一種通過緊固件固定的mov元器件結構的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供一種通過緊固件固定的MOV元器件結構，包括上電極夾板、下電極夾板和交替設置在上下電極夾板之間的至少一個MOV芯片與至少一個引出電極，所述上電極夾板、下電極夾板通過緊固件固定。本實用新型無需采用引出電極焊接高溫工藝，避免對芯片造成高溫隱形損傷；利用上下電極夾板和引出電極作為芯片散熱片，提高了MOV芯片的脈沖通流耐受能力和小電流多頻次的沖擊耐受能力，還提高了MOV的暫時過電壓耐受能力，為及時脫離退出運行贏了時間；使芯片性能得到最大化的利用，節(jié)約資源；本實用新型的通過緊固件固定的MOV元器件結構加工工序簡單、免助焊劑，免清洗劑，無環(huán)境污染、成本構成低、后續(xù)加工方便快捷。
【專利說明】
一種通過緊固件固定的MOV元器件結構
技術領域
[0001]本實用新型涉及金屬氧化物壓敏電阻技術領域，特別涉及一種通過緊固件固定的MOV元器件結構。
【背景技術】
[0002]氧化鋅壓敏電阻器(Metal Oxide Varistors)具有特殊的非線性電流-電壓特性，應用的環(huán)境遭遇雷擊、電磁場干擾，電源開關頻繁動作、電源系統(tǒng)故障，使得線路上電壓突增，超過壓敏電阻器的導通電壓，就會進入導通區(qū)，由于MOV的非線性特性，其阻抗會變低，僅有幾個歐姆，使過電壓形成突波電流流出，藉以保護所連接的電子產品或昂貴電子組件。
[0003]異常工況的情況下，MOV持續(xù)導通會造成芯片發(fā)熱過量，引起熱崩潰，突然的熱崩潰會使其來不及退出運行而引發(fā)事故。
[0004]現(xiàn)有的MOV器件，在其陶瓷芯片制成后，需經焊接銅引出腳，實施環(huán)氧包封固化等后段高溫加工工序，這樣不僅對芯片的后工序制作帶來不便利，而且高溫工藝對芯片造成隱形損傷也是不可忽視的。
【實用新型內容】
[0005]針對上述現(xiàn)有技術存在的不足，本實用新型所要解決的技術問題是提供一種無高溫損傷、過電壓耐受能力強、成本低、易加工的通過緊固件固定的MOV元器件結構。
[0006]為了解決上述技術問題，本實用新型所采取的技術方案為:
[0007]本實用新型提供一種通過緊固件固定的MOV元器件結構，其特征在于:包括上電極夾板、下電極夾板和交替設置在上下電極夾板之間的至少一個MOV芯片與至少一個引出電極，所述上電極夾板、下電極夾板通過緊固件固定。
[0008]所述MOV芯片2又稱閥片，所述上下電極夾板1、4的位置可以互換。引出電極3和電極夾板1、4，依據(jù)浪涌保護器sro的安裝需要可異型延伸。
[0009]進一步地，在上下電極夾板之間交替設置有兩個MOV芯片與一個引出電極，等效電路為二片并聯(lián)二電極結構。
[0010]進一步地，在上下電極夾板之間交替設置有兩個MOV芯片與三個引出電極，等效電路為二片三電極共模結構。
[0011]進一步地，兩端的兩片上電極夾板分別與中間的下電極夾板之間交替設置有兩個MOV芯片與一個引出電極，等效電路為四片雙并聯(lián)三電極結構。
[0012]進一步地，包括多組交替設置在上下電極夾板之間的至少一個MOV芯片與至少一個引出電極，相鄰兩組的引出電極之間設有隔絕板。
