一種高發(fā)光效率的中功率白光smd-led器件封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及LED照明器件領(lǐng)域，具體是涉及一種高發(fā)光效率的中功率白光SMD?LED器件封裝結(jié)構(gòu)。該封裝結(jié)構(gòu)包括6顆小功率發(fā)藍光LED芯片和承接座，所述承接座包括凹腔，所述LED芯片固定于所述凹腔內(nèi)底部，所述LED芯片以3串2并的方式構(gòu)成電路連接單元，所述凹腔內(nèi)填充有覆蓋在所述LED芯片上的熒光體，所述凹腔底部設(shè)有便于所述LED芯片進行散熱的通孔。該結(jié)構(gòu)比現(xiàn)有的中功率白光SMD?LED的發(fā)光效率高10％～20％，可達到(130?140)lm/W，且發(fā)光時光斑均勻，配合凹腔底部的通孔，可將LED芯片所產(chǎn)生的熱量散去，避免熱量集中，有效地延長了所述小功率發(fā)藍光LED芯片的使用壽命。
【專利說明】
一種高發(fā)光效率的中功率白光SMD-LED器件封裝結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型涉及LED照明器件領(lǐng)域，具體是涉及一種高發(fā)光效率的中功率白光SMD-LED器件封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]LED(發(fā)光二極管)作為一種新型光源，憑借它具有低耗能、無污染、體積小、使用方便靈活等優(yōu)點，被廣泛用于商業(yè)照明，家用照明，城市景觀照明，背光源，顯示屏?，F(xiàn)有的照明日光燈管和球泡燈光源多采用TOPSMD中功率5630-SMD-LED?，F(xiàn)有的中功率白光SMD-LED器件封裝結(jié)構(gòu)基本上是:TOP型單晶，使用一顆24mil或20mil*38mil或22mil*30mil的中功率藍光晶片，該結(jié)構(gòu)發(fā)光效率不高，只有(100-110)lm/W，發(fā)光時容易產(chǎn)生光斑不均勻問題。另外采用多晶集成的SMD-LED燈熱量又過于集中，LED光衰嚴重，影響其使用壽命。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003 ]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供了一種高發(fā)光效率的中功率白光SMD-LED器件封裝結(jié)構(gòu)。
[0004]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用了以下技術(shù)方案:
[0005]—種高發(fā)光效率的中功率白光SMD-LED器件封裝結(jié)構(gòu)，包括6顆小功率發(fā)藍光LED芯片和承接座，所述承接座包括凹腔，所述LED芯片固定于所述凹腔內(nèi)底部，所述LED芯片以3串2并的方式構(gòu)成電路連接單元，所述凹腔內(nèi)填充有覆蓋在所述LED芯片上的熒光體，所述凹腔底部設(shè)有便于所述LED芯片進行散熱的通孔。
[0006]進一步的技術(shù)方案，所述凹腔底部由金屬材料構(gòu)成。
[0007]進一步的技術(shù)方案，所述LED芯片通過底膠固定在所述凹腔底部，所述通孔位于所述LED芯片底面，所述底膠沿所述通孔周邊進行布置且厚度為LED芯片高度的1/4?1/2。
[0008]進一步的技術(shù)方案，所述凹腔的腔壁上設(shè)有靠近腔口且與所述熒光體進行卡合的凹槽，所述凹槽沿腔口邊緣布置。
[0009]進一步的技術(shù)方案，所述凹腔內(nèi)設(shè)有正、負極金屬接頭，所述電路連接單元通過導線與所述正、負極金屬接頭電連接。
[0010]進一步的技術(shù)方案，所述熒光體由熒光粉和硅膠混合構(gòu)成。
[0011 ]進一步的技術(shù)方案，所述熒光粉為YAG、硅酸鹽、氮化物中的任意一種。
[0012]上述技術(shù)方案的有益效果主要體現(xiàn)在以下幾個方面:
[0013](I)本實用新型將將6顆小功率發(fā)藍光LED芯片集成封裝于承接座內(nèi)，該結(jié)構(gòu)比現(xiàn)有的中功率白光SMD-LED的發(fā)光效率高10%?20%，可達到(130-140)lm/W，且發(fā)光時光斑均勻，配合凹腔底部的通孔，可將所述6顆小功率發(fā)藍光LED芯片所產(chǎn)生的熱量散去，避免熱量集中，有效地延長了所述小功率發(fā)藍光LED芯片的使用壽命。
[0014](2)為了加強所述6顆小功率發(fā)藍光LED芯片的散熱，本實用新型選擇散熱性能好的金屬材料構(gòu)成所述凹腔底部。
[0015](3)本實用新型中所述底膠將所述6顆小功率發(fā)藍光LED芯片固定于所述凹腔底部，所述底膠的厚度不易過厚，本實用新型中所述底膠的厚度在保證小功率發(fā)藍光LED芯片被可靠固定的同時確保LED芯片盡可能靠近通孔利于LED芯片的散熱。
[0016](4)本實用新型中所述凹槽可以保證熒光體可以牢固地被填充在所述凹腔內(nèi)，另外該結(jié)構(gòu)具有防水功能，即可有效防止外部水體進入凹腔中而影響LED芯片的正常工作。
