一種bga芯片植球用夾具的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種BGA芯片夾具，尤其涉及一種BGA芯片植球用夾具。
【背景技術(shù)】
[0002]BGA是集成電路采用有機載板的一種封裝法。它具有:①、封裝面積少;②、功能加大，引腳數(shù)目增多；③、PCB板溶焊時能自我居中，易上錫;④、可靠性高;⑤、電性能好，整體成本低等特點。有BGA的PCB板一般小孔較多，大多數(shù)客戶BGA下過孔設(shè)計為成品孔直徑8?121^1，864處表面貼到孔的距離以規(guī)格為31.51^1為例，一般不小于10.511^1』64下過孔需塞孔，BGA焊盤不允許上油墨，BGA焊盤上不鉆孔。
[0003]BGA植球即球柵陣列封裝技術(shù)。該技術(shù)的出現(xiàn)便成為CPU、主板南、北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。但BGA封裝占用基板的面積比較大。夾具是機械制造過程中用來固定加工對象，使之占有正確的位置，以接受施工或檢測的裝置。
[0004]現(xiàn)有的BGA芯片植球用夾具無法有效地對BGA芯片進行夾緊固定，同時無法進行調(diào)整，難以滿足不同規(guī)格芯片的夾緊固定要求，因此亟需研發(fā)一種能有效地對BGA芯片進行夾緊固定，同時可以進行調(diào)整，并且滿足不同規(guī)格芯片的夾緊固定要求的BGA芯片植球用夾具。
【實用新型內(nèi)容】
[0005](I)要解決的技術(shù)問題
[0006]本實用新型為了克服現(xiàn)有的BGA芯片植球用夾具無法有效地對BGA芯片進行夾緊固定，同時無法進行調(diào)整，難以滿足不同規(guī)格芯片的夾緊固定要求的缺點，本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種BGA芯片植球用夾具。
[0007](2)技術(shù)方案
[0008]為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供了這樣一種BGA芯片植球用夾具，包括有電機、旋轉(zhuǎn)軸、氣缸、上下伸縮桿、托塊、工作臺、右滑塊、左滑塊、右滑軌、左滑軌、右L形夾板、左L形夾板、右彈簧、左彈簧、左T形導向桿和右T形導向桿;電機的上方設(shè)有氣缸，電機與氣缸通過旋轉(zhuǎn)軸連接;氣缸上方連接有上下伸縮桿，在上下伸縮桿上固定設(shè)有托塊;上下伸縮桿的左側(cè)和右側(cè)對稱式設(shè)有左滑軌和右滑軌，左滑軌和右滑軌均與上下伸縮桿連接，左滑軌和右滑軌均設(shè)置在托塊的上方;在左滑軌和右滑軌的上方分別設(shè)有左滑塊和右滑塊，在左滑塊和右滑塊的上方分別設(shè)有左L形夾板和右L形夾板；左滑塊與左L形夾板為固定連接，右滑塊與右L形夾板為固定連接;在左L形夾板的右側(cè)板上設(shè)置有孔，在左L形夾板的上方設(shè)有左T形導向桿；左T形導向桿的右端穿過左L形夾板的右側(cè)板上設(shè)置的孔，在左T形導向桿上設(shè)有左彈簧;在左T形導向桿的右側(cè)設(shè)有工作臺，左T形導向桿的右端與工作臺連接；工作臺與設(shè)置在其下方的上下伸縮桿相連接，在工作臺的右側(cè)設(shè)置有右L形夾板;在右L形夾板的左側(cè)板上設(shè)置有孔，在右L形夾板的上方設(shè)有右T形導向桿，右T形導向桿設(shè)置在工作臺的右側(cè)，右T形導向桿的左端穿過右L形夾板的左側(cè)板上設(shè)置的孔，在右T形導向桿上設(shè)有右彈簧，右T形導向桿的左端與工作臺連接。
[0009]優(yōu)選地，所述的電機為伺服電機。
[00?0] 優(yōu)選地，所述的氣缸的缸徑為30mm。
[0011]工作原理:當需要對不同規(guī)格的芯片進行夾緊時，將BGA芯片翻轉(zhuǎn)放置在工作臺上，右L形夾板和左L形夾板分別向左和向右移動，帶動使右彈簧和左彈簧壓縮，從而使芯片夾緊，當需要調(diào)整芯片的放置高度時，啟動氣缸，帶動上下伸縮桿伸長或縮短，從而帶動工作臺向上或向下移動，當需要在芯片上進行植球操作時，啟動電機，帶動旋轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動，從而使芯片在工作臺上轉(zhuǎn)動，方便加工。
