具有溫度調(diào)節(jié)功能的托盤單元及利用其的基板放置系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種具有溫度調(diào)節(jié)功能的托盤單元及利用其的基板放置系統(tǒng)。本實(shí)用新型的具有溫度調(diào)節(jié)功能的托盤單元包括：下板，其以能夠使氣體流動(dòng)的方式沿垂直方向形成有第二熱傳遞氣體流路，與所述第二熱傳遞氣體流路分開地形成有溫度調(diào)節(jié)部，在所述第二熱傳遞氣體流路上放置基板；上板，其以能夠覆蓋所述下板的方式安裝于所述下板上，以使所述基板的平面能夠暴露于等離子體的方式形成有孔。
【專利說明】
具有溫度調(diào)節(jié)功能的托盤單元及利用其的基板放置系統(tǒng)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本實(shí)用新型涉及一種在等離子體處理時(shí)使基板放置的托盤單元及系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]—般而言，為了基板蝕刻而使用等離子體。
[0003]發(fā)生等離子體的等離子體處理裝置由腔、安裝于這種腔的外側(cè)上部的天線及使基板放置于腔內(nèi)部的卡盤構(gòu)成，借助于天線供應(yīng)的高頻，在腔內(nèi)部形成等離子體，使得對(duì)放置于卡盤的基板進(jìn)行加工。
[0004]但是，由于這種等離子體加工裝置在卡盤上放置一個(gè)基板并加工，因而當(dāng)加工多個(gè)基板時(shí)，作業(yè)需要較長(zhǎng)時(shí)間，存在生產(chǎn)率降低的問題。
[0005]最近，為了使得能夠同時(shí)加工多個(gè)基板，正在開發(fā)一種技術(shù)，用夾具固定可以在卡盤上部放置多個(gè)基板的圓盤形狀的托盤，同時(shí)加工多個(gè)基板，從而改善所述問題。
[0006]另一方面，等離子體加工裝置根據(jù)源極的結(jié)構(gòu)，具有原子、離子的量、離子具有的能量集中于中央部或邊緣部的傾向。
[0007]因此，在蝕刻工序時(shí)，不僅托盤的中央部與邊緣部溫度相異，而且中央部及邊緣部的蝕刻速度也不同，存在基板的均勾度(unif ormi ty)降低的問題。
[0008]例如，在蝕刻工序時(shí)，如果中央部的溫度高于邊緣部的溫度，則位于中央部的基板與位于邊緣部的基板產(chǎn)生均勻度差，以往為了解決這種問題，使用將卡盤的中央部與邊緣部的溫度控制為不同而使溫度均勻的方法。
[0009]但是，以往技術(shù)存在的問題是，根據(jù)基板的大小、種類，中央部及邊緣部區(qū)域不同，變更基板時(shí)，蝕刻裝備的主要部件每次需要更換卡盤。
[0010]另外，如果更換卡盤，則設(shè)置工序需要較長(zhǎng)時(shí)間，需要過多的費(fèi)用，在此過程中無法進(jìn)行蝕刻工序，存在生產(chǎn)率低下的問題。
[0011]作為所述【背景技術(shù)】而說明的事項(xiàng)只是為了增進(jìn)對(duì)本實(shí)用新型的背景的理解，不得視為承認(rèn)其屬于該技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員已經(jīng)了解的以往技術(shù)。
[0012]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0013]專利文獻(xiàn)
[0014](專利文獻(xiàn)1)KR 10-2012-0097667(2012.09.05)
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0015]本實(shí)用新型的目的在于提供一種無需更換卡盤便能夠調(diào)節(jié)位于中央部及邊緣部的基板的溫度的具有溫度調(diào)節(jié)功能的托盤單元及利用其的基板放置系統(tǒng)。
[0016]旨在達(dá)成這種目的的本實(shí)用新型的具有溫度調(diào)節(jié)功能的托盤單元包括:下板，其以能夠使氣體流動(dòng)的方式沿垂直方向形成有第二熱傳遞氣體流路，與所述第二熱傳遞氣體流路分開地形成有溫度調(diào)節(jié)部，在所述第二熱傳遞氣體流路上放置有基板;及上板，其以能夠使氣體流動(dòng)的方式安裝于所述下板上，以使所述基板的平面能夠暴露于等離子體的方式形成有孔。
