一種金屬導(dǎo)熱柱cob led光源的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種金屬導(dǎo)熱柱COB LED光源，包括設(shè)置在基板發(fā)光區(qū)(11)的至少一個(gè)LED芯片(2)，熒光膠層(31)粘結(jié)所述基板發(fā)光區(qū)(11)，其中，所述基板發(fā)光區(qū)(11)還設(shè)置有至少一條金屬導(dǎo)熱柱(4)，所述熒光膠層(31)覆蓋所述LED芯片(2)以及所述金屬導(dǎo)熱柱(4)。本實(shí)用新型通過(guò)金屬導(dǎo)熱柱將覆蓋在LED燈芯片的熒光膠的熱量傳導(dǎo)給基板，從而降低LED芯片的PN結(jié)溫度，具有散熱快，出光效率高，易于產(chǎn)業(yè)化的優(yōu)點(diǎn)。
【專利說(shuō)明】
一種金屬導(dǎo)熱柱COB LED光源
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型屬于光學(xué)照明燈具技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種金屬導(dǎo)熱柱COB LED光源。
【背景技術(shù)】
[0002]COB LED光源是一種將LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上，采用COB封裝技術(shù)通過(guò)鍵合引線與電路板鍵合的高光效集成面光源，其相對(duì)于其他結(jié)構(gòu)的LED光源，具有散熱快、便于配光，免回流焊接、降低燈具設(shè)計(jì)難度等優(yōu)點(diǎn)，因此在LED封裝技術(shù)領(lǐng)域中得到越來(lái)越廣泛的應(yīng)用。
[0003]目前市場(chǎng)上對(duì)高功率、高集成、高光效的COBLED光源需求越來(lái)越廣泛，而高功率、高集成、高光效的COB LED光源，其熒光膠面溫度相對(duì)會(huì)更高，當(dāng)處于較高溫度時(shí)，熒光膠容易變性、老化、發(fā)黃影響LED燈的透光效果，而且導(dǎo)致LED芯片PN結(jié)結(jié)溫隨之增高，并增加LED芯片的損耗從而引起光電參數(shù)的退化，這樣，就大大降低了COB LED光源的出光效率和產(chǎn)品的可靠性?，F(xiàn)有技術(shù)主要根據(jù)不同材料的導(dǎo)熱系數(shù)不同對(duì)LED燈具的不同結(jié)構(gòu)在材料上進(jìn)行替換，或者通過(guò)在燈具內(nèi)部空間加入導(dǎo)熱介質(zhì)如水等液體，在提高散熱效率方面作用有限。
[0004]專利號(hào)ZL201420193759.1的專利公開(kāi)了一種具有散熱結(jié)構(gòu)的⑶B LED燈筒，包括一散熱結(jié)構(gòu)，所述散熱機(jī)構(gòu)包括散熱器以及導(dǎo)熱硅膠，所述散熱器包括一中間部分以及通過(guò)多根肋條與中間部分連接的一圈散熱鰭片，所述導(dǎo)熱硅膠置于所述散熱器中間部分。該方案的燈具結(jié)構(gòu)相對(duì)復(fù)雜，安裝不方便，散熱結(jié)構(gòu)與LED光源距離較遠(yuǎn)，導(dǎo)熱不充分，不能有效降低LED光源的PN結(jié)結(jié)溫。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不能降低發(fā)光芯片PN結(jié)結(jié)溫的技術(shù)缺陷，本實(shí)用新型的目的是提供一種對(duì)熒光膠散熱效果好，降低LED芯片PN結(jié)的溫度，提高產(chǎn)品使用壽命的金屬導(dǎo)熱柱COB LED光源，包括設(shè)置在基板發(fā)光區(qū)11的至少一個(gè)LED芯片2，熒光膠層31粘結(jié)所述基板發(fā)光區(qū)11;
[0006]其中，所述基板發(fā)光區(qū)11還設(shè)置有至少一條金屬導(dǎo)熱柱4，所述熒光膠層31覆蓋所述LED芯片2以及所述金屬導(dǎo)熱柱4。
[0007]優(yōu)選地，所述金屬導(dǎo)熱柱4通過(guò)一個(gè)連接點(diǎn)41相對(duì)于所述基板發(fā)光區(qū)11垂直或者傾斜設(shè)置。
