車(chē)燈裝置及其發(fā)光模塊的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本公開(kāi)提供一種車(chē)燈裝置及其發(fā)光模塊，發(fā)光模塊包括：電路載板、至少一發(fā)光二極管芯片、至少一導(dǎo)電介質(zhì)層及至少一熱固化膠體。電路載板包括至少一置晶區(qū)，發(fā)光二極管芯片及導(dǎo)電介質(zhì)層均設(shè)置于置晶區(qū)上，發(fā)光二極管芯片通過(guò)導(dǎo)電介質(zhì)層以電性連接電路載板，熱固化膠體設(shè)置于置晶區(qū)的外周?chē)锨医佑|發(fā)光二極管芯片，其中熱固化膠體的固化溫度低于導(dǎo)電介質(zhì)層的熔點(diǎn)。因此，能大幅減少經(jīng)回流焊后的發(fā)光二極管芯片位置的偏移量，以實(shí)現(xiàn)發(fā)光二極管芯片的精密定位。另外，本公開(kāi)還提供一種使用所述發(fā)光模塊的車(chē)燈裝置。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
車(chē)燈裝置及其發(fā)光模塊
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本公開(kāi)涉及一種車(chē)燈裝置及其發(fā)光模塊，特別涉及一種用于提升LED定位精密度的車(chē)燈裝置及其發(fā)光模塊。
【背景技術(shù)】
[0002]發(fā)光二極管具有壽命長(zhǎng)、體積小、低功率消耗等諸多優(yōu)點(diǎn)，現(xiàn)已普遍地使用于屏幕顯示器或照明裝置，例如，在液晶顯示器的背光源、手機(jī)的背光源及汽車(chē)的車(chē)燈之中，皆可見(jiàn)發(fā)光二極管的應(yīng)用。近年來(lái)，使用表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology，SMT)將多個(gè)發(fā)光二極管安裝在基板上而制成的發(fā)光模塊已不斷被開(kāi)發(fā)出來(lái)，而裝入此種發(fā)光模塊的照明裝置(如車(chē)燈裝置)在未來(lái)可能作為汽車(chē)主要照明光源。
[0003]所謂的表面貼裝技術(shù)，指的是先在基板表面印刷錫膏，并將各種光學(xué)元件或電子元件(如發(fā)光二極管、電阻、電容、芯片等)置放于已印上錫膏的對(duì)應(yīng)位置，然后將具有多個(gè)元件的基板通過(guò)回焊爐以使該等元件焊接于基板，同時(shí)與基板形成電性連接。然而，下列因素會(huì)導(dǎo)致置件位置產(chǎn)生偏移:I.元件本身的公差;2.元件間的對(duì)位公差;3.錫膏熔融時(shí)與元件之間所產(chǎn)生的相互牽引力。以發(fā)光二極管來(lái)說(shuō)，其最終位置和預(yù)定位置的偏移量已超過(guò)±100um(尚未計(jì)算回焊過(guò)程的效應(yīng))。故，如何通過(guò)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與工藝技術(shù)的改良，來(lái)克服上述的缺失，已成為該項(xiàng)事業(yè)所欲解決的重要課題之一。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，本公開(kāi)的主要目的在于提供一種可確保經(jīng)回流焊后的發(fā)光二極管芯片達(dá)到偏移量小于±25um以下高精確度的定位效果的發(fā)光模塊，以及使用此發(fā)光模塊的車(chē)燈裝置。
