新型led燈絲的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實(shí)用新型涉及LED領(lǐng)域，尤指一種新型LED燈絲。
【背景技術(shù)】
[0002]LED燈絲能實(shí)現(xiàn)360°全角度發(fā)光，而無(wú)需加裝透鏡之類(lèi)的光學(xué)器件，可應(yīng)用于水晶吊燈、蠟燭燈、球泡燈、壁燈等照明產(chǎn)品，帶來(lái)前所未有的照明體驗(yàn)。目前有很多燈絲狀的封裝LED燈絲，在使用過(guò)程中，由于散熱不夠，LED燈絲在使用過(guò)程中溫度較高，進(jìn)而令電極引腳與基板之間的連接處軟化，容易脫落，使LED燈絲的穩(wěn)定性較差。而且現(xiàn)有LED燈絲都是在基板上等間距的設(shè)置LED芯片，由于每個(gè)LED芯片發(fā)出的熱量是恒定的，每個(gè)LED芯片之間的熱量呈疊加狀態(tài)，基本集中在基板中部位置，此時(shí)基板中部處于高熱量狀態(tài)，熱量分布不均，導(dǎo)致產(chǎn)品產(chǎn)生色亮度、顏色等不一致、顏色漂移等問(wèn)題，甚至造成產(chǎn)品電性不良以及失效。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]為解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種使得LED燈絲的熱量分布更加均勻、穩(wěn)定性高的新型LED燈絲。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:一種新型LED燈絲，包括基板、晶片，所述晶片設(shè)置在基板表面，所述相鄰的晶片之間通過(guò)金屬線(xiàn)連接，所述晶片左右對(duì)稱(chēng)設(shè)置在基板上，且相鄰的晶片之間的距離從基板中心向兩端方向等距離逐漸減少，所述基板兩端設(shè)有電極引腳，所述電極引腳與晶片通過(guò)金屬線(xiàn)連接，所述電極引腳與基板間設(shè)有相互配合的凹凸結(jié)構(gòu)，所述電極引腳與基板通過(guò)包裹在凹凸結(jié)構(gòu)外部的塑封連接體絕緣連接。
[0005]具體地，所述基板為透明基板或陶瓷基板。
[0006]具體地，所述設(shè)有晶片的基板表面上設(shè)有熒光粉介質(zhì)層。
[0007]具體地，所述塑封連接體設(shè)有用于連接晶片與電極引腳的連接孔，所述連接孔位置與電極引腳對(duì)應(yīng)。
[0008]具體地，所述凹凸結(jié)構(gòu)包括凹部、凸部，所述凹部設(shè)置在基板兩端，所述凸部設(shè)置在電極引腳上，所述凸部設(shè)于凹部?jī)?nèi)。
[0009]具體地，所述凹部為矩形，所述凸部為對(duì)應(yīng)凹部的矩形。
[0010]本實(shí)用新型的有益效果在于:本實(shí)用新型合理設(shè)置晶片之間的距離，降低了LED燈絲使用時(shí)中部的熱量，使得整條LED燈絲的熱量分布更加均勻，從而減少了LED燈絲各位置因受熱不一致而導(dǎo)致晶片衰減不一，有效減少產(chǎn)品亮度、顏色不一、顏色漂移等問(wèn)題。而設(shè)置的凸凹結(jié)構(gòu)，增大了基板、電極引腳與塑封連接體的接觸面積，而且基板、電極引腳與塑封連接體卡接，增加了塑封連接體與基板、電極引腳的結(jié)合力，即使在溫度較高的情況下，塑封連接體也不易脫落，從而增加了 LED燈絲的穩(wěn)定性。
【附圖說(shuō)明】
[0011]圖1是新型LED燈絲的正面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖2是新型LED燈絲的剖視圖。
[0013]附圖標(biāo)號(hào)說(shuō)明:1.基板;2.晶片;3.金屬線(xiàn);4.電極引腳;5.凹凸結(jié)構(gòu);51.凹部；52.凸部;6.塑封連接體;61.連接孔;7.熒光法介質(zhì)層。
