半導(dǎo)體分立器件封裝的薄框架結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種半導(dǎo)體分立器件封裝的薄框架結(jié)構(gòu)，是半導(dǎo)體分立器件的主要結(jié)構(gòu)材料。
【背景技術(shù)】
[0002]半導(dǎo)體分立器件中所使用的框架包括裝片底板和引腳，作用為方便安裝使用并導(dǎo)電。芯片安裝在裝片底板上，引腳是銅材質(zhì)導(dǎo)電電極，與芯片通過導(dǎo)電引線相連。
[0003]如圖1所示為原設(shè)計框架與芯片、導(dǎo)電引線的配合俯視圖與側(cè)視圖，原設(shè)計中，每個芯片I對應(yīng)一個裝片底板I和三個引腳4，中間引腳與裝片底板I相連接，左邊引腳通過導(dǎo)電引線3與裝片底板I相連接，右邊引腳通過導(dǎo)電引線3與芯片2相連。在這種結(jié)構(gòu)中，中間引腳不參與最終產(chǎn)品功能，只在工藝中起輔助作用。所以最后需要一道去除中間引腳的工序。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，提供一種適合封裝單芯片的薄框架結(jié)構(gòu)，優(yōu)化了引腳結(jié)構(gòu)。
[0005]按照本實用新型提供的技術(shù)方案，所述的半導(dǎo)體分立器件封裝的薄框架結(jié)構(gòu)包括裝片底板和引腳，芯片安裝在裝片底板上，所述引腳包括第一引腳和第二引腳，第一引腳和第二引腳通過連筋相連，所述第一引腳與裝片底板連為一體，第二引腳與裝片底板斷開，通過導(dǎo)電引線與芯片電連接。
[0006]所述第一引腳與裝片底板連接的一端寬度逐漸擴(kuò)大。
[0007]本實用新型的優(yōu)點是:采用了兩個引腳，其中一個與裝片底板直接相連，減少了單邊的導(dǎo)電引線，提高產(chǎn)品的可靠性，同時也提高了生產(chǎn)效率;起工藝輔助作用的引腳被去除，工藝上減少了一步去除中間引腳的工序，提高生產(chǎn)效率;少設(shè)計一條引腳，也減少了材料的使用。
【附圖說明】
[0008]圖1是現(xiàn)有技術(shù)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0009]圖2是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0010]下面結(jié)合附圖和實施例對本實用新型作進(jìn)一步說明。
[0011]如圖2所示，本實用新型設(shè)計了一款能夠裝配單一芯片的框架，其包括裝片底板I和引腳4，裝片底板I為一塊銅金屬平板，上面有一裝配芯片的平面區(qū)域。芯片2安裝在裝片底板I上。引腳4是銅材質(zhì)導(dǎo)電電極。所述引腳4包括第一引腳和第二引腳，第一引腳和第二引腳通過連筋5相連，所述第一引腳與裝片底板I連為一體，第二引腳與裝片底板I斷開，通過導(dǎo)電引線3與芯片2電連接。
[0012]圖2為本實用新型的框架與芯片、導(dǎo)電引線的配合俯視圖與側(cè)視圖。本實用新型為每個芯片2只設(shè)計了兩個引腳，左邊引腳直接與裝片底板I相連，右邊引腳通過導(dǎo)電引線3與芯片2相連，不參與最終產(chǎn)品功能的中間引腳被舍棄，符合國標(biāo)規(guī)定的管腳排列和間距。其中，左邊引腳與裝片底板I連接的一端寬度逐漸擴(kuò)大，增加連接強(qiáng)度。
【主權(quán)項】
1.半導(dǎo)體分立器件封裝的薄框架結(jié)構(gòu)，包括裝片底板(I)和引腳(4)，芯片(2)安裝在裝片底板(I)上，其特征是:所述引腳(4)包括第一引腳和第二引腳，第一引腳和第二引腳通過連筋(5)相連，所述第一引腳與裝片底板(I)連為一體，第二引腳與裝片底板(I)斷開，通過導(dǎo)電引線(3)與芯片(2)電連接。2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體分立器件封裝的薄框架結(jié)構(gòu)，其特征是，所述第一引腳與裝片底板(I)連接的一端寬度逐漸擴(kuò)大。
【專利摘要】本實用新型提供了一種半導(dǎo)體分立器件封裝的薄框架結(jié)構(gòu)，其包括裝片底板和引腳，芯片安裝在裝片底板上，所述引腳包括第一引腳和第二引腳，第一引腳和第二引腳通過連筋相連，所述第一引腳與裝片底板連為一體，第二引腳與裝片底板斷開，通過導(dǎo)電引線與芯片電連接。本實用新型的優(yōu)點是：采用了兩個引腳，其中一個與裝片底板直接相連，減少了單邊的導(dǎo)電引線，提高產(chǎn)品的可靠性，同時也提高了生產(chǎn)效率；起工藝輔助作用的引腳被去除，工藝上減少了一步去除中間引腳的工序，提高生產(chǎn)效率；少設(shè)計一條引腳，也減少了材料的使用。
【IPC分類】H01L23/495
【公開號】CN205335249
【申請?zhí)枴緾N201521134706
【發(fā)明人】黃昌民
【申請人】無錫昌德微電子股份有限公司
【公開日】2016年6月22日
【申請日】2015年12月31日