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      一種發(fā)出近紅外光的氮化鎵基led芯片結(jié)構(gòu)的制作方法

      文檔序號(hào):10747391閱讀:701來(lái)源:國(guó)知局
      一種發(fā)出近紅外光的氮化鎵基led芯片結(jié)構(gòu)的制作方法
      【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種發(fā)出近紅外光的氮化鎵基LED芯片結(jié)構(gòu),包括襯底,襯底上設(shè)置有N-GaN層、發(fā)光層和P-GaN層,形成LED晶圓,LED晶圓外覆蓋有光阻層,光阻層由透明絕緣的光刻膠通過(guò)光刻工藝形成,光刻膠內(nèi)均勻混合有量子點(diǎn),所述量子點(diǎn)包括GaAs、CdHgTe、Ag2S中的任意一種或幾種。由于光刻膠是軟性材料,抗沖擊、抗壓的能力優(yōu)秀,使光阻層更好的起到保護(hù)作用;光阻層取代鈍化層還減少了設(shè)置鈍化層和蝕刻鈍化層兩道工序,提高了LED發(fā)光芯片的生產(chǎn)效率,降低制造成本;同時(shí)由于光阻層內(nèi)帶有GaAs、CdHgTe、Ag2S中的任意一種或幾種量子點(diǎn),量子點(diǎn)受到激發(fā)后,發(fā)出近紅外光的光線。
      【專利說(shuō)明】
      一種發(fā)出近紅外光的氮化鎵基LED芯片結(jié)構(gòu)
      技術(shù)領(lǐng)域
      [0001]本實(shí)用新型涉及LED領(lǐng)域,具體涉及一種發(fā)出近紅外光的氮化鎵基LED芯片結(jié)構(gòu)。
      【背景技術(shù)】
      [0002]LED燈是現(xiàn)在廣泛應(yīng)用的照明燈具,具有體積小、亮度高、耗電量低、發(fā)熱少、使用壽命長(zhǎng)、環(huán)保等優(yōu)點(diǎn),并且具有繁多的顏色種類,深受消費(fèi)者的喜愛(ài)。其中白光和黃光的LED燈主要用于日常照明。
      [0003]LED燈的生產(chǎn)可大致分為三個(gè)步驟:一是LED發(fā)光芯片的制作,二是線路板的制作和LED發(fā)光芯片的封裝,三是LED燈的組裝。LED燈內(nèi)最重要的部件是LED發(fā)光芯片,LED發(fā)光芯片的主體是一個(gè)發(fā)光PN結(jié),主要由N型半導(dǎo)體、P型半導(dǎo)體和夾在兩者之間的發(fā)光層組成,N型半導(dǎo)體和P型半導(dǎo)體上分別設(shè)置有金屬電極,并在通電后發(fā)光。LED發(fā)光芯片發(fā)出的光線顏色主要由芯片材料決定,如現(xiàn)有的LED發(fā)光芯片大多采用氮化鎵半導(dǎo)體材料制作,發(fā)出藍(lán)光。采用藍(lán)光LED發(fā)光芯片制作其他的單色LED燈時(shí),需要在封裝步驟中摻入熒光粉,熒光粉受激發(fā)后發(fā)出的光與LED發(fā)光芯片的藍(lán)光混合后成為其他顏色的光線。
      [0004]此外,現(xiàn)有的LED發(fā)光芯片一般在發(fā)光PN結(jié)外覆蓋一層鈍化層(S12層),起保護(hù)作用,光阻層(由光刻膠形成)設(shè)置在鈍化層外。由于現(xiàn)有的LED發(fā)光芯片在制作過(guò)程中需要分別添加鈍化層和光阻層,之后還需對(duì)金屬電極上方的光阻層和鈍化層分別進(jìn)行蝕刻,使金屬電極外露,工序繁瑣,制作麻煩,增加成本;同時(shí),由于Si02是硬性材料,抗沖擊、抗壓的能力較差,鈍化層不能很好起到保護(hù)作用。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0005]為克服現(xiàn)有技術(shù)的不足,本實(shí)用新型的目的在于提供一種發(fā)出近紅外光的氮化鎵基LED芯片結(jié)構(gòu),利用軟性材料的光刻膠取代鈍化層對(duì)芯片主體進(jìn)行保護(hù),同時(shí)在光阻層內(nèi)摻入量子點(diǎn),調(diào)節(jié)LED發(fā)光芯片發(fā)出的光線,使其接近紅外光。
      [0006]本實(shí)用新型為解決其技術(shù)問(wèn)題采用的技術(shù)方案是:
      [0007]—種發(fā)出近紅外光的氮化鎵基LED芯片結(jié)構(gòu),包括襯底,所述襯底上依次設(shè)置有N-GaN層、發(fā)光層和P-GaN層,形成LED晶圓,所述LED晶圓外直接覆蓋有光阻層,所述光阻層由透明絕緣的光刻膠通過(guò)光刻工藝形成,所述光刻膠內(nèi)均勻混合有量子點(diǎn),所述量子點(diǎn)包括GaAs、CdHgT e、Ag2 S中的任意一種材料或幾種的復(fù)合材料。
      [0008]作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn),所述量子點(diǎn)還包括PbS、CdTe、CdS中的任意一種或幾種材料。
      [0009]作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn),所述N-GaN層和P-GaN層上分別設(shè)置有金屬電極,所述光阻層上設(shè)置有使金屬電極外露的缺口。