【具體實(shí)施方式】
[0014]請(qǐng)參閱圖1-2所示，本實(shí)用新型關(guān)于一種新型LED燈絲，包括基板1、晶片2，所述晶片2設(shè)置在基板I表面，所述相鄰的晶片2之間通過(guò)金屬線(xiàn)3連接，所述晶片2左右對(duì)稱(chēng)設(shè)置在基板I上，且相鄰的晶片2之間的距離從基板I中心向兩端方向等距離逐漸減少，所述基板I兩端設(shè)有電極引腳4，所述電極引腳4與晶片2通過(guò)金屬線(xiàn)3連接，所述電極引腳4與基板I間設(shè)有相互配合的凹凸結(jié)構(gòu)5，所述電極引腳4與基板I通過(guò)包裹在凹凸結(jié)構(gòu)5外部的塑封連接體6絕緣連接。
[0015]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型合理設(shè)置晶片2之間的距離，降低了LED燈絲使用時(shí)中部的熱量，使得整條LED燈絲的熱量分布更加均勻，從而減少了LED燈絲各位置因受熱不一致而導(dǎo)致晶片2衰減不一，有效減少產(chǎn)品亮度、顏色不一、顏色漂移等問(wèn)題。而設(shè)置的凸凹結(jié)構(gòu)5，增大了基板1、電極引腳4與塑封連接體6的接觸面積，而且基板1、電極引腳4與塑封連接體6卡接，增加了塑封連接體6與基板1、電極引腳4的結(jié)合力，即使在溫度較高的情況下，塑封連接體6也不易脫落，從而增加了 LED燈絲的穩(wěn)定性。
[0016]具體地，所述基板I為透明基板I或陶瓷基板I。
[0017]具體地，所述設(shè)有晶片2的基板表面上設(shè)有熒光粉介質(zhì)層7。
[0018]采用上述方案，有利于LED燈絲散熱。
[0019]具體地，所述塑封連接體6設(shè)有用于連接晶片2與電極引腳4的連接孔61，所述連接孔61位置與電極引腳4對(duì)應(yīng)。
[0020]采用上述方案，使晶片2與電極引腳4能夠通過(guò)金屬線(xiàn)3連接。
[0021]具體地，所述凹凸結(jié)構(gòu)5包括凹部51、凸部52，所述凹部51設(shè)置在基板I兩端，所述凸部52設(shè)置在電極引腳4上，所述凸部52設(shè)于凹部51內(nèi)。
[0022]采用上述方案，增大了基板1、電極引腳4與塑封連接體6的接觸面積，而且基板1、電極引腳4與塑封連接體6卡接，增加了塑封連接體6與基板1、電極引腳4的結(jié)合力，即使在溫度較高的情況下，塑封連接體6也不易脫落，從而增加了 LED燈絲的穩(wěn)定性。
[0023]具體地，所述凹部51為矩形，所述凸部52為對(duì)應(yīng)凹部51的矩形。
[0024]下面通過(guò)具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說(shuō)明。
[0025]本具體實(shí)施例基板I上排列有奇數(shù)個(gè)晶片2，晶片2以中間的晶片2為中心，左右對(duì)稱(chēng)設(shè)置在基板I上，且相鄰的晶片2之間的距離從基板I中心向兩端方向等距離逐漸減少?；錓兩端設(shè)有電極引腳4，其中晶片2與晶片2之間使用金屬線(xiàn)3連接，晶片2與電極引腳4之間通過(guò)連接孔61使用金屬線(xiàn)3連接?；錓兩側(cè)設(shè)置有凸凹結(jié)構(gòu)5，增大了基板1、電極引腳4與塑封連接體6的接觸面積，而且基板1、電極引腳4與塑封連接體6卡接，增加了塑封連接體6與基板1、電極引腳4的結(jié)合力，即使在溫度較高的情況下，塑封連接體6也不易脫落，從而增加了 LED燈絲的穩(wěn)定性。而且設(shè)有晶片2的基板I表面上設(shè)有熒光粉介質(zhì)層7，其中熒光粉介質(zhì)7層由單種或兩種或多種熒光粉與硅膠或其他介質(zhì)混合而成，基板I單側(cè)設(shè)有熒光粉介質(zhì)層7，更有利于散熱。