[0008]優(yōu)選地，所述金屬導(dǎo)熱柱4沿長(zhǎng)度方向?yàn)槿缦滦螤畹囊环N:
[0009]-圓柱形；
[0010]-長(zhǎng)方體形；
[0011]-圓錐形；
[0012]-三角錐形；或者
[0013]-梯臺(tái)形。
[0014]優(yōu)選地，所述金屬導(dǎo)熱柱4的尺寸為如下的一種:
[0015]-所述金屬導(dǎo)熱柱4沿長(zhǎng)度方向的形狀為圓柱形，且所述金屬導(dǎo)熱柱4的橫截面的直徑為0.5mil?50mil ；
[0016]-所述金屬導(dǎo)熱柱4沿長(zhǎng)度方向的形狀為長(zhǎng)方體形，且所述金屬導(dǎo)熱柱4的橫截面積為 0.25mil2 ?2500mil2。
[0017]優(yōu)選地，所述金屬導(dǎo)熱柱4通過(guò)至少兩個(gè)連接點(diǎn)41固定在所述基板發(fā)光區(qū)11并形成橋式結(jié)構(gòu)。
[0018]優(yōu)選地，所述金屬導(dǎo)熱柱4的截面形狀為矩形、梯形、圓柱形或者橢圓形。
[0019]優(yōu)選地，所述金屬導(dǎo)熱柱4的截面形狀為圓形，且所述金屬導(dǎo)熱柱的直徑為0.5mil?20milο
[0020]優(yōu)選地，所述金屬導(dǎo)熱柱4通過(guò)兩個(gè)連接點(diǎn)41固定在所述基板發(fā)光區(qū)11，且所述金屬導(dǎo)熱柱4沿長(zhǎng)度方向的形狀為矩形、梯形、弧形或者波浪形。
[0021]優(yōu)選地，所述COB LED光源還包括基板I，所述LED芯片2通過(guò)正裝或者倒裝工藝設(shè)置在基板I上；
[0022]其中，所述基板I上設(shè)置有第一連接部111，所述透鏡34設(shè)置有第二連接部112，所述第一連接部111和第二連接部112結(jié)構(gòu)匹配并相互連接。
[0023]本實(shí)用新型通過(guò)在PCB基板上的LED芯片周邊植上金屬導(dǎo)熱柱，且金屬導(dǎo)熱柱被熒光膠所包覆，通過(guò)金屬導(dǎo)熱柱將熒光膠的熱量傳導(dǎo)給基板，可以有效降低LED芯片的PN結(jié)結(jié)溫，從而增加了COB LED光源的可靠性和提高了COB LED光源的出光效率，同時(shí)具有生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單，易于產(chǎn)業(yè)化的優(yōu)點(diǎn)。
【附圖說(shuō)明】
[0024]通過(guò)閱讀參照以下附圖對(duì)非限制性實(shí)施例所作的詳細(xì)描述，本實(shí)用新型的其它特征、目的和優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得更明顯:
[0025]圖1示出了本實(shí)用新型的一種【具體實(shí)施方式】的，一種金屬導(dǎo)熱柱COBLED光源的爆炸圖；
[0026]圖2示出了本實(shí)用新型的一種實(shí)施例的，一種金屬導(dǎo)熱柱COBLED光源的爆炸圖；
[0027]圖3示出了本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的，金屬導(dǎo)熱柱與LED芯片的分布圖；
[0028]圖4示出了本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的，金屬導(dǎo)熱柱與LED芯片的分布圖；以及
[0029]圖5示出了本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的，金屬導(dǎo)熱柱與LED芯片的分布圖。
【具體實(shí)施方式】
[0030]為了更好的使本實(shí)用新型的技術(shù)方案清晰地表示出來(lái)，下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步地說(shuō)明。本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，附圖中所示結(jié)構(gòu)示意圖主要用以說(shuō)明實(shí)施例，圖中的組件并未按實(shí)際比例繪制，其形狀和結(jié)構(gòu)主要用以表示各組件及其相互關(guān)系，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以參考附圖所示實(shí)施例實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容。
