一種大功率樹脂封裝金屬膜貼片電阻器的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種大功率樹脂封裝金屬膜貼片電阻器，包括瓷棒、鐵帽或銅帽和端極，所述瓷棒的兩端各設(shè)有一個(gè)端極，端極焊接在鐵帽或銅帽上；瓷棒上鍍有皮膜，皮膜上雕刻有精密溝槽；瓷棒外側(cè)采用環(huán)氧樹脂封裝，兩個(gè)端極伸出環(huán)氧樹脂。本實(shí)用新型采用阻燃性環(huán)氧樹脂封裝成型，具有耐高溫、耐高濕及絕緣性好的優(yōu)點(diǎn)；采用高溫真空鍍膜技術(shù)，將鎳鉻合金緊密附在瓷棒表面，阻值精密穩(wěn)定、高額定功率(最高可達(dá)15W)、耐各種波型高電壓沖、具有精準(zhǔn)的熔斷特性和高溫下的穩(wěn)定阻值；采用貼片封裝設(shè)計(jì)，能實(shí)現(xiàn)自動(dòng)SMT貼裝作業(yè)；具有較高的穩(wěn)定性，裝配費(fèi)用低。工作時(shí)能夠防爆保險(xiǎn)熔斷，安全性高；在額定功率下作業(yè)具有持久高穩(wěn)定性，安全耐用。
【專利說明】
一種大功率樹脂封裝金屬膜貼片電阻器
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及一種電阻器，具體是一種大功率樹脂封裝金屬膜貼片電阻器。
【背景技術(shù)】
[0002]金屬膜電阻器就是以特種金屬或合金作電阻材料，用真空蒸發(fā)或?yàn)R射的方法，在陶瓷或玻璃基本上形成電阻膜層的電阻器。這類電阻器一般采用真空蒸發(fā)工藝制得，即在真空中加熱合金，合金蒸發(fā)，使瓷棒表面形成一層導(dǎo)電金屬膜?？滩酆透淖兘饘倌ず穸瓤梢钥刂谱柚怠Ｋ哪蜔嵝?、噪聲電勢(shì)、溫度系數(shù)、電壓系數(shù)等電性能比碳膜電阻器優(yōu)良。金屬膜電阻器的制造工藝比較靈活，不僅可以調(diào)整它的材料成分和膜層厚度，也可通過刻槽調(diào)整阻值，因而可以制成性能良好，阻值范圍較寬的電阻器。
[0003]目前國(guó)內(nèi)金屬膜電阻器為引線式插件設(shè)計(jì)，不能實(shí)現(xiàn)SMT自動(dòng)化裝配，裝配時(shí)浪費(fèi)人力和時(shí)間?，F(xiàn)有的金屬膜電阻器阻值不夠精密，不能滿足高精度的使用要求。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的在于提供一種大功率樹脂封裝金屬膜貼片電阻器，以解決上述【背景技術(shù)】中提出的問題。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:
[0006]—種大功率樹脂封裝金屬膜貼片電阻器，包括瓷棒、鐵帽或銅帽和端極，所述瓷棒的兩端各設(shè)有一個(gè)端極，端極焊接在鐵帽或銅帽上;瓷棒上鍍有皮膜，皮膜上雕刻有精密溝槽;瓷棒外側(cè)采用環(huán)氧樹脂封裝，兩個(gè)端極伸出環(huán)氧樹脂。
[0007]作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的方案:所述皮膜為鎳鉻合金。
[0008]作為本實(shí)用新型再進(jìn)一步的方案:其功率為2W~7W，電阻為10Ω?2ΜΩ。
[0009]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，設(shè)計(jì)合理，采用阻燃性環(huán)氧樹脂封裝成型，具有耐高溫、耐高濕及絕緣性好的優(yōu)點(diǎn);采用高溫真空鍍膜技術(shù)，將鎳鉻合金緊密附在瓷棒表面，阻值精密穩(wěn)定、高額定功率(最高可達(dá)15W)、耐各種波型高電壓沖、具有精準(zhǔn)的熔斷特性和高溫下的穩(wěn)定阻值;采用貼片封裝設(shè)計(jì)，能實(shí)現(xiàn)自動(dòng)SMT貼裝作業(yè);具有較高的穩(wěn)定性，裝配費(fèi)用低。工作時(shí)能夠防爆保險(xiǎn)熔斷，安全性高;在額定功率下作業(yè)具有持久高穩(wěn)定性，安全耐用。
【附圖說明】
