塑封半導(dǎo)體分立器件解剖分析用磨具的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供了一種塑封半導(dǎo)體分立器件解剖分析用磨具，包括環(huán)狀底座本體；其中，所述環(huán)狀底座本體的外側(cè)面設(shè)置有器件固定凹槽；所述器件固定凹槽的橫截面呈半圓形、矩形、弧形、梯形或三角形。所述環(huán)狀底座本體呈正方形；所述環(huán)狀底座本體的內(nèi)側(cè)正方形和外側(cè)正方形的外緣均設(shè)置有倒角。本實用新型能夠?qū)λ芷骷е芊饬涎心ィM(jìn)行混酸腐蝕時，不易被沖走，而且可以觀察分析器件的橫截面的結(jié)構(gòu)，包括擴(kuò)散結(jié)深、焊料分布、塑封料致密性。
【專利說明】
塑封半導(dǎo)體分立器件解剖分析用磨具
技術(shù)領(lǐng)域
[0001] 本實用新型設(shè)及磨具，具體地，設(shè)及一種塑封半導(dǎo)體分立器件解剖分析用磨具。
【背景技術(shù)】
[0002] 目前，半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)對于塑封半導(dǎo)體分立器件的失效品進(jìn)行分析，多采用高溫混 酸煮去塑封料的方法，通過運種方法使塑封料烙掉，焊料去除，使焊料厚度無法觀測，另外 有些面積小的忍片不能直接剖開觀察橫截面結(jié)深等結(jié)構(gòu)；也有采用一些精密儀器進(jìn)行探 測，探測成本高，同時也不能直觀的分析器件的剖面結(jié)構(gòu)。 【實用新型內(nèi)容】
[0003] 針對現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷，本實用新型的目的是提供一種塑封半導(dǎo)體分立器件解剖 分析用磨具。
[0004] 根據(jù)本實用新型提供的塑封半導(dǎo)體分立器件解剖分析用磨具，包括環(huán)狀底座本 體；
[0005] 其中，所述環(huán)狀底座本體的外側(cè)面設(shè)置有器件固定凹槽；
[0006] 所述器件固定凹槽的橫截面呈半圓形、矩形、弧形、梯形或=角形。
[0007] 優(yōu)選地，所述環(huán)狀底座本體呈正方形；
[000引所述環(huán)狀底座本體的內(nèi)側(cè)正方形和外側(cè)正方形的外緣均設(shè)置有倒角。
[0009] 優(yōu)選地，所述環(huán)狀底座本體采用銅制成。
[0010] 優(yōu)選地，所述環(huán)狀底座本體的第一側(cè)面上設(shè)置有多個依次排列的尺寸各不相同的 第一器件固定凹槽；
[0011] 所述環(huán)狀底座本體的第二側(cè)面上設(shè)置有多個依次排列的尺寸各不相同的第二器 件固定凹槽；
[0012] 所述環(huán)狀底座本體的第=側(cè)面上設(shè)置有多個依次排列的尺寸各不相同的第=器 件固定凹槽；
[0013] 所述環(huán)狀底座本體的第四側(cè)面上設(shè)置有多個依次排列的尺寸各不相同的第四器 件固定凹槽。
[0014] 優(yōu)選地，所述第二器件固定凹槽呈長方體形。
[0015] 優(yōu)選地，所述第一器件固定凹槽、第=器件固定凹槽、第四器件固定凹槽呈半圓柱 體形。
[0016] 優(yōu)選地，所述第一器件固定凹槽、第=器件固定凹槽、第四器件固定凹槽的兩側(cè)端 均設(shè)置有引線孔。
[0017] 優(yōu)選地，所述環(huán)狀底座本體的外側(cè)面形成研磨面。
[0018] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型具有如下的有益效果：
[0019] 1、本實用新型能夠研磨解剖開不同封裝形式的塑封器件，包括表面貼裝的封裝形 式的 5]^、5]\?、5]\?：、500-213，軸向封裝的0〇-41、0〇-15、0〇-27、？-600、2化3512、2化70系列、 2化73系列、2化75系列、2化OI十S種封裝形式的器件，適應(yīng)性較廣；
[0020] 2、本實用新型能夠?qū)λ芷骷е芊饬涎心?，進(jìn)行混酸腐蝕時，不易被沖走，而且 可W觀察分析器件的橫截面的結(jié)構(gòu)，包括擴(kuò)散結(jié)深、焊料分布、塑封料致密性。
[0021] 3、本實用新型環(huán)狀底座本體的內(nèi)側(cè)正方形和外側(cè)正方形的外緣設(shè)置帶有倒角，每 個面都可W手持進(jìn)行研磨，能夠避免磨手；
[0022] 4、本實用新型中環(huán)狀底座本體采用銅質(zhì)材料，密度較大，便于研磨面從中間剖開， 研磨面與器件邊緣平行，不被磨偏。
【附圖說明】
[0023] 通過閱讀參照W下附圖對非限制性實施例所作的詳細(xì)描述，本實用新型的其它特 征、目的和優(yōu)點將會變得更明顯：
