抗電磁干擾的sip封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種抗電磁干擾的SIP封裝結(jié)構(gòu)，包括電路基板和設(shè)置在電路基板上的芯片，還包括金屬片，所述金屬片通過一粘合層粘合在所述芯片上。本實用新型的抗電磁干擾的SIP封裝結(jié)構(gòu)，其屏蔽罩包括金屬片，芯片上表面設(shè)置粘合層，金屬片通過粘合層粘合在芯片的上表面上，從而使金屬片部分或完全覆蓋芯片以使不同的芯片之間達到相互屏蔽干擾的目的。
【專利說明】
抗電磁干擾的SIP封裝結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型涉及IC封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種抗電磁干擾的SIP封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]SIP(System In a Package系統(tǒng)級封裝)是將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內(nèi)，從而實現(xiàn)一個基本完整的功能。SIP封裝由于可以靈活的采用已有的封裝進行集成，甚至可以進行3D堆疊。這樣設(shè)計周期可以大大縮短，功能器件也可以有了選擇的余地。SIP封裝在醫(yī)療電子、汽車電子、功率模塊、圖像感應(yīng)器、手機、全球定位系統(tǒng)、藍牙等方面應(yīng)用越來越多。
[0003]隨著電子系統(tǒng)變得越來越小，以及SIP封裝內(nèi)電子構(gòu)件的密度越來越大，因此容易產(chǎn)生系統(tǒng)內(nèi)的電磁干擾(electromagnetic interference，EMI)。尤其是一些高頻芯片封裝結(jié)構(gòu)，例如射頻芯片、GPS芯片、藍牙芯片等高頻芯片通過SIP封裝為一體式結(jié)構(gòu)，相互間電磁干擾影響較大。因此需要設(shè)計可減少電磁干擾的影響的SIP封裝結(jié)構(gòu)，以避免封裝體內(nèi)各芯片的相互電磁干擾效應(yīng)，并避免系統(tǒng)的效能下降或是發(fā)生錯誤。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]本實用新型所要解決的技術(shù)問題是:提供一種抗電磁干擾的SIP封裝結(jié)構(gòu)，該封裝結(jié)構(gòu)可實現(xiàn)屏蔽SIP封裝體內(nèi)部的芯片產(chǎn)生的電磁效應(yīng)，以解決屏蔽電磁干擾的問題。
[0005]為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用的技術(shù)方案為:提供一種抗電磁干擾的SIP封裝結(jié)構(gòu)，包括電路基板和設(shè)置在電路基板上的芯片，還包括金屬片，所述金屬片通過一粘合層粘合在所述芯片上。
[0006]進一步地，所述金屬片覆蓋芯片的面積在60%以上。
[0007 ] 進一步地，所述芯片為尚頻芯片。
[0008]進一步地，所述金屬片的材質(zhì)可為鋁、銅或鐵。
[0009]進一步地，還包括封裝填充體，所述封裝填充體將芯片及金屬片封裝在電路基板上。
[0010]進一步地，所述金屬片為一整塊。
[0011 ]進一步地，所述芯片上包括若干個所述金屬片。
[0012]進一步地，所述電路基板上設(shè)置有若干個所述芯片，芯片上通過粘合層粘合有金屬片O
[0013]進一步地，所述電路基板為印刷電路板。
[0014]本實用新型的有益效果在于:本實用新型的抗電磁干擾的SIP封裝結(jié)構(gòu)，其屏蔽罩包括金屬片，芯片上表面設(shè)置粘合層，金屬片通過粘合層粘合在芯片的上表面上，從而使金屬片部分或完全覆蓋芯片以使不同的芯片之間達到相互屏蔽干擾的目的。相對于現(xiàn)有技術(shù)的屏蔽罩，本實用新型采用金屬片直接覆蓋芯片達到屏蔽效果，結(jié)構(gòu)簡單，重量輕，尺寸小，成本低。
【附圖說明】
[0015]圖1為本實用新型第一實施例的抗電磁干擾的SIP封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖2為本實用新型第一實施例的抗電磁干擾的SIP封裝結(jié)構(gòu)剖視圖；
[0017]圖3為本實用新型第二實施例的抗電磁干擾的SIP封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]標號說明:
[0019 ] 1、電路基板;2、粘合層;3、金屬片;4、芯片;5、封裝填充體。
【具體實施方式】
[0020]為詳細說明本實用新型的技術(shù)內(nèi)容、所實現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實施方式并配合附圖詳予說明。
[0021]本實用新型最關(guān)鍵的構(gòu)思在于:在芯片4上設(shè)置粘合層2，金屬片3通過粘合層2粘接在芯片4的上部，該金屬片3覆蓋部分或全部的芯片4，使得芯片4達到屏蔽電磁干擾的效果O
[0022]請參閱圖1及圖2，本實用新型抗電磁干擾的SIP封裝結(jié)構(gòu)，包括電路基板I及設(shè)置在電路基板I上的芯片4，還包括金屬片，所述芯片4上設(shè)置粘合層2，所述金屬片3通過粘合層2連接在芯片4上部。
[0023]從上述描述可知，本實用新型的有益效果在于:本實用新型的抗電磁干擾的SIP封裝結(jié)構(gòu)，芯片4上表面設(shè)置粘合層2，金屬片3通過粘合層2粘合在芯片4的上表面上，從而使金屬片3部分或完全覆蓋芯片4以使不同的芯片4之間達到相互屏蔽干擾的目的。相對于現(xiàn)有技術(shù)的屏蔽罩，本實用新型采用金屬片直接覆蓋芯片達到屏蔽效果，結(jié)構(gòu)簡單，重量輕，尺寸小，成本低。