[0017]另外，本實(shí)用新型的所述溫度調(diào)節(jié)部是形成于所述下板上的另外的空間。
[0018]另外，本實(shí)用新型的所述溫度調(diào)節(jié)部在所述下板的中央部底面以凹陷的槽形狀形成。
[0019]另外，本實(shí)用新型的所述溫度調(diào)節(jié)部在所述下板的邊緣部底面以凹陷的槽形狀形成。
[0020]另外，本實(shí)用新型的所述下板包括中央部和從所述中央部上端向兩側(cè)延長(zhǎng)形成的邊緣部，具有“T”字形截面，所述上板包括形成有所述孔的水平部、從所述水平部的兩端沿垂直方向延長(zhǎng)形成的垂直部，所述溫度調(diào)節(jié)部在所述邊緣部，由所述垂直部和所述下板以槽形狀形成。
[0021]另外，本實(shí)用新型的所述下板還包括從底面垂直地向下方延長(zhǎng)形成的一個(gè)以上的輔助壁，所述輔助壁分割所述溫度調(diào)節(jié)部。
[0022]旨在達(dá)成這種目的的本實(shí)用新型的基板放置系統(tǒng)包括:卡盤，其形成有第一熱傳遞氣體流路及與所述第一熱傳遞氣體流路分開的溫度調(diào)節(jié)流體流路;下板，其以使從所述第一熱傳遞氣體流路供應(yīng)的氣體能夠流動(dòng)的方式沿垂直方向形成有第二熱傳遞氣體流路，且與所述第二熱傳遞氣體流路分開地形成有溫度調(diào)節(jié)部，安裝于所述卡盤，且在所述第二熱傳遞氣體流路上放置基板;及上板，其以使所述基板的平面能夠暴露于等離子體的方式形成有孔。
[0023]另外，在本實(shí)用新型沿所述基板的寬度方向隔開既定間隔形成有多個(gè)所述溫度調(diào)節(jié)流體流路，還包括控制部，所述控制部根據(jù)所述基板的溫度來調(diào)節(jié)通過所述溫度調(diào)節(jié)流體流路的流體的溫度或流體的流量，調(diào)節(jié)所述卡盤的溫度，所述控制部同時(shí)調(diào)節(jié)通過所述多個(gè)溫度調(diào)節(jié)流體流路的流體的溫度及流體的流量。
[0024]另外，本實(shí)用新型的所述溫度調(diào)節(jié)部是在所述下板上形成的另外的空間。
[0025]另外，本實(shí)用新型的所述第一熱傳遞氣體流路沿垂直方向形成，所述溫度調(diào)節(jié)部在所述下板的中央部底面以凹陷的槽形狀形成。
[0026]另外，本實(shí)用新型的所述第一熱傳遞氣體流路沿垂直方向形成，所述溫度調(diào)節(jié)部在所述下板的邊緣部底面以凹陷的槽形狀形成。
[0027]另外，本實(shí)用新型的所述下板包括中央部和從所述中央部上端向兩側(cè)延長(zhǎng)形成的邊緣部，具有“T”字形截面，所述上板包括形成有所述孔的水平部、從所述水平部的兩端沿垂直方向延長(zhǎng)形成的垂直部，所述溫度調(diào)節(jié)部在所述邊緣部，由所述垂直部和所述下板以槽形狀形成。
[0028]另外，本實(shí)用新型的所述下板還包括從底面垂直地向下方延長(zhǎng)形成的一個(gè)以上的輔助壁，所述輔助壁分割所述溫度調(diào)節(jié)部。
[0029]根據(jù)本實(shí)用新型，可以得到如下效果。
[0030]第一，不需要根據(jù)基板的大小及種類而更換卡盤。
[0031]第二，具有能夠節(jié)省更換及設(shè)置卡盤的時(shí)間的優(yōu)點(diǎn)。
[0032]第三，生產(chǎn)率得到改善。
[0033]第四，能夠節(jié)省費(fèi)用。
【附圖說明】
[0034]圖1是表示本實(shí)用新型的具有溫度調(diào)節(jié)功能的托盤單元及利用其的基板放置系統(tǒng)的第一實(shí)施例的圖。
[0035]圖2是表示本實(shí)用新型的具有溫度調(diào)節(jié)功能的托盤單元及利用其的基板放置系統(tǒng)的第二實(shí)施例的圖。
[0036]圖3是表示本實(shí)用新型的具有溫度調(diào)節(jié)功能的托盤單元及利用其的基板放置系統(tǒng)的第三實(shí)施例的圖。
