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      一種微波鐵氧體隔離器的制造方法

      文檔序號:10879350閱讀:493來源:國知局
      一種微波鐵氧體隔離器的制造方法
      【專利摘要】本實用新型涉及通信技術領域,尤其涉及一種微波鐵氧體隔離器。與現(xiàn)有的隔離器相比,本實用新型提供的微波鐵氧體隔離器采用了溫度補償片,使隔離器在極限溫度下工作穩(wěn)定性高、指標及可靠性高。該隔離器還采用P-SMP連接器作為輸出端接頭與隔離器構(gòu)成隔離器組件后,與PA等設備集成后能夠有效的提高輸出端駐波比,駐波比的數(shù)值越大,則說明能量傳輸?shù)男试酱螅瑥亩嵘嗽摳綦x器的通用性,即使各制造廠商采用的測試方法、測試治具及阻抗特性都不同,本實用新型提供的隔離器與PA等設備集成后的輸出端也不會再呈現(xiàn)失配情況。
      【專利說明】
      一種微波鐵氧體隔離器
      技術領域
      [0001] 本實用新型涉及通信技術領域,尤其涉及一種微波鐵氧體隔離器。
      【背景技術】
      [0002] 隔離器也叫環(huán)形器,是一種多端口器件,其中電磁波的傳輸沿單方向環(huán)行,反方向 是隔離的,或者反旋的。環(huán)形器的原理是磁場偏置鐵氧體材料各向異性特性。用鐵氧體材料 作介質(zhì),上置導帶結(jié)構(gòu),加恒定磁場,就使得環(huán)形器具有環(huán)形特性。如果改變偏置磁場的方 向,環(huán)行方向就會改變。在基站系統(tǒng)中要使用單方向環(huán)行特性的器件,例如,在基站功放輸 出端口常用環(huán)形器進行信號隔離,避免出現(xiàn)信號倒灌。
      [0003] 由于微波鐵氧體器件(如:隔離器、環(huán)行器)在微波電路中起到環(huán)行、隔離、調(diào)幅等 作用,主要用于軍事雷達系統(tǒng)、通信領域,其具有大功率、寬頻帶、低插損、易集成、低互調(diào)的 特點。
      [0004] 然而,隨著通信技術和市場的飛速發(fā)展,對微波環(huán)行器、隔離器的指標要求越來越 高,由于環(huán)行器、隔離器的各制造廠商采用的測試方法、測試治具、及阻抗特性都不同,使得 環(huán)行器或隔離器與PA等設備集成后輸出端呈現(xiàn)失配,這對于用方和供方設計及批量生產(chǎn)都 帶來了困擾。 【實用新型內(nèi)容】
      [0005] 本實用新型所要解決的技術問題是:提供一種通用性高的微波鐵氧體隔離器。
      [0006] 為了解決上述技術問題,本實用新型采用的技術方案為:
      [0007] -種微波鐵氧體隔離器,包括P-SMP連接器、腔體和射頻大功率負載芯片;所述腔 體的形狀為圓柱體;所述腔體內(nèi)由上至下依次在同一軸心線上設置有磁路板、溫度補償片、 第一永磁體、第一勻磁片、第一微波鐵氧體、第一介質(zhì)環(huán)、中心導體、第二微波鐵氧體、第二 介質(zhì)環(huán)、第二勻磁片和第二永磁體;所述磁路板為腔體的上端蓋;所述中心導體包括第一 弓丨腳和第二引腳;所述第一引腳與P-SMP連接器連接;所述第二引腳與射頻大功率負載芯片 連接。
      [0008] 進一步的,所述中心導體還包括第三引腳;所述腔體的側(cè)壁上設有開口,所述第三 引腳穿過開口延伸至腔體外。
      [0009] 進一步的,還包括紫銅塊;所述射頻大功率負載芯片固定在紫銅塊上。
      [0010] 進一步的,還包括定位環(huán);所述定位環(huán)包括第一定位環(huán)以及第二定位環(huán),所述第一 微波鐵氧體固定于第一定位環(huán)中,所述第二微波鐵氧體固定于第二定位環(huán)中。
      [0011] 進一步的,所述第一微波鐵氧體與第一定位環(huán)過盈配合;所述第二微波鐵氧體與 第二定位環(huán)過盈配合。
      [0012] 進一步的,所述第一定位環(huán)與第二定位環(huán)的形狀均為圓形;且第一定位環(huán)及第二 定位環(huán)的面積均與腔體的開口面積大小相適應。
