一種晶圓清洗裝置的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型的晶圓清洗裝置，包括旋轉(zhuǎn)盤、驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、旋轉(zhuǎn)軸、多個(gè)噴嘴以及多條輸送管路，其中旋轉(zhuǎn)盤上設(shè)置有晶圓固定支架，晶圓固定支架用于將晶圓水平固定于旋轉(zhuǎn)盤上；驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)具有輸出端，輸出端通過(guò)旋轉(zhuǎn)軸連接至旋轉(zhuǎn)盤的中心，以帶動(dòng)旋轉(zhuǎn)盤以及固定于旋轉(zhuǎn)盤上的晶圓做旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)；多個(gè)噴嘴包含向晶圓的中心區(qū)域噴射清洗液體的第一噴嘴，以及向晶圓的側(cè)邊區(qū)域噴射清洗液體的第二噴嘴；多條輸送管路包含分別為第一噴嘴和第二噴嘴提供清洗液體的第一輸送管路和第二輸送管路。本實(shí)用新型從原氫氟酸管路中引出支流直接清洗晶側(cè)，在無(wú)需延長(zhǎng)清洗時(shí)間的情況下確保了晶側(cè)的清潔度，既提高了效率又降低了生產(chǎn)成本。
【專利說(shuō)明】
一種晶圓清洗裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域，特別涉及一種晶圓清洗裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]晶圓表面的微塵、金屬顆粒等污染物會(huì)造成晶圓內(nèi)電路功能損壞，形成短路或斷路等不良影響。由于晶圓通常呈薄片狀，在現(xiàn)有技術(shù)中注重晶圓上、下表面的清潔，而忽略晶圓側(cè)面的清潔。然而，由于晶圓在裝入晶盒(即，P0D)的過(guò)程中會(huì)不可避免地發(fā)生晶側(cè)與晶盒內(nèi)壁的摩擦或者由于其他原因，一旦晶圓側(cè)面的微塵等污染物清潔不夠徹底，便會(huì)重新落在晶面上，甚至帶入集成電路中，造成不良后果?，F(xiàn)有技術(shù)中通常會(huì)通過(guò)延長(zhǎng)晶圓表面的沖洗時(shí)間來(lái)盡量確保晶圓表面和晶側(cè)的清潔度。然而，依然存在清洗不夠徹底、生產(chǎn)成本提高以及工作效率降低的不足。因此，經(jīng)濟(jì)、高效地清潔晶圓側(cè)面的污染物在半導(dǎo)體工業(yè)領(lǐng)域是十分重要的。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]為了克服現(xiàn)有技術(shù)中所存在的缺陷，本實(shí)用新型提供一種成本低廉、效率高的晶圓清洗裝置。
[0004]—種晶圓清洗裝置，包括旋轉(zhuǎn)盤、驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、旋轉(zhuǎn)軸、多個(gè)噴嘴以及多條輸送管路，其中
[0005]旋轉(zhuǎn)盤上設(shè)置有晶圓固定支架，晶圓固定支架用于將晶圓水平固定于旋轉(zhuǎn)盤上；
[0006]驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)具有輸出端，輸出端通過(guò)旋轉(zhuǎn)軸連接至旋轉(zhuǎn)盤的中心，以帶動(dòng)旋轉(zhuǎn)盤以及固定于旋轉(zhuǎn)盤上的晶圓以旋轉(zhuǎn)盤的中心為圓心做旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)；
[0007]多個(gè)噴嘴包含向晶圓的中心區(qū)域噴射清洗液體的第一噴嘴，以及向晶圓的側(cè)邊區(qū)域噴射清洗液體的第二噴嘴；
[0008]多條輸送管路包含分別為第一噴嘴和第二噴嘴提供清洗液體的第一輸送管路和第二輸送管路。
[0009]進(jìn)一步地，第二噴嘴垂直于晶圓表面設(shè)置于晶圓側(cè)邊上方，以使清洗液體沿垂直于晶圓表面的方向噴出并且與晶圓的側(cè)邊相切。
[0010]進(jìn)一步地，第二輸送管路通過(guò)分流裝置連接至第一輸送管路。
[0011]進(jìn)一步地，分流裝置為三通。
[0012]進(jìn)一步地，第二輸送管路上設(shè)置有控制閥，控制閥用于控制第二噴嘴噴出的清洗液體的流量。
[0013]進(jìn)一步地，裝置還包括用于向晶圓中心區(qū)域噴射水的第三噴嘴以及為第三噴嘴提供水的第三輸送管路。
[0014]進(jìn)一步地，裝置還包括調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)，調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)用于對(duì)第一噴嘴和第三噴嘴的角度進(jìn)行微調(diào)。
[0015]進(jìn)一步地，清洗液體為氫氟酸。[ΟΟ??] 進(jìn)一步地，驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)為馬達(dá)。