[0005]為達(dá)上述目的，本公開(kāi)采用以下技術(shù)方案:一種發(fā)光模塊，其包括一電路載板、至少一發(fā)光二極管芯片、一導(dǎo)電介質(zhì)層、及至少一熱固化膠體。所述電路載板包括至少一置晶區(qū)，至少一所述發(fā)光二極管芯片設(shè)置于至少一所述置晶區(qū)上，所述導(dǎo)電介質(zhì)層設(shè)置于至少一所述置晶區(qū)上，至少一所述發(fā)光二極管芯片通過(guò)所述導(dǎo)電介質(zhì)層以電性連接所述電路載板，至少一所述熱固化膠體設(shè)置于至少一所述置晶區(qū)的外周?chē)锨医佑|至少一所述發(fā)光二極管芯片，其中所述熱固化膠體的固化溫度低于所述導(dǎo)電介質(zhì)層的熔點(diǎn)。
[0006]在本公開(kāi)的一較佳實(shí)施例中，所述發(fā)光模塊包括一電路載板、至少一發(fā)光二極管芯片、一導(dǎo)電介質(zhì)層、及至少一熱固化膠體。所述電路載板包括至少一置晶區(qū)，至少一所述發(fā)光二極管芯片設(shè)置于至少一所述置晶區(qū)上，所述導(dǎo)電介質(zhì)層設(shè)置于至少一所述置晶區(qū)上，至少一所述發(fā)光二極管芯片通過(guò)所述導(dǎo)電介質(zhì)層以電性連接所述電路載板，至少一所述熱固化膠體在回焊前預(yù)先固化于至少一所述置晶區(qū)的外周?chē)锨医佑|至少一所述發(fā)光二極管芯片。
[0007]在本公開(kāi)的另一較佳實(shí)施例中，所述發(fā)光模塊包括一電路載板、至少一發(fā)光二極管芯片、及一導(dǎo)電介質(zhì)層。所述電路載板包括至少一置晶區(qū)，至少一所述發(fā)光二極管芯片在回焊前預(yù)先被一膠體定位于至少一所述置晶區(qū)上，所述導(dǎo)電介質(zhì)層設(shè)置于至少一所述置晶區(qū)上，至少一所述發(fā)光二極管芯片通過(guò)所述導(dǎo)電介質(zhì)層以電性連接所述電路載板。
[0008]本公開(kāi)還提供一種車(chē)燈裝置，其包括:一發(fā)光模塊及一車(chē)燈殼體。所述發(fā)光模塊包括一電路載板、至少一發(fā)光二極管芯片、一導(dǎo)電介質(zhì)層、及至少一熱固化膠體，其中，所述電路載板包括至少一置晶區(qū)，至少一所述發(fā)光二極管芯片設(shè)置于至少一所述置晶區(qū)上，所述導(dǎo)電介質(zhì)層設(shè)置于至少一所述置晶區(qū)上，至少一所述置晶區(qū)上通過(guò)所述導(dǎo)電介質(zhì)層以電性連接所述電路載板，至少一所述熱固化膠體設(shè)置于至少一所述置晶區(qū)的外周?chē)锨医佑|至少一所述發(fā)光二極管芯片，其中所述熱固化膠體的固化溫度低于所述導(dǎo)電介質(zhì)層的熔點(diǎn)；所述發(fā)光模塊安裝在所述車(chē)燈殼體內(nèi)。
[0009]本公開(kāi)至少具有以下技術(shù)效果:本公開(kāi)實(shí)施例所提供的發(fā)光模塊通過(guò)“發(fā)光二極管芯片設(shè)置于置晶區(qū)上且通過(guò)導(dǎo)電介質(zhì)層以電性連接電路載板，并配合熱固化膠體設(shè)置于置晶區(qū)的外周?chē)锨医佑|發(fā)光二極管芯片，其中熱固化膠體的固化溫度低于導(dǎo)電介質(zhì)層的熔點(diǎn)”及“發(fā)光二極管芯片設(shè)置于置晶區(qū)上且通過(guò)導(dǎo)電介質(zhì)層以電性連接電路載板，并配合使用各式膠體在回焊前將發(fā)光二極管芯片有效定位”的設(shè)計(jì)，可防止導(dǎo)電介質(zhì)層在高溫熔融狀態(tài)下造成發(fā)光二極管芯片的最終位置與預(yù)定位置產(chǎn)生偏差，以實(shí)現(xiàn)發(fā)光二極管芯片的精密定位，符合未來(lái)LED汽車(chē)頭燈的精度設(shè)計(jì)需求。
