一種棱鏡封裝的cob模塊的制作方法
【專利說(shuō)明】
[技術(shù)領(lǐng)域]
[0001]本實(shí)用新型涉及COB封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體地說(shuō)是一種棱鏡封裝的COB模塊。
[【背景技術(shù)】]
[0002]目前，現(xiàn)有的⑶B封裝技術(shù)主要有兩種方案:一種是在⑶B模塊上采用封裝硅膠整體灌封LED芯片，做成平面形狀;另一種是采用單顆透鏡封裝，與LED芯片一一對(duì)應(yīng)，設(shè)計(jì)單顆透鏡的發(fā)光角度，從而達(dá)到對(duì)COB模塊的發(fā)光角度的控制。
[0003]其中，采用硅膠整體封裝成平面，從而沒(méi)有有效的一次光學(xué)模塊，COB發(fā)光較分散，達(dá)到120度以上，對(duì)LED芯片光利用率大打折扣，而且隨著高度的增加，光強(qiáng)會(huì)明顯下降，實(shí)際應(yīng)用效果較差;而單顆透鏡的發(fā)光角度雖可以有效控制對(duì)LED芯片的光利用率，并且可以通過(guò)設(shè)計(jì)調(diào)節(jié)配光達(dá)到想要的效果，但是對(duì)于單顆透鏡的設(shè)計(jì)、制造以及封裝成本都會(huì)大大提尚，實(shí)際生廣應(yīng)用的成本也會(huì)相應(yīng)提尚。
[【實(shí)用新型內(nèi)容】]
[0004]本實(shí)用新型的目的就是要解決上述的不足而提供一種棱鏡封裝的COB模塊，通過(guò)在COB封裝上采用棱柱條透鏡，從而保護(hù)芯片的同時(shí)，又能改變芯片的發(fā)光角度，提高了光的利用率。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的設(shè)計(jì)一種棱鏡封裝的⑶B模塊，包括LED芯片6和⑶B基板7，所述COB基板7上采用封裝硅膠灌封并粘接有棱鏡條5，所述棱鏡條5為條狀透鏡，所述棱鏡條5橫截面呈圓弧形，所述棱鏡條5內(nèi)設(shè)有分布均勻的LED芯片6。
[0006]所述COB基板7上設(shè)有與外部恒流驅(qū)動(dòng)電源相連的電極焊盤I，所述電極焊盤I連接走線銅箔2正極，所述走線銅箔2負(fù)極連接LED芯片6。
[0007]所述棱鏡條5的中心位置與LED芯片的中心位置重合。
[0008]所述棱鏡條5設(shè)置有至少兩排，至少兩排所述棱鏡條5均勻排布于COB基板7上，至少兩排所述棱鏡條5為一體式或分體式。
[0009]所述棱鏡條5采用石英或硅膠制成。
[0010]所述COB基板7上開(kāi)設(shè)有定位安裝孔4，所述定位安裝孔4為腰型孔。
[0011]所述COB基板7上設(shè)有熱敏電阻3，所述熱敏電阻3通過(guò)走線銅箔2與LED芯片6連接。
[0012]所述LED芯片6為矩陣緊密排布于COB基板7上。
[0013]本實(shí)用新型同現(xiàn)有技術(shù)相比，具有如下優(yōu)點(diǎn):
[0014](I)在COB封裝上采用棱柱條透鏡，從而保護(hù)芯片的同時(shí)，又能改變芯片的發(fā)光角度，提高了光的利用率；
[0015](2)在不降低芯片排布密度的同時(shí)，可以提高COB模塊光利用率；
[0016](3)相比于單顆透鏡的封裝方式，棱鏡條制造和封裝的成本都大大降低。
[【附圖說(shuō)明】]
[0017]圖1是傳統(tǒng)的COB封裝示意圖；
[0018]圖2是圖1的俯視圖；
[0019]圖3是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖4是圖3的俯視圖；
[0021 ]圖5是本實(shí)用新型中一體式棱鏡條的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖6是圖5的俯視圖；
[0023]圖7是本實(shí)用新型中分體式棱鏡條的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖8是圖7的俯視圖；
[0025]圖中:1、電極焊盤2、走線銅箔3、熱敏電阻4、定位安裝孔5、棱鏡條6、LED芯片
7、COB基板。
[【具體實(shí)施方式】]
[0026]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作以下進(jìn)一步說(shuō)明:
[0027]如附圖3和附圖4所示，本實(shí)用新型包括LED芯片6和⑶B基板7，⑶B基板7上采用封裝娃膠灌封并粘接有棱鏡條5，棱鏡條5為條狀透鏡，棱鏡條5橫截面呈圓弧形，棱鏡條5內(nèi)設(shè)有分布均勻的LED芯片6，C0B基板7上設(shè)有與外部恒流驅(qū)動(dòng)電源相連的電極焊盤I，電極焊盤I連接走線銅箔2正極，走線銅箔2負(fù)極連接LED芯片6。