[0013]更進一步地，所述上下電極夾板的表面積大于MOV芯片的表面積，所述上電極夾板上設置有上電極夾板凸出邊，所述下電極夾板上設置有下電極夾板凸出邊，所述上電極夾板凸出邊和下電極夾板凸出邊上設置有通孔或螺紋孔。
[0014]更進一步地，所述緊固件為金屬或非金屬的鉚釘或螺釘，所述緊固件的長度不小于所述上電極夾板到下電極夾板的厚度。
[0015]更進一步地，所述引出電極的表面積大于MOV芯片的表面積，所述引出電極上引出有至少一個引出腳，所述引出腳軸向引出或徑向引出。
[0016]更進一步地，所述MOV芯片根據(jù)需要設置成不同的形狀。
[0017]更進一步地，緊固件固定的MOV元器件，可以施加絕緣層處理。
[0018]更進一步地，所述電極夾板為鋁夾板、銅夾板或鋁合金夾板、銅合金夾板。
[0019]所述MOV元器件結構形成的產品裝入浪涌保護器SPD模塊腔中，其中引出電極可接上脫扣彈片，電極夾板連接接線端可形成Sro模組，或所述MOV元器件結構形成產品的引出電極可接上溫度保險元件或低溫合金熔絲，形成熱保護型壓敏電阻TMOV器件。
[0020]本實用新型有益效果在于:
[0021](I)本實用新型通過緊固件固定MOV芯片、引出電極，無需采用引出電極焊接高溫工藝，避免對芯片造成高溫隱形損傷；
[0022](2)本實用新型利用上下電極夾板和引出電極作為芯片散熱片，提高了 MOV芯片的脈沖通流耐受能力和小電流多頻次的沖擊耐受能力，還提高了 MOV的暫時過電壓耐受能力，為及時脫離退出運行贏了時間;使芯片性能得到最大化的利用，節(jié)約資源；
[0023](3)本實用新型的通過緊固件固定的MOV元器件結構加工工序簡單、免助焊劑，免清洗劑，無環(huán)境污染、成本構成低、后續(xù)加工方便快捷。
【附圖說明】
[0024]圖1-1是實施例1中MOV元器件結構的爆炸圖；
[0025]圖1-2是實施例1中MOV元器件結構的組合圖；
[0026]圖1-3是實施例1中MOV元器件結構的另一種結構的組合圖；
[0027]圖1-4是實施例1中MOV元器件結構的等效圖；
[0028]圖2-1是實施例2中MOV元器件結構的爆炸圖；
[0029]圖2-2是實施例2中MOV元器件結構的組合圖；
[0030]圖2-3是實施例2中MOV元器件結構的等效圖；
[0031 ]圖3-1是實施例3中MOV元器件結構的爆炸圖；
[0032]圖3-2是實施例3中MOV元器件結構的組合圖；
[0033]圖3-3是實施例3中MOV元器件結構的另一種結構的組合圖；
[0034]圖3-4是實施例3中MOV元器件結構的等效圖；
[0035]圖4-1是實施例4中MOV元器件結構的爆炸圖；
[0036]圖4-2是實施例4中MOV元器件結構的等效圖；
[0037]圖5-1是實施例5中MOV元器件結構的第一種結構的爆炸圖；
[0038]圖5-2是實施例5中MOV元器件結構的第一種結構的組合圖；
[0039]圖5-3是實施例5中MOV元器件結構的第二種結構的爆炸圖；
[0040]圖5-4是實施例5中MOV元器件結構的第二種結構的組合圖；
[0041 ]圖5-5是實施例5中MOV元器件結構的等效圖；
[0042]圖6-1是實施例6中MOV元器件結構的爆炸圖；
[0043]圖6-2是實施例6中MOV元器件結構的等效圖；
[0044]圖7-1是實施例7中MOV元器件結構的爆炸圖；
[0045]圖7-2是實施例7中MOV元器件結構的等效圖。
【具體實施方式】