【附圖說明】
[0017]圖1是本實用新型結(jié)構(gòu)主視圖。
[0018]圖2是圖1的A-A剖視圖。
[0019]附圖中標記的含義如下:
[0020]1-LED芯片2-承接座21-凹腔22-通孔23-凹槽3-導線[0021 ] 4-熒光體5-底膠
【具體實施方式】
[0022]現(xiàn)結(jié)合【附圖說明】本實用新型的結(jié)構(gòu)特點:
[0023]一種高發(fā)光效率的中功率白光SMD-LED器件封裝結(jié)構(gòu)，包括6顆小功率發(fā)藍光LED芯片I和承接座2，所述承接座2包括凹腔21，所述LED芯片I固定于所述凹腔21內(nèi)底部，所述LED芯片I以3串2并的方式構(gòu)成電路連接單元，所述凹腔21內(nèi)填充有覆蓋在所述LED芯片I上的熒光體4，所述凹腔21底部設(shè)有便于所述LED芯片I進行散熱的通孔22。本實用新型將將6顆小功率發(fā)藍光LED芯片I集成封裝于承接座2內(nèi)，該結(jié)構(gòu)比現(xiàn)有的中功率白光SMD-LED的發(fā)光效率高10%?20%，可達到(130-140)lm/W，且發(fā)光時光斑均勻，配合凹腔21底部的通孔22，可將所述6顆小功率發(fā)藍光LED芯片I所產(chǎn)生的熱量散去，避免熱量集中，有效地延長了所述小功率發(fā)藍光LED芯片I的使用壽命。
[0024]所述LED芯片I通過底膠5固定在所述凹腔21底部，所述通孔22位于所述LED芯片I底面，所述底膠5沿所述通孔22周邊進行布置且厚度為LED芯片I高度的1/4?1/2。本實用新型中所述底膠5將所述6顆小功率發(fā)藍光LED芯片I固定于所述凹腔21底部，所述底膠5的厚度不易過厚，本實用新型中所述底膠5的厚度在保證小功率發(fā)藍光LED芯片I被可靠固定的同時確保LED芯片I盡可能靠近通孔22以及凹腔底部，利于LED芯片I的散熱。
[0025]所述凹腔21的腔壁上設(shè)有靠近腔口且與所述熒光體4進行卡合的凹槽23，所述凹槽23沿腔口邊緣布置。在向本實用新型所述凹腔內(nèi)填充熒光體4后，熒光體4與所述凹槽23卡合，該結(jié)構(gòu)可以保證熒光體4可以牢固地被填充在所述凹腔23內(nèi)，另外該結(jié)構(gòu)具有防水功能，即可有效防止外部水體進入凹腔21中而影響LED芯片I的正常工作。
【主權(quán)項】
1.一種高發(fā)光效率的中功率白光SMD-LED器件封裝結(jié)構(gòu)，包括6顆小功率發(fā)藍光LED芯片(I)和承接座(2)，其特征在于:所述承接座(2)包括凹腔(21)，所述LED芯片(I)固定于所述凹腔(21)內(nèi)底部，所述LED芯片(I)以3串2并的方式構(gòu)成電路連接單元，所述凹腔(21)內(nèi)填充有覆蓋在所述LED芯片(I)上的熒光體(4)，所述凹腔(21)底部設(shè)有便于所述LED芯片(I)進行散熱的通孔(22)。2.如權(quán)利要求1所述的高發(fā)光效率的中功率白光SMD-LED器件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述凹腔(21)底部由金屬材料構(gòu)成。3.如權(quán)利要求1所述的高發(fā)光效率的中功率白光SMD-LED器件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述LED芯片(I)通過底膠(5)固定在所述凹腔(21)底部，所述通孔(22)位于所述LED芯片(I)底面，所述底膠(5)沿所述通孔(22)周邊進行布置且厚度為LED芯片(I)高度的1/4?I/2。4.如權(quán)利要求1所述的高發(fā)光效率的中功率白光SMD-LED器件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述凹腔(21)的腔壁上設(shè)有靠近腔口且與所述熒光體(4)進行卡合的凹槽(23)，所述凹槽(23)沿腔口邊緣布置。5.如權(quán)利要求1所述的高發(fā)光效率的中功率白光SMD-LED器件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述凹腔(21)內(nèi)設(shè)有正、負極金屬接頭，所述電路連接單元通過導線(3)與所述正、負極金屬接頭電連接。6.如權(quán)利要求1所述的高發(fā)光效率的中功率白光SMD-LED器件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述焚光體(4)由焚光粉和娃膠混合構(gòu)成。7.如權(quán)利要求6所述的高發(fā)光效率的中功率白光SMD-LED器件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述熒光粉為YAG、硅酸鹽、氮化物中的任意一種。
【文檔編號】H01L33/48GK205542898SQ201620244506
【公開日】2016年8月31日
【申請日】2016年3月24日
【發(fā)明人】江向東, 江浩瀾, 吳小軍
【申請人】安徽湛藍光電科技有限公司