[0031]圖1示出了本實(shí)用新型的一種【具體實(shí)施方式】的，一種金屬導(dǎo)熱柱COBLED光源的爆炸圖，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，圖1只是根據(jù)本實(shí)用新型的一種優(yōu)選畫(huà)法，所述金屬導(dǎo)熱柱COBLED光源還可以有其他表現(xiàn)形式。
[0032]具體地，圖1示出了一種對(duì)熒光膠散熱效果好，降低LED芯片PN結(jié)結(jié)溫，提高產(chǎn)品使用壽命的金屬導(dǎo)熱柱COB LED光源的爆炸圖，包括，基板發(fā)光區(qū)11、至少一個(gè)LED芯片2、至少一條金屬導(dǎo)熱柱4以及熒光膠層31，其中，所述LED熒光芯片2和所述金屬導(dǎo)熱柱4設(shè)置在所述基板發(fā)光區(qū)11上，所述熒光膠層31粘結(jié)所述基板發(fā)光區(qū)11并覆蓋設(shè)置在所述基板發(fā)光區(qū)11的LED芯片2以及金屬導(dǎo)熱柱4。具體地，所述LED芯片2可以通過(guò)正裝或者倒裝在所述基板發(fā)光區(qū)11上，并與所述基板發(fā)光區(qū)11的線路連接，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，上述安裝方法為本領(lǐng)域LED芯片常規(guī)的固定方式，在實(shí)際應(yīng)用中，可以根據(jù)需要選擇任意一種安裝方式，在此不予贅述。
[0033]本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，正裝芯片通常用于小功率LED芯片的封裝，而大功率LED芯片的封裝通常采用倒裝芯片工藝封裝。具體地，正裝工藝采用金線將所述LED芯片的PN結(jié)與支架正負(fù)極連接;倒裝工藝將LED芯片的PN結(jié)直接與基板上的正負(fù)極共晶鍵合，沒(méi)有使用金線。更為具體地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述LED芯片的正裝或倒裝工藝屬于現(xiàn)有技術(shù)，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容，在此不予贅述。
[0034]進(jìn)一步地，采用⑶B封裝技術(shù)將所述LED芯片固定在所述基板發(fā)光區(qū)11上的方式主要包括以下流程，第一步，采用擴(kuò)張機(jī)將LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開(kāi)，以便于刺晶;接下來(lái)采用點(diǎn)膠機(jī)將適量的固晶膠點(diǎn)在基板上;然后將LED芯片用真空吸嘴固定在基板上點(diǎn)好固晶膠的位置;進(jìn)一步地，對(duì)所述固晶膠烘干使其固化，具體地，可以將所述基板放置在恒溫箱中處理一段時(shí)間；接下來(lái)采用金絲或鋁絲焊接機(jī)將LED芯片與基板上對(duì)應(yīng)的焊盤進(jìn)行鍵合。所述基板優(yōu)選地為圓形、正方形、正六邊形或其他正多邊形，所述基板的材料優(yōu)選為鋁基板，所述鋁基板是一種散熱功能良好的覆銅板，包括線路層、導(dǎo)熱絕緣層以及金屬基層，所述LED芯片2貼妝在所述線路層，所述線路層經(jīng)過(guò)刻蝕形成印刷電路，使用過(guò)程中LED芯片產(chǎn)生的熱量通過(guò)所述絕緣層傳導(dǎo)到金屬基層，再由金屬基板擴(kuò)散到模塊外部，實(shí)現(xiàn)散熱。其中，所述絕緣層由高導(dǎo)熱、高絕緣的陶瓷介質(zhì)填充的特殊聚合物構(gòu)成。進(jìn)一步地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述基板還可以是銅或其他金屬材料基板或者陶瓷、硅原料制備的基板。