[0037]圖4是表示本實(shí)用新型的具有溫度調(diào)節(jié)功能的托盤單元及利用其的基板放置系統(tǒng)的第四實(shí)施例的圖。
[0038]圖5是表示本實(shí)用新型的具有溫度調(diào)節(jié)功能的托盤單元及利用其的基板放置系統(tǒng)的第五實(shí)施例的圖。
[0039]圖6(a)、圖6(b)是表示本實(shí)用新型的具有溫度調(diào)節(jié)功能的托盤單元及利用其的基板放置系統(tǒng)的第六實(shí)施例的圖。
[0040]圖7(a)、圖7(b)是表示本實(shí)用新型的具有溫度調(diào)節(jié)功能的托盤單元及利用其的基板放置系統(tǒng)的第七實(shí)施例的圖。
[0041]圖8(a)、圖8(b)是表示本實(shí)用新型的具有溫度調(diào)節(jié)功能的托盤單元及利用其的基板放置系統(tǒng)的第八實(shí)施例的圖。
[0042]符號(hào)說明
[0043]丨ο一卡盤，丨2—第一熱傳遞氣體流路，14一溫度調(diào)節(jié)流體流路，20 —下板，22 —第二熱傳遞氣體流路，24—輔助壁，30 —溫度調(diào)節(jié)部，40 —上板，42—水平部，44一垂直部，50—控制部，C一中央部，E—邊緣部，W—基板，P—密封部件。
【具體實(shí)施方式】
[0044]本實(shí)用新型的目的、特定的優(yōu)點(diǎn)及新特征從與附圖相關(guān)的以下詳細(xì)說明和實(shí)施例中將更加明確。在本說明書中，需要注意的是，在向各圖的構(gòu)成要素賦予參照符號(hào)方面，限于相同的構(gòu)成要素，即使表示于不同附圖上，也盡可能使得具有相同的符號(hào)。另外，第一、第二等術(shù)語雖然可以用于說明多樣的構(gòu)成要素，但所述構(gòu)成要素不由所述術(shù)語限定。所述術(shù)語只用于把一個(gè)構(gòu)成要素區(qū)別于其它構(gòu)成要素的目的。另外，在說明本實(shí)用新型方面，當(dāng)判斷認(rèn)為對(duì)相關(guān)公知技術(shù)的具體說明可能不必要地混淆本實(shí)用新型的要旨時(shí)，其詳細(xì)說明省略。
[0045]下面參照附圖，詳細(xì)說明本實(shí)用新型的實(shí)施例。
[0046]圖1是表示本實(shí)用新型的具有溫度調(diào)節(jié)功能的托盤單元及利用其的基板放置系統(tǒng)的第一實(shí)施例的圖。
[0047]如圖1所示，本實(shí)用新型的具有溫度調(diào)節(jié)功能的托盤單元包括下板20及上板40，利用其的基板放置系統(tǒng)包括卡盤10、下板20及上板40。
[0048]在卡盤10中，沿上下方向形成有第一熱傳遞氣體流路12，在其內(nèi)部，形成有多個(gè)與第一熱傳遞氣體流路12的形成方向正交的溫度調(diào)節(jié)流體流路14。
[0049]多個(gè)溫度調(diào)節(jié)流體流路14可以隔開既定間隔設(shè)置，也可以根據(jù)設(shè)計(jì)者的意圖，改變其間隔而設(shè)置。
[0050]溫度調(diào)節(jié)流體流路14也可以相互連接多個(gè)。
[0051]在連接有溫度調(diào)節(jié)流體流路14的情況下，從一側(cè)供應(yīng)溫度調(diào)節(jié)流體，循環(huán)了溫度調(diào)節(jié)流體流路14的溫度調(diào)節(jié)流體從另一側(cè)排出。
[0052]通過第一熱傳遞氣體流路12供應(yīng)的熱傳遞氣體主要使用氦(He)氣體，但也可以根據(jù)設(shè)計(jì)的意圖，使用各種非活性氣體。
[0053]下板20放置并固定于卡盤10，在其平面上可以放置多個(gè)基板W。
[0054]另外，在下板20中，沿垂直方向形成有第二熱傳遞氣體流路22，以便從第一熱傳遞氣體流路12供應(yīng)的熱傳遞氣體能夠流動(dòng)，這種第二熱傳遞氣體流路22既可以位于與所述第一熱傳遞氣體流路12同一假想垂直線上，也可以位于互不相同的假想垂直線上。
[0055]第二熱傳遞氣體流路22即使位于與第一熱傳遞氣體流路12互不相同的假想垂直線上，熱傳遞氣體可以沿著在下板20的底面與卡盤10的平面之間形成的細(xì)微隙縫流動(dòng)。