[0026]以上實(shí)施方式僅僅是對(duì)本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行描述，并非對(duì)本實(shí)用新型的范圍進(jìn)行限定，在不脫離本實(shí)用新型設(shè)計(jì)精神的前提下，本領(lǐng)域普通工程技術(shù)人員對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案作出的各種變形和改進(jìn)，均應(yīng)落入本實(shí)用新型的權(quán)利要求書(shū)確定的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種新型LED燈絲，包括基板、晶片，所述晶片設(shè)置在基板表面，所述相鄰的晶片之間通過(guò)金屬線(xiàn)連接，其特征在于:所述晶片左右對(duì)稱(chēng)設(shè)置在基板上，且相鄰的晶片之間的距離從基板中心向兩端方向等距離逐漸減少，所述基板兩端設(shè)有電極引腳，所述電極引腳與晶片通過(guò)金屬線(xiàn)連接，所述電極引腳與基板間設(shè)有相互配合的凹凸結(jié)構(gòu)，所述電極引腳與基板通過(guò)包裹在凹凸結(jié)構(gòu)外部的塑封連接體絕緣連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型LED燈絲，其特征在于:所述基板為透明基板或陶瓷基板。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型LED燈絲，其特征在于:所述設(shè)有晶片的基板表面上設(shè)有熒光粉介質(zhì)層。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型LED燈絲，其特征在于:所述塑封連接體設(shè)有用于連接晶片與電極引腳的連接孔，所述連接孔位置與電極引腳對(duì)應(yīng)。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型LED燈絲，其特征在于:所述凹凸結(jié)構(gòu)包括凹部、凸部，所述凹部設(shè)置在基板兩端，所述凸部設(shè)置在電極引腳上，所述凸部設(shè)于凹部?jī)?nèi)。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種新型LED燈絲，其特征在于:所述凹部為矩形，所述凸部為對(duì)應(yīng)凹部的矩形。
【專(zhuān)利摘要】一種新型LED燈絲，包括基板、晶片，所述晶片設(shè)置在基板表面，所述相鄰的晶片之間通過(guò)金屬線(xiàn)連接，所述晶片左右對(duì)稱(chēng)設(shè)置在基板上，且相鄰的晶片之間的距離從基板中心向兩端方向等距離逐漸減少，所述基板兩端設(shè)有電極引腳，所述電極引腳與晶片通過(guò)金屬線(xiàn)連接，所述電極引腳與基板間設(shè)有相互配合的凹凸結(jié)構(gòu)，所述電極引腳與基板通過(guò)包裹在凹凸結(jié)構(gòu)外部的塑封連接體絕緣連接。本實(shí)用新型合理設(shè)置晶片之間的距離，降低了LED燈絲使用時(shí)中部的熱量，使得整條LED燈絲的熱量分布更加均勻。而設(shè)置的凸凹結(jié)構(gòu)，增加了塑封連接體與基板、電極引腳的結(jié)合力，即使在溫度較高的情況下，塑封連接體也不易脫落，從而增加了LED燈絲的穩(wěn)定性。
【IPC分類(lèi)】H01L33/64, H01L25/075, H01L33/62
【公開(kāi)號(hào)】CN205264698
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201521133044
【發(fā)明人】戴朋
【申請(qǐng)人】戴朋
【公開(kāi)日】2016年5月25日
【申請(qǐng)日】2015年12月30日