一種led燈珠的固晶機(jī)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本實(shí)用新型涉及LED燈珠制造領(lǐng)域，特別是一種LED燈珠的固晶機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著LED技術(shù)的日益發(fā)展，LED在人們?nèi)粘Ｉ钪械膽?yīng)用也越來(lái)越廣泛。采用覆晶式封裝LED，較一般的立體型LED封裝的固晶方式簡(jiǎn)略許多，擁有更高的信賴(lài)度，且可避掉雜亂工藝，使得量產(chǎn)可行性大幅晉升。由于覆晶式LED兼具縮短高溫烘烤的制程時(shí)間、高良率、導(dǎo)熱效果佳、高出光量等優(yōu)勢(shì)，遂于市場(chǎng)脫穎而出，是業(yè)界竭力開(kāi)展的技術(shù)。
[0003]一般來(lái)說(shuō)，覆晶式LED封裝的制程包括固晶、點(diǎn)膠、長(zhǎng)烤等工序。其中，固晶工序包括涂覆、貼片、加熱等步驟。并且，現(xiàn)有技術(shù)中通常采用不同的設(shè)備來(lái)執(zhí)行固晶工序中的各步驟。例如，利用固晶機(jī)來(lái)執(zhí)行涂覆、貼片步驟，并且利用干燥箱來(lái)執(zhí)行加熱步驟。這樣，在整個(gè)固晶工序中，需要將中間制品(半成品)從執(zhí)行當(dāng)前步驟的設(shè)備轉(zhuǎn)移到執(zhí)行下一步驟的設(shè)備。然而，在這樣的轉(zhuǎn)移過(guò)程中，錫膏等物料容易被氧化或混入雜質(zhì)等，由此導(dǎo)致中間制品被污染，從而降低了覆晶式LED封裝的良品率。例如:由于錫膏被氧化或錫膏中混入了雜質(zhì)等，使得后續(xù)LED芯片與基板焊接過(guò)程中接觸不良，從而降低了覆晶式LED封裝的良品率。
[0004]CN 203481262 U的文獻(xiàn)公開(kāi)了一種固晶機(jī)，用于將LED芯片覆晶式封裝在基板上。該固晶機(jī)包括:機(jī)臺(tái)，其上能夠放置有基板；涂覆單元，用于將錫膏涂覆在置于機(jī)臺(tái)上的基板的導(dǎo)電圖案上;貼片單元，用于將LED芯片覆蓋在置于機(jī)臺(tái)上并且涂覆有錫膏的基板上，以使LED芯片的正電極和負(fù)電極能夠經(jīng)由錫膏與基板的導(dǎo)電圖案電性連接；以及加熱單元，用于對(duì)置于機(jī)臺(tái)上并覆蓋有LED芯片的基板進(jìn)行加熱，以使錫膏熔化，從而使得LED芯片的正負(fù)電極經(jīng)由錫膏與基板的導(dǎo)電圖案電性接觸。固晶機(jī)使得覆晶封裝LED芯片的固晶工序能夠在同一機(jī)臺(tái)上完成，有效避免在工序轉(zhuǎn)移過(guò)程中半成品被污染的問(wèn)題，從而提尚了覆晶封裝LED芯片的良品率。
[0005]現(xiàn)有技術(shù)中的固晶機(jī)由于通常需要在同一工作臺(tái)上依次加工多個(gè)LED芯片，錫膏涂覆至錫膏熔化的時(shí)間仍然過(guò)長(zhǎng)。
[0006]在本實(shí)用新型中熱風(fēng)管位于取芯擺臂兩側(cè)，熱風(fēng)管用于在取芯擺臂在預(yù)定位置放置LED芯片后對(duì)錫膏層附近位置吹高溫氣體，使錫膏層融化縮短了錫膏涂覆至錫膏熔化的時(shí)間。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0007]本實(shí)用新型目的在于提供一種LED燈珠的固晶機(jī)，縮短錫膏涂覆至錫膏熔化的時(shí)間。
[0008]為達(dá)上述優(yōu)點(diǎn)，本實(shí)用新型提供一種LED燈珠的固晶機(jī)，所述LED燈珠的固晶機(jī)包括:取芯擺臂、熱風(fēng)管；
[0009]所述熱風(fēng)管位于取芯擺臂兩側(cè)，熱風(fēng)管用于在取芯擺臂在預(yù)定位置放置LED芯片后對(duì)錫膏層附近位置吹高溫氣體，使錫膏層融化。
【附圖說(shuō)明】
[0010]圖1所示為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的LED燈珠的固晶機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]附圖標(biāo)記說(shuō)明:
[0012]10: LED燈珠的固晶機(jī)、11:取芯擺臂、13:熱風(fēng)管、21: LED芯片、23:電極、25:錫膏層、27:導(dǎo)電圖案、29:基板。
【具體實(shí)施方式】