[0035]進(jìn)一步的，至少一個(gè)所述LED芯片2分布在所述基板I上，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)需要任意設(shè)定所述LED芯片2在所述基板I上的排列方式。具體地，圖1示出了 3個(gè)LED芯片2呈線性分布在所述基板發(fā)光區(qū)11上，圖2至圖5示出了 4個(gè)LED芯片2呈矩形分布在所述基板發(fā)光區(qū)11上，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在此基礎(chǔ)上作不同的變化，滿足不同的應(yīng)用需要。本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，采用COB封裝LED芯片可以將多顆LED芯片集成封裝，形成面光源且所述面光源的形狀可以根據(jù)需要改變，使出光均勻、光線柔和。
[0036]進(jìn)一步地，至少一條所述金屬導(dǎo)熱柱4固定在所述基板發(fā)光區(qū)11上，所述金屬導(dǎo)熱柱4的兩端優(yōu)選通過(guò)焊接固定在所述基板發(fā)光區(qū)11上。所述金屬導(dǎo)熱柱優(yōu)選為銅、鋁等散熱率高的金屬或它們的合金。所述金屬導(dǎo)熱柱4分布在所述LED芯片2周邊，具體地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述LED芯片2在所述基板發(fā)光區(qū)11中心向外輻射均勻排布在所述基板發(fā)光區(qū)11上，所述金屬散熱柱4分布在所述LED芯片分布區(qū)區(qū)域的四周。具體地，圖2至圖5示出中共有四條所述金屬散熱柱4，且所述金屬散熱柱4分置于所述LED芯片2的兩側(cè)。作為一種變化，所述LED芯片2和所述金屬散熱柱4交錯(cuò)均勻分布在所述基板發(fā)光區(qū)11上。在另一個(gè)變化例中，所述金屬散熱柱4在所述基板發(fā)光區(qū)11中所述LED芯片2排布區(qū)域以外的其它空余位置均勻分布。作為更多的變化，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)需要對(duì)所述LED芯片2與所述金屬散熱柱4的數(shù)目以及在所述基板發(fā)光區(qū)11的排布方式做出各種變形，在此不予贅述。
[0037]進(jìn)一步地，所述熒光膠層31覆蓋所述LED芯片2。具體地，采用COB封裝技術(shù)，將所述LED芯片2固定在所述基板I上后，再用點(diǎn)膠機(jī)載LED芯片2相應(yīng)位置注入適量熒光膠形成熒光膠層31，再對(duì)所述熒光膠層進(jìn)行固化處理，即使所述熒光膠層覆蓋所述LED芯片2以及所述金屬導(dǎo)熱柱4并與所述基板I固定連接。進(jìn)一步地，所述熒光膠層31的膠體材料選用環(huán)氧樹(shù)脂、硅膠或其他高分子樹(shù)脂材料，所述熒光膠層31通過(guò)在制備所述膠體時(shí)向所述膠體原料中混入熒光粉制備獲得，所述熒光粉的顏色可以是紅色、黃色、或綠色以及其他顏色。進(jìn)一步地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，采用硅膠作為所述熒光膠層31的材料具有不易老化、抗紫外輻射以及優(yōu)良的透光率、折射率、耐腐蝕性、耐熱性等優(yōu)點(diǎn)。
[0038]進(jìn)一步地，如圖1至圖5所示，單個(gè)所述熒光膠層31同時(shí)覆蓋全部所述LED芯片2，具體地，一個(gè)所述熒光膠層31覆蓋全部所述LED芯片2和全部所述金屬導(dǎo)熱柱4，所述LED芯片2在所述基板I上均勻分布，所述金屬導(dǎo)熱柱分布在所述LED芯片2周邊，所述熒光膠層31為的半球形結(jié)構(gòu)。更為具體地，所述熒光膠層的形狀為橢圓形。在一個(gè)優(yōu)選地變化例中，所述熒光膠層31的形狀為方形，在這樣的實(shí)施例中，相應(yīng)地，所述LED芯片的形狀為方塊狀，使得所述熒光膠層31與所述LED芯片更好地相適應(yīng)。
[0039]進(jìn)一步地，所述熒光膠層31的膠體頂面的形狀可以是凸面、凹面或者平面，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，交界面曲度的變化會(huì)改變出射光線的出射角度，從而對(duì)出射光的光強(qiáng)分布和出光率產(chǎn)生影響，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)實(shí)際需要，選擇將所述熒光膠層31的頂面或其他部位的形狀和曲率做出各種變形，在此不予贅述。
