電子元件盒的制作方法
【專利摘要】一種電子元件盒，適用于電連接數(shù)個(gè)線圈，并且接著于一片具有數(shù)個(gè)穿孔的電路板上。該電子元件盒包含一個(gè)用于收納所述線圈的盒體，以及安裝在該盒體上的數(shù)個(gè)第一接腳與數(shù)個(gè)第二接腳。每一第一接腳包括一可朝各別的穿孔插伸結(jié)合的第一延伸段，以及一突出于該盒體底部的第一接線段。每一第二接腳包括一個(gè)接著于該電路板表面的第二延伸段，以及一突出于該盒體頂部的第二接線段。通過第一接腳與第二接腳以不同的技術(shù)連接該電路板，兼具雙重技術(shù)應(yīng)用。而且第一接線段與第二接線段的排列方式，方便供線圈繞線連結(jié)，應(yīng)用上較為靈活方便。
【專利說明】
電子元件盒
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及一種電子元件盒，特別是涉及一種結(jié)合表面接著技術(shù)與插入式封裝技術(shù)安裝在電路板上的電子元件盒。
【背景技術(shù)】
[0002]已知電子元件盒隨著基本結(jié)構(gòu)不同，可區(qū)分為插入式及表面接著式。插入式的電子元件盒可以電連接數(shù)個(gè)線圈，并以插入式封裝技術(shù)(through-hole technology)結(jié)合在一片電路板上。該電路板具有數(shù)個(gè)可供該電子元件盒的數(shù)個(gè)接腳插入結(jié)合的插孔。另一方面，參閱圖1，是一種已知的表面接著式電子元件盒I，一般稱為表面接著元件(surface-mount devices，簡稱SMD)，是以表面接著技術(shù)(surface-mount technology，簡稱SMT)黏結(jié)在一片電路板21上。該電子元件盒I可供數(shù)個(gè)線圈22安裝(圖中只示意一個(gè))，并包含一個(gè)盒體11，以及數(shù)支安裝在該盒體11上并分別與所述線圈22電連接的接腳12。
[0003]表面接著式電子元件盒I相較于插入式電子元件盒，在封裝時(shí)不必于該電路板21上設(shè)孔，而且具有封裝元件尺寸較小的優(yōu)勢(shì)。然而，由于相鄰的接腳12間必須預(yù)留足夠間隙，以供線圈22纏繞，所以當(dāng)欲增加接腳12數(shù)量時(shí)，電子元件盒I的整體體積勢(shì)必加大。目前有一種設(shè)計(jì)是再增加另一個(gè)也具有數(shù)個(gè)接腳的盒體(圖未示)，環(huán)繞于該盒體11四周圍，但此種結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)會(huì)大幅增加該電子元件盒I占用于水平面上的空間，而封裝工作臺(tái)的臺(tái)面尺寸通常已固定，所以不一定有足夠的水平空間適用于水平尺寸加大的電子元件盒I，電子裝置中同樣也不一定有足夠的水平空間可供安裝，所以已知的電子元件盒I結(jié)構(gòu)仍有可改良的地方。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實(shí)用新型的目的在于提供一種可增加接腳數(shù)量，同時(shí)又可避免水平尺寸增加過多、方便應(yīng)用的電子元件盒。
[0005]本實(shí)用新型電子元件盒，適用于電連接數(shù)個(gè)線圈，并且結(jié)合于一片電路板上，該電路板具有間隔的一個(gè)頂面與一個(gè)底面，以及數(shù)個(gè)貫穿該頂面與該底面的穿孔，該電子元件盒包含:一個(gè)位于該電路板上方并用于收納所述線圈的盒體、數(shù)個(gè)第一接腳與數(shù)個(gè)第二接腳。所述第一接腳彼此間隔地安裝在該盒體上并電連接所述線圈，每一個(gè)第一接腳包括一個(gè)能朝所述穿孔插伸結(jié)合的第一延伸段，以及一個(gè)突出于該盒體底部的第一接線段，所述第二接腳分別與所述第一接腳間隔交錯(cuò)地安裝在該盒體上并電連接所述線圈，每一個(gè)第二接腳包括一個(gè)用于固定于該電路板的該頂面的第二延伸段，以及一個(gè)突出于該盒體頂部的第二接線段。
[0006]本實(shí)用新型所述的電子元件盒，所述第二接腳的第二延伸段與該盒體的一條中心軸線的距離，大于所述第一接腳的第一延伸段與該中心軸線的距離。
[0007]本實(shí)用新型所述的電子元件盒，每一個(gè)第一接腳還包括一個(gè)與該盒體結(jié)合并連接于該第一延伸段與該第一接線段間的第一安裝段，每一個(gè)第二接腳還包括一個(gè)與該盒體結(jié)合并連接于該第二延伸段與該第二接線段間的第二安裝段。
