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      一種側(cè)向散熱的半導(dǎo)體分立器件的制作方法

      文檔序號:10824982閱讀:297來源:國知局
      一種側(cè)向散熱的半導(dǎo)體分立器件的制作方法
      【專利摘要】本實(shí)用新型是一種側(cè)向散熱的半導(dǎo)體分立器件,包括塑料密封體,所述塑料密封體的底側(cè)伸出有引線腳,塑料密封體連接有安裝片并從頂側(cè)延伸出來,所述塑料密封體背面設(shè)有一段豎向凹槽,所述豎向凹槽內(nèi)卡接安裝片,在低于豎向凹槽下端的塑料密封體背面設(shè)有一段橫向的凸出臺階,所述凸出臺階上卡接有散熱片,所述散熱片延伸出塑料密封體的兩個(gè)側(cè)面。本實(shí)用新型的側(cè)向散熱片和豎向安裝片的組合結(jié)構(gòu),在散熱極限高,結(jié)構(gòu)穩(wěn)固,抗振效果好,并且輔助散熱面進(jìn)一步提高了散熱面積,提高了散熱效率。
      【專利說明】
      一種側(cè)向散熱的半導(dǎo)體分立器件
      技術(shù)領(lǐng)域
      [0001]本實(shí)用新型屬于半導(dǎo)體設(shè)備及配件技術(shù)領(lǐng)域,涉及一種側(cè)向散熱的半導(dǎo)體分立器件。
      【背景技術(shù)】
      [0002]隨著社會(huì)的不斷發(fā)展,科學(xué)技術(shù)水平的不斷提高,電子產(chǎn)品得到了飛速的發(fā)展,為了使電子產(chǎn)品的功能更加完善,電子產(chǎn)品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)也越來越復(fù)雜,在電子產(chǎn)品中,半導(dǎo)體分立器件是重要的零部件之一。半導(dǎo)體功率分立器件產(chǎn)生的熱量很大,因此在工作時(shí)要求主要結(jié)構(gòu)材料引線框架能有很好的導(dǎo)熱性,否則在工作狀態(tài)會(huì)由于熱量不能及時(shí)散去而“燒壞”芯片。常用的散熱結(jié)構(gòu)是密封體直接連靠散熱片,導(dǎo)熱集中,但是其結(jié)構(gòu)強(qiáng)度低,抗振能力差,散熱方向單一,散熱極限低。本實(shí)用新型提供一種側(cè)向散熱片和豎向安裝片的組合結(jié)構(gòu),在提供散熱極限的同時(shí),能保持更穩(wěn)固的結(jié)果和抗振效果。
      【實(shí)用新型內(nèi)容】
      [0003]本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)存在的問題,提供一種側(cè)向散熱的半導(dǎo)體分立器件。
      [0004]為實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)目的,達(dá)到上述技術(shù)效果,本實(shí)用新型通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
      [0005]—種側(cè)向散熱的半導(dǎo)體分立器件,包括塑料密封體,所述塑料密封體的底側(cè)伸出有引線腳,塑料密封體連接有安裝片并從頂側(cè)延伸出來,所述塑料密封體背面設(shè)有一段豎向凹槽,所述豎向凹槽內(nèi)卡接安裝片,在低于豎向凹槽下端的塑料密封體背面設(shè)有一段橫向的凸出臺階,所述凸出臺階上卡接有散熱片,所述散熱片延伸出塑料密封體的兩個(gè)側(cè)面。
      [0006]進(jìn)一步的,所述散熱片的高度至少高于安裝片的底端,散熱片在塑料密封體的背面對安裝片形成貼合限位。
      [0007]進(jìn)一步的,所述塑料密封體的上部兩側(cè)分別設(shè)有倒L型槽構(gòu)成輔助散熱槽面。
      [0008]進(jìn)一步的,所述安裝片延伸出塑料密封體的部分上開設(shè)有安裝孔。
      [0009]進(jìn)一步的,所述散熱片延伸出塑料密封體的兩端部分上分別開設(shè)有卡接孔。
      [0010]進(jìn)一步的,所述卡接孔由圓通孔部分和長通槽部分組成,所述長通槽部分連通圓通孔部分,長通槽部分設(shè)置于散熱片邊緣構(gòu)成開口結(jié)構(gòu)。
      [0011 ]進(jìn)一步的,所述塑料密封體正面開設(shè)有固定孔。
      [0012]本實(shí)用新型的有益效果是:
      [0013]本實(shí)用新型的側(cè)向散熱片和豎向安裝片的組合結(jié)構(gòu),在散熱極限高,結(jié)構(gòu)穩(wěn)固,抗振效果好,并且輔助散熱面進(jìn)一步提高了散熱面積,提高了散熱效率。
      【附圖說明】
      [0014]圖1為本實(shí)用新型的立體結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0015]圖2為本實(shí)用新型的側(cè)視向結(jié)構(gòu)示意圖。
