一種led新型支架結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種LED新型支架結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：金屬支架端子，包裹所述金屬支架端子的塑膠反射杯，在所述塑膠反射杯內(nèi)設(shè)置有金屬管腳，固定在所述金屬支架端子上的LED芯片，用于連接所述LED芯片和所述金屬支架端子起導(dǎo)通作用的鍵合線，覆蓋所述金屬支架端子和所述LED芯片的封裝膠體，其中，所述塑膠反射杯為杯中杯結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型通過采用具有杯中杯結(jié)構(gòu)的塑膠反射杯，增大了塑膠反射杯與金屬支架端子之間的結(jié)合面積，延長水汽進(jìn)入腔體內(nèi)部通道，提高器件的氣密性，同時(shí)減少塑膠反射杯的體積，提高封裝膠體與杯體區(qū)域的結(jié)合性，另外還能減少封裝膠體用量，具有可靠性能好、成本低廉特點(diǎn)。
【專利說明】
一種LED新型支架結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本實(shí)用新型涉及LED支架技術(shù)領(lǐng)域，更具體的說是涉及一種LED新型支架結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著戶內(nèi)外LED顯示應(yīng)用技術(shù)快速發(fā)展，目前使用的顯示屏用表面貼裝型LED器件應(yīng)用越來越廣泛，在要求產(chǎn)品可靠性能的同時(shí)對成本的要求也越來越高，急需性價(jià)比更優(yōu)的LED封裝器件來滿足市場的需求。
[0003]顯示屏用表面貼裝型LED器件，特別是戶外用的LED器件對環(huán)境適應(yīng)性要求很高，需要具有優(yōu)秀的防潮性能、耐高低溫性能。但目前LED顯示屏仍然維持較高的失效率，造成的原因之一為封裝膠體與反射杯內(nèi)塑膠料剝離，由于LED器件由多種原物料封裝成型，每種物料經(jīng)過高溫環(huán)境下的熱膨脹系數(shù)不一樣導(dǎo)致封裝膠體和反射杯內(nèi)金屬片結(jié)合處更容易造成剝離，從而導(dǎo)致連接LED芯片的支架引線框的鍵合線斷裂或潮氣進(jìn)入器件內(nèi)部導(dǎo)致失效等。針對現(xiàn)有的顯示屏用表面貼裝型LED器件上述問題，業(yè)內(nèi)技術(shù)人員不斷對支架結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上進(jìn)行創(chuàng)新，以此來提高器件的的性能。
[0004]因此如何提供一種具有可靠性能好、成本低廉特點(diǎn)的LED杯中杯支架結(jié)構(gòu)是本領(lǐng)域技術(shù)人員亟需解決的問題。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]有鑒于此，本實(shí)用新型提供了一種具有可靠性能好、成本低廉特點(diǎn)的LED杯中杯支架結(jié)構(gòu)。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:
[0007]—種LED新型支架結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括:金屬支架端子，包裹所述金屬支架端子的塑膠反射杯，在所述塑膠反射杯內(nèi)設(shè)置有金屬管腳，固定在所述金屬支架端子上的LED芯片，用于連接所述LED芯片和所述金屬支架端子起導(dǎo)通作用的鍵合線，覆蓋所述金屬支架端子和所述LED芯片的封裝膠體，其中，所述塑膠反射杯為杯中杯結(jié)構(gòu)，所述塑膠反射杯是由杯底斜向上設(shè)計(jì)一個杯體角度，然后在整個杯體中間設(shè)計(jì)一個臺階，形成內(nèi)杯體，所述內(nèi)杯體的杯體角度可為10° -25°，內(nèi)杯底直徑可為1.3-2.0mm，內(nèi)杯口直徑可為2.4_3.0mm;再沿所述臺階向上設(shè)計(jì)一個杯體角度，形成外杯體，所述外杯體的杯體角度可為15°-30°，外杯底直徑可為2.4-3.0mm，外杯口直徑可為3.4-3.7mm;所述內(nèi)杯體和所述外杯體高度差的倍數(shù)可為1-4倍，直徑比的倍數(shù)為1.5-2.5倍，杯口直徑比的倍數(shù)為1.3-1.6倍。
[0008]優(yōu)選的，在上述一種LED新型支架結(jié)構(gòu)中，所述金屬支架端子是鑲嵌在所述塑膠反射杯內(nèi)的，且為拉伸結(jié)構(gòu)，拉伸高度為0.1-1.0_，材質(zhì)可為銅質(zhì)、鐵質(zhì)或招質(zhì)其中的一種，并且在所述金屬支架端子表面鍍有金、銀、錫或鎳其中的一種。
