一種led汽車燈封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及LED燈具技術領域，提供了一種LED汽車燈封裝結(jié)構(gòu)，包括鋁基板、電路層、LED陣列、金線和硅膠，鋁基板上表面且靠近一端邊緣具有一固晶區(qū)且位于固晶區(qū)外圍設有絕緣層，電路層布設于絕緣層上且靠近鋁基板的另一端，固晶區(qū)內(nèi)設有鍍銀層，LED陣列由若干LED芯片組成且呈矩形陣列，若干LED芯片通過固晶錫膏固設于固晶區(qū)的鍍銀層上，LED陣列通過金線與電路層連接且二者通過硅膠封裝成型。鋁基板的固晶區(qū)內(nèi)固設LED陣列，LED陣列是由若干LED芯片組成且呈矩形陣列且均選用小尺寸的LED芯片，提高LED燈具亮度，同時也縮小LED燈具的體積；若干LED芯片通過固晶錫膏固設于鍍銀層上，通過固晶錫膏傳熱效率快，提高LED陣列的散熱效果，即提高了LED燈具的散熱效果。
【專利說明】
一種LED汽車燈封裝結(jié)構(gòu)
技術領域
[0001 ]本實用新型涉及LED燈具技術領域，尤其涉及一種LED汽車燈封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術】
[0002] 作為環(huán)保節(jié)能的綠色光源和照明技術，LED燈具近幾年來得到了快速的發(fā)展。在 LED封裝結(jié)構(gòu)中，帶有多顆尺寸較大的LED晶片封裝結(jié)構(gòu)的LED燈亮度低，壽命短，當通過增 加 LED晶片數(shù)量來提高LED燈的亮度時，造成散熱效果變差，而且會造成LED燈體積變大。 【實用新型內(nèi)容】
[0003] 本實用新型的目的在于提供一種LED汽車燈封裝結(jié)構(gòu)，旨在解決現(xiàn)有技術中存在 當通過增加多顆大尺寸LED晶片數(shù)量來提高LED燈亮度時，會造成LED燈具散熱效果變差，同 時LED燈具體積增大的問題。
[0004] 為解決上述技術問題，本實用新型的技術方案是:提供一種LED汽車燈封裝結(jié)構(gòu)， 包括鋁基板、電路層、LED陣列、金線和硅膠，所述鋁基板上表面且靠近一端邊緣具有一固晶 區(qū)且位于所述固晶區(qū)外圍設有絕緣層，所述電路層布設于所述絕緣層上且靠近所述鋁基板 的另一端邊緣，所述固晶區(qū)內(nèi)設有鍍銀層，所述LED陣列由若干LED芯片組成且呈矩形陣列， 若干所述LED芯片通過固晶錫膏固設于所述固晶區(qū)的鍍銀層上，所述LED陣列通過所述金線 與所述電路層電連接且二者一起通過所述硅膠封裝成型。
[0005] 進一步地，所述鋁基板于所述固晶區(qū)兩側(cè)外圍分別設有鍍銀條，所述電路層上具 有正極接線端子和負極接線端子，兩所述鍍銀條通過所述電路層分別與所述正極接線端 子、所述負極接線端子連接，所述LED陣列通過金線與兩所述鍍銀條連接。
[0006] 進一步地，所述LED陣列的每行相鄰所述LED芯片通過所述金線串聯(lián)形成一 LED串， 所述LED串兩端分別通過所述金線和與所述LED串兩端相近的兩所述鍍銀條連接。
[0007] 進一步地，所述固晶區(qū)中部呈帶狀且兩端呈圓弧狀。
[0008] 進一步地，所述鋁基板上設有可調(diào)節(jié)電壓的一貼片電阻，所述貼片電阻連入所述 電路層。
[0009] 進一步地，所述絕緣層通過熱壓合方式固定于所述鋁基板上;或者，所述絕緣層通 過涂覆方式固定于所述鋁基板上。
[0010] 進一步地，所述鋁基板上于所述固晶區(qū)外圍設有用于圍擋所述硅膠的圍墻框，兩 所述鍍銀條位于所述圍墻框內(nèi)。
[0011] 進一步地，所述圍墻框采用塑膠注塑成型于所述鋁基板上。
[0012] 本實用新型相對于現(xiàn)有技術的技術效果是:鋁基板的固晶區(qū)內(nèi)固設LED陣列，所述 的LED陣列是由若干LED芯片組成且呈矩形陣列，并且均選用小尺寸的LED芯片，提高LED燈 具亮度，同時也縮小LED燈具的體積;若干LED芯片通過固晶錫膏固設于鍍銀層上，通過固晶 錫膏傳熱效率快，提高LED陣列的散熱效果，即提高了 LED燈具的散熱效果。