[0010]為使能更進(jìn)一步了解本公開(kāi)的特征及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本公開(kāi)的詳細(xì)說(shuō)明與附圖，但是此等說(shuō)明與【附圖說(shuō)明】書(shū)附圖僅用來(lái)說(shuō)明本公開(kāi)，而非對(duì)本公開(kāi)的權(quán)利范圍作任何的限制。
【附圖說(shuō)明】
[0011 ]圖1為本公開(kāi)第一實(shí)施例的發(fā)光模塊的平面圖。
[0012]圖2為本公開(kāi)第一實(shí)施例的發(fā)光模塊的一種態(tài)樣的剖視圖。
[0013]圖3為本公開(kāi)第一實(shí)施例的發(fā)光模塊的另一種態(tài)樣的剖視圖。
[0014]圖4為根據(jù)本公開(kāi)的運(yùn)算定位流程的流程圖。
[0015]圖5為根據(jù)本公開(kāi)的運(yùn)算定位流程的步驟示意圖(一)。
[0016]圖6為根據(jù)本公開(kāi)的運(yùn)算定位流程的步驟示意圖(二)。
[0017]圖7為根據(jù)本公開(kāi)的運(yùn)算定位流程所拍攝的發(fā)光二極管芯片的正面影像示意圖。
[0018]圖8為根據(jù)本公開(kāi)的運(yùn)算定位流程的步驟示意圖(三)。
[0019]圖9為根據(jù)本公開(kāi)的運(yùn)算定位流程所拍攝的發(fā)光二極管芯片的背面影像示意圖。
[0020]圖10為本公開(kāi)第二實(shí)施例的車(chē)燈裝置的示意圖。
[0021]附圖標(biāo)記說(shuō)明:
[0022]D車(chē)燈裝置
[0023]H車(chē)燈殼體
[0024]M發(fā)光模塊
[0025]I電路載板
[0026]10置晶區(qū)
[0027]11導(dǎo)電焊墊
[0028]12定位孔
[0029]2發(fā)光二極管芯片
[0030]20a 正面[0031 ]20b 背面
[0032]21 電極
[0033]22發(fā)光區(qū)中心點(diǎn)
[0034]23、24外型中心點(diǎn)[00；35]3導(dǎo)電介質(zhì)層
[0036]4熱固化膠體
[0037]100機(jī)械手臂
[0038]200承載臺(tái)
[0039]300磁吸裝置
[0040]400光學(xué)定位裝置
【具體實(shí)施方式】
[0041]本公開(kāi)所公開(kāi)的內(nèi)容主要涉及一種可使用于汽車(chē)車(chē)燈的LED發(fā)光模塊的結(jié)構(gòu)改良，其特點(diǎn)在于，對(duì)于每一個(gè)置放于電路載板上的SMT元件(如SMT形式的LED元件)，其元件配置區(qū)域的外周?chē)辖灶A(yù)先設(shè)置至少一個(gè)固化溫度較錫膏熔點(diǎn)為低的熱固化膠體位置，且熱固化膠體有接觸SMT元件。依此設(shè)計(jì)，可防止SMT元件于進(jìn)行回流焊接時(shí)因錫膏熔融化而產(chǎn)生偏移，達(dá)到元件精密定位的效果。
