一種低溫共燒陶瓷led基板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本實(shí)用新型涉及一種低溫共燒陶瓷LED基板。
【背景技術(shù)】
[0002]大功率LED工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，如果散熱不良，將會(huì)使LED總體效率降低、壽命縮短。尤其是在大功率LED應(yīng)用中，散熱問題顯得尤為突出，已經(jīng)成為阻礙LED進(jìn)一步發(fā)展的重大技術(shù)難題。導(dǎo)熱性能優(yōu)良的封裝材料、低熱阻、散熱良好及低應(yīng)力的封裝結(jié)構(gòu)是LED封裝技術(shù)的關(guān)鍵，其中封裝基板材料決定著LED器件的封裝結(jié)構(gòu)和熱傳導(dǎo)效率。LED散熱基板材料要求有高電絕緣性、高穩(wěn)定性、高導(dǎo)熱性及與芯片匹配的熱膨脹系數(shù)(CTE)、平整性和較高的強(qiáng)度?；诘蜏毓矡沾?Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC)技術(shù)封裝的基板除了能夠很好的滿足上述要求外，還可以和高熱導(dǎo)率的金屬(銅，銀等)共燒，能夠?qū)崿F(xiàn)熱電分離管理，已被成功運(yùn)用于商業(yè)化LED的封裝中。然而，現(xiàn)有的低溫共燒陶瓷基板往往只在LED芯片下方設(shè)計(jì)了縱向的熱流通道，雖然在散熱能力上有一定程度的提高，但是仍然不能達(dá)到理想的散熱。因此，需要設(shè)計(jì)新型的低溫共燒陶瓷LED基板結(jié)構(gòu)，解決散熱難題，以充分發(fā)揮LTCC技術(shù)優(yōu)勢，滿足大功率LED封裝技術(shù)的廣泛應(yīng)用要求。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種采用低溫共燒陶瓷基板、散熱性更好的低溫共燒陶瓷LED基板。
[0004]本實(shí)用新型是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的:一種低溫共燒陶瓷LED基板，包括低溫共燒陶瓷基板，所述低溫共燒陶瓷基板的上端面開設(shè)一梯形狀的凹腔，凹腔內(nèi)設(shè)置有固晶焊料，所述固晶焊料的上端設(shè)置一 LED芯片，所述LED芯片通過導(dǎo)電金線與正負(fù)電極連接；
[0005]位于低溫共燒陶瓷基板內(nèi)部設(shè)置一導(dǎo)熱柱，所述導(dǎo)熱柱正對LED芯片的正下端，所述導(dǎo)熱柱呈圓柱形狀，導(dǎo)熱柱上左右兩端各設(shè)置一散熱片，所述散熱片設(shè)置有三層，每片散熱片的上端均開設(shè)一預(yù)留腔，所述預(yù)留腔內(nèi)均設(shè)置一密封薄膜。
[0006]作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述密封薄膜采用鋁制薄膜材料。
[0007]作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述每片散熱片的上端面均開設(shè)有一個(gè)以上的圓弧凹槽，各圓弧凹槽并排設(shè)置，圓弧凹槽設(shè)置有一排以上，每個(gè)圓弧凹槽內(nèi)部均設(shè)置有冷卻液體，圓弧凹槽的上端面通過密封薄膜密封。
[0008]作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述冷卻液體采用冷卻油。
[0009]作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述密封薄膜的上端面并排設(shè)置有一條以上的橡膠條，各橡膠條間留有間隙，橡膠條的上端面呈凸起狀。
[0010]作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述散熱片通過低溫共燒陶瓷印刷疊片工藝設(shè)在基板內(nèi)部。
[0011]本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型在低溫共燒陶瓷基板內(nèi)均布設(shè)置了散熱片，將熱量通過冷卻油吸收，有效解決現(xiàn)有技術(shù)中所存在的LED基板散熱性差的難題，能夠滿足大功率LED封裝技術(shù)的廣泛應(yīng)用要求，可廣泛應(yīng)用于高密度和大功率電子器件封裝領(lǐng)域。
【附圖說明】
[0012]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0013]圖1為本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]本說明書中公開的所有特征，或公開的所有方法或過程中的步驟，除了互相排斥的特征和/或步驟以外，均可以以任何方式組合。
[0015]本說明書(包括任何附加權(quán)利要求、摘要和附圖)中公開的任一特征，除非特別敘述，均可被其他等效或具有類似目的的替代特征加以替換。即，除非特別敘述，每個(gè)特征只是一系列等效或類似特征中的一個(gè)例子而已。
[0016]如圖1所示，本實(shí)用新型的一種低溫共燒陶瓷LED基板，包括低溫共燒陶瓷基板I，所述低溫共燒陶瓷基板I的上端面開設(shè)一梯形狀的凹腔4，凹腔4內(nèi)設(shè)置有固晶焊料3，所述固晶焊料3的上端設(shè)置一 LED芯片2，所述LED芯片2通過導(dǎo)電金線與正負(fù)電極連接；