【附圖說明】
[0013] 圖1是本實用新型實施例提供的LED汽車燈封裝結(jié)構(gòu)的主視圖；
[0014] 圖2是本實用新型實施例提供的LED汽車燈封裝結(jié)構(gòu)沿中線A-A剖切后的局部視 圖。
[0015] 上述附圖所涉及的標號明細如下：

【具體實施方式】
[0018]為了使本實用新型的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施 例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋 本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0019]需要說明的是，當元件被稱為"固定于"或"設置于"另一個元件上，它可以直接在 另一個元件上或者它可能通過第三部件間接固定于或設置于另一個元件上。當一個元件被 稱為"連接于"另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者它可能通過第三部件間接 連接于另一個元件上。
[0020] 還需要說明的是，本實施例中的左、右、上、下等方位用語，僅是互為相對概念或是 以產(chǎn)品的正常使用狀態(tài)為參考的，而不應該認為是具有限制性的。
[0021] 請同時參閱圖1、圖2,本實用新型提供的一種LED汽車燈封裝結(jié)構(gòu)，包括鋁基板10、 電路層20、LED陣列30、金線40和硅膠50，鋁基板10上表面且靠近一端邊緣具有一固晶區(qū)11 且位于固晶區(qū)11外圍設有絕緣層60,電路層20布設于絕緣層60上且靠近鋁基板10的另一端 邊緣，固晶區(qū)11內(nèi)設有鍍銀層70,鋁基板10上的鍍銀層70采用電鍍工藝，具有導電和提高光 的反射率作用，LED陣列30由若干LED芯片311組成且呈矩形陣列，若干LED芯片311通過固晶 錫膏固設于固晶區(qū)11的鍍銀層70上，LED陣列30通過金線40與電路層20電連接且二者一起 通過硅膠50封裝成型。
[0022]在本實施例中，現(xiàn)有技術中LED汽車燈通常采用的是大尺寸LED芯片311封裝結(jié)構(gòu)， 而本實用新型則是通過鋁基板10的固晶區(qū)11內(nèi)固設LED陣列30,所述的LED陣列30是由若干 LED芯片311組成且呈矩形陣列，并且均選用小尺寸的LED芯片311，提高LED燈具亮度，同時 也縮小LED燈具的體積;若干LED芯片311通過固晶錫膏80固設于鍍銀層70上，通過固晶錫膏 80傳熱效率快，提高LED陣列30的散熱效果，即提高了LED燈具的散熱效果。
[0023] 具體地，固晶錫膏80經(jīng)過烘烤將若干LED芯片311固定在固晶區(qū)11的鍍銀層70上。 在LED芯片311封裝結(jié)構(gòu)中，LED芯片311通常選用銀膠進行固定，銀膠的導熱系數(shù)一般為 1.5W/m · K至25W/m · K之間不等，而固晶錫膏80的導熱系數(shù)可達到67W/m · K，電阻小、傳熱 快，能滿足LED芯片311的散熱需求，因此，提高了LED燈具的品質(zhì)和穩(wěn)定性。
[0024] 請同時參閱圖1、圖2,進一步地，鋁基板10于固晶區(qū)11兩側(cè)外圍分別設有鍍銀條 90,并且兩條鍍銀條90與固晶區(qū)11具有一定間隔，電路層20上具有正極接線端子21和負極 接線端子22,兩鍍銀條90通過電路層20分別與正極接線端子21、負極接線端子22電連接， LED陣列30通過金線40與兩鍍銀條90連接。通過兩鍍銀條90方便LED陣列30與正極端接線端 子21和負極接線端子22之間的電連接。
[0025] 請同時參閱圖1、圖2,進一步地，LED陣列30的每行相鄰LED芯片311通過金線40串 聯(lián)形成一 LED串31，LED串31兩端分別通過金線40和與LED串31兩端相近的兩鍍銀條90連接， LED陣列30中有若干個LED串31彼此相互平行且間隔設置。
[0026] 進一步地，固晶區(qū)11中部呈帶狀且兩端呈圓弧狀。