[0024] 圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025] 圖2為本實用新型的橫截面示意圖；
[0026] 圖3為本實用新型中第一側(cè)面的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0027] 圖4為本實用新型中第一側(cè)面橫截面局部放大示意圖；
[0028] 圖5為本實用新型中第一側(cè)面、第二側(cè)面、第=側(cè)面的面縱截面局部放大示意圖；
[0029] 圖6為本實用新型中第二側(cè)面的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0030] 圖7為本實用新型中第二側(cè)面橫截面局部放大示意圖；
[0031 ]圖8為本實用新型中第二側(cè)面縱截面局部放大示意圖；
[0032] 圖9為本實用新型中第S側(cè)面的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0033] 圖10為本實用新型中第S側(cè)面橫截面局部放大示意圖；
[0034] 圖11為本實用新型中第四側(cè)面的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0035] 圖12為本實用新型中第四側(cè)面縱截面局部放大示意圖。
[0036] 圖中；
[0037] 1為第一側(cè)面；
[0038] 2為第二側(cè)面；
[0039] 3為第S側(cè)面；
[0040] 4為第四側(cè)面；
[0041] 5為環(huán)狀底座本體；
[0042] 6為引線孔；
[0043] 101、102、103分別為不同尺寸的第一器件固定凹槽；
[0044] 201、202、203、204分別為不同尺寸的第二器件固定凹槽；
[0045] 301、302、303、304分別為不同尺寸的第S器件固定凹槽；
[0046] 401、402分別為不同尺寸的第四器件固定凹槽。
【具體實施方式】
[0047] 下面結(jié)合具體實施例對本實用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。W下實施例將有助于本領(lǐng)域的 技術(shù)人員進(jìn)一步理解本實用新型，但不W任何形式限制本實用新型。應(yīng)當(dāng)指出的是，對本領(lǐng) 域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，還可W做出若干變形和改進(jìn)。 運些都屬于本實用新型的保護(hù)范圍。
[0048] 在本實施例中，本實用新型提供的塑封半導(dǎo)體分立器件解剖分析用磨具，包括環(huán) 狀底座本體;其中，所述環(huán)狀底座本體的外側(cè)面設(shè)置有器件固定凹槽；
[0049] 所述器件固定凹槽的橫截面呈半圓形、矩形、弧形、梯形或=角形。
[0050] 環(huán)狀底座本體的長度為70mm，寬度為20mm，環(huán)狀厚度為10mm。
[0051 ] 所述環(huán)狀底座本體呈正方形；
[0052] 所述環(huán)狀底座本體的內(nèi)側(cè)正方形和外側(cè)正方形的外緣均設(shè)置有倒角。
[0053] 所述環(huán)狀底座本體采用銅制成。
[0054] 所述環(huán)狀底座本體的第一側(cè)面上設(shè)置有多個依次排列的尺寸各不相同的第一器 件固定凹槽；
[0055] 所述環(huán)狀底座本體的第二側(cè)面上設(shè)置有多個依次排列的尺寸各不相同的第二器 件固定凹槽；
[0056] 所述環(huán)狀底座本體的第=側(cè)面上設(shè)置有多個依次排列的尺寸各不相同的第=器 件固定凹槽；
[0057] 所述環(huán)狀底座本體的第四側(cè)面上設(shè)置有多個依次排列的尺寸各不相同的第四器 件固定凹槽。
[0058] 所述第二器件固定凹槽呈長方體形，可W把封裝外型為表面貼裝的器件卡放到凹 槽內(nèi)進(jìn)行研磨。
[0059] 所述第一器件固定凹槽、第=器件固定凹槽、第四器件固定凹槽呈半圓柱體形狀， 可W把封裝外型為軸向的器件卡放到凹槽內(nèi)進(jìn)行研磨，可W分別研磨，也可W每個面組合 研磨。
[0060] 所述第一器件固定凹槽、第=器件固定凹槽、第四器件固定凹槽的兩側(cè)端均設(shè)置 有引線孔。每個器件固定凹槽的形狀尺寸和被放入的器件封裝形式相對應(yīng)，器件放入后，縱 向約一半體積露在凹槽外面被研磨掉，同時使塑封體內(nèi)部忍片被研磨掉一半，可W觀察到 忍片橫截面。
[0061 ]所述環(huán)狀底座本體的外側(cè)面形成研磨面。
