片式支架、片式器件陣列以及片式器件的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種片式支架、片式器件陣列以及片式,一種片式支架,包括由一整片金屬板構(gòu)成的引線框,所述引線框上排列有若干個(gè)支架單元,所述若干個(gè)支架單元形成M行×N列個(gè)的支架單元陣列,其中M,N≥1,所述第1行的支架單元的上面以及第M行的支架單元的下面分別設(shè)置有與所述第1行和第M行支架單元呈一體結(jié)構(gòu)的外圍框架,以及將所述同一列的支架單元連接并成一體結(jié)構(gòu)的縱向連接部,其特征在于:所述相鄰的兩列支架單元之間設(shè)置有至少一條連接條,所述連接條與所述縱向連接部相連接的連接端位于同一列相鄰的支架單元之間。這樣只需橫向切割片式器件陣列而不必進(jìn)行縱向的切割即可形成單個(gè)的片式器件,大大地提高了生產(chǎn)效率。
【專利說(shuō)明】
片式支架、片式器件陣列以及片式器件
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及發(fā)光二極管技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種片式支架、片式器件陣列及片式器件。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)的片式器件結(jié)構(gòu)是以PCB電路板作為基板,金屬作為導(dǎo)線支架,如圖1所示,導(dǎo)線支架20從PCB基板10的側(cè)邊延伸至底部,分別形成側(cè)電極和底部電極。該傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)的LED器件的缺點(diǎn)較多,主要包括:1、結(jié)構(gòu)復(fù)雜,制造過(guò)程復(fù)雜、成本高。2、傳統(tǒng)的片式器件結(jié)構(gòu)受到線路板的限制,氣密性不好,容易導(dǎo)致PCB電路板與封裝膠體產(chǎn)生間隙,使外部的水汽通過(guò)間隙滲入LED芯片,導(dǎo)致LED芯片受損,增加產(chǎn)品的不良率和降低器件的可靠性。
3、傳統(tǒng)的片式器件,由于PCB電路板的熱導(dǎo)性不是很好,不利于器件的散熱。
[0003]鑒于傳統(tǒng)的片式器件固有的缺陷,需要設(shè)計(jì)一種結(jié)構(gòu)和制作過(guò)程簡(jiǎn)單、氣密性好、散熱性好、成本低的片式支架、片式器件陣列及片式器件。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的在于針對(duì)目前片式器件結(jié)構(gòu)的不足,提供一種結(jié)構(gòu)和制作過(guò)程簡(jiǎn)單、氣密性好、散熱性好、成本低的片式支架、片式器件陣列及片式器件。
[0005]本實(shí)用新型是采用如下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)上述目的:
[0006]—種片式支架,包括由一整片金屬板構(gòu)成的引線框,所述引線框上排列有若干個(gè)支架單元,所述若干個(gè)支架單元形成M行XN列個(gè)的支架單元陣列,其中M,N2 I,所述第I行的支架單元的上面以及第M行的支架單元的下面分別設(shè)置有與所述第I行和第M行支架單元呈一體結(jié)構(gòu)的外圍框架,以及將所述同一列的支架單元連接并成一體結(jié)構(gòu)的縱向連接部,其特征在于:所述相鄰的兩列支架單元之間設(shè)置有至少一條連接條,所述連接條與所述縱向連接部相連接的連接端位于同一列相鄰的支架單元之間。
[0007]優(yōu)選地,所述連接條是水平連接,同行之間所述相鄰的兩列支架單元分別設(shè)置有一條連接條。
[0008]優(yōu)選地,所述連接條的寬度小于或者等于0.2_。
[0009]優(yōu)選地,所述連接條的寬度小于或者等于0.1_。
[0010]優(yōu)選地,所述連接條的中間設(shè)置有與所述連接條呈一體結(jié)構(gòu)的加強(qiáng)條,所述加強(qiáng)條的兩端分別連接所述外圍框架。
[0011]優(yōu)選地,所述支架單元包括至少兩個(gè)相互絕緣的基板,所述基板設(shè)置有折彎部。
[0012]優(yōu)選地,所述折彎部包括電極部和芯片安放部,所述芯片安放部和電極部通過(guò)連接部相接,所述連接部分別與芯片安放部和電極部形成折彎,所述芯片安放部與所述電極部之間具有一高度差h,所述芯片安放部高于所述電極部。