      [0013] 進一步的,所述第一定位環(huán)與第二定位環(huán)的材質(zhì)為軟性塑料。
      [0014] 本實用新型的有益效果在于:
      [0015] 與現(xiàn)有的隔離器相比,本實用新型提供的微波鐵氧體隔離器采用了溫度補償片, 使隔離器在極限溫度下工作穩(wěn)定性高、指標及可靠性高。該隔離器還采用P-SMP連接器作為 輸出端接頭與隔離器構(gòu)成隔離器組件后,與PA等設備集成后能夠有效的提高輸出端駐波 比,駐波比的數(shù)值越大,則說明能量傳輸?shù)男试酱螅瑥亩嵘嗽摳綦x器的通用性,即使 各制造廠商采用的測試方法、測試治具及阻抗特性都不同,本實用新型提供的隔離器與PA 等設備集成后的輸出端也不會再呈現(xiàn)失配情況。
      【附圖說明】
      [0016] 圖1為本實用新型的一種微波鐵氧體隔離器的結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0017] 圖2為本實用新型的一種微波鐵氧體隔離器的俯視圖;
      [0018] 圖3為本實用新型的一種微波鐵氧體隔離器的爆炸圖;
      [0019] 標號說明:
      [0020] 1、P-SMP連接器;2、腔體;21、磁路板;22、溫度補償片;231、第一永磁體;241、第一 勾磁片;251、第一微波鐵氧體;261、第一介質(zhì)環(huán);27、中心導體;271、第一引腳;272、第二引 腳;273、第三引腳;252、第二微波鐵氧體;262、第二介質(zhì)環(huán);242、第二勻磁片;232、第二永磁 體;3、射頻大功率負載芯片;31、紫銅塊。
      【具體實施方式】
      [0021] 為詳細說明本實用新型的技術內(nèi)容、所實現(xiàn)目的及效果,以下結(jié)合實施方式并配 合附圖予以說明。
      [0022] 本實用新型最關鍵的構(gòu)思在于:采用了溫度補償片,使隔離器在極限溫度下工作 穩(wěn)定性高、指標及可靠性高;還采用P-SMP連接器作為輸出端接頭與隔離器構(gòu)成隔離器組件 后,與PA等設備集成后能夠有效的提尚輸出端駐波比。
      [0023] 本實用新型涉及的技術術語解釋:
      [0024]
      [0025] 請參照圖1-3,本實用新型提供的一種微波鐵氧體隔離器,包括P-SMP連接器1、腔 體2和射頻大功率負載芯片3;所述腔體2的形狀為圓柱體;所述腔體2內(nèi)由上至下依次在同 一軸心線上設置有磁路板21、溫度補償片22、第一永磁體231、第一勾磁片241、第一微波鐵 氧體251、第一介質(zhì)環(huán)261、中心導體27、第二微波鐵氧體252、第二介質(zhì)環(huán)262、第二勻磁片 242和第二永磁體232;所述磁路板21為腔體2的上端蓋;所述中心導體27包括第一引腳271 和第二引腳272;所述第一引腳271與P-SMP連接器1連接;所述第二引腳272與射頻大功率負 載芯片3連接。
      [0026]從上述描述可知,本實用新型的有益效果在于:與現(xiàn)有的隔離器相比,本實用新型 提供的微波鐵氧體隔離器采用了溫度補償片,使隔離器在極限溫度下工作穩(wěn)定性高、指標 及可靠性高。該隔離器還采用P-SMP連接器作為輸出端接頭與隔離器構(gòu)成隔離器組件后,與 PA等設備集成后能夠有效的提高輸出端駐波比,駐波比的數(shù)值越大,則說明能量傳輸?shù)男?率越大,從而提升了該隔離器的通用性,即使各制造廠商采用的測試方法、測試治具及阻抗 特性都不同,本實用新型提供的隔離器與PA等設備集成后的輸出端也不會再呈現(xiàn)失配情 況。
      [0027]進一步的,所述中心導體27還包括第三引腳273;所述腔體的側(cè)壁上設有開口,所 述第三引腳穿過開口延伸至腔體外。
      [0028]由上述描述可知,將第三引腳延伸至腔體外便于應用過程中的連接使用。
      [0029]進一步的,還包括紫銅塊31;所述射頻大功率負載芯片3固定在紫銅塊31上。