[0013]為更進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型為達(dá)成預(yù)定實(shí)用新型目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對(duì)依據(jù)本實(shí)用新型提出【具體實(shí)施方式】、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細(xì)說(shuō)明如后。
[0014]請(qǐng)參見(jiàn)圖1，本實(shí)用新型第一實(shí)施例的LED燈珠的固晶機(jī)10包括:取芯擺臂11、熱風(fēng)管13。熱風(fēng)管13位于取芯擺臂11兩側(cè)。LED燈珠的固晶機(jī)10用于抓取LED芯片21與基板29上通過(guò)錫膏層25連接固定，并使電極23與基板29上的導(dǎo)電圖案27通過(guò)錫膏層25電連接。
[0015]取芯擺臂11可以吸取或放置LED芯片21，在取芯擺臂11在預(yù)定位置放置LED芯片21后，取芯擺臂11可以對(duì)LED芯片21施加一定的壓力。
[0016]熱風(fēng)管13用于在取芯擺臂11在預(yù)定位置放置LED芯片21后對(duì)錫膏層25附近位置吹高溫氣體，使錫膏層25融化。熱風(fēng)管13優(yōu)選由保溫材料制成。熱風(fēng)管13與取芯擺臂11固定連接或可拆卸連接。
[0017]熱風(fēng)管13還包括彎曲部131和噴嘴133。彎曲部131用于使高溫氣流的出口朝向錫膏層25。噴嘴133的內(nèi)徑逐漸變小，這樣可以使熱風(fēng)管13內(nèi)的氣流更高效的噴向錫膏層25，還可以減小高溫氣流對(duì)工作臺(tái)上其他部件或LED燈零件的影響。
[0018]綜上，本實(shí)用新型的至少具有以下的優(yōu)點(diǎn):
[0019]在本實(shí)用新型中熱風(fēng)管位于取芯擺臂兩側(cè)，熱風(fēng)管用于在取芯擺臂在預(yù)定位置放置LED芯片后對(duì)錫膏層附近位置吹高溫氣體，使錫膏層融化縮短了錫膏涂覆至錫膏熔化的時(shí)間。
[0020]以上，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型作任何形式上的限制，雖然本實(shí)用新型已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本實(shí)用新型，任何熟悉本專(zhuān)業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動(dòng)或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案內(nèi)容，依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化和修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種LED燈珠的固晶機(jī)，其特征在于:所述LED燈珠的固晶機(jī)包括:取芯擺臂、熱風(fēng)管；所述熱風(fēng)管位于取芯擺臂兩側(cè)，熱風(fēng)管用于在取芯擺臂在預(yù)定位置放置LED芯片后對(duì)錫膏層附近位置吹高溫氣體，使錫膏層融化，熱風(fēng)管還包括彎曲部，彎曲部用于使高溫氣流的出口朝向錫膏層。
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型涉及LED燈珠制造領(lǐng)域，特別是一種LED燈珠的固晶機(jī)。在本實(shí)用新型中熱風(fēng)管位于取芯擺臂兩側(cè)，熱風(fēng)管用于在取芯擺臂在預(yù)定位置放置LED芯片后對(duì)錫膏層附近位置吹高溫氣體，使錫膏層融化縮短了錫膏涂覆至錫膏熔化的時(shí)間。在本實(shí)用新型中熱風(fēng)管位于取芯擺臂兩側(cè)，熱風(fēng)管用于在取芯擺臂在預(yù)定位置放置LED芯片后對(duì)錫膏層附近位置吹高溫氣體，使錫膏層融化縮短了錫膏涂覆至錫膏熔化的時(shí)間。
【IPC分類(lèi)】H01L33/48, H01L33/00
【公開(kāi)號(hào)】CN205376576
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201620086537
【發(fā)明人】楊廣科
【申請(qǐng)人】浙江飛天照明科技有限公司
【公開(kāi)日】2016年7月6日
【申請(qǐng)日】2016年1月28日