避免了引線斜搭在凹形的底面與凸形外側(cè)圓環(huán)間,接觸面積不足,拉力不良。此外,兩引線頭部采用矩形設(shè)計(jì),可進(jìn)一步增大產(chǎn)品與引線接觸面積。引線自陶瓷芯片表面翹起后以近乎相反的方向伸至陶瓷芯片邊緣外側(cè),可最大限度的避免引線間距過(guò)近出現(xiàn)的引線跨弧,避免耐電壓誤判。此外,引線高出陶瓷芯片邊緣一定距離,伸出陶瓷銀片外再回落的設(shè)計(jì),可避免出現(xiàn)引線向陶瓷芯片另一面電極跨弧放電。兩限引線第二彎折的直線下降段不采用直角彎,以長(zhǎng)度最短的斜線的方式下降,可相對(duì)節(jié)省材料,引線夾入陶瓷芯片,在側(cè)視下,兩引線第二彎折的下降段配合形成三角形。
      [0007]本實(shí)用新型對(duì)照現(xiàn)有技術(shù)的有益效果是,本實(shí)用新型采用向上彎折的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),可有效避過(guò)圓柱凹形陶瓷芯片外部邊緣高于中心部位的圓環(huán)凸起,使引線頭部與陶瓷芯片內(nèi)部圓面緊密接觸,保證焊錫拉力,此外引線頭部采用增大面積的矩形,增加了引線與陶瓷芯片的接觸面積,可進(jìn)一步保證拉力,引線高于陶瓷芯片邊緣并延伸至外部,可避免出現(xiàn)引線向另一側(cè)陶瓷芯片電極放電的不良,兩引線引出方向幾乎相反,可實(shí)現(xiàn)引線最大限度遠(yuǎn)離,避免出現(xiàn)引線間跨弧放電。
      【附圖說(shuō)明】
      [0008]圖1是本實(shí)用新型一種陶瓷電容器引線安裝陶瓷電容器芯片后的正面正視結(jié)構(gòu)示意圖。
      [0009]圖2是本實(shí)用新型一種陶瓷電容器引線安裝陶瓷電容器芯片后的背面正視結(jié)構(gòu)示意圖。
      [0010]圖3是本實(shí)用新型一種陶瓷電容器引線安裝陶瓷電容器芯片后的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖。
      【具體實(shí)施方式】
      [0011]下面結(jié)合附圖詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】:
      [0012]實(shí)施例1,參見(jiàn)附圖1、2、3所示,本實(shí)用新型涉及的一種陶瓷電容器引線,其包括有第一引線001和第二引線002,所述第一引線001頭部為扁平的呈條狀的矩形101,矩形101的一端連接第一彎折102,第一彎折102為一直角彎,直角的一邊103位于頭部矩形101所在平面的上方并垂直于矩形101所在平面,夾入圓柱凹形陶瓷芯片003后,第一彎折102直角的另一邊104平行于頭部矩形101所在的平面,其高度高于圓柱凹形陶瓷芯片003邊緣并延伸到圓柱凹形陶瓷芯片003之外,第二彎折105連接第一彎折102,第二彎折105—條呈直線的邊106平行于頭部矩形101所在平面,第二彎折105的另一條邊107向陶瓷芯片003下方延伸,延伸至陶瓷芯片003平行于頭部矩形101所在面的對(duì)稱面004后連接引線尾部108,引線尾部108呈直線,所述第二引線002與第一引線001結(jié)構(gòu)相同,第二引線尾部208與第一引線尾部108平行,第一引線001與第二引線002關(guān)于尾部平行線的對(duì)稱軸軸對(duì)稱,夾入圓柱凹形陶瓷電容器芯片后,側(cè)視陶瓷電容器芯片003,第一引線001的第二彎折105向陶瓷芯片003的對(duì)稱面004延伸的邊107和第二引線002的第二彎折205向陶瓷芯片003的對(duì)稱面004延伸的邊207配合形成三角形,第一引線001的第一彎折102中平行于引線頭部矩形101所在平面的邊104與第二引線002的第一彎折202中平行于引線頭部矩形201所在平面的邊204在引線頭部矩形101所在平面的投影夾角為140°。