      [0030] 由上述描述可知,采用了紫銅塊作為射頻大功率負載芯片的散熱裝置,可大大提 高散熱效率,保證了該芯片大功率的實現(xiàn)。
      [0031] 進一步的,還包括定位環(huán);所述定位環(huán)包括第一定位環(huán)以及第二定位環(huán),所述第一 微波鐵氧體固定于第一定位環(huán)中,所述第二微波鐵氧體固定于第二定位環(huán)中。
      [0032] 進一步的,所述第一微波鐵氧體與第一定位環(huán)過盈配合;所述第二微波鐵氧體與 第二定位環(huán)過盈配合。
      [0033] 由上述描述可知,該過盈配合能夠使第一微波鐵氧體與第一定位環(huán)以及第二微波 鐵氧體與第二定位環(huán)固定結(jié)構(gòu)穩(wěn)定,有利于提高電氣性能。
      [0034] 進一步的,所述第一定位環(huán)與第二定位環(huán)的形狀均為圓形;且第一定位環(huán)及第二 定位環(huán)的面積均與腔體的開口面積大小相適應。
      [0035] 由上述描述可知,第一定位環(huán)以及第二定位環(huán)不需要額外調(diào)節(jié),使第一微波鐵氧 體以及第二微波鐵氧體處于同心位置,便于與中心導體的同心對位。
      [0036] 進一步的,所述第一定位環(huán)與第二定位環(huán)的材質(zhì)為軟性塑料。
      [0037] 由上述描述可知,除軟性塑料外,還可以為彈性絕緣材料,方便與鐵氧體之間的固 定連接。
      [0038] 請參照圖1-3,本實用新型的實施例一為:
      [0039] 本實用新型提供的一種微波鐵氧體隔離器,包括一底座,在底座上設有P-SMP連接 器1、腔體2和射頻大功率負載芯片3;
      [0040] 所述腔體2的形狀為圓柱體;所述腔體2內(nèi)由上至下依次在同一軸心線上設置有 磁路板21、溫度補償片22、第一永磁體231、第一勾磁片241、第一微波鐵氧體251、第一介質(zhì) 環(huán)261、中心導體27、第二微波鐵氧體252、第二介質(zhì)環(huán)262、第二勻磁片242和第二永磁體 232;
      [0041] 上述的磁路板21為腔體2的上端蓋;
      [0042] 采用鐵鎳合金金屬片作為溫度補償片22,使隔離器在極限溫度下工作穩(wěn)定性高、 指標及可靠性高。上述的第一介質(zhì)環(huán)與第二介質(zhì)環(huán)均采用聚四氟乙烯。
      [0043] 上述的中心導體27包括第一引腳271、第二引腳272和第三引腳273;所述第一引腳 271與P-SMP連接器1連接;所述第二引腳272與射頻大功率負載芯片3連接;所述腔體的側(cè)壁 上設有開口,所述第三引腳273穿過開口延伸至腔體外。將第三引腳延伸至腔體外便于應用 過程中的連接使用。第三引腳采用折彎至與腔體底面有一定的高度差,器件適用于集成安 裝;第三引腳穿過腔體上的開口延伸至腔體之外沿腔體壁折彎成臺階狀。
      [0044] 在上述的底座還設有紫銅塊31;將所述射頻大功率負載芯片3固定在紫銅塊31上。 采用了紫銅塊作為射頻大功率負載芯片的散熱裝置,可大大提高散熱效率,保證了該芯片 大功率的實現(xiàn)。
      [0045] 在腔體內(nèi)還設有定位環(huán);所述定位環(huán)包括第一定位環(huán)以及第二定位環(huán),所述第一 微波鐵氧體固定于第一定位環(huán)中,所述第二微波鐵氧體固定于第二定位環(huán)中。所述第一微 波鐵氧體與第一定位環(huán)過盈配合;所述第二微波鐵氧體與第二定位環(huán)過盈配合。該過盈配 合能夠使第一微波鐵氧體與第一定位環(huán)以及第二微波鐵氧體與第二定位環(huán)固定結(jié)構(gòu)穩(wěn)定, 有利于提尚電氣性能。
      [0046] 上述的第一定位環(huán)與第二定位環(huán)的形狀均為圓形;且第一定位環(huán)及第二定位環(huán)的 面積均與腔體的開口面積大小相適應。第一定位環(huán)以及第二定位環(huán)不需要額外調(diào)節(jié),使第 一微波鐵氧體以及第二微波鐵氧體處于同心位置,便于與中心導體的同心對位。所述第一 定位環(huán)與第二定位環(huán)的材質(zhì)為軟性塑料。除軟性塑料外,還可以為彈性絕緣材料,方便與鐵 氧體之間的固定連接。