[0017]由于采用以上技術(shù)方案，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有如下優(yōu)點(diǎn):
[0018]1.本實(shí)用新型的引入專門用于清洗晶側(cè)的輸送管路，有效降低了晶側(cè)雜質(zhì)的殘留，縮短的清洗時(shí)間，從而提高了工作效率；
[0019]2.本實(shí)用新型僅需對(duì)原有的晶圓清洗設(shè)備進(jìn)行輕微的改造，即從原清洗液體輸送管路中引出支流用于清洗晶側(cè)，成本低廉；
[0020]3.用于清洗晶側(cè)的第二噴嘴垂直于晶面設(shè)置于晶側(cè)上方，能夠有效地應(yīng)對(duì)輸送管路內(nèi)液體壓力不穩(wěn)定，最大程度減少由輸送管路內(nèi)壓力變化造成的落點(diǎn)不穩(wěn)定的影響。
【附圖說(shuō)明】
[0021]圖1為依據(jù)本實(shí)用新型的晶圓清洗裝置的示意圖。
[0022]附圖標(biāo)記說(shuō)明:
[0023]I旋轉(zhuǎn)盤，2驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，3旋轉(zhuǎn)軸，41第一噴嘴，42第二噴嘴，43第三噴嘴，51第一輸送管路，52第二輸送管路，53第三輸送管路，6晶圓固定支架，7分流裝置，8控制閥，9清洗液體源，10水源，11晶圓。
【具體實(shí)施方式】
[0024]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，下面結(jié)合實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0025]圖1為依據(jù)本實(shí)用新型的晶圓清洗裝置的示意圖。晶圓清洗裝置總體包括旋轉(zhuǎn)盤
1、驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)2、旋轉(zhuǎn)軸3、多個(gè)噴嘴以及多條輸送管路。旋轉(zhuǎn)盤I上設(shè)置有晶圓固定支架6，該晶圓固定支架6可以通過(guò)夾持等本領(lǐng)域內(nèi)公知的方式將晶圓11水平固定與旋轉(zhuǎn)盤I上。驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)2位于旋轉(zhuǎn)盤I的下方，并且具有輸出端。在本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例中，驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)2為馬達(dá)。輸出軸3的一端連接驅(qū)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)2的輸出端，另一端連接至旋轉(zhuǎn)盤I的中心，以便將旋轉(zhuǎn)動(dòng)力從驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)2傳輸至旋轉(zhuǎn)盤1，從而帶動(dòng)旋轉(zhuǎn)盤I以及固定于旋轉(zhuǎn)盤I上的晶圓11做旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)。
[0026]多個(gè)噴嘴至少包含第一噴嘴41和第二噴嘴42。其中第一噴嘴41與第一輸送管路51相連，能夠向旋轉(zhuǎn)的晶圓11的中心區(qū)域噴射清洗液體;第二噴嘴42與第二輸送管路52相連，能夠向旋轉(zhuǎn)的晶圓11的側(cè)邊區(qū)域噴射清洗液體。在本實(shí)用新型中，清洗液體可以是HF酸，也可是用于清洗晶圓的其他常用液體。第一輸送管路51遠(yuǎn)離第一噴嘴41的一端連接清洗液體源9，以用于提供源源不斷的清洗液體。第一輸送管路51上可以安裝各種適當(dāng)形式的栗，用于驅(qū)動(dòng)清洗液體在第一輸送管路51中的流動(dòng)。在本實(shí)施例中，第二輸送管路52可以通過(guò)安裝于第一輸送管路51上的分流裝置7連接至第一輸送管路51。這樣可以省去部分管道的設(shè)置以及對(duì)應(yīng)于第二輸送管路52的栗，最大限度地降低了設(shè)備的成本。其中分流裝置7可以是傳統(tǒng)的三通，也可以是本領(lǐng)域內(nèi)常用的其他分流裝置。作為優(yōu)選地，可以在第二輸送管路52上安裝控制閥8，用于選擇性地開啟和關(guān)閉對(duì)晶圓11側(cè)邊區(qū)域的清洗以及控制第二噴嘴42噴出的清洗液體的流量，以合理分配清洗液體，避免不必要的浪費(fèi)。
[0027]優(yōu)選地，第二噴嘴垂直于晶圓表面設(shè)置于晶圓側(cè)邊上方，以使清洗液體沿著垂直于晶圓表面的方向噴出并且與晶圓11的側(cè)邊相切。這樣能夠有效地應(yīng)對(duì)輸送管路52內(nèi)液體壓力不穩(wěn)定，最大程度減少由輸送管路52內(nèi)壓力變化造成的清洗液體落點(diǎn)不穩(wěn)定的影響。