[0027] 請同時參閱圖1、圖2,進一步地，鋁基板10上設有可調(diào)節(jié)電壓的一貼片電阻23,貝占 片電阻23連入電路層20,實現(xiàn)LED陣列30電壓可調(diào)。
[0028] 請同時參閱圖1、圖2,進一步地，絕緣層60通過熱壓合方式固定于鋁基板10上；或 者，絕緣層60通過涂覆方式固定于鋁基板10上。
[0029]請同時參閱圖1、圖2,進一步地，鋁基板10上于固晶區(qū)11外圍設有用于圍擋硅膠50 的圍墻框100,兩鍍銀條90位于圍墻框100內(nèi)。圍墻框100采用塑膠注塑成型于鋁基板10上。 [0030]以上僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用 新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保 護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1. 一種LED汽車燈封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括鋁基板、電路層、LED陣列、金線和硅膠， 所述鋁基板上表面且靠近一端邊緣具有一固晶區(qū)且位于所述固晶區(qū)外圍設有絕緣層，所述 電路層布設于所述絕緣層上且靠近所述鋁基板的另一端邊緣，所述固晶區(qū)內(nèi)設有鍍銀層， 所述LED陣列由若干LED芯片組成且呈矩形陣列，若干所述LED芯片通過固晶錫膏固設于所 述固晶區(qū)的鍍銀層上，所述LED陣列通過所述金線與所述電路層電連接且二者一起通過所 述硅膠封裝成型。2. 如權(quán)利要求1所述的LED汽車燈封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述鋁基板于所述固晶區(qū)兩 側(cè)外圍分別設有鍍銀條，所述電路層上具有正極接線端子和負極接線端子，兩所述鍍銀條 通過所述電路層分別與所述正極接線端子、所述負極接線端子連接，所述LED陣列通過金線 與兩所述鍍銀條連接。3. 如權(quán)利要求2所述的LED汽車燈封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述LED陣列的每行相鄰所述 LED芯片通過所述金線串聯(lián)形成一LED串，所述LED串兩端分別通過所述金線和與所述LED串 兩端相近的兩所述鍍銀條連接。4. 如權(quán)利要求1至3任一項所述的LED汽車燈封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述固晶區(qū)中部呈 帶狀且兩端呈圓弧狀。5. 如權(quán)利要求1所述的LED汽車燈封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述鋁基板上設有可調(diào)節(jié)電 壓的一貼片電阻，所述貼片電阻連入所述電路層。6. 如權(quán)利要求1所述的LED汽車燈封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述絕緣層通過熱壓合方式 固定于所述鋁基板上;或者，所述絕緣層通過涂覆方式固定于所述鋁基板上。7. 如權(quán)利要求2所述的LED汽車燈封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述鋁基板上于所述固晶區(qū) 外圍設有用于圍擋所述硅膠的圍墻框，兩所述鍍銀條位于所述圍墻框內(nèi)。8. 如權(quán)利要求7所述的LED汽車燈封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述圍墻框采用塑膠注塑成 型于所述鋁基板上。
【文檔編號】H01L33/52GK205542884SQ201620082118
【公開日】2016年8月31日
【申請日】2016年1月27日
【發(fā)明人】林金填, 蔡金蘭, 盧淑芬
【申請人】旭宇光電（深圳）股份有限公司