可提升基板散熱效果的電感的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種可提升基板散熱效果的電感，其包含一磁性體組件；一導(dǎo)電板，該導(dǎo)電板穿設(shè)該磁性體組件，且該導(dǎo)電板的兩端分別外露于磁性體組件兩側(cè)，該導(dǎo)電板兩端分別設(shè)有一端子部，該端子部的底緣低于該磁性體組件的底緣，從而使該端子部的底緣與磁性體組件的底緣之間具有一間距；一電子元件散熱器，該電子元件散熱器與磁性體組件相結(jié)合，該電子元件散熱器設(shè)有導(dǎo)熱接觸部，用于與一電路基板的接地面相焊接結(jié)合；本實用新型可于磁性體組件與電路基板之間間隔出可供安裝其他電子元件的空間，從而可縮小電路基板的尺寸，同時也可利用電子元件散熱器協(xié)助電子元件與電路基板散熱，減少散熱裝置的數(shù)量，達到縮小電子產(chǎn)品體積與降低成本的目的。
【專利說明】
可提升基板散熱效果的電感
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型涉及一種電感，尤指一種可提升電路基板散熱效果的電感。
【背景技術(shù)】
[0002]如圖1所示為一種現(xiàn)有的電感，其具有一磁性體組件10與一大致呈倒U形狀的導(dǎo)電板15，該磁性體組件10包含有一第一磁性體11與一設(shè)置于該第一磁性體11上方的第二磁性體12，且該磁性體組件10于第一磁性體11與第二磁性體12兩者的接合處設(shè)有一容置槽13，用以供該導(dǎo)電板15容置并穿設(shè)該磁性體組件10，又該第一磁性體11底部設(shè)有端子容置槽14，該導(dǎo)電板15兩端分別向內(nèi)彎折形成一端子部16，以作為電感的端電極，且該導(dǎo)電板15的端子部16埋設(shè)并卡抵該端子容置槽14，如圖2所示，該電感即可利用表面黏著技術(shù)(SMT)快速安裝于一電路基板(PCB，Printed Circuit Board)20上。
[0003]如圖2所示，前述電感的底部與電路基板20之間通常不存在可供安裝其他電子元件21(例如IC芯片或MOS晶體管)的空間，因而該電感與各電子元件21均須分散地安裝在電路基板20的不同位置，導(dǎo)致電路基板20的面積難以進一步縮小，不利于電子產(chǎn)品的輕薄化；此外，電子元件21工作時通常會發(fā)熱，因而在高速的電子元件21上通常需額外設(shè)置散熱裝置如散熱鰭片，如此一來，當電子元件21數(shù)量眾多時，所需的散熱裝置的數(shù)量與成本仍相當可觀，因此，如何發(fā)展一種可提供其他電子元件21安裝空間同時幫助其散熱的電感結(jié)構(gòu)，SP成為一極具實用性與迫切性的技術(shù)課題。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]有鑒于現(xiàn)有的電感與電路基板之間不具備可供安裝其他電子元件的空間，導(dǎo)致電路基板的面積難以縮小，也增加了電子元件中的散熱裝置的設(shè)置數(shù)量與成本，因此本實用新型的目的在于提供一種可提供其他電子元件安裝空間且可有效幫助電子元件及電路基板散熱的電感。
[0005]為了達到以上目的，本實用新型提供的可提升基板散熱效果的電感，其包含:一磁性體組件;一導(dǎo)電板，該導(dǎo)電板穿設(shè)該磁性體組件，且該導(dǎo)電板的兩端分別外露于磁性體組件兩側(cè)，該導(dǎo)電板兩端分別設(shè)有一端子部，該端子部的底緣低于該磁性體組件的底緣，從而使該端子部的底緣與磁性體組件的底緣之間具有一間距;一電子元件散熱器，該電子元件散熱器與磁性體組件相結(jié)合，該電子元件散熱器設(shè)有導(dǎo)熱接觸部，用于與一電路基板的接地面相焊接結(jié)合。