      [0010]本實(shí)用新型的有益效果是:
      [0011]本實(shí)用新型采用摻有量子點(diǎn)的光刻膠制成的光阻層覆蓋LED晶圓,由于光刻膠是軟性材料,抗沖擊、抗壓的能力比硬性材料的S12更為優(yōu)秀,因此光阻層可取代鈍化層更好的起到保護(hù)作用;光阻層取代鈍化層還減少了設(shè)置鈍化層和蝕刻鈍化層兩道工序,提高了LED發(fā)光芯片的生產(chǎn)效率,并降低制造成本;同時(shí)由于光阻層內(nèi)帶有GaAs、CdHgTe、Ag2S中的任意一種或幾種量子點(diǎn),量子點(diǎn)受到激發(fā)后,發(fā)出近紅外光的光線,可實(shí)現(xiàn)氮化鎵LED芯片發(fā)近紅外光的功能。
      【附圖說(shuō)明】
      [0012]以下結(jié)合附圖和實(shí)例作進(jìn)一步說(shuō)明。
      [0013]圖1是本實(shí)用新型的一種發(fā)出近紅外光的氮化鎵基LED芯片結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
      【具體實(shí)施方式】
      [0014]參照?qǐng)D1,本實(shí)用新型提供的一種發(fā)出近紅外光的氮化鎵基LED芯片結(jié)構(gòu),包括襯底10,所述襯底10上由下至上依次設(shè)置有N-GaN層20、發(fā)光層30和P-GaN層40,形成LED晶圓,其中N-GaN層20部分暴露在發(fā)光層30外。所述N-GaN層20的暴露區(qū)上設(shè)置有與電源負(fù)極連接的金屬電極52,P-GaN層40上設(shè)置有與電源正極連接的金屬電極51。本實(shí)施例的LED晶圓采用氮化鎵基材料制作,通電激發(fā)后發(fā)出藍(lán)光或綠光。
      [0015]LED晶圓外設(shè)置有光阻層60,光阻層60是將預(yù)先摻有量子點(diǎn)的透明絕緣的光刻膠涂抹在LED晶圓外,再通過(guò)曝光形成,光阻層60上設(shè)置有使金屬電極51、52外露的缺口。
      [0016]光刻膠中所添加的量子點(diǎn)包括GaAs、CdHgTe、Ag2S中的任意一種材料或幾種的復(fù)合材料。
      [0017]進(jìn)一步,所述量子點(diǎn)還可以包括PbS、CdTe、CdS中的任意一種或幾種。
      [0018]本實(shí)用新型采用摻有量子點(diǎn)的光刻膠制成的光阻層60覆蓋LED晶圓,由于光刻膠是軟性材料,抗沖擊、抗壓的能力比硬性材料的S12更為優(yōu)秀,因此光阻層60可取代鈍化層更好的起到保護(hù)作用;光阻層60取代鈍化層還減少了設(shè)置鈍化層和蝕刻鈍化層兩道工序,提高了LED發(fā)光芯片的生產(chǎn)效率,并降低制造成本;同時(shí)由于光阻層60內(nèi)帶有GaAs、CdHgTe、Ag2S中的任意一種或幾種量子點(diǎn),量子點(diǎn)受到激發(fā)后,發(fā)出近紅外光的光線,可實(shí)現(xiàn)氮化鎵LED芯片發(fā)近紅外光的功能。
      [0019]以上所述,只是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已,本實(shí)用新型并不局限于上述實(shí)施方式,只要其以相同的手段達(dá)到本實(shí)用新型的技術(shù)效果,都應(yīng)屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
      【主權(quán)項(xiàng)】
      1.一種發(fā)出近紅外光的氮化鎵基LED芯片結(jié)構(gòu),其特征在于:包括襯底(10),所述襯底(10)上依次設(shè)置有N-GaN層(20)、發(fā)光層(30)和P-GaN層(40),形成LED晶圓,所述LED晶圓外直接覆蓋有光阻層(60),所述光阻層(60)由透明絕緣的光刻膠通過(guò)光刻工藝形成,所述光刻膠內(nèi)均勻混合有量子點(diǎn),所述量子點(diǎn)包括GaAs、CdHgTe、Ag2S中的任意一種。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種發(fā)出近紅外光的氮化鎵基LED芯片結(jié)構(gòu),其特征在于:所述量子點(diǎn)還包括PbS、CdTe、CdS中的任意一種。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種發(fā)出近紅外光的氮化鎵基LED芯片結(jié)構(gòu),其特征在于:所述N- GaN層(20)和P-GaN層(40)上分別設(shè)置有金屬電極(51;52),所述光阻層(60)上設(shè)置有使金屬電極(51 ;52)外露的缺口。
      【文檔編號(hào)】H01L33/44GK205428992SQ201520978391
      【公開(kāi)日】2016年8月3日
      【申請(qǐng)日】2015年11月30日
      【發(fā)明人】郝銳, 易翰翔, 劉洋, 許徳裕
      【申請(qǐng)人】廣東德力光電有限公司
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