[0040]在一個(gè)變化例中，還可以通過(guò)多個(gè)熒光膠層覆蓋全部所述LED芯片2和全部所述金屬導(dǎo)熱柱4，例如有兩個(gè)彼此獨(dú)立的熒光膠層，一個(gè)熒光膠層覆蓋一部分所述LED芯片2和一部分所述金屬導(dǎo)熱柱4，另一個(gè)熒光膠層覆蓋另一部分所述LED芯片2和另一部分所述金屬導(dǎo)熱柱4。又例如，有三個(gè)彼此獨(dú)立的熒光膠層，每個(gè)熒光膠層對(duì)應(yīng)覆蓋1/3數(shù)量的所述LED芯片2和1/3數(shù)量的所述金屬導(dǎo)熱柱4。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在此基礎(chǔ)上做不同的變化，在此不予贅述。
[0041]進(jìn)一步地，如圖1和圖2所示，所述金屬導(dǎo)熱柱4通過(guò)一個(gè)連接點(diǎn)41相對(duì)于所述基板發(fā)光區(qū)11垂直或者傾斜設(shè)置。具體地，所述金屬導(dǎo)熱柱可以通過(guò)粘結(jié)或者共晶焊接等常規(guī)方式固定在所述基板發(fā)光區(qū)11上。更為具體地，圖1和圖2中示出的所述連接點(diǎn)41是點(diǎn)狀，作為一種變化，所述連接點(diǎn)41還可以是面狀，這樣更有利于所述金屬導(dǎo)熱柱4的熱量通過(guò)所述連接點(diǎn)41傳遞到所述基板發(fā)光區(qū)11。
[0042]進(jìn)一步地，圖1中示出的所述金屬導(dǎo)熱柱4是垂直于所述基板發(fā)光區(qū)11，圖2中示出的所述金屬導(dǎo)熱柱4是傾斜于所述基板發(fā)光區(qū)11的，且圖1和圖2中示出的所述金屬導(dǎo)熱柱沿長(zhǎng)度方向的形狀是條狀的，作為一些變化，所述金屬導(dǎo)熱柱4可以是圓柱形、長(zhǎng)方體形、圓錐形、三角錐形或者梯臺(tái)形。本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述金屬導(dǎo)熱柱4靠近所述基板發(fā)光區(qū)11的部分的橫截面越大，則越有利于熱量傳導(dǎo)到所述基板發(fā)光區(qū)11。
[0043]進(jìn)一步地，所述金屬導(dǎo)熱柱4橫截面的大小可以根據(jù)不同的應(yīng)用情況做不同的變化，例如，當(dāng)所述金屬導(dǎo)熱柱4沿長(zhǎng)度方向的形狀為圓柱形時(shí)，所述金屬導(dǎo)熱柱4的橫截面的直徑為0.5mi I?50mi I。又例如，當(dāng)所述金屬導(dǎo)熱柱4沿長(zhǎng)度方向的形狀為長(zhǎng)方體形，所述金屬導(dǎo)熱柱4的橫截面積為0.25mil2?2500mil2。
[0044]在一個(gè)變化例中，所述金屬導(dǎo)熱柱4通過(guò)至少兩個(gè)連接點(diǎn)41固定在所述基板發(fā)光區(qū)11上并形成橋式結(jié)構(gòu)。具體地，所述連接點(diǎn)41為所述金屬散熱柱4的兩個(gè)端點(diǎn)，兩個(gè)所述連接點(diǎn)41通過(guò)焊接的方式固定在所述基板發(fā)光區(qū)11，所述金屬導(dǎo)熱柱4的其它部位懸空設(shè)置在所述基板發(fā)光區(qū)11上部。在這樣的實(shí)施例中，所述金屬散熱柱4與所述基板發(fā)光區(qū)11形成一個(gè)橋式結(jié)構(gòu)。作為一種變化，本所述金屬導(dǎo)熱柱4具有多個(gè)端點(diǎn)，例如具有3個(gè)、4個(gè)、5個(gè)甚至更多的端點(diǎn)，在所述金屬導(dǎo)熱柱4的多個(gè)所述端點(diǎn)中選取3個(gè)、4個(gè)或者更多與所述基板發(fā)光區(qū)11固定連接以形成橋式結(jié)構(gòu)。本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述金屬導(dǎo)熱柱的數(shù)目不宜過(guò)多，避免導(dǎo)致LED芯片的發(fā)光效果和數(shù)量受到影響。