[0009]優(yōu)選的，在上述一種LED新型支架結(jié)構(gòu)中，所述LED芯片是由紅光芯片、綠光芯片、藍(lán)光芯片組合而成，數(shù)量比例優(yōu)選為1:1:1，且所述LED芯片是采用固晶膠固定在所述金屬支架端子上的。
[0010]優(yōu)選的，在上述一種LED新型支架結(jié)構(gòu)中，所述鍵合線可為金線、銅線、銀線、鋁線、金包銀線和合金線其中的一種或幾種混合。
[0011]優(yōu)選的，在上述一種LED新型支架結(jié)構(gòu)中，所述封裝膠體為環(huán)氧樹脂、硅樹脂、硅膠其中的一種。
[0012]經(jīng)由上述的技術(shù)方案可知，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型通過采用具有杯中杯結(jié)構(gòu)的塑膠反射杯，增大了塑膠反射杯與金屬支架端子之間的結(jié)合面積，延長水汽進(jìn)入腔體內(nèi)部通道，提高器件的氣密性，同時(shí)減少塑膠反射杯的體積，提高封裝膠體與杯體區(qū)域的結(jié)合性，另外還能減少封裝膠體用量，具有可靠性能好、成本低廉特點(diǎn)。
【附圖說明】
[0013]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)提供的附圖獲得其他的附圖。
[0014]圖1附圖為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]圖2附圖為本實(shí)用新型中金屬管腳的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖3附圖為傳統(tǒng)金屬管腳的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]在圖1中:
[0018]I為金屬支架端子、2為塑膠反射杯、4為LED芯片、5為鍵合線。
[0019]在圖2中:
[0020]2為塑膠反射杯、3為金屬管腳、6為封裝膠體。
[0021]在圖3中:
[0022]I，為塑膠反射杯、2 ’為金屬管腳、3 ’為封裝膠體。
【具體實(shí)施方式】
[0023]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0024]本實(shí)用新型實(shí)施例公開了一種具有可靠性能好、成本低廉特點(diǎn)的LED杯中杯支架結(jié)構(gòu)。
[0025]請參閱附圖，為本實(shí)用新型公開的一種LED新型支架結(jié)構(gòu)，具體包括:
[0026]金屬支架端子I，包裹金屬支架端子I的塑膠反射杯2，在塑膠反射杯2內(nèi)設(shè)置有金屬管腳3，固定在金屬支架端子I上的LED芯片4，用于連接LED芯片4和金屬支架端子I起導(dǎo)通作用的鍵合線5)覆蓋金屬支架端子I和LED芯片4的封裝膠體6，其中，塑膠反射杯2為杯中杯結(jié)構(gòu)，塑膠反射杯2是由杯底斜向上設(shè)計(jì)一個杯體角度，然后在整個杯體中間設(shè)計(jì)一個臺階，形成內(nèi)杯體，內(nèi)杯體的杯體角度可為10°-25°，內(nèi)杯底直徑可為1.3-2.0mm，內(nèi)杯口直徑可為2.4-3.0mm;再沿臺階向上設(shè)計(jì)一個杯體角度，形成外杯體，外杯體的杯體角度可為15°-30°，外杯底直徑可為2.4-3.0mm，外杯口直徑可為3.4_3.7mm;內(nèi)杯體和外杯體高度差的倍數(shù)可為1-4倍，直徑比的倍數(shù)為1.5-2.5倍，杯口直徑比的倍數(shù)為1.3-1.6倍。
[0027]本實(shí)用新型通過采用具有杯中杯結(jié)構(gòu)的塑膠反射杯，增大了塑膠反射杯與金屬支架端子之間的結(jié)合面積，延長水汽進(jìn)入腔體內(nèi)部通道，提高器件的氣密性，同時(shí)減少塑膠反射杯的體積，提高封裝膠體與杯體區(qū)域的結(jié)合性，另外還能減少封裝膠體用量，具有可靠性能好、成本低廉特點(diǎn)。
[0028]為了進(jìn)一步優(yōu)化上述技術(shù)方案，金屬支架端子I是鑲嵌在塑膠反射杯2內(nèi)的，且為拉伸結(jié)構(gòu)，拉伸高度為0.1-1.0mm，材質(zhì)可為銅質(zhì)、鐵質(zhì)或招質(zhì)其中的一種，并且在金屬支架端子I表面鍍有金、銀、錫或鎳其中的一種。
[0029]為了進(jìn)一步優(yōu)化上述技術(shù)方案，LED芯片4是由紅光芯片、綠光芯片、藍(lán)光芯片組合而成，數(shù)量比例優(yōu)選為1:1:1，且LED芯片4是采用固晶膠固定在金屬支架端子I上的。