[0042]以下是通過(guò)特定的具體實(shí)例來(lái)說(shuō)明本公開(kāi)所公開(kāi)有關(guān)“車(chē)燈裝置及其發(fā)光模塊”的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說(shuō)明書(shū)所公開(kāi)的內(nèi)容了解本公開(kāi)的優(yōu)點(diǎn)與功效。本公開(kāi)可通過(guò)其他不同的具體實(shí)施例加以施行或應(yīng)用，本說(shuō)明書(shū)中的各項(xiàng)細(xì)節(jié)也可基于不同觀點(diǎn)與應(yīng)用，在不悖離本公開(kāi)的精神下進(jìn)行各種修飾與變更。另外，本公開(kāi)的附圖僅為簡(jiǎn)單示意說(shuō)明，并非依實(shí)際尺寸的描繪，先予敘明。以下的實(shí)施方式將進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明本公開(kāi)的相關(guān)技術(shù)內(nèi)容，但所公開(kāi)的內(nèi)容并非用以限制本公開(kāi)的技術(shù)范疇。
[0043][第一實(shí)施例]
[0044]請(qǐng)參閱圖1至圖3，本公開(kāi)較佳實(shí)施例提供一種發(fā)光模塊M，其主要包括電路載板1、至少一個(gè)發(fā)光二極管芯片2、至少一個(gè)導(dǎo)電介質(zhì)層3、及至少一個(gè)熱固化膠體4。從結(jié)構(gòu)上來(lái)看，發(fā)光二極管芯片2設(shè)置于電路載板I上，導(dǎo)電介質(zhì)層3形成于發(fā)光二極管芯片2與電路載板I之間，熱固化膠體4形成于發(fā)光二極管芯片2的配置區(qū)域的外周?chē)?。在本具體實(shí)施例中，電路載板I為一LED燈板，電路載板I的材料可為一般PCB玻纖板、金屬基印刷電路板(Metal Core PCB，MCPCB)、陶瓷基板等。電路載板I包括至少一個(gè)置晶區(qū)10，用以界定出發(fā)光二極管芯片2的配置位置，置晶區(qū)10中設(shè)有多個(gè)間隔排列的導(dǎo)電焊墊11(PCB Pads)，其位置與欲置放的發(fā)光二極管芯片2的電極21呈上下對(duì)應(yīng)關(guān)系。導(dǎo)電焊墊11與電路載板I的控制線路(圖中未顯示)電性連結(jié)，同時(shí)通過(guò)導(dǎo)電介質(zhì)層3與發(fā)光二極管芯片2的電極21電性連結(jié)，用以驅(qū)動(dòng)發(fā)光二極管芯片2產(chǎn)生發(fā)光效果。
[0045]順帶一提，依據(jù)所需的電路布局，電路載板I可進(jìn)一步安裝有變壓器、電容、電阻、電感、二極管、集成電路(1C)、連接器等電路零件，而該等零件可被安裝在電路載板I的合適的接合位置上。
[0046]發(fā)光二極管芯片2是采用SMT形式的元件結(jié)構(gòu)，也就是發(fā)光二極管芯片2是利用表面粘著技術(shù)(或稱(chēng)表面貼裝技術(shù))安裝在電路載板I的置晶區(qū)10上。具體地說(shuō)，發(fā)光二極管芯片2的貼片作業(yè)流程包括:使用印刷機(jī)(Screen Printer)在置晶區(qū)10的導(dǎo)電焊墊11上印上一導(dǎo)電介質(zhì)層3，接著使用LED置件裝置(Mount)將發(fā)光二極管芯片2置放于導(dǎo)電介質(zhì)層3上，然后再經(jīng)過(guò)焊接設(shè)備(如空氣回焊爐、氮?dú)饣睾笭t、汽相真空焊接裝置)使導(dǎo)電介質(zhì)層3發(fā)生熔融，以將發(fā)光二極管芯片2熔接結(jié)合于導(dǎo)電焊墊11上。
