一種陶封軸向二極管的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種電子元件的封裝結(jié)構(gòu)，具體地說，涉及一種陶封軸向二極管。
【背景技術】
[0002]目前，在現(xiàn)代傳統(tǒng)軸向封裝二極管及硅堆，大量采用塑料封裝。但由于塑封器件的非密封性，一些高等級應用和嚴酷環(huán)境使用條件下，塑封器件容易發(fā)生失效，因而禁止使用。近幾年，隨著國內(nèi)半導體材料的開發(fā)以及生產(chǎn)技術的創(chuàng)新突飛猛進，各種各樣的新型二極管走向市場，特別是采用復雜的封裝工藝，制成陶瓷封裝二極管，既解決了管腔內(nèi)氣密性問題，又解決了水汽含量問題，且具有體積小，質(zhì)量輕，可靠性高等優(yōu)點，可以廣泛應用于各種環(huán)境和質(zhì)量等級要求。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型正是為了解決上述技術問題而設計的一種陶封軸向二極管。
[0004]本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是:
[0005]—種陶封軸向二極管，包括柯伐金屬上蓋、陶瓷管殼和內(nèi)芯；內(nèi)芯置于陶瓷管殼內(nèi)，陶瓷管殼兩端覆蓋柯伐金屬上蓋，陶瓷管殼與柯伐金屬上蓋焊接在陶瓷管殼上，柯伐金屬上蓋上有引線孔，將無氧銅引線穿過引線孔；內(nèi)芯由無氧銅引線、端頭焊片、銅熱沉、GPP芯片、主焊片和帶無氧銅引線的底座組成;GPP芯片兩面T1-N1-Ag金屬化，4片銅熱沉和3片GPP芯片交替疊放，通過主焊片和底座焊接在一起，無氧銅引線穿過端頭焊片和銅熱沉與GPP芯片連接。
[0006]所述一種陶封軸向二極管，其銅熱沉3與GPP芯片和帶無氧銅引線的底座之間通過疊焊燒結(jié)。
[0007]所述一種陶封軸向二極管采用激光縫焊將柯伐金屬上蓋焊接在陶瓷管殼的金屬封口上，實現(xiàn)柯伐金屬上蓋與陶瓷管殼之間的環(huán)形金屬封口的熔焊縫接。
[0008]所述的一種陶封軸向二極管，其無氧銅引線穿過柯伐金屬上蓋的引線孔，空隙部分采用儲能焊填充焊接。
[0009]本實用新型的有益效果是采用復雜的封裝工藝，制成陶瓷封裝二極管，具有體積小，質(zhì)量輕，可靠性高等優(yōu)點，并且該產(chǎn)品的封裝外形、尺寸均與軸向塑封產(chǎn)品相當，用戶使用無需改變電裝工藝，可以廣泛應用于各種環(huán)境和質(zhì)量等級要求。
【附圖說明】
[0010]圖1為本實用新型封裝前陶瓷管殼內(nèi)芯結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖2為本實用新型一種陶封軸向二極管結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0012]下面結(jié)合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。
[0013]如圖1和2所示，本實用新型一種陶封軸向二極管，包括柯伐金屬上蓋6、陶瓷管殼7和內(nèi)芯8;內(nèi)芯8置于陶瓷管殼7內(nèi)，陶瓷管殼7兩端覆蓋柯伐金屬上蓋6，陶瓷管殼7與柯伐金屬上蓋6焊接在陶瓷管殼7上，柯伐金屬上蓋6上有引線孔，將無氧銅引線I穿過引線孔；內(nèi)芯9由無氧銅引線1、端頭焊片2、銅熱沉3、GPP芯片4、主焊片5和帶無氧銅引線I的底座10組成;GPP芯片4兩面T1-N1-Ag金屬化，4片銅熱沉3和3片GPP芯片4交替疊放，通過主焊片5和底座10焊接在一起，無氧銅引線I穿過端頭焊片2和銅熱沉3與GPP芯片4連接。
[0014]所述一種陶封軸向二極管，其銅熱沉3與GPP芯片4和帶無氧銅引線I的底座10之間通過疊焊燒結(jié)。
[0015]所述一種陶封軸向二極管采用激光縫焊將柯伐金屬上蓋6焊接在陶瓷管殼7的金屬封口上，實現(xiàn)柯伐金屬上蓋6與陶瓷管殼之間的環(huán)形金屬封口的熔焊縫接。
