散熱裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種散熱裝置，特別是涉及一種用于中央處理器模組件的散熱裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，電子產(chǎn)品內(nèi)部裝設(shè)的各種電氣元件也日益增多，例如芯片、電源供應(yīng)器、磁盤機(jī)、光盤機(jī)等。由于每個(gè)電氣元件在運(yùn)作過程中都會(huì)產(chǎn)生相當(dāng)大的熱量，因此，如何有效地解決電子產(chǎn)品內(nèi)部的散熱，避免影響其正常運(yùn)行是必須盡快解決的問題。
[0003]在各種電氣元件中，尤其需要注意排除中央處理器芯片所產(chǎn)生的熱量，并且隨著其運(yùn)算速度加快，中央處理器芯片產(chǎn)生的熱量甚至高達(dá)四十瓦以上，因此，電子產(chǎn)品內(nèi)部除了裝有現(xiàn)有外吹式的風(fēng)扇外，還在中央處理器附近增設(shè)一小型風(fēng)扇組，配合相關(guān)的散熱元件，以確保中央處理器在適當(dāng)?shù)臏囟认鹿ぷ鳌?br>[0004]然而，現(xiàn)有的芯片板件型號(hào)不同，除了針對(duì)中央處理器散熱以外，對(duì)其它電氣器件只能依靠統(tǒng)一的風(fēng)扇進(jìn)行散熱，兩個(gè)散熱機(jī)構(gòu)配合散熱，雖增加了散熱效率，卻加大了散熱成本，當(dāng)只需一個(gè)散熱機(jī)構(gòu)，其散熱效率又不佳。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型的目的在于提供一種散熱裝置，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中芯片板件散熱不佳的問題。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本實(shí)用新型提供一種散熱裝置，包括:
[0007]基板、散熱片與散熱風(fēng)扇，所述散熱片設(shè)置在所述基板上，所述散熱風(fēng)扇安裝于散熱片上，其中，所述基板為一體式結(jié)構(gòu)，所述基板接觸芯片板件的一側(cè)沖壓有第一凹?jí)K、第二凹?jí)K、第三凹?jí)K、第四凹?jí)K和第五凹?jí)K，所述第一凹?jí)K至第五凹?jí)K組拼為整個(gè)基板，且各個(gè)凹?jí)K高度不同，所述第一凹?jí)K與所述第三凹?jí)K各設(shè)一個(gè)通孔，所述散熱片上設(shè)有多個(gè)呈拱狀的溝槽，所述散熱片遠(yuǎn)離的溝槽的一端通過所述通孔連接所述基板。
[0008]優(yōu)選地，所述散熱片的四角各設(shè)一個(gè)固定孔。
[0009]優(yōu)選地，所述固定孔上端為圓錐型，該圓錐孔對(duì)應(yīng)的角度為90度。
[0010]優(yōu)選地，所述第一凹?jí)K的高度為0.3mm。
[0011 ]優(yōu)選地，所述第二凹?jí)K與第三凹?jí)K的高度為1.7mm。
[0012]優(yōu)選地，所述第四凹?jí)K的高度為0.8mm。
[0013]優(yōu)選地，所述第五凹?jí)K的高度為0.6mm。
[0014]優(yōu)選地，所述溝槽的寬帶為2?5mm。
[0015]優(yōu)選地，所述基板通過導(dǎo)熱硅膠固定在所述芯片板件上。
[0016]如上所述，本實(shí)用新型的散熱裝置，具有以下有益效果:
[0017]按照芯片板件芯片型號(hào)不同，設(shè)置散熱裝置中基板為深度高低不同的凹?jí)K，使用導(dǎo)熱硅膠將基板與芯片板件接觸，增大了散熱接觸面積，在相同的散熱裝置下，提高了散熱的效率。
【附圖說明】
[0018]圖1顯示為本實(shí)用新型散熱裝置結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖2顯示為本實(shí)用新型散熱裝置中基板的俯視圖；
[0020]圖3顯示為本實(shí)用新型散熱裝置中基板的側(cè)視圖。
[0021]元件標(biāo)號(hào)說明
[0022]I 基板
[0023]2 散熱片
[0024]3 芯片板件
[0025]4 通孔
[0026]5 固定孔
[0027]6 第一凹?jí)K
[0028]7 第二凹?jí)K
[0029]8 第三凹?jí)K
[0030]9 第四凹?jí)K
[0031]10 第五凹?jí)K
【具體實(shí)施方式】
[0032]以下由特定的具體實(shí)施例說明本實(shí)用新型的實(shí)施方式，熟悉此技術(shù)的人士可由本說明書所揭露的內(nèi)容輕易地了解本實(shí)用新型的其他優(yōu)點(diǎn)及功效。
[0033]請(qǐng)參閱圖1至圖3。須知，本說明書所附圖式所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示的內(nèi)容，以供熟悉此技術(shù)的人士了解與閱讀，并非用以限定本實(shí)用新型可實(shí)施的限定條件，故不具技術(shù)上的實(shí)質(zhì)意義，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本實(shí)用新型所能產(chǎn)生的功效及所能達(dá)成的目的下，均應(yīng)仍落在本實(shí)用新型所揭示的技術(shù)內(nèi)容得能涵蓋的范圍內(nèi)。同時(shí)，本說明書中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中間”及“一”等的用語(yǔ)，亦僅為便于敘述的明了，而非用以限定本實(shí)用新型可實(shí)施的范圍，其相對(duì)關(guān)系的改變或調(diào)整，在無實(shí)質(zhì)變更技術(shù)內(nèi)容下，當(dāng)亦視為本實(shí)用新型可實(shí)施的范疇。
[0034]請(qǐng)參閱圖1至圖3，本實(shí)用新型提供一種本實(shí)用新型散熱裝置結(jié)構(gòu)示意圖，包括:
[0035]基板1、散熱片2與散熱風(fēng)扇，所述散熱片2設(shè)置在所述基板I上，所述散熱風(fēng)扇安裝于散熱片2上，所述基板I通過導(dǎo)熱硅膠固定在所述芯片板件3上。所述散熱片2的四角各設(shè)一個(gè)固定孔5。所述固定孔5上端為圓錐型，該圓錐孔對(duì)應(yīng)的角度為90度，該圓錐角度更易固定，通過所述固定孔5進(jìn)一步加固基板I固定至芯片板件3，防止其掉落。其中，所述基板I為一體式結(jié)構(gòu)，所述基板I接觸芯片板件3的一側(cè)沖壓有第一凹?jí)K6、第二凹?jí)K7、第三凹?jí)K8、第四凹?jí)K9和第五凹?jí)K10，所述第一凹?jí)K6至第五凹?jí)K10組拼為整個(gè)基板1，且各個(gè)凹?jí)K高度不同，所述第一凹?jí)K6與所述第三凹?jí)K8各設(shè)一個(gè)通孔4，所述第一凹?jí)K6至第五凹?jí)K10的高度為0.3mm、1.7mm、1.7mm、0.8mm、0.6mm，所述散熱片2上設(shè)有多個(gè)呈拱狀的溝槽，所述溝槽的寬度為2?5mm，所述散熱片2遠(yuǎn)離的溝槽的一端通過所述通孔4連接所述基板1，散熱風(fēng)扇通過散熱片2的溝槽將大部分熱量散走，從根本杜絕了只導(dǎo)熱某個(gè)芯片部件的現(xiàn)象，提升了散熱效率。
[0036]綜上所述，本實(shí)用新型按照芯片板件3芯片型號(hào)不同，設(shè)置散熱裝置中基板I為深度高低不同的凹?jí)K，使用導(dǎo)熱硅膠將基板I與芯片板件3接觸，增大了散熱接觸面積，在相同的散熱裝置下，提高了散熱的效率。所以，本實(shí)用新型有效克服了現(xiàn)有技術(shù)中的種種缺點(diǎn)而具高度產(chǎn)業(yè)利用價(jià)值。
[0037]上述實(shí)施例僅例示性說明本實(shí)用新型的原理及其功效，而非用于限制本實(shí)用新型。任何熟悉此技術(shù)的人士皆可在不違背本實(shí)用新型的精神及范疇下，對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行修飾或改變。因此，舉凡所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者在未脫離本實(shí)用新型所揭示的精神與技術(shù)思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應(yīng)由本實(shí)用新型的權(quán)利要求所涵蓋。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種散熱裝置，其特征在于，包括:基板、散熱片與散熱風(fēng)扇，所述散熱片設(shè)置在所述基板上，所述散熱風(fēng)扇安裝于散熱片上，其中，所述基板為一體式結(jié)構(gòu)，所述基板接觸芯片板件的一側(cè)沖壓有第一凹?jí)K、第二凹?jí)K、第三凹?jí)K、第四凹?jí)K和第五凹?jí)K，所述第一凹?jí)K至第五凹?jí)K組拼為整個(gè)基板，且各個(gè)凹?jí)K高度不同，所述第一凹?jí)K與所述第三凹?jí)K各設(shè)一個(gè)通孔，所述散熱片上設(shè)有多個(gè)呈拱狀的溝槽，所述散熱片遠(yuǎn)離的溝槽的一端通過所述通孔連接所述基板。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，所述散熱片的四角各設(shè)一個(gè)固定孔。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的散熱裝置，其特征在于，所述固定孔上端為圓錐型，該圓錐孔對(duì)應(yīng)的角度為90度。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，所述第一凹?jí)K的高度為0.3mm。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，所述第二凹?jí)K與第三凹?jí)K的高度為1.7mm06.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，所述第四凹?jí)K的高度為0.8_。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，所述第五凹?jí)K的高度為0.6mm。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，所述溝槽的寬帶為2?5mm。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，所述基板通過導(dǎo)熱硅膠固定在所述芯片板件上。
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種散熱裝置，包括：基板、散熱片與散熱風(fēng)扇，所述散熱片設(shè)置在所述基板上，所述散熱風(fēng)扇安裝于散熱片上，其中，所述基板為一體式結(jié)構(gòu)，所述基板接觸芯片板件的一側(cè)沖壓有第一凹?jí)K、第二凹?jí)K、第三凹?jí)K、第四凹?jí)K和第五凹?jí)K，所述第一凹?jí)K至第五凹?jí)K組拼為整個(gè)基板，且各個(gè)凹?jí)K高度不同，所述第一凹?jí)K與所述第三凹?jí)K各設(shè)一個(gè)通孔，所述散熱片上設(shè)有多個(gè)呈拱狀的溝槽，所述散熱片遠(yuǎn)離的溝槽的一端通過所述通孔連接所述基板。通過各個(gè)凹?jí)K的高低深度不同，通過硅膠增大各個(gè)凹?jí)K與芯片板件的接觸面，在不增加散熱風(fēng)扇的基礎(chǔ)上，通過增加接觸面，提升了芯片板件的散熱效率。
【IPC分類】H01L23/367, H01L23/467, H05K7/20
【公開號(hào)】CN205376499
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201521002367
【發(fā)明人】張秀宏, 龔偉, 羅賢峰, 但炳木
【申請(qǐng)人】重慶臻遠(yuǎn)電氣有限公司
【公開日】2016年7月6日
【申請(qǐng)日】2015年12月4日