[0056]在第二熱傳遞氣體流路22上，放置所述基板W。
[0057]在下板20中，與第二熱傳遞氣體流路22分開地形成有溫度調(diào)節(jié)部30，在上板40中形成有孔，使得基板W平面可以暴露于等離子體。
[0058]另一方面，本實(shí)用新型的具有溫度調(diào)節(jié)功能的基板放置系統(tǒng)還可以包括控制部50 ο
[0059]如上所述，溫度調(diào)節(jié)流體流路14可以沿基板W的寬度方向隔開既定間隔設(shè)置多個(gè)，控制部50根據(jù)基板W的溫度，調(diào)節(jié)通過溫度調(diào)節(jié)流體流路14的流體的溫度或流體的量，從而調(diào)節(jié)卡盤10的溫度。
[0060]控制部50也可以同時(shí)調(diào)節(jié)流體的溫度及流體的量。
[0061]溫度調(diào)節(jié)部30可以是在所述下板20上形成的另外的空間，其可以在下板20的中央部C底面以凹陷的槽形狀形成。
[0062]當(dāng)位于中央部C的基板W的溫度比位于邊緣部E的基板W的溫度高時(shí)，控制部50把通過溫度調(diào)節(jié)流體流路14的流體的溫度調(diào)節(jié)為低于上板40或基板W的溫度，下板20的中央部C由于厚度比邊緣部E薄，熱阻抗小，因而溫度迅速降低，相反，邊緣部E由于厚度比中央部C厚，熱阻抗大，因而溫度緩慢降低。
[0063]結(jié)果，中央部C與邊緣部E的溫度實(shí)現(xiàn)均衡，位于中央部C的基板W與位于邊緣部E的基板W的蝕刻速度變得相同，基板W的均勻度得到改善。
[0064]當(dāng)位于中央部C的基板W的溫度比位于邊緣部E的基板W的溫度低時(shí)，控制部50把通過溫度調(diào)節(jié)流體流路14的流體的溫度調(diào)節(jié)為高于上板40或基板W的溫度，由于所述中央部C及邊緣部E的熱阻抗差，中央部C溫度迅速上升，而邊緣部E溫度緩慢上升，實(shí)現(xiàn)溫度均衡。
[0065]如圖2所示，根據(jù)本實(shí)用新型的具有溫度調(diào)節(jié)功能的托盤單元及利用其的基板放置系統(tǒng)的第二實(shí)施例，溫度調(diào)節(jié)部30也可以在下板20的邊緣部E底面以凹陷的槽形狀形成。
[0066]另一方面，圖3是表示本實(shí)用新型的具有溫度調(diào)節(jié)功能的托盤單元及利用其的基板放置系統(tǒng)的第三實(shí)施例的圖，圖4是表示第四實(shí)施例的圖。
[0067]如圖3及圖4所示，本實(shí)用新型的具有溫度調(diào)節(jié)功能的托盤單元及利用其的基板放置系統(tǒng)的上板40可以包括:水平部42，其形成有孔，使得基板W可以暴露于等離子體;垂直部44，其從水平部42的兩端沿垂直方向延長(zhǎng)形成，其末端與卡盤10的平面相接，其內(nèi)側(cè)面與水平部42的側(cè)面相接。
[0068]圖5是本實(shí)用新型的具有溫度調(diào)節(jié)功能的托盤單元及利用其的基板放置系統(tǒng)的第五實(shí)施例。
[0069]本實(shí)用新型的具有溫度調(diào)節(jié)功能的基板放置系統(tǒng)包括上板40、下板20、溫度調(diào)節(jié)部30、控制部50，與所述本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例及另一實(shí)施例相同的構(gòu)成用所述說明替代，只以區(qū)別點(diǎn)為中心進(jìn)行說明。
[0070]根據(jù)本實(shí)用新型的具有溫度調(diào)節(jié)功能的基板放置系統(tǒng)的又一實(shí)施例，下板20包括中央部C和從這種中央部C上端向兩側(cè)延長(zhǎng)形成的邊緣部E，形成為整體上具有“T”字形截面。
[0071]上板40包括:水平部42，其可以形成有孔，使基板W可以暴露于等離子體；垂直部44，其從水平部42的兩端沿垂直方向延長(zhǎng)形成，其末端與卡盤10的平面相接，其內(nèi)側(cè)面與水平部42的側(cè)面相接。
[0072]溫度調(diào)節(jié)部30在邊緣部E，由垂直部44與下板20以槽形狀形成。