[0030]為了進(jìn)一步優(yōu)化上述技術(shù)方案，鍵合線5可為金線、銅線、銀線、鋁線、金包銀線和合金線其中的一種或幾種混合。
[0031 ]為了進(jìn)一步優(yōu)化上述技術(shù)方案，封裝膠體6為環(huán)氧樹脂、硅樹脂、硅膠其中的一種，且在封裝膠體6內(nèi)可加入成分為二氧化硅、硅石的擴(kuò)散粉。
[0032]本說明書中各個實(shí)施例采用遞進(jìn)的方式描述，每個實(shí)施例重點(diǎn)說明的都是與其他實(shí)施例的不同之處，各個實(shí)施例之間相同相似部分互相參見即可。對于實(shí)施例公開的裝置而言，由于其與實(shí)施例公開的方法相對應(yīng)，所以描述的比較簡單，相關(guān)之處參見方法部分說明即可。
[0033]對所公開的實(shí)施例的上述說明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本實(shí)用新型。對這些實(shí)施例的多種修改對本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實(shí)用新型的精神或范圍的情況下，在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因此，本實(shí)用新型將不會被限制于本文所示的這些實(shí)施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種LED新型支架結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括:金屬支架端子(I)，包裹所述金屬支架端子(I)的塑膠反射杯(2)，在所述塑膠反射杯(2)內(nèi)設(shè)置有金屬管腳(3)，固定在所述金屬支架端子(I)上的LED芯片(4)，用于連接所述LED芯片(4)和所述金屬支架端子(I)起導(dǎo)通作用的鍵合線(5)，覆蓋所述金屬支架端子(I)和所述LED芯片(4)的封裝膠體(6)，其中，所述塑膠反射杯(2)為杯中杯結(jié)構(gòu)，所述塑膠反射杯(2)是由杯底斜向上設(shè)計(jì)一個杯體角度，然后在整個杯體中間設(shè)計(jì)一個臺階，形成內(nèi)杯體，所述內(nèi)杯體的杯體角度可為10°-25°，內(nèi)杯底直徑可為1.3-2.0_，內(nèi)杯口直徑可為2.4-3.0mm;再沿所述臺階向上設(shè)計(jì)一個杯體角度，形成外杯體，所述外杯體的杯體角度可為15° -30°，外杯底直徑可為2.4-3.0mm，外杯口直徑可為3.4-3.7mm;所述內(nèi)杯體和所述外杯體高度差的倍數(shù)可為1-4倍，直徑比的倍數(shù)為1.5-2.5倍，杯口直徑比的倍數(shù)為1.3-1.6倍。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED新型支架結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬支架端子(I)是鑲嵌在所述塑膠反射杯(2)內(nèi)的，且為拉伸結(jié)構(gòu)，拉伸高度為0.1-1.0mm，材質(zhì)可為銅質(zhì)、鐵質(zhì)或鋁質(zhì)其中的一種，并且在所述金屬支架端子(I)表面鍍有金、銀、錫或鎳其中的一種。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED新型支架結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述LED芯片(4)是由紅光芯片、綠光芯片、藍(lán)光芯片組合而成，數(shù)量比例優(yōu)選為1:1:1，且所述LED芯片(4)是采用固晶膠固定在所述金屬支架端子(I)上的。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED新型支架結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述鍵合線(5)可為金線、銅線、銀線、鋁線、金包銀線和合金線其中的一種或幾種混合。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED新型支架結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝膠體(6)為環(huán)氧樹脂、硅樹脂、硅膠其中的一種。
【文檔編號】H01L33/60GK205428996SQ201520995108
【公開日】2016年8月3日
【申請日】2015年12月4日
【發(fā)明人】龔文, 邵鵬睿, 周姣敏
【申請人】深圳市晶臺股份有限公司