[0013]優(yōu)選地,所述電極部設(shè)置有凸部。
[0014]優(yōu)選地,所述芯片安放部與電極部之間的高度差h不大于1.0mm。
[0015]—種片式器件陣列,包括片式支架、設(shè)置在所述片式支架的支架單元上的LED芯片、以及至少將所述支架單元、芯片一起包封的封裝膠體。
[0016]優(yōu)選地,所述片式器件陣列的縱向連接部至少有一部分外露在封裝膠體之外。
[0017]一種片式器件陣列,包括所述片式支架、設(shè)置在所述片式支架的支架單元上的LED芯片、以及至少將所述支架單元、芯片一起包封的封裝膠體;所述封裝膠體覆蓋所述凸部。
[0018]—種片式器件,包括所述支架單元、設(shè)置在所述支架單元上的LED芯片、以及將LED芯片一起包封的封裝膠體。
[0019]—種片式器件,包括所述片式支架、設(shè)置在所述片式支架的支架單元上的LED芯片、以及將LED芯片一起包封的封裝膠體;所述封裝膠體覆蓋所述凸部。
[0020]本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0021]1、本實(shí)用新型提供的一種片式支架、片式器件陣列及片式器件結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,制造成本低;采用金屬基板,提高了器件的散熱能力,采用成本低廉的銅作為生產(chǎn)材料,降低了生產(chǎn)成本;所述相鄰的兩列支架單元之間設(shè)置有至少一條連接條,所述連接條與所述縱向連接部相連接的連接端位于同一列相鄰的支架單元之間,這樣只需橫向切割片式器件陣列而不必進(jìn)行縱向的切割即可形成單個(gè)的片式器件,可以大大地提高生產(chǎn)效率。
[0022]2、本實(shí)用新型提供的一種片式支架、片式器件陣列及片式器件,通過(guò)在所述電極區(qū)設(shè)置有折彎部,折彎部的設(shè)計(jì)增加了封裝膠體與金屬基板的接觸面積,且可以使得封裝膠體包裹金屬基板,阻礙了焊錫、水汽等進(jìn)入器件的內(nèi)部,增加器件的氣密性。
[0023]3、本實(shí)用新型提供的一種片式支架、片式器件陣列及片式器件,所述基板電極部的底部還可以設(shè)置有凸部,在后續(xù)的封裝工藝中,底部的封裝膠體受到凸部的阻礙很難進(jìn)入到縱向連接部的底部區(qū)域,避免出現(xiàn)貼片時(shí)的虛焊現(xiàn)象。
[0024]4、本實(shí)用新型提供的一種片式支架、片式器件陣列及片式器件,相鄰的兩列支架單元所設(shè)置的連接條的中間可以設(shè)置有與所述連接條呈一體結(jié)構(gòu)的加強(qiáng)條,所述加強(qiáng)條的兩端分別連接所述外圍框架,可以防止支架在封裝工藝過(guò)程中變形,提高產(chǎn)品的良率。
【附圖說(shuō)明】
[0025]圖1為本實(shí)用新型的【背景技術(shù)】附圖;
[0026]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例一中的一種片式支架的示意圖;
[0027]圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例一中圖2所示的A部分局部放大示意圖;
[0028]圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例一中的其他實(shí)施方式中的一種片式支架的示意圖;
[0029]圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例一中的一種支架單元的俯視示意圖;
[0030]圖6為本實(shí)用新型實(shí)施例一中的一種支架單元的截面示意圖;
[0031]圖7為本實(shí)用新型實(shí)施例一中的一種支架單元其他實(shí)施方式的截面示意圖;
[0032]圖8為本實(shí)用新型的實(shí)施例三的一種片式器件的截面示意圖;
[0033]圖9為本實(shí)用新型的實(shí)施例三的一種片式器件其他實(shí)施方式的截面示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0034]為使本實(shí)用新型實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚,下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖,對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0035]實(shí)施例一