[0016]所述一種陶封軸向二極管，其無氧銅引線I穿過柯伐金屬上蓋6的引線孔，空隙部分采用儲能焊填充焊接。
[0017]陶瓷封裝二極管的生產(chǎn)制造主要分以下幾步:
[0018]第一步:內(nèi)芯的燒結(jié)和涂膠
[0019]將GPP芯片4、主焊片5和銅熱沉3逐一放入自制模具中進行疊焊燒結(jié)，控制燒結(jié)溫度為4200C至4400C，燒結(jié)時間75min至10min，燒結(jié)完成后進行外觀檢查和測試，合格內(nèi)芯8均勻涂硅凝膠9，涂硅凝膠之后的內(nèi)芯最大直徑除底座外要求不能大于陶瓷管殼7內(nèi)徑；
[0020]第二步:激光縫焊
[0021]將涂膠合格的內(nèi)芯8插入到陶瓷管殼7中，無氧銅引線I穿過柯伐金屬上蓋6的引線孔，柯伐金屬上蓋6與端頭焊片2互相對準，保持同軸度，開始激光縫焊，柯伐金屬上蓋6與陶瓷管殼7之間的環(huán)形金屬封口的熔焊縫接；
[0022]第三步:儲能焊
[0023]封裝合格的陶瓷二極管放到儲能焊機中，調(diào)試好設備即可開始儲能焊，采用儲能焊接方式密封柯伐金屬上蓋6的引線孔，既解決了管腔內(nèi)氣密性問題，又解決了水汽含量問題。
[0024]本實用新型不局限于上述最佳實施方式，任何人在本實用新型的啟示下得出的其他任何與本實用新型相同或相近似的產(chǎn)品，均落在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種陶封軸向二極管，包括柯伐金屬上蓋(6)、陶瓷管殼(7)和內(nèi)芯(8);其特征在于:內(nèi)芯(8)置于陶瓷管殼(7)內(nèi)，陶瓷管殼(7)兩端覆蓋柯伐金屬上蓋(6)，陶瓷管殼(7)與柯伐金屬上蓋(6)焊接在陶瓷管殼(7)上，柯伐金屬上蓋(6)上有引線孔，將無氧銅引線(I)穿過引線孔；內(nèi)芯(9)由無氧銅引線(1)、端頭焊片(2)、銅熱沉(3)、GPP芯片(4)、主焊片(5)和帶無氧銅引線(I)的底座(10)組成;GPP芯片(4)兩面T1-N1-Ag金屬化，4片銅熱沉(3)和3片GPP芯片(4)交替疊放，通過主焊片(5)和底座(10)焊接在一起，無氧銅引線(I)穿過端頭焊片(2)和銅熱沉(3)與GPP芯片(4)連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種陶封軸向二極管，其特征在于:銅熱沉(3)與GPP芯片(4)和帶無氧銅引線(I)的底座(10)之間通過疊焊燒結(jié)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種陶封軸向二極管，其特征在于:采用激光縫焊將柯伐金屬上蓋(6)焊接在陶瓷管殼(7)的金屬封口上，實現(xiàn)柯伐金屬上蓋(6)與陶瓷管殼之間的環(huán)形金屬封口的熔焊縫接。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種陶封軸向二極管，其特征在于:無氧銅引線(I)穿過柯伐金屬上蓋(6)的引線孔，空隙部分采用儲能焊填充焊接。
【專利摘要】一種陶封軸向二極管，包括柯伐金屬上蓋、陶瓷管殼和內(nèi)芯；內(nèi)芯置于陶瓷管殼內(nèi)，陶瓷管殼兩端覆蓋柯伐金屬上蓋，陶瓷管殼與柯伐金屬上蓋焊接在陶瓷管殼上，柯伐金屬上蓋上有引線孔，將無氧銅引線穿過引線孔；內(nèi)芯由無氧銅引線、端頭焊片、銅熱沉、GPP芯片、主焊片和帶無氧銅引線的底座組成；GPP芯片兩面Ti-Ni-Ag金屬化，4片銅熱沉和3片GPP芯片交替疊放，通過主焊片和底座焊接在一起，無氧銅引線穿過端頭焊片和銅熱沉與GPP芯片連接。銅熱沉與GPP芯片和帶無氧銅引線的底座之間通過疊焊燒結(jié)，具有體積小，質(zhì)量輕，可靠性高等優(yōu)點。
【IPC分類】H01L23/31, H01L25/11, H01L21/56, H01L29/861
【公開號】CN205264685
【申請?zhí)枴緾N201521117434
【發(fā)明人】李志福
【申請人】朝陽無線電元件有限責任公司
【公開日】2016年5月25日
【申請日】2015年12月30日