一種便于激光切割的覆銅陶瓷基板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于覆銅陶瓷基板的切割設(shè)計(jì)領(lǐng)域，特別涉及一種便于激光切割的覆銅陶瓷基板。
【背景技術(shù)】
[0002]覆銅陶瓷基板(DBC基板)是使用DBC(Direct Bond Copper)技術(shù)將銅箔直接燒結(jié)在陶瓷表面而制成的一種電子基礎(chǔ)材料。覆銅陶瓷基板具有極好的熱循環(huán)性、形狀穩(wěn)定、剛性好、導(dǎo)熱率高、可靠性高，覆銅面可以刻蝕出各種圖形的特點(diǎn)，并且它是一種無(wú)污染、無(wú)公害的綠色產(chǎn)品，使用溫度相當(dāng)廣泛，可以從-55°C?850°C，熱膨脹系數(shù)接近于硅，其應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛:可用于半導(dǎo)體致冷器、電子加熱器，大功率電力半導(dǎo)體模塊，功率控制電路、功率混合電路、智能功率組件，高頻開(kāi)關(guān)電源、固態(tài)繼電器，汽車(chē)電子、航天航空及軍用電子組件，太陽(yáng)能電池板組件，電訊專(zhuān)用交換機(jī)、接收系統(tǒng)，激光等多項(xiàng)工業(yè)電子領(lǐng)域。
[0003]覆銅陶瓷基板在制備過(guò)程中，通常會(huì)將蝕刻好圖形的產(chǎn)品用CO2激光機(jī)進(jìn)行切割，從而分割成單枚產(chǎn)品。DBC基板的銅層通常較厚(0.1mm以上)，圖形之間縫隙較大，容易漏氣，不能將基板吸平，切割時(shí)難以保證DBC基板切割深度的均一性。為減少圖形間隙漏氣，現(xiàn)在常用方法是在非切割面排列好圖形的周?chē)铀臈l工藝邊。由于切割后需要將工藝邊掰開(kāi)，工藝邊之間是斷開(kāi)的，形成一個(gè)有4個(gè)縫隙的半封閉區(qū)域。這4個(gè)縫隙還會(huì)漏氣，導(dǎo)致吸氣壓力仍然不足，造成切割不良，見(jiàn)圖1。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種便于激光切割的覆銅陶瓷基板。本實(shí)用新型的覆銅陶瓷基板結(jié)構(gòu)，可以提高吸氣壓力，實(shí)現(xiàn)切割時(shí)DBC基板表面高度均勻，切割深度可控，提高產(chǎn)品良率;工藝邊的連接處采用細(xì)銅線設(shè)計(jì)，可有效解決工藝邊連接后掰邊困難的問(wèn)題。
[0005]為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型提供了一種便于激光切割的覆銅陶瓷基板，包括:覆銅陶瓷基板本體、工藝邊和銅條;所述覆銅陶瓷基板本體為長(zhǎng)方形結(jié)構(gòu);所述工藝邊設(shè)于所述覆銅陶瓷基板本體的邊沿一周，由上、下、左、右共計(jì)四條直邊組成;互相垂直的兩條工藝邊之間由銅條連接構(gòu)成連接單元，所述銅條的寬度小于所述工藝邊的寬度。
[0006]所述工藝邊的寬度大于3mm小于15mm。
[0007]所述銅條的寬度0.3mm-lmm。
[0008]所述連接單元內(nèi)的銅條自其中一條工藝邊所在直線延伸至另一工藝邊，從而將互相垂直的兩條工藝邊相連。
[0009]所述連接單元內(nèi)銅條的數(shù)量為兩條，兩條銅條自其中一條工藝邊的邊沿兩側(cè)分別沿該工藝邊所在直線延伸至另一工藝邊，從而將互相垂直的兩條工藝邊相連。
[0010]所述工藝邊的材質(zhì)為銅。
[0011 ]本實(shí)用新型的有益效果是:
[0012](I)本實(shí)用新型在原有工藝邊的基礎(chǔ)上，通過(guò)在工藝邊接縫處添加銅條連接，取代原來(lái)蝕刻的縫隙，并與工藝邊構(gòu)成一體，可有效防止工藝邊蝕刻縫隙處漏氣；
[0013](2)采用細(xì)銅線設(shè)計(jì)，可有效解決連為一體后掰邊困難的問(wèn)題。
【附圖說(shuō)明】
[0014]圖1為現(xiàn)有技術(shù)的覆銅陶瓷基板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖2為本實(shí)用新型的覆銅陶瓷基板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖3為圖2中A處所示的連接單元的局部放大圖。
[0017]其中:
[0018]1-覆銅陶瓷基板本體2-工藝邊3-銅條
[0019]4-銅粒
【具體實(shí)施方式】
[0020]以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步說(shuō)明。
