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      緩變開關(guān)特性的溝槽柵超結(jié)mosfet器件的制作方法

      文檔序號:10805035閱讀:210來源:國知局
      緩變開關(guān)特性的溝槽柵超結(jié)mosfet器件的制作方法
      【專利摘要】本實用新型提供一種緩變開關(guān)特性的溝槽柵超結(jié)MOSFET器件,包括至少一組橫向并列連接的雙元胞結(jié)構(gòu);雙元胞結(jié)構(gòu)中,單個元胞包括:N+型襯底背面淀積漏極金屬形成MOSFET器件的漏極,N+型襯底上生長有N?型外延層;在元胞的N?型外延層兩側(cè)自頂部向下形成有P型柱深槽結(jié)構(gòu);在元胞的N?型外延層頂部中間形成有溝槽柵;在溝槽柵的側(cè)壁和底部形成有柵氧層;在元胞的N?型外延層頂部溝槽柵側(cè)壁柵氧層與P型柱深槽結(jié)構(gòu)之間形成有P型體區(qū);雙元胞結(jié)構(gòu)中單個元胞內(nèi)溝槽柵左右兩側(cè)的P型體區(qū)深度不同;P型體區(qū)頂部形成有N+型源區(qū);源極金屬淀積在N?型外延層頂部;源極金屬與溝槽柵之間有介質(zhì)層隔離。本實用新型可形成柵漏電容緩變的溝槽柵。
      【專利說明】
      緩變開關(guān)特性的溝槽柵超結(jié)MOSFET器件
      技術(shù)領(lǐng)域
      [0001]本實用新型涉及一種半導(dǎo)體器件,尤其是一種功率MOS管器件。
      【背景技術(shù)】
      [0002]超結(jié)MOSFET功率器件基于電荷平衡技術(shù),可以降低寄生電容,使得超結(jié)功率器件具有極快的開關(guān)特性,可以降低開關(guān)損耗,實現(xiàn)更高的功率轉(zhuǎn)換效率。超結(jié)MOSFET功率器件在開啟和關(guān)斷過程中,米勒電容(Crss)及其所對應(yīng)的柵漏電容(Cgd)對超結(jié)功率器件的開關(guān)速度起主導(dǎo)作用,若能降低Cgd,就可提高超結(jié)功率器件的開關(guān)速度、降低開關(guān)損耗;同時,超結(jié)MOSFET功率器件在開啟和關(guān)斷時,柵漏電容(Cgd)會發(fā)生突變,這使得超結(jié)MOSFET功率器件的電磁干擾嚴(yán)重。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0003]針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足,本實用新型提供一種緩變開關(guān)特性的溝槽柵超結(jié)MOSFET器件,采用具有兩種或兩種以上不相等深度的體區(qū)結(jié)構(gòu),能夠把超結(jié)功率器件在開啟或關(guān)斷時的柵漏電容突變分?jǐn)偟蕉鄠€電壓節(jié)點(diǎn),從而降低由柵漏電容突變引起的電磁干擾。本實用新型采用的技術(shù)方案是:
      [0004]—種緩變開關(guān)特性的溝槽柵超結(jié)MOSFET器件,包括至少一組橫向并列連接的雙元胞結(jié)構(gòu);
      [0005]雙元胞結(jié)構(gòu)中,單個元胞包括:
      [0006]N+型襯底,N+型襯底背面淀積漏極金屬形成MOSFET器件的漏極,N+型襯底上生長有N-型外延層;
      [0007]在元胞的N-型外延層兩側(cè)自頂部向下形成有P型柱深槽結(jié)構(gòu);
      [0008]在元胞的N-型外延層頂部中間形成有溝槽柵,溝槽柵作為MOSFET器件的柵極;
      [0009]在溝槽柵的側(cè)壁和底部形成有起到隔離作用的柵氧層;
      [0010]在元胞的N-型外延層頂部溝槽柵側(cè)壁柵氧層與P型柱深槽結(jié)構(gòu)之間形成有P型體區(qū);雙元胞結(jié)構(gòu)中單個元胞內(nèi)溝槽柵左右兩側(cè)的P型體區(qū)深度不同;
      [0011]P型體區(qū)頂部形成有N+型源區(qū);P型體區(qū)和P型柱深槽結(jié)構(gòu)頂部形成有用于接觸的P+型接觸區(qū);
      [0012]源極金屬淀積在N-型外延層頂部,與P型柱深槽結(jié)構(gòu)、P型體區(qū)和N+型源區(qū)連接,形成MOSFET器件的源極;源極金屬與溝槽柵之間有介質(zhì)層隔離。
      [0013]進(jìn)一步地,雙元胞結(jié)構(gòu)中,溝槽柵兩側(cè)的P型體區(qū)在左右兩個元胞中深度左右鏡像對稱。
      [0014]本實用新型的優(yōu)點(diǎn):本實用新型采用具有兩種或兩種以上不相等深度的體區(qū)結(jié)構(gòu),能夠把超結(jié)功率器件在開啟或關(guān)斷時的柵漏電容突變分?jǐn)偟蕉鄠€電壓節(jié)點(diǎn),從而降低由柵漏電容突變引起的電磁干擾。不同深度的體區(qū)對應(yīng)不同的柵漏電容。在相同的結(jié)構(gòu)下,體區(qū)深度深的,對應(yīng)的柵漏電容就小,反之則對應(yīng)的柵漏電容大。
      【附圖說明】
      [0015]圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)組成示意圖。