[0046]下面結合附圖具體闡明本實用新型的實施方式，附圖僅供參考和說明使用，不構成對本實用新型專利保護范圍的限制。
[0047]實施例1
[0048]如圖1-1至1-4所示，本實施例提供一種通過緊固件固定的MOV元器件結構，包括上電極夾板1、M0V芯片2、引出電極3、下電極夾板4，所述上電極夾板1、下電極夾板4通過緊固件5固定，所述MOV芯片2和引出電極3交替設置在所述上電極夾板I和所述下電極夾板4之間，所述上下電極夾板1、4的表面積大于MOV芯片2的表面積，呈全覆蓋狀態(tài)，所述上電極夾板I上設置有二個上電極夾板凸出邊11，所述下電極夾板4上設置有二個下電極夾板凸出邊41，所述上電極夾板上設置有通孔12，所述下電極夾板4上設置有螺紋孔42，所述引出電極3上設置有引出電極引出腳31。
[0049]所述MOV芯片2又稱閥片，所述上下電極夾板1、4的位置可以互換。引出電極3和電極夾板1、4，依據(jù)浪涌保護器sro的安裝需要可異型延伸。
[0050]本實施例中，在上下電極夾板之間交替設置有一個MOV芯片2與一個引出電極3，如圖1-4所示，等效電路為單片二電極結構，引出電極3的引出腳31為正極L端，上下電極夾板
1、4為負極N端。正極L端、負極N端可接溫度保護機構，如熱脫離性機構或溫度保險絲等。
[0051]本實施例中，所述緊固件5為非金屬螺釘，如尼龍螺釘或其他絕緣螺釘。螺釘?shù)拈L度大于或等于上下電極夾板1、4的厚度、所夾持MOV芯片2的厚度、引出電極3厚度的總和。所述緊固件5還可以是非金屬的鉚釘、螺釘。
[0052]本實施例中，引出電極3的表面積大于MOV芯片2的表面積，呈全覆蓋狀態(tài)，所述引出電極3上引出有一至二個引出腳，引出腳為線型或片型引出腳，如圖1-2、1-3所示，所述引出腳軸向引出或徑向引出。引出電極3的引出腳提供大的散熱面積，方便引出或連接脫扣裝置，引出電極3材質為鋁或銅或鋁合金或銅合金等導電性，導熱性好的金屬材質制成，其厚度為0.3?1.5mm。
[0053]所述MOV芯片根據(jù)需要設置成不同的形狀，如設置成圓形、矩形或異形(不規(guī)則形狀)等，緊固件固定的MOV元器件，可以施加絕緣層處理。
[0054]實施例2
[0055]本實施例與實施例1的不同之處在于:如圖2-1至2-3所示，在上下電極夾板之間交替設置有兩個MOV芯片2與一個引出電極3，引出電極3設置在兩個MOV芯片2中間，用上下電極夾板夾持，非金屬螺釘5穿過上電極夾板I凸出邊11中的通孔12，緊固于下電極夾板4凸出邊41中的螺紋孔42內，形成雙片并聯(lián)方式，接入SPD脫扣裝置后形成單脫扣、雙電極安裝方式。如圖2-3所示，等效電路為二片并聯(lián)二電極結構。引出電極3的引出腳31為正極L端，上下電極夾板1、4為負極N端。
[0056]實施例3
[0057]本實施例與實施例1的不同之處在于:如圖3-1至3-4所示，在上下電極夾板之間交替設置有兩個MOV芯片2與三個引出電極3，所述MOV芯片2雙片疊置，中間和兩邊共設置三個引出電極3，用上下電極夾板1、4夾持，非金屬非螺釘5穿過上電極夾板凸出邊11中的通孔12，緊固于下電極夾板41凸出邊中的螺紋孔42，雙片三個引出腳形成L-PE-N三個電極，構成單相對地的共模保護方式，若將兩邊的引出電極引出腳31接入sro的脫扣裝置，形成雙脫扣三電極單相共模保護模塊，若按需求在PE端加個元器件更可形成Y接法單相全模保護模式，其中，如圖3-2、3-3所示，引出電極3的引出腳31可以軸向引出或徑向引出。如圖3-4所示，等效電路為二片三電極共模結構，中間的引出電極3的引出腳31為接地PE端，兩側的引出電極3的引出腳31分別為正極L端和負極N端。