[0047]為了避免導(dǎo)電介質(zhì)層3在高溫熔融狀態(tài)下對(duì)發(fā)光二極管芯片2發(fā)生牽引作用，以致其最終位置與預(yù)定位置存在偏差，本公開(kāi)所采用的手段是于置晶區(qū)10的外周?chē)闹辽僖稽c(diǎn)上形成至少一個(gè)熱固化膠體4，以限制發(fā)光二極管芯片2的偏移量;例如，可形成兩個(gè)熱固化膠體4以分別接觸發(fā)光二極管芯片2的其中兩個(gè)相鄰或相對(duì)側(cè)底邊，也可形成四個(gè)熱固化膠體4以同時(shí)接觸發(fā)光二極管芯片2的所有側(cè)底邊，換言之，熱固化膠體4的數(shù)量及于置晶區(qū)10的外周?chē)系姆植嘉恢貌⒉幌薅?。另外，熱固化膠體4與發(fā)光二極管芯片2的接觸點(diǎn)可以是側(cè)底邊上的任何位置，本公開(kāi)對(duì)此并不加以限制。此外，熱固化膠體4的位置并不限定于在置晶區(qū)10的外周?chē)?，依?jù)工藝要求或產(chǎn)品需求，熱固化膠體4也可形成于熱固化膠體4與相對(duì)應(yīng)的置晶區(qū)10之間，或者，熱固化膠體4可用IR膠體來(lái)取代。然本公開(kāi)并不以此舉例為限，舉凡“在回焊前便將發(fā)光二極管芯片2預(yù)先定位于相對(duì)應(yīng)的置晶區(qū)10上”的任何手段，均落入本公開(kāi)的保護(hù)范疇。
[0048]雖然在圖1所示的發(fā)光模塊M中，僅有置晶區(qū)10的外周?chē)闲纬捎袩峁袒z體4，用以在回流焊接過(guò)程中有效定位發(fā)光二極管芯片2，但是對(duì)于本實(shí)施例的其他實(shí)施態(tài)樣，其他SMT形式的電路零件亦可通過(guò)熱固化膠體4所提供的粘著作用而達(dá)到相同效果;所以說(shuō)，圖1所示的發(fā)光模塊M所包含的熱固化膠體4的相對(duì)關(guān)系僅供參考對(duì)其進(jìn)行說(shuō)明用，并非用以限制本公開(kāi)。
[0049]更進(jìn)一步來(lái)說(shuō)，本公開(kāi)較佳的設(shè)計(jì)是，熱固化膠體4為使用供應(yīng)熱固膠的裝置所形成的膠點(diǎn)，且熱固化膠體4稍稍地接觸接近發(fā)光二極管芯片2的其中一側(cè)底邊的中心位置，如此熱固化膠體4可以在有限的體積下，有效限制發(fā)光二極管芯片2的位移(漂移)，不會(huì)被熱固化膠體4與發(fā)光二極管芯片2的接觸程度所影響。這里提及的“稍稍地接觸”，指的是在熱固化膠體4呈半硬化狀態(tài)或硬化狀態(tài)時(shí)，熱固化膠體4的一小部分接觸發(fā)光二極管芯片2上任一位置(如圖2所示)，或者熱固化膠體4的一小部分滲入到發(fā)光二極管芯片2與電路載板I之間(如圖3所示)。
[0050]值得注意的是，熱固化膠體4須選用固化溫度低于導(dǎo)電介質(zhì)層3的熔點(diǎn)的材料，因此，當(dāng)進(jìn)行回流焊接時(shí)，熱固化膠體4可于第一段溫度的熱處理后將發(fā)光二極管芯片2有效定位，且導(dǎo)電介質(zhì)層3可于高于第一段溫度的第二段溫度的熱處理后將發(fā)光二極管芯片2焊接于置晶區(qū)10的導(dǎo)電焊墊11上，其中熱固化膠體4不會(huì)因再加熱而再次軟化或熔化。
[0051]本實(shí)施例中，熱固化膠體4可選用一環(huán)氧樹(shù)脂膠體，而對(duì)應(yīng)于環(huán)氧樹(shù)脂膠體的第一段溫度可介于90°C至150°C;另外，導(dǎo)電介質(zhì)層3可選用一焊錫層，而對(duì)應(yīng)于焊錫層的第二段溫度介于217°C至230°C，焊錫層可為錫銀銅合金或錫金合金，但本公開(kāi)并不以此為限。舉凡是固化溫度低于焊錫熔點(diǎn)，且不會(huì)在加熱至焊錫層熔化時(shí)發(fā)生再次軟化或熔化的材料，均可作為發(fā)光模塊M所包含的熱固化膠體4;例如，對(duì)于本實(shí)施例的其他實(shí)施態(tài)樣，熱固化膠體4亦可選用一錫金合金或一非導(dǎo)電膠體。