      [0016]圖中標(biāo)號說明:1、塑料密封體,11、豎向凹槽,12、凸出臺階,13、倒L型槽,14、固定孔,2、引線腳,3、安裝片,31、安裝孔,4、散熱片,41、卡接孔,411、圓通孔部分,412、長通槽部分。
      【具體實(shí)施方式】
      [0017]下面將參考附圖并結(jié)合實(shí)施例,來詳細(xì)說明本實(shí)用新型。
      [0018]參照圖1和圖2所示,一種側(cè)向散熱的半導(dǎo)體分立器件,包括塑料密封體I,所述塑料密封體I的底側(cè)伸出有引線腳2,塑料密封體I連接有安裝片3并從頂側(cè)延伸出來,所述塑料密封體I背面設(shè)有一段豎向凹槽11,所述豎向凹槽11內(nèi)卡接安裝片3,在低于豎向凹槽11下端的塑料密封體I背面設(shè)有一段橫向的凸出臺階12,所述凸出臺階12上卡接有散熱片4,所述散熱片4延伸出塑料密封體I的兩個(gè)側(cè)面。
      [0019]所述散熱片4的高度至少高于安裝片3的底端,散熱片4在塑料密封體I的背面對安裝片3形成貼合限位。
      [0020]所述塑料密封體I的上部兩側(cè)分別設(shè)有倒L型槽13構(gòu)成輔助散熱槽面。
      [0021]所述安裝片3延伸出塑料密封體I的部分上開設(shè)有安裝孔31。
      [0022]所述散熱片4延伸出塑料密封體I的兩端部分上分別開設(shè)有卡接孔41。
      [0023]所述卡接孔41由圓通孔部分411和長通槽部分412組成,所述長通槽部分412連通圓通孔部分411,長通槽部分412設(shè)置于散熱片4邊緣構(gòu)成開口結(jié)構(gòu)。
      [0024]所述塑料密封體I正面開設(shè)有固定孔14。
      [0025]以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已,并不用于限制本實(shí)用新型,對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說,本實(shí)用新型可以有各種更改和變化。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi),所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
      【主權(quán)項(xiàng)】
      1.一種側(cè)向散熱的半導(dǎo)體分立器件,包括塑料密封體(I),所述塑料密封體(I)的底側(cè)伸出有引線腳(2),塑料密封體(I)連接有安裝片(3)并從頂側(cè)延伸出來,其特征在于,所述塑料密封體(I)背面設(shè)有一段豎向凹槽(11),所述豎向凹槽(11)內(nèi)卡接安裝片(3),在低于豎向凹槽(11)下端的塑料密封體(I)背面設(shè)有一段橫向的凸出臺階(12),所述凸出臺階(12)上卡接有散熱片(4),所述散熱片(4)延伸出塑料密封體(I)的兩個(gè)側(cè)面。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的側(cè)向散熱的半導(dǎo)體分立器件,其特征在于,所述散熱片(4)的高度至少高于安裝片(3)的底端,散熱片(4)在塑料密封體(I)的背面對安裝片(3)形成貼合限位。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的側(cè)向散熱的半導(dǎo)體分立器件,其特征在于,所述塑料密封體(I)的上部兩側(cè)分別設(shè)有倒L型槽(13)構(gòu)成輔助散熱槽面。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的側(cè)向散熱的半導(dǎo)體分立器件,其特征在于,所述安裝片(3)延伸出塑料密封體(I)的部分上開設(shè)有安裝孔(31)。5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的側(cè)向散熱的半導(dǎo)體分立器件,其特征在于,所述散熱片(4)延伸出塑料密封體(I)的兩端部分上分別開設(shè)有卡接孔(41)。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的側(cè)向散熱的半導(dǎo)體分立器件,其特征在于,所述卡接孔(41)由圓通孔部分(411)和長通槽部分(412)組成,所述長通槽部分(412)連通圓通孔部分(411),長通槽部分(412)設(shè)置于散熱片(4)邊緣構(gòu)成開口結(jié)構(gòu)。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的側(cè)向散熱的半導(dǎo)體分立器件,其特征在于,所述塑料密封體(I)正面開設(shè)有固定孔(14)。
      【文檔編號】H01L23/367GK205508808SQ201620253438
      【公開日】2016年8月24日
      【申請日】2016年3月30日
      【發(fā)明人】黃潔婷, 楊文
      【申請人】蘇州世偉恩半導(dǎo)體科技有限公司
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