新型led封裝器件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本實(shí)用新型屬于LED封裝技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種新型LED封裝器件。
【背景技術(shù)】
[0002]LED封裝是指發(fā)光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護(hù)燈芯，而且還要能夠透光。所以LED的封裝對(duì)封裝材料有特殊的要求。
[0003]現(xiàn)有LED封裝內(nèi)的LED晶片通常為封閉結(jié)構(gòu)，使得散熱性較差，會(huì)影響LED晶片使用壽命O

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實(shí)用新型的目的是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問題，提供了一種結(jié)構(gòu)簡單，且散熱效果更好的新型LED封裝器件。
[0005]本實(shí)用新型的目的可通過下列技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn):一種新型LED封裝器件，包括基板和LED晶片，其特征在于:還包括散熱板和透明膠體，所述的散熱板包括喇叭形側(cè)板和固定在側(cè)板較大一端的圓形底板，所述的透明膠體呈圓臺(tái)形，且側(cè)板和底板分別貼合透明膠體形狀對(duì)應(yīng)的環(huán)形側(cè)壁和圓形底壁設(shè)置，所述的LED晶片設(shè)置在側(cè)板上并與透明膠體側(cè)壁相抵，所述的底板上還固定有與透明膠體底壁相抵的反光膜，且所述的LED晶片光線能通過反光膜反射，并在側(cè)板較小的一端開口射出，所述的基板上設(shè)有固定槽，且所述的底板與所述的固定槽槽底貼合固定。
[0006]LED晶片光線能通過反光膜反射，并在側(cè)板較小的一端開口射出，因此即可在側(cè)板較小的一端開口形成集中的光線，同時(shí)由于LED晶片設(shè)置在側(cè)板上，且側(cè)板設(shè)在固定槽外側(cè)，因此能對(duì)LED晶片提供更好的散熱。
[0007]作為優(yōu)選，所述的側(cè)板和底板為一體結(jié)構(gòu)，且所述的透明膠體為在散熱板內(nèi)注膠形成。
[0008]因此生產(chǎn)安裝十分方便，且結(jié)構(gòu)十分緊湊。
[0009]作為優(yōu)選，透明膠體頂壁涂覆有熒光粉。
[0010]因此能使光線更柔和。
[0011]作為優(yōu)選，所述的基板為銅板。
[0012]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有如下優(yōu)點(diǎn):
[0013]LED晶片光線能通過反光膜反射，并在側(cè)板較小的一端開口射出，因此即可在側(cè)板較小的一端開口形成集中的光線，同時(shí)由于LED晶片設(shè)置在側(cè)板上，且側(cè)板設(shè)在固定槽外側(cè)，因此能對(duì)LED晶片提供更好的散熱。
【附圖說明】
[0014]圖1是本實(shí)用新型的剖視圖。
[0015]圖中帶箭頭的虛線為折射的光線方向。
[0016]圖中的編碼分別為:
[0017]1、基板；11、固定槽;2、LED晶片；3、散熱板;31、側(cè)板;32、底板;33、反光膜;4、透明膠體;41、熒光粉。
【具體實(shí)施方式】
[0018]以下是本實(shí)用新型的具體實(shí)施例并結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案作進(jìn)一步的描述，但本實(shí)用新型并不限于這些實(shí)施例。
[0019]如圖1所示，本新型LED封裝器件，包括基板I和LED晶片2，還包括散熱板3和透明膠體4，散熱板3包括喇叭形側(cè)板31和固定在側(cè)板31較大一端的圓形底板32，透明膠體4呈圓臺(tái)形，且側(cè)板31和底板32分別貼合透明膠體4形狀對(duì)應(yīng)的環(huán)形側(cè)壁和圓形底壁設(shè)置，LED晶片2設(shè)置在側(cè)板31上并與透明膠體4側(cè)壁相抵，底板32上還固定有與透明膠體4底壁相抵的反光膜33，且LED晶片2光線能通過反光膜33反射，并在側(cè)板31較小的一端開口射出，基板I上設(shè)有固定槽11，且底板32與固定槽11槽底貼合固定。
[0020]進(jìn)一步的，側(cè)板31和底板32為一體結(jié)構(gòu)，且透明膠體4為在散熱板3內(nèi)注膠形成。透明膠體4頂壁涂覆有熒光粉41。基板I為銅板。
[0021]LED晶片2光線能通過反光膜33反射，并在側(cè)板31較小的一端開口射出，因此即可在側(cè)板31較小的一端開口形成集中的光線，同時(shí)由于LED晶片2設(shè)置在側(cè)板31上，且側(cè)板31設(shè)在固定槽11外側(cè)，因此能對(duì)LED晶片2提供更好的散熱。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種新型LED封裝器件，包括基板(I)和LED晶片(2)，其特征在于:還包括散熱板(3)和透明膠體(4)，所述的散熱板(3)包括喇叭形側(cè)板(31)和固定在側(cè)板(31)較大一端的圓形底板(32)，所述的透明膠體(4)呈圓臺(tái)形，且側(cè)板(31)和底板(32)分別貼合透明膠體(4)形狀對(duì)應(yīng)的環(huán)形側(cè)壁和圓形底壁設(shè)置，所述的LED晶片(2)設(shè)置在側(cè)板(31)上并與透明膠體(4)側(cè)壁相抵，所述的底板(32)上還固定有與透明膠體(4)底壁相抵的反光膜(33)，且所述的LED晶片(2)光線能通過反光膜(33)反射，并在側(cè)板(31)較小的一端開口射出，所述的基板(I)上設(shè)有固定槽(11)，且所述的底板(32)與所述的固定槽(11)槽底貼合固定。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型LED封裝器件，其特征在于:所述的側(cè)板(31)和底板(32)為一體結(jié)構(gòu)，且所述的透明膠體(4)為在散熱板(3)內(nèi)注膠形成。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的新型LED封裝器件，其特征在于:透明膠體(4)頂壁涂覆有熒光粉(41) ο4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型LED封裝器件，其特征在于:所述的基板(I)為銅板。
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種新型LED封裝器件，屬于LED封裝領(lǐng)域；其解決了現(xiàn)有LED封裝散熱性差的問題。本實(shí)用新型包括基板和LED晶片，還包括散熱板和透明膠體，散熱板包括喇叭形側(cè)板和固定在側(cè)板較大一端的圓形底板，且側(cè)板和底板分別貼合透明膠體形狀對(duì)應(yīng)的環(huán)形側(cè)壁和圓形底壁設(shè)置，LED晶片設(shè)置在側(cè)板上并與透明膠體側(cè)壁相抵，底板上還固定有與透明膠體底壁相抵的反光膜，且LED晶片光線能通過反光膜反射，并在側(cè)板較小的一端開口射出，基板上設(shè)有固定槽，且底板與固定槽槽底貼合固定。本實(shí)用新型可在側(cè)板較小的一端開口形成集中的光線，由于LED晶片設(shè)置在側(cè)板上，且側(cè)板設(shè)在固定槽外側(cè)，能對(duì)LED晶片提供更好的散熱。
【IPC分類】H01L33/60, H01L33/64
【公開號(hào)】CN205376580
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201620062080
【發(fā)明人】閔衛(wèi)
【申請(qǐng)人】閔衛(wèi)
【公開日】2016年7月6日
【申請(qǐng)日】2016年1月19日