[0073]當(dāng)位于中央部C的基板W的溫度比位于邊緣部E的基板W的溫度高時(shí)，控制部50把通過溫度調(diào)節(jié)流體流路14的流體的溫度調(diào)節(jié)為高于上板40或基板W溫度，下板20的邊緣部E由于厚度比中央部C薄，熱阻抗小，因而溫度迅速上升，相反，中央部C由于厚度比邊緣部E厚，熱阻抗大，因而溫度緩慢上升。
[0074]結(jié)果，中央部C與邊緣部E的溫度實(shí)現(xiàn)均衡，位于中央部C的基板W與位于邊緣部E的基板W的蝕刻速度變得相同，基板W的均勻度得到改善。
[0075]當(dāng)位于中央部C的基板W的溫度比位于邊緣部E的基板W的溫度低時(shí)，控制部50把通過溫度調(diào)節(jié)流體流路14的流體的溫度調(diào)節(jié)為低于上板40或基板W的溫度，由于所述中央部C及邊緣部E的熱阻抗差，中央部C溫度緩慢降低，邊緣部E溫度迅速降低，因而實(shí)現(xiàn)溫度均衡。
[0076]另一方面，如圖1至圖5所示，下板20邊緣部E的下端與卡盤10或上板40邊緣部E的下端與卡盤10用密封部件P密閉，密封部件P可以使用O型環(huán)等多樣的部件。
[0077]圖6(a)、圖6(b)是表示本實(shí)用新型的具有溫度調(diào)節(jié)功能的托盤單元及利用其的基板放置系統(tǒng)的第六實(shí)施例的圖，圖7(a)、圖7(b)是表示本實(shí)用新型的具有溫度調(diào)節(jié)功能的托盤單元及利用其的基板放置系統(tǒng)的第七實(shí)施例的圖，圖8(a)、圖8(b)是表示本實(shí)用新型的具有溫度調(diào)節(jié)功能的托盤單元及利用其的基板放置系統(tǒng)的第八實(shí)施例的圖。
[0078]如圖6(a)至圖8(b)所示，本實(shí)用新型的具有溫度調(diào)節(jié)功能的托盤的下板20可以還包括從下板20的底面垂直地向下方延長(zhǎng)形成的一個(gè)以上的輔助壁24，以便與溫度調(diào)節(jié)部30相應(yīng)的空間可以分割成一個(gè)以上。
[0079]借助于輔助壁24，下板20的溫度調(diào)節(jié)部30分割成一個(gè)以上，從截面上觀察時(shí)，可以隔開既定間隔形成有多個(gè)凹陷的槽。即，溫度調(diào)節(jié)部30在下板20的中央部C以圓形的槽形成，或在下板20的邊緣部E以環(huán)狀的槽形成，借助于對(duì)其進(jìn)行分割的輔助壁24，形成一個(gè)以上的環(huán)狀的槽，從而可以形成多個(gè)所述的溫度調(diào)節(jié)部30。
[0080]以上通過具體實(shí)施例，詳細(xì)說明了本實(shí)用新型，但這是為了具體說明本實(shí)用新型，并不限定于本實(shí)用新型的具有溫度調(diào)節(jié)功能的基板放置系統(tǒng)，可以在本實(shí)用新型的技術(shù)思想內(nèi)，由所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員進(jìn)行變更或改良，這是不言而喻的。
[0081]本實(shí)用新型的單純變形乃至變更，均屬于本實(shí)用新型的領(lǐng)域，根據(jù)附帶的權(quán)利要求書，本實(shí)用新型的具體保護(hù)范圍將會(huì)明確。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種具有溫度調(diào)節(jié)功能的托盤單元，其特征在于，包括: 下板，其以能夠使氣體流動(dòng)的方式沿垂直方向形成有第二熱傳遞氣體流路，與所述第二熱傳遞氣體流路分開地形成有溫度調(diào)節(jié)部，在所述第二熱傳遞氣體流路上放置有基板；上板，其以能夠覆蓋所述下板的方式安裝于所述下板上，以使所述基板的平面能夠暴露于等離子體的方式形成有孔。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有溫度調(diào)節(jié)功能的托盤單元，其特征在于， 所述溫度調(diào)節(jié)部是形成于所述下板上的另外的空間。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的具有溫度調(diào)節(jié)功能的托盤單元，其特征在于， 所述溫度調(diào)節(jié)部在所述下板的中央部底面以凹陷的槽形狀形成。