[0052]請(qǐng)參閱圖4至圖9，另值得注意的是，電路載板I與發(fā)光二極管芯片2—般會(huì)存在零件公差，為了減少或消除每一個(gè)發(fā)光二極管芯片2或電路載板I本身的公差及發(fā)光二極管芯片2與電路載板I之間的對(duì)位公差，以實(shí)現(xiàn)發(fā)光二極管芯片2相對(duì)于置晶區(qū)10的精密定位，本公開(kāi)采用以下運(yùn)算定位流程:步驟S100，偵測(cè)發(fā)光二極管芯片的發(fā)光區(qū)中心點(diǎn)的位置及其正面的一外型中心點(diǎn)的位置;步驟S102，偵測(cè)發(fā)光二極管芯片的背面的一外型中心點(diǎn)的位置;步驟S104，運(yùn)算發(fā)光二極管芯片的發(fā)光區(qū)中心與芯片外型中心的偏差值，并根據(jù)所得的偏差值與相對(duì)于參考點(diǎn)的二維偏差量推斷出發(fā)光二極管芯片的一理想位置。運(yùn)算定位流程的流程圖如圖4所示。
[0053]步驟100于實(shí)際施行時(shí)，如圖5至圖7所示，可先使用機(jī)械手臂100將多個(gè)發(fā)光二極管芯片2從供料器移載至一承載臺(tái)200上，其中承載臺(tái)200內(nèi)部具有至少一個(gè)磁吸或真空吸力裝置與發(fā)光裝置300，用以產(chǎn)生磁或真空吸力與元件背光源，使該些發(fā)光二極管芯片2得以穩(wěn)固地吸附于承載臺(tái)200;然后，使用光學(xué)定位裝置400(如CCD相機(jī))擷取該些發(fā)光二極管芯片2的正面影像，然后辨識(shí)每一個(gè)發(fā)光二極管芯片2的發(fā)光區(qū)中心點(diǎn)22的位置及其正面20a的一外型中心點(diǎn)23的位置，并轉(zhuǎn)換成第一電信號(hào)傳送給處理單元。
[0054]步驟S102于實(shí)際施行時(shí)，如圖8所示，可再使用機(jī)械手臂100從承載臺(tái)200上吸取該些發(fā)光二極管芯片2，接著再使用光學(xué)定位裝置400(如相機(jī))擷取該些發(fā)光二極管芯片2的背面影像，然后辨識(shí)每一個(gè)發(fā)光二極管芯片2背面20b的一外型中心點(diǎn)24的位置，并轉(zhuǎn)換成第二電信號(hào)傳送給處理單元。
[0055]步驟S104于實(shí)際施行時(shí)，可使用處理單元根據(jù)第一電信號(hào)和第二電信號(hào)計(jì)算出對(duì)應(yīng)于每一個(gè)發(fā)光二極管芯片2的發(fā)光區(qū)中心與芯片外型中心的偏差值，并以電路載板I的定位孔12當(dāng)作參考點(diǎn)，控制機(jī)械手臂100將該些發(fā)光二極管芯片2分別準(zhǔn)確地置放于電路載板I的設(shè)定位置上。所拍攝的發(fā)光二極管芯片的背面影像示意圖如圖9所示。
[0056][第二實(shí)施例]
[0057]請(qǐng)參閱圖1及10，本公開(kāi)第二實(shí)施例更進(jìn)一步提供一種車(chē)燈裝置D(如LED汽車(chē)頭燈)，其主要包括一發(fā)光模塊M及一車(chē)燈殼體H，其中發(fā)光模塊M安裝在車(chē)燈殼體H內(nèi)。發(fā)光?！缐?的元件組成及所能產(chǎn)生的功效可參考第一實(shí)施例所述，故在此不加以贅述。
[0058][實(shí)施例的可能功效]