[0012]因為所述的電機為伺服電機，所以可以更為方便精確地控制轉(zhuǎn)速。
[0013]因為所述的氣缸的缸徑為30_，所以可以滿足升降的要求，方便調(diào)整升降的速度。
[0014](3)有益效果
[0015]本實用新型克服了現(xiàn)有的BGA芯片植球用夾具無法有效地對BGA芯片進行夾緊固定，同時無法進行調(diào)整，難以滿足不同規(guī)格芯片的夾緊固定要求的缺點，本實用新型達到了能有效地對BGA芯片進行夾緊固定，同時可以進行調(diào)整，并且滿足不同規(guī)格芯片的夾緊固定要求的效果。
【附圖說明】
[0016]圖1為本實用新型的主視圖結(jié)構(gòu)不意圖。
[0017]附圖中的標記為:1-電機，2-旋轉(zhuǎn)軸，3-氣缸，4-上下伸縮桿，5-托塊，6_工作臺，7_右滑塊，8-左滑塊，9-右滑軌，I O-左滑軌，11-右L形夾板，12-左L形夾板，13-右彈簧，14-左彈簧，15-左T形導向桿，16-右T形導向桿。
【具體實施方式】
[0018]下面結(jié)合附圖和實施例對本實用新型作進一步的說明。
[0019]實施例1
[0020]一種BGA芯片植球用夾具，如圖1所示，包括有電機1、旋轉(zhuǎn)軸2、氣缸3、上下伸縮桿
4、托塊5、工作臺6、右滑塊7、左滑塊8、右滑軌9、左滑軌10、右L形夾板11、左L形夾板12、右彈簧13、左彈簧14、左T形導向桿15和右T形導向桿16;電機I的上方設(shè)有氣缸3，電機I與氣缸3通過旋轉(zhuǎn)軸2連接;氣缸3上方連接有上下伸縮桿4，在上下伸縮桿4上固定設(shè)有托塊5;上下伸縮桿4的左側(cè)和右側(cè)對稱式設(shè)有左滑軌10和右滑軌9，左滑軌10和右滑軌9均與上下伸縮桿4連接，左滑軌10和右滑軌9均設(shè)置在托塊5的上方;在左滑軌10和右滑軌9的上方分別設(shè)有左滑塊8和右滑塊7，在左滑塊8和右滑塊7的上方分別設(shè)有左L形夾板12和右L形夾板11;左滑塊8與左L形夾板12為固定連接，右滑塊7與右L形夾板11為固定連接;在左L形夾板12的右側(cè)板上設(shè)置有孔，在左L形夾板12的上方設(shè)有左T形導向桿15;左T形導向桿15的右端穿過左L形夾板12的右側(cè)板上設(shè)置的孔，在左T形導向桿15上設(shè)有左彈簧14;在左T形導向桿15的右側(cè)設(shè)有工作臺6，左T形導向桿15的右端與工作臺6連接;工作臺6與設(shè)置在其下方的上下伸縮桿4相連接，在工作臺6的右側(cè)設(shè)置有右L形夾板11;在右L形夾板11的左側(cè)板上設(shè)置有孔，在右L形夾板11的上方設(shè)有右T形導向桿16，右T形導向桿16設(shè)置在工作臺6的右側(cè)，右T形導向桿16的左端穿過右L形夾板11的左側(cè)板上設(shè)置的孔，在右T形導向桿16上設(shè)有右彈簧13，右T形導向桿16的左端與工作臺6連接。
[0021]所述的電機I為伺服電機I。
[0022]所述的氣缸3的缸徑為30mm。
[0023]工作原理:當需要對不同規(guī)格的芯片進行夾緊時，將BGA芯片翻轉(zhuǎn)放置在工作臺6上，右L形夾板11和左L形夾板12分別向左和向右移動，帶動使右彈簧13和左彈簧14壓縮，從而使芯片夾緊，當需要調(diào)整芯片的放置高度時，啟動氣缸3，帶動上下伸縮桿4伸長或縮短，從而帶動工作臺6向上或向下移動，當需要在芯片上進行植球操作時，啟動電機I，帶動旋轉(zhuǎn)軸2轉(zhuǎn)動，從而使芯片在工作臺6上轉(zhuǎn)動，方便加工。
[0024]因為所述的電機I為伺服電機I，所以可以更為方便精確地控制轉(zhuǎn)速。因為所述的氣缸3的缸徑為30_，所以可以滿足升降的要求，方便調(diào)整升降的速度。