      【具體實施方式】
      [0016]下面結(jié)合具體附圖和實施例對本實用新型作進(jìn)一步說明。
      [0017]本實用新型提出的緩變開關(guān)特性的溝槽柵超結(jié)MOSFET器件,如圖1所示,包括至少一組橫向并列連接的雙元胞結(jié)構(gòu);整個MOSFET器件中,通常存在數(shù)百上千甚至上萬的重復(fù)的雙元胞結(jié)構(gòu);
      [0018]雙元胞結(jié)構(gòu)中,單個元胞包括:
      [0019]N+型襯底I,N+型襯底I背面可淀積漏極金屬形成MOSFET器件的漏極,N+型襯底I上生長有N-型外延層2;
      [0020]在元胞的N-型外延層2兩側(cè)自頂部向下形成有P型柱深槽結(jié)構(gòu)3(P-pillartrench); P型柱深槽結(jié)構(gòu)3通常采用下述方法形成:可以先在元胞的N-型外延層2兩側(cè)自頂部向下進(jìn)行刻蝕形成深槽結(jié)構(gòu),然后在深槽結(jié)構(gòu)中外延生長P型雜質(zhì)層,進(jìn)行深槽結(jié)構(gòu)的填充工藝,形成P型柱深槽結(jié)構(gòu)3 ;該P(yáng)型柱深槽結(jié)構(gòu)3用于超結(jié)MOSFET的橫向耐壓;
      [0021]在元胞的N-型外延層2頂部中間形成有溝槽柵5,溝槽柵5作為MOSFET器件的柵極;制作溝槽柵5時,先在元胞的N-型外延層2頂部中間進(jìn)行柵極溝槽的刻蝕,然后在柵極溝槽內(nèi)形成隔離作用的柵氧層4,然后在柵極溝槽內(nèi)進(jìn)行多晶硅的淀積和刻蝕,形成溝槽柵5的結(jié)構(gòu);因此,溝槽柵5的側(cè)壁和底部形成有柵氧層4;
      [0022]在元胞的N-型外延層2頂部溝槽柵5側(cè)壁柵氧層與P型柱深槽結(jié)構(gòu)3之間形成有P型體區(qū)6;P型體區(qū)6分布在溝槽柵5兩側(cè);雙元胞結(jié)構(gòu)中單個元胞內(nèi)溝槽柵5左右兩側(cè)的P型體區(qū)6深度不同;實際制作中,通常溝槽柵5兩側(cè)的P型體區(qū)6在左右兩個元胞中深度左右鏡像對稱,即圖1中,左右兩個元胞中,相鄰近的兩個P型體區(qū)6深度一致,相背離的兩個P型體區(qū)6
      深度一致;
      [0023]P型體區(qū)6頂部形成有N+型源區(qū)7 ;P型體區(qū)6和P型柱深槽結(jié)構(gòu)3頂部形成有用于接觸的P+型接觸區(qū);
      [0024]源極金屬8淀積在N-型外延層2頂部,與P型柱深槽結(jié)構(gòu)3、P型體區(qū)6和N+型源區(qū)7連接,形成MOSFET器件的源極;源極金屬8與溝槽柵5之間有介質(zhì)層9隔離。
      [0025]需要簡單說明的是:雙元胞結(jié)構(gòu)中,左右兩個元胞對應(yīng)電氣部位是電連接的,比如左側(cè)元胞的溝槽柵和右側(cè)元胞的溝槽柵電連接(在整體的版圖中實現(xiàn)電連接),這些連接關(guān)系是本領(lǐng)域的公知技術(shù),本實施例中不做展開描述。
      【主權(quán)項】
      1.一種緩變開關(guān)特性的溝槽柵超結(jié)MOSFET器件,其特征在于,包括至少一組橫向并列連接的雙元胞結(jié)構(gòu); 雙元胞結(jié)構(gòu)中,單個元胞包括: N+型襯底(I),N+型襯底(I)背面淀積漏極金屬形成MOSFET器件的漏極,N+型襯底(I)上生長有N-型外延層(2); 在元胞的N-型外延層(2)兩側(cè)自頂部向下形成有P型柱深槽結(jié)構(gòu)(3); 在元胞的N-型外延層(2)頂部中間形成有溝槽柵(5),溝槽柵(5)作為MOSFET器件的柵極; 在溝槽柵(5)的側(cè)壁和底部形成有起到隔離作用的柵氧層(4); 在元胞的N-型外延層(2)頂部溝槽柵(5)側(cè)壁柵氧層與P型柱深槽結(jié)構(gòu)(3)之間形成有P型體區(qū)(6);雙元胞結(jié)構(gòu)中單個元胞內(nèi)溝槽柵(5)左右兩側(cè)的P型體區(qū)(6)深度不同; P型體區(qū)(6)頂部形成有N+型源區(qū)(7) ;P型體區(qū)(6)和P型柱深槽結(jié)構(gòu)(3)頂部形成有用于接觸的P+型接觸區(qū); 源極金屬(8)淀積在N-型外延層(2)頂部,與P型柱深槽結(jié)構(gòu)(3)、P型體區(qū)(6)和N+型源區(qū)(7)連接,形成MOSFET器件的源極;源極金屬(8)與溝槽柵(5)之間有介質(zhì)層(9)隔離。2.如權(quán)利要求1所述的緩變開關(guān)特性的溝槽柵超結(jié)MOSFET器件,其特征在于: 雙元胞結(jié)構(gòu)中,溝槽柵(5)兩側(cè)的P型體區(qū)(6)在左右兩個元胞中深度左右鏡像對稱。
      【文檔編號】H01L29/78GK205488140SQ201620257794
      【公開日】2016年8月17日
      【申請日】2016年3月30日
      【發(fā)明人】白玉明, 章秀芝, 張海濤
      【申請人】無錫同方微電子有限公司
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