[0036]如圖2所示,本實(shí)用新型提供的一種片式支架,包括由一整片金屬板構(gòu)成的引線框10,所述引線框10上排列有若干個(gè)支架單元I,所述若干個(gè)支架單元形成M行XN列個(gè)的支架單元陣列,其中M,N2 I,所述第I行的支架單元的上面以及第M行的支架單元的下面分別設(shè)置有與所述第I行和第M行支架單元呈一體結(jié)構(gòu)的外圍框架2,以及將所述同一列的支架單元連接并成一體結(jié)構(gòu)的縱向連接部,所述相鄰的兩列支架單元I之間設(shè)置有至少一條連接條3,所述連接條3與所述縱向連接部相連接的連接端位于同一列相鄰的支架單元之間。
[0037]所述引線框10可以為銅、鐵或鋁等金屬材料,本實(shí)施例中,優(yōu)選為銅。
[0038]所述連接框架2上設(shè)置有至少一個(gè)定位孔4,通過(guò)在整體結(jié)構(gòu)上增加定位孔,提高支架單元分離過(guò)程中的準(zhǔn)確度,減少支架單元分離時(shí)偏差。
[0039]所述同列的支架單元I通過(guò)縱向連接部連接,這樣可以避免后續(xù)封裝膠體時(shí)的漏膠現(xiàn)象。
[0040]所述連接條3可以是水平連接或者是錯(cuò)位連接。
[0041]圖3為圖2所示的A部分局部放大示意圖,本實(shí)施例中,如圖3所示,所述若干個(gè)支架單元I形成3行X2列個(gè)的支架單元陣列,所述第I行的支架單元的上面以及第3行的支架單元的下面分別設(shè)置有與所述第I行和第3行支架單元呈一體結(jié)構(gòu)的外圍框架2。
[0042]所述同列的支架單元I通過(guò)縱向連接部5連接。
[0043]所述連接條3為水平連接,所述連接條3與所述縱向連接部相連接的連接端P位于同一列相鄰的支架單元之間。本實(shí)施例中,同行之間相鄰的兩列支架單元I分別設(shè)置有一條連接條3,在其他實(shí)施例中,也可以相隔兩個(gè)或多個(gè)支架單元之間設(shè)置連接條,連接條也可以有其他的設(shè)置方式,不限于本實(shí)施例。在后續(xù)的完成封裝工藝以后,用于切割片式器件陣列刀片的寬度大于等于連接條的寬度,這樣只需在橫向方向上沿著連接條切割片式器件陣列而不必進(jìn)行縱向的切割即可形成單個(gè)的片式器件,這樣可以大大地提高生產(chǎn)效率。一般情況下,切割刀刀片的寬度為0.1mm或者0.2mm,當(dāng)切割刀刀片的寬度為0.2mm時(shí),所述連接條的寬度小于或者等于0.2mm,當(dāng)切割刀刀片的寬度為0.1mm時(shí),所述連接條的寬度小于或者等于0.1mm,所述連接條的寬度需要根據(jù)切割刀刀片預(yù)設(shè)的寬度來(lái)定,所述連接條的寬度不限于本實(shí)施例的寬度。
[0044]在其他實(shí)施方式中,如圖4所示,相鄰的兩列支架單元所設(shè)置的連接條3的中間可以設(shè)置有與所述連接條3呈一體結(jié)構(gòu)的加強(qiáng)條6,所述加強(qiáng)條6的兩端分別連接所述外圍框架,這樣可以防止支架在封裝工藝過(guò)程中變形,提高產(chǎn)品的良率。
[0045]所述支架單元包括至少兩個(gè)相互絕緣的基板。本實(shí)施例中,如圖5所示,所述支架單元包括兩個(gè)相互絕緣的基板11,所述基板11設(shè)置有折彎部。如圖6所示,本實(shí)施例中,所述折彎部采用沖壓的方式形成,不限于本實(shí)施例。所述折彎部折彎形成三部分,如圖6所示,所述折彎部包括芯片電極部111和安放部113,所述芯片安放部113和電極部111通過(guò)連接部112相接,所述連接部112分別與芯片安放部113和電極部111形成折彎。該芯片安放部113與該電極部111之間具有一高度差h,且該芯片安放部113高于該電極部111,所述基板的折彎部形狀是從里到外向下折彎。本實(shí)用新型實(shí)施例中,芯片安放部113與電極部111之間的高度差h不大于1.0 mm,如果連接部112的高度h過(guò)高,會(huì)使基板在封裝時(shí)出現(xiàn)變形,最典型的是會(huì)導(dǎo)致用于放置芯片的金屬基板部分翹起,對(duì)后續(xù)的芯片安裝以及焊線工藝造成嚴(yán)重的影響直接影響到產(chǎn)品成品率。折彎部的設(shè)計(jì)增加了后續(xù)封裝膠體與金屬基板的接觸面積,且可以使得封裝膠體包裹金屬基板,使得焊錫、水汽由下往上滲透進(jìn)入器件內(nèi)部受到一定的阻力,阻礙了焊錫、水汽等進(jìn)入器件的內(nèi)部,增加器件的氣密性。