[0010]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011 ]圖中:1-環(huán)氧樹脂，2-精密溝槽，3-瓷棒，4-皮膜，5-鐵帽或銅帽，6-端極。
【具體實(shí)施方式】
[0012]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0013]請(qǐng)參閱圖1，一種大功率樹脂封裝金屬膜貼片電阻器，包括瓷棒3、鐵帽或銅帽5和端極6，所述瓷棒3的兩端各設(shè)有一個(gè)端極6，端極6焊接在鐵帽或銅帽5上，對(duì)端極6起到保護(hù)作用;采用高溫真空鍍膜技術(shù)將鎳鉻合金緊密附在瓷棒3表面形成皮膜4，經(jīng)過雕刻調(diào)試阻值，以達(dá)到最終要求的精密阻值，然后加適當(dāng)接頭雕刻出精密溝槽2;瓷棒3外側(cè)采用環(huán)氧樹月旨I封裝，兩個(gè)端極6伸出環(huán)氧樹脂I。
[0014]本實(shí)用新型所述的大功率樹脂封裝金屬膜貼片電阻器的功率為2W~7W，電阻為10Ω~2ΜΩ。本實(shí)用新型所述的大功率樹脂封裝金屬膜貼片電阻器的耐高電壓為IkV?6kV，能夠耐受尚電壓。
[0015]本實(shí)用新型采用阻燃性環(huán)氧樹脂封裝成型，具有耐高溫、耐濕及絕緣性好的優(yōu)點(diǎn)；采用高溫真空鍍膜技術(shù)，將鎳鉻合金緊密附在瓷棒3表面，阻值精密;采用貼片封裝設(shè)計(jì)，能實(shí)現(xiàn)自動(dòng)SMT貼裝作業(yè);具有較高的穩(wěn)定性，裝配費(fèi)用低。工作時(shí)能夠防爆保險(xiǎn)熔斷，安全性好。
[0016]對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本實(shí)用新型不限于上述示范性實(shí)施例的細(xì)節(jié)，而且在不背離本實(shí)用新型的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型。因此，無論從哪一點(diǎn)來看，均應(yīng)將實(shí)施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本實(shí)用新型內(nèi)。不應(yīng)將權(quán)利要求中的任何附圖標(biāo)記視為限制所涉及的權(quán)利要求。
[0017]此外，應(yīng)當(dāng)理解，雖然本說明書按照實(shí)施方式加以描述，但并非每個(gè)實(shí)施方式僅包含一個(gè)獨(dú)立的技術(shù)方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說明書作為一個(gè)整體，各實(shí)施例中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實(shí)施方式。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種大功率樹脂封裝金屬膜貼片電阻器，包括瓷棒(3)、鐵帽或銅帽(5)和端極(6)，其特征在于:所述瓷棒(3)的兩端各設(shè)有一個(gè)端極(6)，端極(6)焊接在鐵帽或銅帽(5)上;瓷棒(3)上鍍有皮膜(4)，皮膜(4)上雕刻有精密溝槽(2);瓷棒(3)外側(cè)采用環(huán)氧樹脂(I)封裝，兩個(gè)端極(6)伸出環(huán)氧樹脂(I)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率樹脂封裝金屬膜貼片電阻器，其特征在于:所述皮膜(4)為鎳絡(luò)合金。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率樹脂封裝金屬膜貼片電阻器，其特征在于:其功率為2W?7W，電阻為10Ω?2ΜΩ ο
【文檔編號(hào)】H01C1/14GK205428612SQ201620224724
【公開日】2016年8月3日
【申請(qǐng)日】2016年3月23日
【發(fā)明人】王英黨
【申請(qǐng)人】東莞市愛倫電子科技有限公司