[0025]以上所述實施例僅表達了本實用新型的優(yōu)選實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應(yīng)當指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形、改進及替代，這些都屬于本實用新型的保護范圍。因此，本實用新型專利的保護范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準。
【主權(quán)項】
1.一種BGA芯片植球用夾具，其特征在于，包括有電機(I)、旋轉(zhuǎn)軸(2)、氣缸(3)、上下伸縮桿(4)、托塊(5)、工作臺(6)、右滑塊(7)、左滑塊(8)、右滑軌(9)、左滑軌(10)、右L形夾板(11)、左L形夾板(12)、右彈簧(13)、左彈簧(14)、左T形導向桿(15)和右T形導向桿(16);電機(I)的上方設(shè)有氣缸(3)，電機(I)與氣缸(3)通過旋轉(zhuǎn)軸(2)連接;氣缸(3)上方連接有上下伸縮桿(4)，在上下伸縮桿(4)上固定設(shè)有托塊(5);上下伸縮桿(4)的左側(cè)和右側(cè)對稱式設(shè)有左滑軌(10)和右滑軌(9)，左滑軌(10)和右滑軌(9)均與上下伸縮桿(4)連接，左滑軌(10)和右滑軌(9)均設(shè)置在托塊(5)的上方;在左滑軌(10)和右滑軌(9)的上方分別設(shè)有左滑塊(8)和右滑塊(7)，在左滑塊(8)和右滑塊(7)的上方分別設(shè)有左L形夾板(12)和右L形夾板(11);左滑塊(8)與左L形夾板(12)為固定連接，右滑塊(7)與右L形夾板(11)為固定連接；在左L形夾板(12)的右側(cè)板上設(shè)置有孔，在左L形夾板(12)的上方設(shè)有左T形導向桿(15);左T形導向桿(15)的右端穿過左L形夾板(12)的右側(cè)板上設(shè)置的孔，在左T形導向桿(15)上設(shè)有左彈簧(14);在左T形導向桿(15)的右側(cè)設(shè)有工作臺(6)，左T形導向桿(15)的右端與工作臺(6)連接;工作臺(6)與設(shè)置在其下方的上下伸縮桿(4)相連接，在工作臺(6)的右側(cè)設(shè)置有右L形夾板(11);在右L形夾板(11)的左側(cè)板上設(shè)置有孔，在右L形夾板(11)的上方設(shè)有右T形導向桿(16)，右T形導向桿(16)設(shè)置在工作臺(6)的右側(cè)，右T形導向桿(16)的左端穿過右L形夾板(11)的左側(cè)板上設(shè)置的孔，在右T形導向桿(16)上設(shè)有右彈簧(13)，右T形導向桿(16)的左端與工作臺(6)連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種BGA芯片植球用夾具，其特征在于，所述的電機(I)為伺服電機(I)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種BGA芯片植球用夾具，其特征在于，所述的氣缸(3)的缸徑為30mmο
【專利摘要】本實用新型涉及一種BGA芯片夾具，尤其涉及一種BGA芯片植球用夾具。本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種BGA芯片植球用夾具。為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供了這樣一種BGA芯片植球用夾具，包括有電機、旋轉(zhuǎn)軸、氣缸、上下伸縮桿、托塊、工作臺、右滑塊、左滑塊、右滑軌、左滑軌、右L形夾板、左L形夾板、右彈簧、左彈簧、左T形導向桿和右T形導向桿；電機的上方設(shè)有氣缸，電機與氣缸通過旋轉(zhuǎn)軸連接；氣缸上方連接有上下伸縮桿。本實用新型克服了現(xiàn)有的BGA芯片植球用夾具無法有效地對BGA芯片進行夾緊固定，同時無法進行調(diào)整，難以滿足不同規(guī)格芯片的夾緊固定要求的缺點。
【IPC分類】H01L21/67, H01L21/60, H01L21/687
【公開號】CN205264676
【申請?zhí)枴緾N201521098663
【發(fā)明人】文其英
【申請人】重慶長青球墨鑄鐵制造有限責任公司
【公開日】2016年5月25日
【申請日】2015年12月25日