[0028]棱鏡條5的中心位置與LED芯片的中心位置重合，該棱鏡條5的材質(zhì)可以為石英、娃膠等，棱鏡條5設(shè)置有至少兩排，至少兩排棱鏡條5均勻排布于COB基板7上，LED芯片6為矩陣緊密排布于COB基板7上，至少兩排棱鏡條5的形式可以分為一體式或分體式，如附圖5和附圖6所示為一體式，如附圖7和附圖8所示為分體式;COB基板7上開(kāi)設(shè)有定位安裝孔4，定位安裝孔4為腰型孔;COB基板7上設(shè)有熱敏電阻3，熱敏電阻3通過(guò)走線銅箔2與LED芯片6連接。
[0029]本實(shí)用新型使用光學(xué)設(shè)計(jì)軟件TracePr0設(shè)計(jì)發(fā)光角度合理的棱鏡條，并根據(jù)COB模塊的尺寸控制棱鏡條的尺寸;COB模塊上的芯片為矩陣緊密排布設(shè)計(jì)，LED芯片固晶完成并焊接好金線后，采用封裝硅膠灌封并粘接棱鏡條，棱鏡的中心位置和每排芯片的中心位置重合，確保達(dá)到配光效果。
[0030]本實(shí)用新型的工作原理為:在電極焊盤處加入外部恒流驅(qū)動(dòng)電源驅(qū)動(dòng)下，通過(guò)走線銅箔正極流入，負(fù)極流出，形成閉合回路，可以使LED芯片點(diǎn)亮;棱鏡條使用封裝硅膠粘接至IJCOB基板上，其中心位置和LED芯片的中心位置重合，并自身具有一定光學(xué)弧度設(shè)計(jì)要求，可以達(dá)到對(duì)芯片配光的效果。熱敏電阻主要是對(duì)COB模塊點(diǎn)亮?xí)rLED芯片發(fā)熱及基板導(dǎo)熱情況進(jìn)行檢測(cè)并輸出；定位安裝孔為腰型孔設(shè)計(jì)，安裝簡(jiǎn)便。
[0031]本實(shí)用新型并不受上述實(shí)施方式的限制，其他的任何未背離本實(shí)用新型的精神實(shí)質(zhì)與原理下所作的改變、修飾、替代、組合、簡(jiǎn)化，均應(yīng)為等效的置換方式，都包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種棱鏡封裝的COB模塊，其特征在于:包括LED芯片(6)和COB基板(7)，所述COB基板(7)上采用封裝硅膠灌封并粘接有棱鏡條(5)，所述棱鏡條(5)為條狀透鏡，所述棱鏡條(5)橫截面呈圓弧形，所述棱鏡條(5)內(nèi)設(shè)有分布均勻的LED芯片(6)。2.如權(quán)利要求1所述的棱鏡封裝的COB模塊，其特征在于:所述COB基板(7)上設(shè)有與外部恒流驅(qū)動(dòng)電源相連的電極焊盤(I)，所述電極焊盤(I)連接走線銅箔(2)正極，所述走線銅箔(2)負(fù)極連接LED芯片(6)。3.如權(quán)利要求1或2所述的棱鏡封裝的COB模塊，其特征在于:所述棱鏡條(5)的中心位置與LED芯片的中心位置重合。4.如權(quán)利要求3所述的棱鏡封裝的COB模塊，其特征在于:所述棱鏡條(5)設(shè)置有至少兩排，至少兩排所述棱鏡條(5)均勻排布于COB基板(7)上，至少兩排所述棱鏡條(5)為一體式或分體式。5.如權(quán)利要求4所述的棱鏡封裝的COB模塊，其特征在于:所述棱鏡條(5)采用石英或硅膠制成。6.如權(quán)利要求5所述的棱鏡封裝的COB模塊，其特征在于:所述COB基板(7)上開(kāi)設(shè)有定位安裝孔(4)，所述定位安裝孔(4)為腰型孔。7.如權(quán)利要求6所述的棱鏡封裝的COB模塊，其特征在于:所述COB基板(7)上設(shè)有熱敏電阻(3)，所述熱敏電阻(3)通過(guò)走線銅箔(2)與LED芯片(6)連接。8.如權(quán)利要求7所述的棱鏡封裝的COB模塊，其特征在于:所述LED芯片(6)為矩陣緊密排布于COB基板(7)上。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種棱鏡封裝的COB模塊，包括LED芯片(6)和COB基板(7)，COB基板(7)上采用封裝硅膠灌封并粘接有棱鏡條(5)，棱鏡條(5)為條狀透鏡，棱鏡條(5)橫截面呈圓弧形，棱鏡條(5)內(nèi)設(shè)有分布均勻的LED芯片(6)，COB基板(7)上設(shè)有與外部恒流驅(qū)動(dòng)電源相連的電極焊盤(1)，電極焊盤(1)連接走線銅箔(2)正極，走線銅箔(2)負(fù)極連接LED芯片(6)；本實(shí)用新型同現(xiàn)有技術(shù)相比，結(jié)構(gòu)新穎、簡(jiǎn)單，設(shè)計(jì)合理，通過(guò)在COB封裝上采用棱柱條透鏡，從而保護(hù)芯片的同時(shí)，又能改變芯片的發(fā)光角度，提高了光的利用率，且相比于單顆透鏡的封裝方式，該棱鏡條制造和封裝的成本都大大降低。
【IPC分類】H01L33/58
【公開(kāi)號(hào)】CN205376578
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201620107163
【發(fā)明人】張煒, 張躍敏, 姜杰, 季祥勇, 李樹(shù)華, 劉東升
【申請(qǐng)人】上海悅威電子設(shè)備有限公司
【公開(kāi)日】2016年7月6日
【申請(qǐng)日】2016年2月2日