[0058]實施例4
[0059]本實施例與實施例1的不同之處在于:如圖4-1、4_2所示，在上下電極夾板1、4之間交替設置有三個MOV芯片2與二個引出電極3，所述MOV芯片2三片疊置，三片MOV芯片之間設置二個引出電極3，用上下電極夾板1、4夾持，非螺釘5穿過上電極夾板凸出邊11中的通孔12，緊固于下電極夾板凸出邊41中的螺紋孔42中，由電極夾板一端和二個引出腳形成三芯片三個引出端的三角形保護電路，三個引出端均為正極L端；若將引出電極引出腳31接入sro的脫扣裝置，形成雙脫扣三電極角形接法保護模塊。
[0060]實施例5
[0061]本實施例與實施例1的不同之處在于:如圖5-1、5_2所示，兩端的兩片上電極夾板I分別與中間的下電極夾板4之間交替設置有兩個MOV芯片2與一個引出電極3，兩個MOV芯片2之間設置一個引出電極3形成一組組合結構，二組組合結構之間設置下電極夾板4，用二塊上電極夾板I夾持二組MOV芯片2，每個上電極夾板I用二顆或以上的非螺釘5以互錯的方式穿過上電極夾板上凸出邊11中的通孔12，緊固于置在二組組合結構之中的下電極夾板凸出邊41中的螺紋孔42中，以此形成四芯片2并聯(lián)、三引出電極3的結構，可獲得接入電路中L，N對PE的共模結構，也可以將兩引出電極L端及N端經由內部或外部并聯(lián)，形成四芯片全并聯(lián)模式。
[0062]如圖5-3、5_4所示，在下電極夾板側邊設有另一凸出邊40，該凸出邊40上設有另一螺紋孔400，在兩個上電極夾板I的對應位置設置另一通孔，通過另一螺釘穿過所述通孔和螺紋孔400，從而使緊固效果更佳。
[0063]如圖5-5所示，等效電路為四片雙并聯(lián)三電極結構。
[0064]實施例6
[0065]本實施例與實施例1的不同之處在于:如圖6-1至6-2所示，本實用新型的MOV組合機構包括兩組交替設置在上下電極夾板之間的至少一個MOV芯片與至少一個引出電極，相鄰兩組的引出電極之間設有隔絕板。本實施例中，第一組中設置有兩個MOV芯片與兩個引出電極，第二組中設置有一個MOV芯片與一個引出電極。將MOV芯片、引出電極、MOV芯片、引出電極、隔絕板、引出電極、MOV芯片依次疊置，再用上下電極夾板1、4夾持，非金屬螺釘5穿過上電極夾板凸出邊11中的通孔12，緊固于下電極夾板凸出邊41中的螺紋孔42中，由電極夾板二端和三個引出腳形成三片五電極結構，連接一、三引出電極引出腳，可形成單相全?；蛉喟肽１Ｗo模式，若將一、三引出電極引出腳接入SPD的脫扣裝置，形成雙脫扣五電極單相全保護或三相半保護模塊。
[0066]實施例7
[0067]本實施例與實施例6的不同之處在于:如圖7-1至7-2所示，本實用新型的MOV組合機構包括兩組交替設置在上下電極夾板之間的至少一個MOV芯片與至少一個引出電極，相鄰兩組的引出電極之間設有隔絕板。本實施例中，第一組和第二組中均設置有兩個MOV芯片與一個引出電極，兩個MOV芯片中間安置引出電極3，用上電極夾板I和下電極夾板4夾持，非金屬螺釘5穿過上電極夾板上凸出邊11中的通孔12，上緊于下電極夾板上凸出邊41中的螺紋孔42中，連接二組中間引出電極引出腳3，形成接入電路中的N電極，上下電極夾板1、4和隔絕板6兩邊的引出電極引出腳形成LI，L2，L3和PE四個電極，是典形的四模塊防護電路。將二組中間引出電極引出腳接入SPD的脫扣裝置，形成LI，L2，L3，N，PE四片五電極雙脫扣模式。若要增加通流量，亦可通過重新連接電極引出腳，形成每組二片或單組四片并聯(lián)模式。