[0006]在本實用新型的一實施例中，該磁性體組件包含有一第一磁性體與一設(shè)置于該第一磁性體上方的第二磁性體，且該第一磁性體與第二磁性體兩者的接合處設(shè)有一容置槽，該導(dǎo)電板通過容置槽穿設(shè)該磁性體組件。
[0007]在本實用新型的一實施例中，該導(dǎo)電板呈倒U形狀。
[0008]在本實用新型的一實施例中，該導(dǎo)熱接觸部底部設(shè)有至少一個爬錫用的凹孔。
[0009]在本實用新型的一實施例中，該電子元件散熱器為倒U形狀的金屬散熱片。
[0010]在本實用新型的一實施例中，該金屬散熱片兩側(cè)的側(cè)板的側(cè)緣分別設(shè)有彎折卡抵部。
[0011]藉此，本實用新型可于磁性體組件與電路基板之間間隔出可供安裝其他電子元件的空間，從而可縮小電路基板的面積尺寸，同時也可利用電子元件散熱器協(xié)助電子元件與電路基板散熱，減少散熱裝置的設(shè)置，進而可達到大幅提高產(chǎn)品實用性、縮小電子產(chǎn)品體積與降低成本的目的。
【附圖說明】
[0012]圖1為現(xiàn)有電感的分解示意圖；
[0013]圖2為現(xiàn)有電感與其他電子元件設(shè)置于電路基板上的示意圖；
[0014]圖3為本實用新型的分解示意圖；
[0015]圖4為本實用新型的組合示意圖；
[0016]圖5為本實用新型可提供部分電子元件安裝空間的示意圖。
[0017]附圖標記說明:10-磁性體組件；11-第一磁性體；12-第二磁性體；13-容置槽；14-端子容置槽;15-導(dǎo)電板；16-端子部;20-電路基板;21-電子元件;3-磁性體組件;31-第一磁性體;32-第二磁性體;33-容置槽;4-導(dǎo)電板;41-端子部;5-電子元件散熱器;51-導(dǎo)熱接觸部;52-凹孔;53-彎折卡抵部;6-電路基板;61-接地面;7-電子元件;H-間距。
【具體實施方式】
[0018]如圖3、圖4所示，本實用新型提供一種可提升基板散熱效果的電感，其包含:
[0019]一磁性體組件3，該磁性體組件3設(shè)有一容置槽33，更具體地，在本實施例中，該磁性體組件3包含有一第一磁性體31與一設(shè)置于該第一磁性體31上方的第二磁性體32，且該容置槽33設(shè)置于第一磁性體31與第二磁性體32兩者的接合處，在本實施例中，該容置槽33由設(shè)置于第二磁性體32底部表面的凹槽所形成，在其他可行的實施例中，該容置槽33也可由設(shè)置于第一磁性體31頂部表面的凹槽所形成，當然也可以第一磁性體31與第二磁性體32兩者均設(shè)置相對應(yīng)的凹槽來形成該容置槽33;
[0020]一導(dǎo)電板4，該導(dǎo)電板4呈倒U形狀，該導(dǎo)電板4通過容置槽33穿設(shè)該磁性體組件3，且該導(dǎo)電板4的兩端分別外露于磁性體組件3兩側(cè)，該導(dǎo)電板4兩端分別設(shè)有一端子部41，該端子部41的底緣低于該磁性體組件3的底緣，從而使該端子部41的底緣與磁性體組件3的底緣(在本實施例中，即第一磁性體31底緣)之間具有一間距H，如圖4所示；
[0021]如圖5所示，具體而言，該間距H會設(shè)計得足夠大，從而當本實用新型提供的電感通過端子部41焊接在一電路基板6上時，可將磁性體組件3向上撐離電路基板6—定高度(即間距H)，從而使本實用新型可在磁性體組件3與電路基板6之間間隔出足夠大的空間，用以將部分其他的電子元件7(如IC芯片或MOS晶體管)安裝在位于磁性體組件3下方的電路基板6上；