[0008]本實(shí)用新型所述的電子元件盒，該盒體包括兩個(gè)間隔相對(duì)的側(cè)壁，以及一個(gè)連接于所述側(cè)壁間的分隔壁，該分隔壁與所述側(cè)壁共同界定用于容納所述線圈的一個(gè)下空間與一個(gè)上空間，該下空間具有一個(gè)朝下的下開口，該上空間具有一個(gè)朝上的上開口。
[0009]本實(shí)用新型所述的電子元件盒，所述第一接線段電連接位于該下空間的所述線圈，所述第二接線段電連接位于該上空間的所述線圈。
[0010]本實(shí)用新型的功效在于:通過第一接腳穿插設(shè)置于所述第二接腳間，具有良好的空間利用率。第一接腳與第二接腳以不同的技術(shù)連接該電路板，兼具雙重技術(shù)應(yīng)用，為創(chuàng)新結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。而且第一接線段與第二接線段分別位于盒體底部與頂部，因此相鄰第一接線段間的間隙足夠，相鄰第二接線段間的間隙也足夠，方便供線圈繞線連結(jié)，如此可不改變或僅微幅改變?cè)撾娮釉械乃匠叽?，就達(dá)到增加接腳數(shù)量的目的。
【附圖說明】
[0011]本實(shí)用新型的其他的特征及功效，將于參照?qǐng)D式的實(shí)施方式中清楚地呈現(xiàn)，其中:
[0012]圖1是一剖視圖，顯示一種已知電子元件盒、一線圈與一電路板；
[0013]圖2是一立體分解圖，顯示本實(shí)用新型電子元件盒的一實(shí)施例；
[0014]圖3是該實(shí)施例的部分元件的一俯視圖；
[0015]圖4是一前視剖視圖，顯示該實(shí)施例、數(shù)個(gè)線圈與該電路板的組合關(guān)系。
【具體實(shí)施方式】
[0016]參閱圖2?4，本實(shí)用新型電子元件盒的一實(shí)施例，可供數(shù)個(gè)線圈31安裝，并且電連接地結(jié)合在一片電路板32上。該電路板32具有間隔的一頂面321與一底面322，以及數(shù)個(gè)貫穿該頂面321與該底面322的穿孔323。本實(shí)施例的電子元件盒包含一盒體4、數(shù)個(gè)第一接腳5，以及數(shù)個(gè)第二接腳6。
[0017]該盒體4用于收納所述線圈31，并包括兩個(gè)左右間隔相對(duì)且前后向長向延伸的側(cè)壁41、二分別連接于所述側(cè)壁41的前后兩側(cè)的端壁46、一個(gè)水平地連接于所述側(cè)壁41間與所述端壁46間的分隔壁42，以及一個(gè)可取下地蓋合于所述側(cè)壁41與端壁46頂部的蓋壁43。該分隔壁42、所述側(cè)壁41與所述端壁46共同界定一個(gè)下空間44與一個(gè)上空間45。該下空間44具有一個(gè)朝下的下開口 441，該上空間45具有一個(gè)朝上的上開口 451。所述線圈31中的部分幾個(gè)位于該下空間44，其他幾個(gè)位于該上空間45。
[0018]所述第一接腳5彼此間隔地安裝在該盒體4上并電連接所述線圈31。所述第一接腳5分別結(jié)合于所述側(cè)壁41，位于同一側(cè)壁41的所述第一接腳5沿該側(cè)壁41的延伸方向前后間隔排列。每一第一接腳5包括一個(gè)與該盒體4結(jié)合的第一安裝段51、一個(gè)自該第一安裝段51一端延伸于該盒體4外部并可朝對(duì)應(yīng)的穿孔323插伸結(jié)合的第一延伸段52，以及一個(gè)自該第一安裝段51另一端向下突出于該盒體4底部的第一接線段53。該第一接線段53突出于與其結(jié)合的該側(cè)壁41底面并電連接位于該下空間44的所述線圈31。
[0019]所述第二接腳6彼此間隔地安裝在該盒體4上并電連接所述線圈31。所述第二接腳6分別結(jié)合于所述側(cè)壁41，位于同一側(cè)壁41的所述第二接腳6沿該側(cè)壁41的延伸方向前后間隔排列，并且分別與所述第一接腳5前后間隔交錯(cuò)。每一第二接腳6包括一個(gè)與該盒體4結(jié)合的第二安裝段61、一個(gè)自該第二安裝段61—端延伸于該盒體4外且鄰近盒體4底部的第二延伸段62，以及一個(gè)自該第二安裝段62另一端向上突出于該盒體4頂部的第二接線段63。該第二接線段63突出于與其結(jié)合的該側(cè)壁41頂面并電連接位于該上空間45的所述線圈31。位于同一個(gè)側(cè)壁41的第二接腳6與第一接腳5中，所述第二接腳6的第二延伸段62與該盒體4的一中心軸線L的距離d2，大于所述第一接腳5的第一延伸段52與該中心軸線L的距離dl。