[0068]所述MOV元器件結構形成的產品裝入浪涌保護器SPD模塊腔中，其中引出電極可接上脫扣彈片，電極夾板連接接線端可形成SPD模組，或所述MOV元器件結構形成產品的引出電極可接上溫度保險元件或低溫合金熔絲，形成熱保護型壓敏電阻TMOV器件。
[0069]以上所揭露的僅為本實用新型的較佳實施例，不能以此來限定本實用新型的權利保護范圍，因此依本實用新型申請專利范圍所作的等同變化，仍屬本實用新型所涵蓋的范圍。
【主權項】
1.一種通過緊固件固定的MOV元器件結構，其特征在于:包括上電極夾板、下電極夾板和交替設置在上下電極夾板之間的至少一個MOV芯片與至少一個引出電極，所述上電極夾板、下電極夾板通過緊固件固定。2.根據(jù)權利要求1所述的一種通過緊固件固定的MOV元器件結構，其特征在于:在上下電極夾板之間交替設置有兩個MOV芯片與一個引出電極，等效電路為二片并聯(lián)二電極結構。3.根據(jù)權利要求1所述的一種通過緊固件固定的MOV元器件結構，其特征在于:在上下電極夾板之間交替設置有兩個MOV芯片與三個引出電極，等效電路為二片三電極共模結構。4.根據(jù)權利要求1所述的一種通過緊固件固定的MOV元器件結構，其特征在于:兩端的兩片上電極夾板分別與中間的下電極夾板之間交替設置有兩個MOV芯片與一個引出電極，等效電路為四片雙并聯(lián)三電極結構。5.根據(jù)權利要求1所述的一種通過緊固件固定的MOV元器件結構，其特征在于:包括多組交替設置在上下電極夾板之間的至少一個MOV芯片與至少一個引出電極，相鄰兩組的引出電極之間設有隔絕板。6.根據(jù)權利要求1-5中任一項所述的一種通過緊固件固定的MOV元器件結構，其特征在于:所述上下電極夾板的表面積大于MOV芯片的表面積，所述上電極夾板上設置有上電極夾板凸出邊，所述下電極夾板上設置有下電極夾板凸出邊，所述上電極夾板凸出邊和下電極夾板凸出邊上設置有通孔或螺紋孔。7.根據(jù)權利要求1-5中任一項所述的一種通過緊固件固定的MOV元器件結構，其特征在于:所述緊固件為金屬或非金屬的鉚釘或螺釘，所述緊固件的長度不小于所述上電極夾板到下電極夾板的厚度。8.根據(jù)權利要求1-5中任一項所述的一種通過緊固件固定的MOV元器件結構，其特征在于:所述引出電極的表面積大于MOV芯片的表面積，所述引出電極上引出有至少一個引出腳，所述引出腳軸向引出或徑向引出。9.根據(jù)權利要求1所述的通過緊固件固定的MOV元器件結構，其特征在于:所述MOV芯片根據(jù)需要設置成不同的形狀。10.根據(jù)權利要求1所述的通過緊固件固定的MOV元器件結構，其特征在于:所述電極夾板為鋁夾板、銅夾板或鋁合金夾板、銅合金夾板。
【文檔編號】H01C1/084GK205451957SQ201520881638
【公開日】2016年8月10日
【申請日】2015年11月5日
【發(fā)明人】曾清隆, 陳澤同
【申請人】隆科電子(惠陽)有限公司