[0028]作為選擇地，本實(shí)用新型還可以設(shè)置用于向晶圓11中心區(qū)域噴射水的第三噴嘴43以及為第三噴嘴43提供水的第三輸送管路53。類似于第一輸送管路51，第三輸送管路53另一端可以連接水源10，并在第三輸送管路53上設(shè)置用于驅(qū)動(dòng)水流的栗。
[0029]優(yōu)選地，該裝置還可以在第一噴嘴41和第三噴嘴43處設(shè)置調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)，以用于對(duì)第一噴嘴41和第三噴嘴43的角度進(jìn)行微調(diào)，使清洗液體/水的落點(diǎn)對(duì)應(yīng)于理想的位置。
[0030]使用本實(shí)用新型的晶圓清洗裝置清洗晶圓，可以在短時(shí)間內(nèi)使晶圓側(cè)邊雜質(zhì)數(shù)量減少至20粒以下，而在相同的時(shí)間內(nèi)采用傳統(tǒng)的晶圓沖洗裝置清洗過(guò)的晶圓側(cè)邊雜質(zhì)數(shù)量大于50粒。換句話說(shuō)，在達(dá)到同樣清洗效果的情況下(晶圓側(cè)邊雜質(zhì)數(shù)量少于20粒)，本用新型的晶圓清洗裝置可以顯著節(jié)省清洗的時(shí)間。因此，相比于傳統(tǒng)晶圓清洗裝置可使產(chǎn)量提升29.2%，并且將HF酸使用量降低36%，既提高了工作效率，由降低了工作成本。
[0031]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種晶圓清洗裝置，其特征在于，包括旋轉(zhuǎn)盤、驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、旋轉(zhuǎn)軸、多個(gè)噴嘴以及多條輸送管路，其中 所述旋轉(zhuǎn)盤上設(shè)置有晶圓固定支架，所述晶圓固定支架用于將晶圓水平固定于所述旋轉(zhuǎn)盤上； 所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)具有輸出端，所述輸出端通過(guò)所述旋轉(zhuǎn)軸連接至所述旋轉(zhuǎn)盤的中心，以帶動(dòng)所述旋轉(zhuǎn)盤以及固定于所述旋轉(zhuǎn)盤上的所述晶圓以所述旋轉(zhuǎn)盤的中心為圓心做旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)； 所述多個(gè)噴嘴包含向所述晶圓的中心區(qū)域噴射清洗液體的第一噴嘴，以及向所述晶圓的側(cè)邊區(qū)域噴射所述清洗液體的第二噴嘴； 所述多條輸送管路包含分別為所述第一噴嘴和所述第二噴嘴提供所述清洗液體的第一輸送管路和第二輸送管路。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓清洗裝置，其特征在于，所述第二噴嘴垂直于晶圓表面設(shè)置于晶圓側(cè)邊上方，以使所述清洗液體沿垂直于所述晶圓表面的方向噴出并且與所述晶圓的側(cè)邊相切。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓清洗裝置，其特征在于，所述第二輸送管路通過(guò)分流裝置連接至所述第一輸送管路。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶圓清洗裝置，其特征在于，所述分流裝置為三通。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓清洗裝置，其特征在于，所述第二輸送管路上設(shè)置有控制閥，所述控制閥用于控制所述第二噴嘴噴出的所述清洗液體的流量。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓清洗裝置，其特征在于，所述裝置還包括用于向所述晶圓中心區(qū)域噴射水的第三噴嘴以及為所述第三噴嘴提供水的第三輸送管路。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的晶圓清洗裝置，其特征在于，所述裝置還包括調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)，所述調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)用于對(duì)所述第一噴嘴和所述第三噴嘴的角度進(jìn)行微調(diào)。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓清洗裝置，其特征在于，所述清洗液體為氫氟酸。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓清洗裝置，其特征在于，所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)為馬達(dá)。
【文檔編號(hào)】H01L21/67GK205488060SQ201620168077
【公開日】2016年8月17日
【申請(qǐng)日】2016年3月4日
【發(fā)明人】黃琛, 陳佳, 陳詩(shī)源, 馬浩然, 張耀, 張樂(lè)
【申請(qǐng)人】和艦科技(蘇州)有限公司