[0020]該電子元件盒制造時(shí)，所述第一接腳5的第一安裝段51與第二接腳6的第二安裝段61，是在該盒體4的所述側(cè)壁41與該分隔壁42—體成型時(shí)，一并結(jié)合在所述側(cè)壁41內(nèi)。而所述線圈31分別容裝在該盒體4的該下空間44與該上空間45，并分別與所述第一接腳5的第一接線段53與所述第二接腳6的第二接線段63纏繞連結(jié)。該電子元件盒組裝于該電路板32上時(shí)，可通過插入式封裝技術(shù)(through-hole technology)，將所述第一接腳5的所述第一延伸段52插入結(jié)合于所述穿孔323。另外可通過表面接著技術(shù)(surface-mount technology)，利用焊接或黏結(jié)等方式將所述第二接腳6的第二延伸段62固定于該電路板32的該頂面321上。因此本實(shí)用新型的第一接腳5與第二接腳6以不同的技術(shù)連接該電路板32，兼具雙重技術(shù)的應(yīng)用，為一種創(chuàng)新結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。
[0021 ] 值得一提的是，由于該上空間45設(shè)有該上開口451，因此作業(yè)人員要將位于該上空間45的所述線圈31與所述第二接線段63纏繞結(jié)合時(shí)，可以方便地進(jìn)行纏繞作業(yè)以及方便肉眼檢視線圈31纏繞狀況。當(dāng)要將位于該下空間44的所述線圈31與所述第一接線段53纏繞連接時(shí)，可將該盒體4上下顛倒，使該下空間44朝上，如此也方便作業(yè)人員將下空間44的所述線圈31與所述第一接線段53進(jìn)行纏繞與方便檢視。所以該盒體4具有該上空間45與該下空間44的特殊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，可帶來優(yōu)異效果。
[0022]此外，由于本實(shí)用新型的第二接腳6的延伸范圍大致上可視為已知電子元件盒的接腳延伸范圍，而第一接腳5大致位于第二接腳6下方處的空間，所以于第二接腳6間插設(shè)置所述第一接腳5，具有良好的空間利用率。第一接腳5的第一接線段53位于盒體4底部，第二接腳6的第二接線段63位于盒體4頂部，因此相鄰第一接線段53間的間隙足夠，相鄰第二接線段63間的間隙也足夠，接線段間不會(huì)排列過密，方便供線圈31繞線連結(jié)，如此可不改變或僅微幅改變?cè)撾娮釉械乃匠叽纾瓦_(dá)到增加接腳數(shù)量的目的。而且本實(shí)用新型相較于已知采用內(nèi)環(huán)與外環(huán)的雙盒體設(shè)計(jì)，可大幅減小水平面上的尺寸與占用空間，于應(yīng)用上較為靈活方便，仍可在水平空間有限的封裝工作臺(tái)上進(jìn)行封裝，也能適用于安裝在水平空間有限的電子裝置中。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電子元件盒，適用于電連接數(shù)個(gè)線圈，并且結(jié)合于一片電路板上，該電路板具有間隔的一個(gè)頂面與一個(gè)底面，以及數(shù)個(gè)貫穿該頂面與該底面的穿孔，該電子元件盒包含:一個(gè)位于該電路板上方并用于收納所述線圈的盒體、數(shù)個(gè)第一接腳與數(shù)個(gè)第二接腳，其特征在于:所述第一接腳彼此間隔地安裝在該盒體上并電連接所述線圈，每一個(gè)第一接腳包括一個(gè)能朝所述穿孔插伸結(jié)合的第一延伸段，以及一個(gè)突出于該盒體底部的第一接線段，所述第二接腳分別與所述第一接腳間隔交錯(cuò)地安裝在該盒體上并電連接所述線圈，每一個(gè)第二接腳包括一個(gè)用于固定于該電路板的該頂面的第二延伸段，以及一個(gè)突出于該盒體頂部的第二接線段。2.如權(quán)利要求1所述的電子元件盒，其特征在于:所述第二接腳的第二延伸段與該盒體的一條中心軸線的距離，大于所述第一接腳的第一延伸段與該中心軸線的距離。3.如權(quán)利要求1所述的電子元件盒，其特征在于:每一個(gè)第一接腳還包括一個(gè)與該盒體結(jié)合并連接于該第一延伸段與該第一接線段間的第一安裝段，每一個(gè)第二接腳還包括一個(gè)與該盒體結(jié)合并連接于該第二延伸段與該第二接線段間的第二安裝段。4.如權(quán)利要求1至3中任一權(quán)利要求所述的電子元件盒，其特征在于:該盒體包括兩個(gè)間隔相對(duì)的側(cè)壁，以及一個(gè)連接于所述側(cè)壁間的分隔壁，該分隔壁與所述側(cè)壁共同界定用于容納所述線圈的一個(gè)下空間與一個(gè)上空間，該下空間具有一個(gè)朝下的下開口，該上空間具有一個(gè)朝上的上開口。5.如權(quán)利要求4所述的電子元件盒，其特征在于:所述第一接線段電連接位于該下空間的所述線圈，所述第二接線段電連接位于該上空間的所述線圈。
【文檔編號(hào)】H01F27/29GK205487680SQ201620279900
【公開日】2016年8月17日
【申請(qǐng)日】2016年4月5日
【發(fā)明人】潘詠民, 范仲成
【申請(qǐng)人】開平帛漢電子有限公司