[0021]實(shí)施例1:
[0022]如圖2-3所示的一種便于激光切割的覆銅陶瓷基板，包括:覆銅陶瓷基板本體1、工藝邊2和銅條3。
[0023]覆銅陶瓷基板本體I為長(zhǎng)方形結(jié)構(gòu)。
[0024]工藝邊2設(shè)于覆銅陶瓷基板本體I的邊沿一周，由上、下、左、右共計(jì)四條直邊組成；互相垂直的兩條工藝邊2之間由銅條3連接構(gòu)成連接單元，銅條3的寬度小于工藝邊2的寬度。工藝邊的寬度為5mm。
[0025]連接單元內(nèi)銅條的數(shù)量為兩條(每條銅條的寬度為0.5mm)，兩條銅條自其中一條工藝邊的邊沿兩側(cè)分別沿該工藝邊所在直線延伸至另一工藝邊，從而將互相垂直的兩條工藝邊相連。
[0026]工藝邊的材質(zhì)為為銅箔。
[0027]以下為本實(shí)用新型的便于激光切割的覆銅陶瓷基板的制作方法:
[0028]在陶瓷上燒結(jié)一片大銅箔，設(shè)計(jì)帶工藝邊和銅條的圖形菲林，貼膜顯影曝光，濕法蝕刻得到本實(shí)用新型的便于激光切割的覆銅陶瓷基板。
[0029]以上已對(duì)本實(shí)用新型創(chuàng)造的較佳實(shí)施例進(jìn)行了具體說(shuō)明，但本實(shí)用新型創(chuàng)造并不限于所述的實(shí)施例，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不違背本實(shí)用新型創(chuàng)造精神的前提下還可以作出種種的等同的變型或替換，這些等同變型或替換均包含在本申請(qǐng)權(quán)利要求所限定的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種便于激光切割的覆銅陶瓷基板，其特征在于，包括:覆銅陶瓷基板本體、工藝邊和銅條;所述覆銅陶瓷基板本體為長(zhǎng)方形結(jié)構(gòu);所述工藝邊設(shè)于所述覆銅陶瓷基板本體的邊沿一周，由上、下、左、右共計(jì)四條直邊組成;互相垂直的兩條工藝邊之間由銅條連接構(gòu)成連接單元，所述銅條的寬度小于所述工藝邊的寬度。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種便于激光切割的覆銅陶瓷基板，其特征在于:所述工藝邊的寬度大于3mm小于15mm。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種便于激光切割的覆銅陶瓷基板，其特征在于:所述銅條的寬度 0.4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種便于激光切割的覆銅陶瓷基板，其特征在于:所述連接單元內(nèi)的銅條自其中一條工藝邊所在直線延伸至另一工藝邊，從而將互相垂直的兩條工藝邊相連。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種便于激光切割的覆銅陶瓷基板，其特征在于:所述連接單元內(nèi)銅條的數(shù)量為兩條，兩條銅條自其中一條工藝邊的邊沿兩側(cè)分別沿該工藝邊所在直線延伸至另一工藝邊，從而將互相垂直的兩條工藝邊相連。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種便于激光切割的覆銅陶瓷基板，其特征在于:所述工藝邊的材質(zhì)為銅。
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型涉及覆銅陶瓷基板的切割設(shè)計(jì)領(lǐng)域，公開(kāi)了一種便于激光切割的覆銅陶瓷基板，其特征在于，包括：覆銅陶瓷基板本體、工藝邊和銅條；所述覆銅陶瓷基板本體為長(zhǎng)方形結(jié)構(gòu)；所述工藝邊設(shè)于所述覆銅陶瓷基板本體的邊沿一周，由上、下、左、右共計(jì)四條直邊組成；互相垂直的兩條工藝邊之間由銅條連接構(gòu)成連接單元，所述銅條的寬度小于所述工藝邊的寬度。本實(shí)用新型的覆銅陶瓷基板結(jié)構(gòu)，可以提高吸氣壓力，實(shí)現(xiàn)切割時(shí)DBC基板表面高度均勻，切割深度可控，提高產(chǎn)品良率；工藝邊的連接處采用細(xì)銅線設(shè)計(jì)，可有效解決工藝邊連接后掰邊困難的問(wèn)題。
【IPC分類(lèi)】H01L23/15
【公開(kāi)號(hào)】CN205319142
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201521065823
【發(fā)明人】管鵬飛, 賀賢漢, 李德善
【申請(qǐng)人】上海申和熱磁電子有限公司
【公開(kāi)日】2016年6月15日
【申請(qǐng)日】2015年12月18日