[0045]在一個(gè)優(yōu)選地實(shí)施例中，所述金屬導(dǎo)熱柱4的截面形狀為圓形，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，當(dāng)所述金屬導(dǎo)熱柱4的截面形狀為圓形時(shí)，所述金屬導(dǎo)熱柱具有最大的比表面積，在這樣的實(shí)施例中，更加有利于所述金屬導(dǎo)熱柱4吸收熱量并傳導(dǎo)給基板。具體地，所述金屬導(dǎo)熱柱的截面形狀還可以為矩形或者梯形或者橢圓形，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述金屬導(dǎo)熱柱4的截面形狀優(yōu)選為規(guī)則的多面體等形狀，可以使工藝簡(jiǎn)單，同時(shí)利于所述金屬導(dǎo)熱柱4散熱且不影響美觀。
[0046]進(jìn)一步地，當(dāng)所述金屬導(dǎo)熱柱4的截面形狀為圓形時(shí)，所述金屬導(dǎo)熱柱的直徑為
0.5mil、1mil、20mil或者任意介于0.5mil至20mil之間的任意數(shù)值。本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，當(dāng)所述金屬導(dǎo)熱柱4的直徑過(guò)小，例如，小于0.5mil對(duì)所述金屬導(dǎo)熱柱4的生產(chǎn)工藝的要求會(huì)大大提高，不利于產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化，同時(shí)，所述金屬散熱柱4的直徑小于0.5mil時(shí)，會(huì)導(dǎo)致所述金屬散熱柱4的表面積小，從而散熱效果大大下降，而通過(guò)增加所述金屬散熱柱4的長(zhǎng)度提高散熱率會(huì)使得金屬散熱柱占用的空間增大，影響所述LED芯片2的發(fā)光效果，同時(shí)，在這樣的情況下，所述金屬散熱柱4的強(qiáng)度也會(huì)下降，導(dǎo)致容易折斷，尤其在高溫環(huán)境下進(jìn)一步加快所述金屬散熱柱的損耗；當(dāng)所述金屬散熱柱4的直徑過(guò)大時(shí)，例如，超過(guò)20mil時(shí)，所述金屬散熱柱4的不易通過(guò)彎折加工成形得到需要的形狀，同時(shí)，直徑過(guò)大，會(huì)導(dǎo)致占用空間增大，從而影響所述LED芯片2分布在所述基板發(fā)光區(qū)11的數(shù)目和發(fā)光效果。
[0047]進(jìn)一步地，當(dāng)所述金屬導(dǎo)熱柱4通過(guò)固定在所述基板發(fā)光區(qū)11上時(shí)，如圖1至圖4所示，所述金屬導(dǎo)熱柱沿長(zhǎng)度方向的形狀可以矩形、梯形、弧形或者波浪形。本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述金屬導(dǎo)熱柱4沿長(zhǎng)度方向的形狀優(yōu)選為規(guī)則的幾何圖形，在這樣的實(shí)施例中，所述金屬導(dǎo)熱柱易于加工，且容易獲得相應(yīng)的形狀，同時(shí)，避免因形狀過(guò)于復(fù)雜導(dǎo)致擠占基板發(fā)光區(qū)域的空間從而影響所述LED芯片2的發(fā)光效果。具體地，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)需要，對(duì)所述金屬散熱柱4的形狀進(jìn)行任意的設(shè)置和變形，然而這并不影響本實(shí)用新型的技術(shù)方案，在此不予贅述。進(jìn)一步地，所述金屬導(dǎo)熱柱的高度或弧度盡量高，具體地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述金屬導(dǎo)熱柱4的高度高于所述LED芯片2，但是所述金屬導(dǎo)熱柱4的高度不超出所述熒光膠層，以避免所述金屬導(dǎo)熱柱4與所述熒光膠層31接觸導(dǎo)致所述熒光膠層受損破裂。本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述金屬導(dǎo)熱柱高于所述LED芯片2可以使所述金屬導(dǎo)熱柱更接近所述熒光膠層，利于所述熒光膠層31的熱量通過(guò)所述金屬導(dǎo)熱柱31傳導(dǎo)至所述基板
Ii1
[0048]進(jìn)一步地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述金屬導(dǎo)熱柱⑶BLED光源的基板I上還安裝有散熱器，所述散熱器可以進(jìn)一步將傳導(dǎo)到所述基板I上的熱量傳導(dǎo)到環(huán)境中，通過(guò)與所述金屬導(dǎo)熱柱的雙重作用，進(jìn)一步強(qiáng)化所述金屬導(dǎo)熱柱COB LED光源的散熱效果，避免各部件因過(guò)熱導(dǎo)致的故障，提高產(chǎn)品的使用壽命以及照明效果。