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的具有溫度調(diào)節(jié)功能的托盤單元，其特征在于， 所述溫度調(diào)節(jié)部在所述下板的邊緣部底面以凹陷的槽形狀形成。5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的具有溫度調(diào)節(jié)功能的托盤單元，其特征在于， 所述下板包括中央部和從所述中央部上端向兩側(cè)延長(zhǎng)形成的邊緣部，具有“T”字形截面， 所述上板包括形成有所述孔的水平部、從所述水平部的兩端沿垂直方向延長(zhǎng)形成的垂直部， 所述溫度調(diào)節(jié)部在所述邊緣部，由所述垂直部和所述下板以槽形狀形成。6.根據(jù)權(quán)利要求2至5中任意一項(xiàng)所述的具有溫度調(diào)節(jié)功能的托盤單元，其特征在于， 所述下板還包括從底面垂直地向下方延長(zhǎng)形成的一個(gè)以上的輔助壁， 所述輔助壁分割所述溫度調(diào)節(jié)部。7.一種基板放置系統(tǒng)，其特征在于，包括: 卡盤，其形成有第一熱傳遞氣體流路及與所述第一熱傳遞氣體流路分開的溫度調(diào)節(jié)流體流路； 下板，其以使從所述第一熱傳遞氣體流路供應(yīng)的氣體能夠流動(dòng)的方式沿垂直方向形成有第二熱傳遞氣體流路，且與所述第二熱傳遞氣體流路分開地形成有溫度調(diào)節(jié)部，安裝于所述卡盤，且在所述第二熱傳遞氣體流路上放置基板;及 上板，其以使所述基板的平面能夠暴露于等離子體的方式形成有孔。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的基板放置系統(tǒng)，其特征在于， 沿所述基板的寬度方向隔開既定間隔形成有多個(gè)所述溫度調(diào)節(jié)流體流路， 還包括控制部，所述控制部根據(jù)所述基板的溫度，調(diào)節(jié)通過所述溫度調(diào)節(jié)流體流路的流體的溫度或流體的流量來調(diào)節(jié)所述卡盤的溫度， 所述控制部同時(shí)調(diào)節(jié)通過所述多個(gè)溫度調(diào)節(jié)流體流路的流體的溫度及流體的流量。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的基板放置系統(tǒng)，其特征在于， 所述溫度調(diào)節(jié)部是在所述下板上形成的另外的空間。10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的基板放置系統(tǒng)，其特征在于， 所述第一熱傳遞氣體流路沿垂直方向形成， 所述溫度調(diào)節(jié)部在所述下板的中央部底面以凹陷的槽形狀形成。11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的基板放置系統(tǒng)，其特征在于， 所述第一熱傳遞氣體流路沿垂直方向形成， 所述溫度調(diào)節(jié)部在所述下板的邊緣部底面以凹陷的槽形狀形成。12.根據(jù)權(quán)利要求8所述的基板放置系統(tǒng)，其特征在于， 所述下板包括中央部和從所述中央部上端向兩側(cè)延長(zhǎng)形成的邊緣部，具有“T”字形截面， 所述上板包括形成有所述孔的水平部、從所述水平部的兩端沿垂直方向延長(zhǎng)形成的垂直部， 所述溫度調(diào)節(jié)部在所述邊緣部，由所述垂直部和所述下板以槽形狀形成。13.根據(jù)權(quán)利要求9至12中任意一項(xiàng)所述的基板放置系統(tǒng)，其特征在于， 所述下板還包括從底面垂直地向下方延長(zhǎng)形成的一個(gè)以上的輔助壁， 所述輔助壁分割所述溫度調(diào)節(jié)部。
【文檔編號(hào)】H01J37/20GK205452233SQ201620284708
【公開日】2016年8月10日
【申請(qǐng)日】2016年4月7日
【發(fā)明人】鄭相坤, 金亨源, 丘璜燮, 金鉉濟(jì), 鄭熙錫
【申請(qǐng)人】吉佳藍(lán)科技股份有限公司