[0024]本實用新型的電路基板I為印刷電路板，其可以是FR4覆銅電路板，或BT樹脂基電路板，或者其它形態(tài)的印刷電路板。
[0025]進一步地，所述金屬片3覆蓋芯片4的面積在60%以上，經(jīng)過大量的數(shù)據(jù)研究表明，金屬片3覆蓋芯片4的面積在60%以上即可達到屏蔽電磁干擾的效果。
[0026]進一步地，所述芯片4為高頻芯片。
[0027]本實施例中，芯片4為高頻芯片，高頻芯片可為RF射頻芯片、GPS定位芯片、DRAM存儲芯片、藍牙芯片等，該芯片可通過SMT或金屬引線鍵合等方式與電路基板I連接。
[0028]進一步地，所述金屬片3的材質(zhì)可為鋁，本實施例結(jié)合屏蔽的效果、金屬片3的使用壽命、重量和成本，優(yōu)選材質(zhì)為鋁，當(dāng)然，在其他一些實施例中，還可采用其他的銅、鋼或鐵等材質(zhì)。
[0029]進一步地，還包括封裝填充體5，所述封裝填充體5將芯片4及金屬片3封裝在電路基板I上。
[0030]進一步地，所述金屬片3為一整塊，該一整塊的金屬片3通過粘合層2貼合在芯片4上表面。
[0031]進一步地，一同參閱圖3，所述芯片4上并并排設(shè)置多片金屬片3。
[0032]請參照圖1及圖2，本實用新型的實施例一為:本實施例的抗電磁干擾的SIP封裝結(jié)構(gòu)，包括電路基板1、粘合層2、金屬片3、芯片4及封裝填充體5，芯片4電連接在電路基板I上，該芯片4采用的是高頻芯片，芯片4上表面設(shè)置粘合層2，金屬片3通過粘合層2連接在芯片4上部，封裝填充體5將芯片4及金屬片3封裝在電路基板I上。
[0033]本實施例中，金屬片3為一整塊，金屬片3完全覆蓋芯片4的上表面或者覆蓋芯片4上表面的至少60 %。
[0034]請參照圖3，本實用新型的實施例二，與實施例一的不同之處在于，芯片4上方設(shè)置若干個金屬片。如圖所不，該若干個金屬片之間有間隙，該若干個金屬片的總面積為芯片4上表面的60%以上。
[0035]進一步的，電路基板上可以包括若干個芯片，高頻芯片上通過粘合層粘合有金屬片，也可以在必要的芯片上設(shè)置一個或多個金屬片，對于對電磁干擾不敏感的芯片則可以不設(shè)置金屬片。
[0036]綜上所述，本實用新型提供的抗電磁干擾的SIP封裝結(jié)構(gòu)，使得多個或一個金屬片3將芯片4部分或全部覆蓋，從而達到屏蔽電磁干擾的效果。
[0037]以上所述僅為本實用新型的實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等同變換，或直接或間接運用在相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種抗電磁干擾的SIP封裝結(jié)構(gòu)，包括電路基板和設(shè)置在電路基板上的芯片，其特征在于，還包括金屬片，所述金屬片通過一粘合層粘合在所述芯片上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的抗電磁干擾的SIP封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬片覆蓋芯片的面積在60%以上。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的抗電磁干擾的SIP封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述芯片為高頻芯片。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的抗電磁干擾的SIP封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬片的材質(zhì)可為鋁、銅或鐵。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的抗電磁干擾的SIP封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括封裝填充體，所述封裝填充體將芯片及金屬片封裝在電路基板上。6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項所述的抗電磁干擾的SIP封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬片為一整塊。7.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項所述的抗電磁干擾的SIP封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述芯片上包括多個所述金屬片。8.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項所述的抗電磁干擾的SIP封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電路基板上設(shè)置有多個所述芯片，每個芯片上均通過粘合層粘合有金屬片。9.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項所述的抗電磁干擾的SIP封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電路基板為印刷電路板。
【文檔編號】H01L23/552GK205542767SQ201620109843
【公開日】2016年8月31日
【申請日】2016年2月3日
【發(fā)明人】孫日欣, 孫成思, 李振華
【申請人】深圳佰維存儲科技有限公司