[0046]在其他實(shí)施方式中,如圖7所示,所述基板電極部111的底部還可以設(shè)置有凸部1111,所述凸部1111設(shè)置在縱向連接部以外的電極部區(qū)域,所述凸部可以采用沖壓的方式形成,不限于本實(shí)施例。在后續(xù)的封裝工藝中,底部的封裝膠體受到凸部的阻礙很難進(jìn)入到縱向連接部的底部區(qū)域,避免出現(xiàn)貼片時(shí)的虛焊現(xiàn)象。
[0047]在其他實(shí)施例中,所述折彎部還可以設(shè)置至少一個(gè)通孔或凹槽結(jié)構(gòu),通孔和凹槽的設(shè)計(jì)可以使支架與封裝膠體更緊密與牢固的結(jié)合,不容易松動(dòng),提高了器件的可靠性。
[0048]實(shí)施例二
[0049]本實(shí)施例中還提供一種片式器件陣列,其由所述實(shí)施例一中的一種片式支架通過(guò)封裝而成。如圖2所示(圖中未畫(huà)出芯片、金線以及封裝膠體),所述片式器件陣列包括片式支架、設(shè)置在所述片式支架的支架單元上的LED芯片、以及至少將所述支架單元、芯片和金線一起包封的封裝膠體。在其他實(shí)施例中,所述的LED芯片是倒裝芯片時(shí),不需要金線。
[0050]在片式支架封裝時(shí),通過(guò)模具的上模和下模固定住支架,所述封裝膠體覆蓋在支架單元的上面。本實(shí)施例中,所述片式器件陣列的縱向連接部至少有一部分外露在封裝膠體之外,可以防止封裝膠體沿著支架單元的縱向連接部邊緣的縫隙處滲出,避免出現(xiàn)漏膠現(xiàn)象。
[0051]所述封裝膠體覆蓋所述凸部,這樣底部的封裝膠體受到凸部的阻礙很難進(jìn)入到縱向連接部的底部區(qū)域,避免貼片時(shí)出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象。
[0052]實(shí)施例三
[0053]本實(shí)施例中還提供一種片式器件,其由所述實(shí)施例二中的一種片式器件陣列通過(guò)切割刀在片式器件陣列上沿著橫向方向進(jìn)行切割而成,所述片式器件,包括支架單元、設(shè)置在所述支架單元上的LED芯片、以及將LED芯片和金線一起包封的封裝膠體。在其他實(shí)施例中,所述的LED芯片是倒裝芯片時(shí),不需要金線。
[0054]本實(shí)施例中,如圖2所示(圖中未畫(huà)出芯片、金線以及封裝膠體),所述連接條是水平連接,所述連接條與所述縱向連接部相連接的連接端位于同一列相鄰的支架單元之間,同行之間相鄰的兩列支架單元分別設(shè)置有一條連接條。用于切割片式器件陣列刀片的寬度大于或等于連接條的寬度,這樣只需橫向切割片式器件陣列而不必進(jìn)行縱向的切割即可形成單個(gè)的片式器件,這樣可以大大地提高生產(chǎn)效率。
[0055]如圖8所示,所述片式器件20,包括支架單元201、設(shè)置在所述支架單元201上的LED芯片202、以及將LED芯片202和金線203—起包封的封裝膠體(圖中未標(biāo)識(shí))。所述片式器件的縱向連接部至少有一部分外露在封裝膠體之外,在支架單元201封裝時(shí),模具的上模B和下模BI固定住支架,然后塑封封裝膠體,由于支架單元邊上有模具擋住,可以保證縱向連接部上不覆蓋有封裝膠體,可以防止封裝膠體沿著支架單元的縱向連接部的邊緣的縫隙處滲出,避免出現(xiàn)漏膠現(xiàn)象。
[0056]所述片式器件設(shè)置有折彎部,使得片式器件在貼片時(shí),焊錫沿著圖示箭頭的方向a-b-c爬滿未覆蓋封裝膠體的縱向連接部,提高貼片的可靠性,避免片式器件在貼片時(shí)出現(xiàn)虛焊的現(xiàn)象,另外,折彎部的設(shè)計(jì)使得焊錫由下往上沿著箭頭d的方向滲透進(jìn)入器件內(nèi)部受到一定的阻力,阻礙了焊錫、水汽等進(jìn)入片式器件的內(nèi)部,增加片式器件的可靠性。
[0057]如圖9所示,所述封裝膠體覆蓋所述凸部,底部的封裝膠體受到凸部的阻礙很難進(jìn)入到縱向連接部底部區(qū)域,避免貼片時(shí)出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象。
