影像芯片封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種影像芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括單顆芯片和基板，所述基板設(shè)有開孔，所述基板下端為導(dǎo)電層；所述單顆芯片上設(shè)有圓形針腳，所述基板上設(shè)有與針腳對(duì)應(yīng)的插槽，所述插槽材質(zhì)為銅片，所述插槽上端為漏斗狀開口，下端為圓柱形管道；所述插槽下端連通導(dǎo)電層；插槽上設(shè)有豎直的縫隙；所述單顆芯片的4個(gè)邊角與基板之間設(shè)有封膠。本實(shí)用新型的影像芯片封裝結(jié)構(gòu)為針腳設(shè)置專門的插槽，針腳直接插入插槽，大大減少了芯片與基板連接的難度，無需焊接，也不會(huì)造成芯片移動(dòng)，提高了成品率，抗震能力也大大增強(qiáng)。
【專利說明】
影像芯片封裝結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本實(shí)用新型涉及一種影像芯片封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)的影像芯片封裝均是將影像芯片和基板進(jìn)行簡(jiǎn)單的焊接，而影像芯片針腳又小又密集，焊接難度高，而且抗震能力差，有可能造成針腳和基板之間虛焊、錯(cuò)焊，成品率低。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003](一)要解決的技術(shù)問題
[0004]本實(shí)用新型的目的就是要克服上述缺點(diǎn)，旨在提供一種影像芯片封裝結(jié)構(gòu)。
[0005](二)技術(shù)方案
[0006]為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的影像芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括單顆芯片和基板，所述基板設(shè)有開孔，所述基板下端為導(dǎo)電層;所述單顆芯片上設(shè)有圓形針腳，所述基板上設(shè)有與針腳對(duì)應(yīng)的插槽，所述插槽材質(zhì)為銅片，所述插槽上端為漏斗狀開口，下端為圓柱形管道;所述插槽下端連通導(dǎo)電層;插槽上設(shè)有豎直的縫隙;所述單顆芯片的4個(gè)邊角與基板之間設(shè)有封膠。
[0007]進(jìn)一步，所述基板一側(cè)設(shè)有外轉(zhuǎn)接處。
[0008]進(jìn)一步，所述外轉(zhuǎn)接處上表面不超過基板，下表面連通導(dǎo)電層
[0009]進(jìn)一步，所述單顆芯片與上述開孔對(duì)應(yīng)處設(shè)有影像區(qū)。
[0010]進(jìn)一步，所述封膠為不導(dǎo)電材料。
[0011](三)有益效果
[0012]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的技術(shù)方案具有以下優(yōu)點(diǎn):本實(shí)用新型的影像芯片封裝結(jié)構(gòu)為針腳設(shè)置專門的插槽，針腳直接插入插槽，大大減少了芯片與基板連接的難度，無需焊接，也不會(huì)造成芯片移動(dòng)，提高了成品率，抗震能力也大大增強(qiáng)。
【附圖說明】
[0013]圖1為本實(shí)用新型的影像芯片封裝結(jié)構(gòu)的剖視圖；
[0014]圖2為本實(shí)用新型圖1A部放大圖。
【具體實(shí)施方式】
[0015]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步詳細(xì)描述。以下實(shí)施例用于說明本實(shí)用新型，但不用來限制本實(shí)用新型的范圍。
[0016]如圖1至圖2所示，本實(shí)用新型的影像芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括單顆芯片I和基板2，所述基板2設(shè)有開孔3，所述基板下端為導(dǎo)電層;所述單顆芯片I上設(shè)有圓形針腳4，所述基板2上設(shè)有與針腳4對(duì)應(yīng)的插槽5，所述插槽5材質(zhì)為銅片，所述插槽5上端為漏斗狀開口，下端為圓柱形管道;所述插槽5下端連通導(dǎo)電層6。插槽5的尺寸略小于或者等于針腳4，并且，在插槽5上設(shè)有豎直的縫隙10，保證插槽5具有一定的張開能力，防止被針腳4插裂。
[0017]所述基板2—側(cè)設(shè)有外轉(zhuǎn)接處9。用于連接外部設(shè)備，為芯片提供數(shù)據(jù)往來和供電。
[0018]所述外轉(zhuǎn)接處9上表面不超過基板2，下表面連通導(dǎo)電層6，外轉(zhuǎn)接處9不占用額外空間，大大降低芯片體積。
[0019]所述單顆芯片I與上述開孔3對(duì)應(yīng)處設(shè)有影像區(qū)7。影像區(qū)7用于將光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)。
[0020]所述單顆芯片I的4個(gè)邊角與基板2之間設(shè)有封膠8。
[0021]所述封膠8為不導(dǎo)電材料。封膠8的作用在于固定住芯片。
[0022]本實(shí)用新型的影像芯片封裝結(jié)構(gòu)為針腳設(shè)置專門的插槽，針腳直接插入插槽，大大減少了芯片與基板連接的難度，無需焊接，也不會(huì)造成芯片移動(dòng)，提高了成品率，抗震能力也大大增強(qiáng)。
[0023]綜上所述，上述實(shí)施方式并非是本實(shí)用新型的限制性實(shí)施方式，凡本領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型的實(shí)質(zhì)內(nèi)容的基礎(chǔ)上所進(jìn)行的修飾或者等效變形，均在本實(shí)用新型的技術(shù)范疇。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種影像芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括單顆芯片(I)和基板(2)，所述基板(2)設(shè)有開孔(3)，所述基板下端為導(dǎo)電層(6);所述單顆芯片(I)上設(shè)有圓形針腳(4)，所述基板(2)上設(shè)有與針腳(4)對(duì)應(yīng)的插槽(5)，所述插槽(5)材質(zhì)為銅片，所述插槽(5)上端為漏斗狀開口，下端為圓柱形管道;所述插槽(5)下端連通導(dǎo)電層(6);插槽(5)上設(shè)有豎直的縫隙(10);所述單顆芯片(I)的4個(gè)邊角與基板(2)之間設(shè)有封膠(8)。2.如權(quán)利要求1所述的影像芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述基板(2)—側(cè)設(shè)有外轉(zhuǎn)接處(9)03.如權(quán)利要求2所述的影像芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述外轉(zhuǎn)接處(9)上表面不超過基板(2)，下表面連通導(dǎo)電層(6)4.如權(quán)利要求3所述的影像芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述單顆芯片(I)與上述開孔(3)對(duì)應(yīng)處設(shè)有影像區(qū)(7)。5.如權(quán)利要求4所述的影像芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述封膠(8)為不導(dǎo)電材料。
【文檔編號(hào)】H01L23/31GK205564731SQ201620416331
【公開日】2016年9月7日
【申請(qǐng)日】2016年5月9日
【發(fā)明人】任超, 曹凱, 謝皆雷, 方梁紅, 石旋
【申請(qǐng)人】寧波芯健半導(dǎo)體有限公司