[0049]以上對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施例進(jìn)行了描述。需要理解的是，本實(shí)用新型并不局限于上述特定實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在權(quán)利要求的范圍內(nèi)做出各種變形或修改，這并不影響本實(shí)用新型的實(shí)質(zhì)內(nèi)容。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種金屬導(dǎo)熱柱⑶B LED光源，其特征在于，包括設(shè)置在基板發(fā)光區(qū)(11)的至少一個(gè)LED芯片(2)，熒光膠層(31)粘結(jié)所述基板發(fā)光區(qū)(11); 其中，所述基板發(fā)光區(qū)(11)還設(shè)置有至少一條金屬導(dǎo)熱柱(4)，所述熒光膠層(31)覆蓋所述LED芯片(2)以及所述金屬導(dǎo)熱柱(4)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的COBLED光源，其特征在于，所述金屬導(dǎo)熱柱(4)通過(guò)一個(gè)連接點(diǎn)(41)相對(duì)于所述基板發(fā)光區(qū)(11)垂直或者傾斜設(shè)置。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的COBLED光源，其特征在于，所述金屬導(dǎo)熱柱(4)沿長(zhǎng)度方向?yàn)槿缦滦螤畹囊环N: _圓柱形； -長(zhǎng)方體形； -圓錐形； -三角錐形;或者 -梯臺(tái)形。4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的COBLED光源，其特征在于，所述金屬導(dǎo)熱柱(4)的尺寸為如下的一種: -所述金屬導(dǎo)熱柱(4)沿長(zhǎng)度方向的形狀為圓柱形，且所述金屬導(dǎo)熱柱(4)的橫截面的直徑為0.5mil?50mil ； -所述金屬導(dǎo)熱柱(4)沿長(zhǎng)度方向的形狀為長(zhǎng)方體形，且所述金屬導(dǎo)熱柱(4)的橫截面積為 0.25mil2 ?2500mil2。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的COBLED光源，其特征在于，所述金屬導(dǎo)熱柱(4)通過(guò)至少兩個(gè)連接點(diǎn)(41)固定在所述基板發(fā)光區(qū)(11)。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的COBLED光源，其特征在于，所述金屬導(dǎo)熱柱(4)的截面形狀為如下的一種: -矩形； _梯形； -圓柱形;或者 -橢圓形。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的COBLED光源，其特征在于，所述金屬導(dǎo)熱柱(4)通過(guò)兩個(gè)連接點(diǎn)(41)固定在所述基板發(fā)光區(qū)(11)，且所述金屬導(dǎo)熱柱(4)沿長(zhǎng)度方向的形狀為如下的一種: -矩形； -梯形； -弧形;或者 -波浪形。8.根據(jù)權(quán)利要求5至7中任一項(xiàng)所述的COBLED光源，其特征在于，所述金屬導(dǎo)熱柱(4)的截面形狀為圓形，且所述金屬導(dǎo)熱柱(4)的直徑為0.5mi I?20mi I。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的COBLED光源，其特征在于，所述COB LED光源還包括基板(I)，所述LED芯片(2)通過(guò)正裝或者倒裝工藝設(shè)置在基板上。
【文檔編號(hào)】H01L33/48GK205429008SQ201620105465
【公開(kāi)日】2016年8月3日
【申請(qǐng)日】2016年2月2日
【發(fā)明人】李建勝
【申請(qǐng)人】上海鼎暉科技股份有限公司