[0058]以上對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)介紹,文中應(yīng)用具體個(gè)例對(duì)本實(shí)用新型的原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述,以上實(shí)施例的說(shuō)明只是用于幫助理解本實(shí)用新型的方法及其核心思想。應(yīng)當(dāng)指出,對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō),在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下,還可以對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行若干改進(jìn)和修飾,這些改進(jìn)和修飾也落入本實(shí)用新型權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種片式支架,包括由一整片金屬板構(gòu)成的引線框,所述引線框上排列有若干個(gè)支架單元,所述若干個(gè)支架單元形成M行XN列個(gè)的支架單元陣列,其中M,N2 I,所述第I行的支架單元的上面以及第M行的支架單元的下面分別設(shè)置有與所述第I行和第M行支架單元呈一體結(jié)構(gòu)的外圍框架,以及將所述同一列的支架單元連接并成一體結(jié)構(gòu)的縱向連接部,其特征在于:所述相鄰的兩列支架單元之間設(shè)置有至少一條連接條,所述連接條與所述縱向連接部相連接的連接端位于同一列相鄰的支架單元之間。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種片式支架,其特征在于:所述連接條是水平連接,同行之間所述相鄰的兩列支架單元分別設(shè)置有一條連接條。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種片式支架,其特征在于:所述連接條的寬度小于或者等于0.2mm ο4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種片式支架,其特征在于:所述連接條的寬度小于或者等于0.1mm ο5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種片式支架,其特征在于:所述連接條的中間設(shè)置有與所述連接條呈一體結(jié)構(gòu)的加強(qiáng)條,所述加強(qiáng)條的兩端分別連接所述外圍框架。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種片式支架,其特征在于:所述支架單元包括至少兩個(gè)相互絕緣的基板,所述基板設(shè)置有折彎部。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種片式支架,其特征在于:所述折彎部包括電極部和芯片安放部,所述芯片安放部和電極部通過(guò)連接部相接,所述連接部分別與芯片安放部和電極部形成折彎,所述芯片安放部與所述電極部之間具有一高度差h,所述芯片安放部高于所述電極部。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種片式支架,其特征在于:所述電極部設(shè)置有凸部。9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種片式支架,其特征在于:所述芯片安放部與電極部之間的高度差h不大于1.0 mm。10.—種片式器件陣列,其由權(quán)利要求1至9任一所述的一種片式支架封裝而成,包括片式支架、設(shè)置在所述片式支架的支架單元上的LED芯片、以及至少將所述支架單元、芯片一起包封的封裝膠體。11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的一種片式器件陣列,其特征在于:所述片式器件陣列的縱向連接部至少有一部分外露在封裝膠體之外。12.—種片式器件陣列,其由權(quán)利要求8所述的一種片式支架封裝而成,包括所述片式支架、設(shè)置在所述片式支架的支架單元上的LED芯片、以及至少將所述支架單元、芯片一起包封的封裝膠體;所述封裝膠體覆蓋所述凸部。13.—種片式器件,其由權(quán)利要求10所述的一種片式器件陣列切割而成,包括所述支架單元、設(shè)置在所述支架單元上的LED芯片、以及將LED芯片一起包封的封裝膠體。14.一種片式器件,其由權(quán)利要求12所述的一種片式器件陣列切割而成,包括所述片式支架、設(shè)置在所述片式支架的支架單元上的LED芯片、以及將LED芯片一起包封的封裝膠體;所述封裝膠體覆蓋所述凸部。
【文檔編號(hào)】H01L33/62GK205488205SQ201620097762
【公開(kāi)日】2016年8月17日
【申請(qǐng)日】2016年2月1日
【發(fā)明人】李友民, 雷自合, 李軍政, 朱明軍, 陸紫珊, 李賀
【申請(qǐng)人】佛山市國(guó)星光電股份有限公司