      [0013]實(shí)施例2,本實(shí)施例中,一種陶瓷電容器引線于實(shí)施例1的區(qū)別在于:所述的第一引線001的第一彎折102中與矩形頭部101所在平面平行的邊104與第二引線002的第一彎折202中與矩形頭部201所在平面平行的邊204在引線投訴矩形101所在平面的投影夾角為180。ο
      [0014]實(shí)施例2,本實(shí)施例中,一種陶瓷電容器引線于實(shí)施例1的區(qū)別在于:所述的第一引線001的第一彎折102中與矩形頭部101所在平面平行的邊104與第二引線002的第一彎折202中與矩形頭部201所在平面平行的邊204在引線投訴矩形101所在平面的投影夾角為150。。
      [0015]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施方式,本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不以上述實(shí)施方式為限。
      【主權(quán)項(xiàng)】
      1.一種陶瓷電容器引線,其特征在于,包括有第一引線和第二引線,所述第一引線頭部為扁平的呈條狀的矩形,矩形一端連接第一彎折,第一彎折為一直角彎,直角的一邊位于頭部矩形所在平面的上方并垂直于頭部矩形所在平面,夾入圓柱凹形陶瓷芯片后,第一彎折直角的另一邊平行于頭部矩形所在平面,其高度高于圓柱凹形陶瓷芯片邊緣并延伸到陶瓷芯片邊緣之外,第二彎折連接第一彎折,第二彎折一條呈直線的邊平行于頭部矩形所在平面,第二彎折的另一條呈直線的邊向陶瓷芯片下方延伸,延伸至陶瓷芯片平行于頭部矩形所在面的對(duì)稱面后連接引線尾部,引線尾部呈直線,所述第二引線與第一引線結(jié)構(gòu)相同,第二引線與第一引線尾部平行,第一引線與第二引線關(guān)于尾部平行線的對(duì)稱軸軸對(duì)稱,夾入圓柱凹形陶瓷電容器芯片后,側(cè)視陶瓷芯片,第一引線與第二引線的第二彎折向陶瓷芯片平行與頭部矩形所在面的對(duì)稱面延伸的邊配合形成一三角形形狀。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種陶瓷電容器引線,其特征在于,所述第一引線與第二引線的第一彎折中平行于頭部矩形所在平面的邊在頭部矩形所在平面的投影形成的夾角范圍為90°-180°ο
      【專利摘要】一種電容器引線,適用于芯片中心為凹形的圓柱形陶瓷電容器焊接,其引線采用矩形頭部,引線中段垂直翹起一定高度后彎折至陶瓷芯片邊緣外一定距離,其后引線向陶瓷芯片下側(cè)方向延伸后下降,引線尾部為直線,兩引線尾部平行,并關(guān)于尾部平行線對(duì)稱軸軸對(duì)稱,兩引線引向陶瓷芯片邊緣外的方向接近相反。通過(guò)引線翹起彎折的設(shè)計(jì),可使引線避過(guò)中心凹形陶瓷芯片的凸起圓環(huán),避免引線斜搭在陶瓷芯片凹凸表面導(dǎo)致的接觸面積不足,通過(guò)矩形頭部設(shè)計(jì),可增大電極與陶瓷芯片表面的接觸面積,保證拉力,通過(guò)引線沿近乎相反的方向延伸至陶瓷芯片外部再下降的設(shè)計(jì),可保證引線間無(wú)跨弧,引線不會(huì)對(duì)另一側(cè)電極放電,從而保證凹形陶瓷電容器焊接引線后性能合格。
      【IPC分類】H01G4/228
      【公開(kāi)號(hào)】CN205264518
      【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201521138373
      【發(fā)明人】李國(guó)正, 李偉力, 闕華昌, 張清華, 田文飛, 崔雪萍, 周旋, 汪菊, 李彧
      【申請(qǐng)人】昆山萬(wàn)豐電子有限公司
      【公開(kāi)日】2016年5月25日
      【申請(qǐng)日】2015年12月18日
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