[0059]本公開(kāi)實(shí)施例所提供的發(fā)光模塊通過(guò)“發(fā)光二極管芯片設(shè)置于置晶區(qū)上且通過(guò)導(dǎo)電介質(zhì)層以電性連接電路載板，并配合熱固化膠體設(shè)置于置晶區(qū)的外周?chē)闹辽僖稽c(diǎn)上且接觸發(fā)光二極管芯片，其中熱固化膠體的固化溫度低于導(dǎo)電介質(zhì)層的熔點(diǎn)”及“發(fā)光二極管芯片設(shè)置于置晶區(qū)上且通過(guò)導(dǎo)電介質(zhì)層以電性連接電路載板，并配合使用各式膠體在回焊前將發(fā)光二極管芯片有效定位”的設(shè)計(jì)，當(dāng)發(fā)光二極管芯片于進(jìn)行回流焊接時(shí)，由于熱固化膠體(各式膠體)可以限制發(fā)光二極管芯片的位移，同時(shí)熱固化膠體(各式膠體)不會(huì)因加熱到導(dǎo)電介質(zhì)層(即焊錫層)的熔融溫度而再次軟化或熔化，因此可實(shí)現(xiàn)發(fā)光二極管芯片的偏移量小于±25um的精密定位。承上述，采用本公開(kāi)實(shí)施例所提供的發(fā)光模塊的車(chē)燈裝置，可符合未來(lái)LED汽車(chē)頭燈對(duì)于高精度設(shè)計(jì)的需求，并有助于提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
[0060]以上所述僅為本公開(kāi)的實(shí)施例，其并非用以限定本公開(kāi)的專(zhuān)利保護(hù)范圍。任何本領(lǐng)域技術(shù)人員在不脫離本公開(kāi)的精神與范圍內(nèi)，所作的變動(dòng)及潤(rùn)飾的等效替換，仍為本公開(kāi)的專(zhuān)利保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種發(fā)光模塊，其特征在于，所述發(fā)光模塊包括: 一電路載板，所述電路載板包括至少一置晶區(qū)； 至少一發(fā)光二極管芯片，至少一所述發(fā)光二極管芯片設(shè)置于至少一所述置晶區(qū)上；一導(dǎo)電介質(zhì)層，所述導(dǎo)電介質(zhì)層設(shè)置于至少一所述置晶區(qū)上，至少一所述發(fā)光二極管芯片通過(guò)所述導(dǎo)電介質(zhì)層以電性連接所述電路載板;及 至少一熱固化膠體，至少一所述熱固化膠體設(shè)置于至少一所述置晶區(qū)的外周?chē)锨医佑|至少一所述發(fā)光二極管芯片，其中所述熱固化膠體的固化溫度低于所述導(dǎo)電介質(zhì)層的熔點(diǎn)。2.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光模塊，其特征在于，所述熱固化膠體通過(guò)第一段溫度以將至少一所述發(fā)光二極管芯片定位在至少一置晶區(qū)的外周?chē)?，所述?dǎo)電介質(zhì)層通過(guò)高于所述第一段溫度的第二段溫度以熔接在至少一所述發(fā)光二極管芯片與至少一所述置晶區(qū)之間。3.如權(quán)利要求2所述的發(fā)光模塊，其特征在于，所述第一段溫度介于90°C至150°C，所述第二段溫度介于217°C至230°C。4.如權(quán)利要求2所述的發(fā)光模塊，其特征在于，所述導(dǎo)電介質(zhì)層為一焊錫層，所述熱固化膠體為一環(huán)氧樹(shù)脂膠體。5.如權(quán)利要求2所述的發(fā)光模塊，其特征在于，所述導(dǎo)電介質(zhì)層包含錫銀銅合金或錫金I=IO6.如權(quán)利要求2所述的發(fā)光模塊，其特征在于，所述導(dǎo)電介質(zhì)層為一焊錫層，所述熱固化膠體為一非導(dǎo)電膠體。7.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光模塊，其特征在于，所述電路載板還包括一參考點(diǎn)，且所述參考點(diǎn)的位置與所述置晶區(qū)相對(duì)應(yīng)。