      [0047] 綜上所述,本實用新型提供的一種微波鐵氧體隔離器,與現(xiàn)有的隔離器相比,本實 用新型提供的微波鐵氧體隔離器采用了溫度補償片,使隔離器在極限溫度下工作穩(wěn)定性 高、指標及可靠性高。該隔離器還采用P-SMP連接器作為輸出端接頭與隔離器構(gòu)成隔離器 組件后,與PA等設備集成后能夠有效的提高輸出端駐波比,駐波比的數(shù)值越大,則說明能量 傳輸?shù)男试酱?,從而提升了該隔離器的通用性,即使各制造廠商采用的測試方法、測試治 具及阻抗特性都不同,本實用新型提供的隔離器與PA等設備集成后的輸出端也不會再呈現(xiàn) 失配情況。
      [0048] 以上所述僅為本實用新型的實施例,并非因此限制本實用新型的專利范圍,凡是 利用本實用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等同變換,或直接或間接運用在相關的技術領 域,均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內(nèi)。
      【主權(quán)項】
      1. 一種微波鐵氧體隔離器,其特征在于,包括P-SMP連接器、腔體和射頻大功率負載芯 片;所述腔體的形狀為圓柱體;所述腔體內(nèi)由上至下依次在同一軸心線上設置有磁路板、溫 度補償片、第一永磁體、第一勻磁片、第一微波鐵氧體、第一介質(zhì)環(huán)、中心導體、第二微波鐵 氧體、第二介質(zhì)環(huán)、第二勻磁片和第二永磁體;所述磁路板為腔體的上端蓋;所述中心導體 包括第一引腳和第二引腳;所述第一引腳與P-SMP連接器連接;所述第二引腳與射頻大功率 負載芯片連接。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微波鐵氧體隔離器,其特征在于,所述中心導體還包括第 三引腳;所述腔體的側(cè)壁上設有開口,所述第三引腳穿過開口延伸至腔體外。3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微波鐵氧體隔離器,其特征在于,還包括紫銅塊;所述射 頻大功率負載芯片固定在紫銅塊上。4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微波鐵氧體隔離器,其特征在于,還包括定位環(huán);所述定 位環(huán)包括第一定位環(huán)以及第二定位環(huán),所述第一微波鐵氧體固定于第一定位環(huán)中,所述第 二微波鐵氧體固定于第二定位環(huán)中。5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種微波鐵氧體隔離器,其特征在于,所述第一微波鐵氧體與 第一定位環(huán)過盈配合;所述第二微波鐵氧體與第二定位環(huán)過盈配合。6. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種微波鐵氧體隔離器,其特征在于,所述第一定位環(huán)與第二 定位環(huán)的形狀均為圓形;且第一定位環(huán)及第二定位環(huán)的面積均與腔體的開口面積大小相適 應。7. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種微波鐵氧體隔離器,其特征在于,所述第一定位環(huán)與第二 定位環(huán)的材質(zhì)為軟性塑料。
      【文檔編號】H01P1/36GK205564940SQ201620112176
      【公開日】2016年9月7日
      【申請日】2016年2月3日
      【發(fā)明人】張偉, 黃帝坤
      【申請人】深圳市華揚通信技術有限公司
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