[0017]位于低溫共燒陶瓷基板I內(nèi)部設(shè)置一導(dǎo)熱柱8，所述導(dǎo)熱柱8正對LED芯片2的正下端，所述導(dǎo)熱柱8呈圓柱形狀，導(dǎo)熱柱8上左右兩端各設(shè)置一散熱片7，所述散熱片7設(shè)置有三層，每片散熱片7的上端均開設(shè)一預(yù)留腔，所述預(yù)留腔內(nèi)均設(shè)置一密封薄膜5。
[0018]其中，密封薄膜5采用鋁制薄膜材料，密封的同時(shí)，由于采用鋁制材料，因此導(dǎo)熱性能好，密封薄膜通過吸收上端的熱量將其傳遞給冷卻液體進(jìn)行熱量回收冷卻。
[0019]其中，每片散熱片的上端面均開設(shè)有一個(gè)以上的圓弧凹槽6，各圓弧凹槽6并排設(shè)置，圓弧凹槽6設(shè)置有一排以上，每個(gè)圓弧凹槽內(nèi)部均設(shè)置有冷卻液體，圓弧凹槽的上端面通過密封薄膜密封，冷卻液體采用冷卻油，冷卻油的流動(dòng)性較慢，不易漏出，大部分的熱量可通過這些冷卻油進(jìn)行冷卻。
[0020]本實(shí)施例中，密封薄膜的上端面并排設(shè)置有一條以上的橡膠條(未圖示)，各橡膠條間留有間隙，橡膠條的上端面呈凸起狀，當(dāng)裝入密封薄膜后，橡膠條的上端面被壓平，使得密封薄膜的上端面與橡膠條的上端面平齊，不影響整體熱量的傳遞。
[0021]其中，散熱片7通過低溫共燒陶瓷印刷疊片工藝設(shè)在基板內(nèi)部。
[0022]本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型在低溫共燒陶瓷基板內(nèi)均布設(shè)置了散熱片，將熱量通過冷卻油吸收，有效解決現(xiàn)有技術(shù)中所存在的LED基板散熱性差的難題，能夠滿足大功率LED封裝技術(shù)的廣泛應(yīng)用要求，可廣泛應(yīng)用于高密度和大功率電子器件封裝領(lǐng)域。
[0023]以上所述，僅為本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何不經(jīng)過創(chuàng)造性勞動(dòng)想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求書所限定的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種低溫共燒陶瓷LED基板，其特征在于:包括低溫共燒陶瓷基板，所述低溫共燒陶瓷基板的上端面開設(shè)一梯形狀的凹腔，凹腔內(nèi)設(shè)置有固晶焊料，所述固晶焊料的上端設(shè)置一 LED芯片，所述LED芯片通過導(dǎo)電金線與正負(fù)電極連接； 位于低溫共燒陶瓷基板內(nèi)部設(shè)置一導(dǎo)熱柱，所述導(dǎo)熱柱正對LED芯片的正下端，所述導(dǎo)熱柱呈圓柱形狀，導(dǎo)熱柱上左右兩端各設(shè)置一散熱片，所述散熱片設(shè)置有三層，每片散熱片的上端均開設(shè)一預(yù)留腔，所述預(yù)留腔內(nèi)均設(shè)置一密封薄膜。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低溫共燒陶瓷LED基板，其特征在于:所述密封薄膜采用鋁制薄膜材料。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低溫共燒陶瓷LED基板，其特征在于:所述每片散熱片的上端面均開設(shè)有一個(gè)以上的圓弧凹槽，各圓弧凹槽并排設(shè)置，圓弧凹槽設(shè)置有一排以上，每個(gè)圓弧凹槽內(nèi)部均設(shè)置有冷卻液體，圓弧凹槽的上端面通過密封薄膜密封。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的低溫共燒陶瓷LED基板，其特征在于:所述冷卻液體采用冷卻油。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低溫共燒陶瓷LED基板，其特征在于:所述密封薄膜的上端面并排設(shè)置有一條以上的橡膠條，各橡膠條間留有間隙，橡膠條的上端面呈凸起狀。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低溫共燒陶瓷LED基板，其特征在于:所述散熱片通過低溫共燒陶瓷印刷疊片工藝設(shè)在基板內(nèi)部。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種低溫共燒陶瓷LED基板，包括低溫共燒陶瓷基板，所述低溫共燒陶瓷基板的上端面開設(shè)一梯形狀的凹腔，凹腔內(nèi)設(shè)置有固晶焊料，所述固晶焊料的上端設(shè)置一LED芯片；位于低溫共燒陶瓷基板內(nèi)部設(shè)置一導(dǎo)熱柱，所述導(dǎo)熱柱正對LED芯片的正下端，所述導(dǎo)熱柱呈圓柱形狀，導(dǎo)熱柱上左右兩端各設(shè)置一散熱片，每片散熱片的上端均開設(shè)一預(yù)留腔，所述預(yù)留腔內(nèi)均設(shè)置一密封薄膜。本實(shí)用新型在低溫共燒陶瓷基板內(nèi)均布設(shè)置了散熱片，將熱量通過冷卻油吸收，有效解決現(xiàn)有技術(shù)中所存在的LED基板散熱性差的難題，能夠滿足大功率LED封裝技術(shù)的廣泛應(yīng)用要求，可廣泛應(yīng)用于高密度和大功率電子器件封裝領(lǐng)域。
【IPC分類】H01L33/52, H01L33/64
【公開號(hào)】CN205282505
【申請?zhí)枴緾N201521102787
【發(fā)明人】羅元岳
【申請人】深圳市元菱科技股份有限公司
【公開日】2016年6月1日
【申請日】2015年12月28日