8.如權(quán)利要求7所述的發(fā)光模塊，其特征在于，所述參考點(diǎn)為一安裝孔。9.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光模塊，其特征在于，至少一所述熱固化膠體設(shè)置于接近至少一所述發(fā)光二極管芯片的其中一側(cè)底邊的中心位置。10.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光模塊，其特征在于，至少一所述熱固化膠體設(shè)置于至少一所述置晶區(qū)的外周?chē)闹辽僖稽c(diǎn)上，且接觸至少一所述發(fā)光二極管芯片的至少一側(cè)邊。11.如權(quán)利要求9或10所述的發(fā)光模塊，其特征在于，至少一所述熱固化膠體的一部分滲入到至少一所述發(fā)光二極管芯片與所述電路載板之間。12.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光模塊，其特征在于，至少一所述熱固化膠體呈半硬化或硬化狀態(tài)時(shí)，至少一所述熱固化膠體的一部分接觸至少一所述發(fā)光二極管芯片。13.一種發(fā)光模塊，其特征在于，所述發(fā)光模塊包括: 一電路載板，所述電路載板包括至少一置晶區(qū)； 至少一發(fā)光二極管芯片，至少一所述發(fā)光二極管芯片設(shè)置于至少一所述置晶區(qū)上；一導(dǎo)電介質(zhì)層，所述導(dǎo)電介質(zhì)層設(shè)置于至少一所述置晶區(qū)上，至少一所述發(fā)光二極管芯片通過(guò)所述導(dǎo)電介質(zhì)層以電性連接所述電路載板;及 至少一熱固化膠體，至少一所述熱固化膠體在回焊前預(yù)先固化于至少一所述置晶區(qū)的外周?chē)锨医佑|至少一所述發(fā)光二極管芯片。14.一種發(fā)光模塊，其特征在于，所述發(fā)光模塊包括: 一電路載板，所述電路載板包括至少一置晶區(qū)； 至少一發(fā)光二極管芯片，至少一所述發(fā)光二極管芯片在回焊前預(yù)先被一膠體定位于至少一所述置晶區(qū)上;及 一導(dǎo)電介質(zhì)層，所述導(dǎo)電介質(zhì)層設(shè)置于至少一所述置晶區(qū)上，至少一所述發(fā)光二極管芯片通過(guò)所述導(dǎo)電介質(zhì)層以電性連接所述電路載板。15.一種車(chē)燈裝置，其特征在于，所述車(chē)燈裝置包括: 一發(fā)光模塊，所述發(fā)光模塊包括: 一電路載板，所述電路載板包括至少一置晶區(qū)； 至少一發(fā)光二極管芯片，至少一所述發(fā)光二極管芯片設(shè)置于至少一所述置晶區(qū)上；一導(dǎo)電介質(zhì)層，所述導(dǎo)電介質(zhì)層設(shè)置于至少一所述置晶區(qū)上，至少一所述置晶區(qū)上通過(guò)所述導(dǎo)電介質(zhì)層以電性連接所述電路載板;及 至少一熱固化膠體，至少一所述熱固化膠體設(shè)置于至少一所述置晶區(qū)的外周?chē)锨医佑|至少一所述發(fā)光二極管芯片，其中所述熱固化膠體的固化溫度低于所述導(dǎo)電介質(zhì)層的熔點(diǎn)；以及 一車(chē)燈殼體，所述發(fā)光模塊安裝在所述車(chē)燈殼體內(nèi)。
【文檔編號(hào)】F21Y115/10GK205508876SQ201620114368
【公開(kāi)日】2016年8月24日
【申請(qǐng)日】2016年2月4日
【發(fā)明人】傅景堂, 蔡佳榮
【申請(qǐng)人】光寶電子(廣州)有限公司, 光寶科技股份有限公司