[0022]一電子兀件散熱器5，該電子兀件散熱器5與磁性體組件3相結(jié)合，在本實施例中，該電子元件散熱器5為倒U形狀的金屬散熱片，例如銅散熱片，且該金屬散熱片罩設(shè)結(jié)合于磁性體組件3外圍，該電子元件散熱器5設(shè)有導(dǎo)熱接觸部51(在本實施例中，該導(dǎo)熱接觸部51即為金屬散熱片兩側(cè)的側(cè)板)，如圖5所示，該導(dǎo)熱接觸部51底部用于與該電路基板6的接地面(Ground Plane)61相焊接結(jié)合，此外，該導(dǎo)熱接觸部51底部設(shè)有至少一個用來爬錫的凹孔52，以增加焊接面積，從而可提高焊接的穩(wěn)固性，又，在本實施例中，該金屬散熱片兩側(cè)的側(cè)板的側(cè)緣分別設(shè)有彎折卡抵部53，用以穩(wěn)固支撐、卡抵該磁性體組件3;
[0023]如圖4與圖5所示，通過上述結(jié)構(gòu)，本實用新型可于磁性體組件3與電路基板6之間間隔出可供安裝其他電子元件7的空間，從而可縮小電路基板6的面積尺寸，有利于電子產(chǎn)品的小型化，同時，又通過該電子元件散熱器5的導(dǎo)熱接觸部51與電路基板6相焊接，因而該電子元件7，特別是位于磁性體組件3下方的電子元件7，其工作所產(chǎn)生的廢熱即可通過該電路基板6傳導(dǎo)至導(dǎo)熱接觸部51，最后再由電子元件散熱器5傳導(dǎo)至空氣，從而使本實用新型可達到提升電路基板6與電子元件7散熱效果的目的，在此，值得注意的是，由于電感器一般不會產(chǎn)生高熱，因而該電子元件散熱器5并非是為了電感器本身(即磁性體組件3與導(dǎo)電板4的組合)的散熱而設(shè)置，而是為了位于磁性體組件3下方的電子元件7及電路基板6的散熱需要，如此一來，該多個電子元件7即無需再額外設(shè)置散熱裝置如散熱鰭片，從而可減少散熱裝置的使用量，進而使本實用新型可達到大幅提高產(chǎn)品實用性、縮小電子產(chǎn)品體積與降低成本的功效。
【主權(quán)項】
1.一種可提升基板散熱效果的電感，其特征在于，包含: 一磁性體組件； 一導(dǎo)電板，該導(dǎo)電板穿設(shè)該磁性體組件，且該導(dǎo)電板的兩端分別外露于磁性體組件兩側(cè)，該導(dǎo)電板兩端分別設(shè)有一端子部，該端子部的底緣低于該磁性體組件的底緣，從而使該端子部的底緣與磁性體組件的底緣之間具有一間距； 一電子元件散熱器，該電子元件散熱器與磁性體組件相結(jié)合，該電子元件散熱器設(shè)有導(dǎo)熱接觸部，用于與一電路基板的接地面相焊接結(jié)合。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可提升基板散熱效果的電感，其特征在于，該磁性體組件包含有一第一磁性體與一設(shè)置于該第一磁性體上方的第二磁性體，且該第一磁性體與第二磁性體兩者的接合處設(shè)有一容置槽，該導(dǎo)電板通過容置槽穿設(shè)該磁性體組件。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可提升基板散熱效果的電感，其特征在于，該導(dǎo)電板呈倒U形狀。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可提升基板散熱效果的電感，其特征在于，該導(dǎo)熱接觸部底部設(shè)有至少一個爬錫用的凹孔。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可提升基板散熱效果的電感，其特征在于，該電子元件散熱器為倒U形狀的金屬散熱片。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的可提升基板散熱效果的電感，其特征在于，該金屬散熱片兩側(cè)的側(cè)板的側(cè)緣分別設(shè)有彎折卡抵部。
【文檔編號】H01F27/22GK205487649SQ201620025916
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2016年1月12日
【發(fā)明人】葉秀發(fā), 陳品榆, 呂航軍, 楊雅雯, 張千謹, 許玉婷
【申請人】美磊科技股份有限公司