[0062] 如圖3、圖4、圖5所示，本實用新型提供的塑封半導(dǎo)體分立器件解剖分析用磨具的 第一側(cè)面上有立個第一器件固定凹槽，可W把放封裝外型為軸向Do-27、D〇-15和Do-41的器 件卡放到凹槽內(nèi)；如圖9、圖10所示，第=側(cè)面上的四個第=器件固定凹槽可W把封裝外型 為軸向2化01、2CL70、2CL73、2CL75的器件卡放到凹槽內(nèi)；如圖11、圖12所述，第四側(cè)面上有 兩個第四器件固定凹槽，可W把封裝外型為軸向2CL3512、P-600的器件卡放到第四器件固 定凹槽內(nèi)。所述第一器件固定凹槽、第=器件固定凹槽、第四器件固定凹槽長度為器件長度 公差最大值加上兩個引線的直徑值，半徑為器件半徑公差最小值，W便器件能夠剛好卡在 凹槽內(nèi)，并且研磨時能夠磨到器件直徑的一半。凹槽底部兩側(cè)有比器件引線直徑大0.1 mm的 圓形引線孔06，便于器件引線插入，固定在環(huán)狀底座05上進(jìn)行研磨。
[0063] 如圖6、圖7、圖8所示，第二側(cè)面上有四個第二器件固定凹槽，可W把封裝外型為表 面貼裝51(：、518、514、500-123器件卡放到第二器件固定凹槽內(nèi)，第二器件固定凹槽為長方 體形狀，長度為器件長度加上引腳寬度值，寬度為器件厚度的公差最大值，深度為器件寬度 的0.4倍，W便器件沿寬度方向磨開到一半的位置。各凹槽尺寸參見表一。
[0064]表一
[00 化]
[0066] W瞬態(tài)電壓抑制器TVS,型號為SMBJ24A的失效品為例進(jìn)行研磨解剖分析，把失效 品卡放到第二側(cè)面上可W研磨封裝外型為SMB的第二器件固定凹槽內(nèi)橫放固定好，在砂子 面上研磨露出的部分，直至磨到一半位置，用混酸漂出結(jié)深，在顯微鏡下觀察塑封體、焊料 厚度、擴(kuò)散結(jié)構(gòu)，結(jié)果如表二，研磨平整，結(jié)構(gòu)清晰。
[0067] 表二
[0069] 從研磨觀察結(jié)果分析為溝槽深度淺造成產(chǎn)品失效。
[0070] 經(jīng)驗證:此磨具完全可W達(dá)到設(shè)計要求。
[0071] W上對本實用新型的具體實施例進(jìn)行了描述。需要理解的是，本實用新型并不局 限于上述特定實施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可W在權(quán)利要求的范圍內(nèi)做出各種變形或修改， 運并不影響本實用新型的實質(zhì)內(nèi)容。
【主權(quán)項】
1. 一種塑封半導(dǎo)體分立器件解剖分析用磨具，其特征在于，包括環(huán)狀底座本體； 其中，所述環(huán)狀底座本體的外側(cè)面設(shè)置有器件固定凹槽； 所述器件固定凹槽的橫截面呈半圓形、矩形、弧形、梯形或三角形。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的塑封半導(dǎo)體分立器件解剖分析用磨具，其特征在于，所述環(huán)狀 底座本體呈正方形； 所述環(huán)狀底座本體的內(nèi)側(cè)正方形和外側(cè)正方形的外緣均設(shè)置有倒角。3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的塑封半導(dǎo)體分立器件解剖分析用磨具，其特征在于，所述環(huán)狀 底座本體采用銅制成。4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的塑封半導(dǎo)體分立器件解剖分析用磨具，其特征在于，所述環(huán)狀 底座本體的第一側(cè)面上設(shè)置有多個依次排列的尺寸各不相同的第一器件固定凹槽； 所述環(huán)狀底座本體的第二側(cè)面上設(shè)置有多個依次排列的尺寸各不相同的第二器件固 定凹槽； 所述環(huán)狀底座本體的第三側(cè)面上設(shè)置有多個依次排列的尺寸各不相同的第三器件固 定凹槽； 所述環(huán)狀底座本體的第四側(cè)面上設(shè)置有多個依次排列的尺寸各不相同的第四器件固 定凹槽。5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的塑封半導(dǎo)體分立器件解剖分析用磨具，其特征在于，所述第二 器件固定凹槽呈長方體形。6. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的塑封半導(dǎo)體分立器件解剖分析用磨具，其特征在于，所述第一 器件固定凹槽、第三器件固定凹槽、第四器件固定凹槽呈半圓柱體形。7. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的塑封半導(dǎo)體分立器件解剖分析用磨具，其特征在于，所述第一 器件固定凹槽、第三器件固定凹槽、第四器件固定凹槽的兩側(cè)端均設(shè)置有引線孔。8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的塑封半導(dǎo)體分立器件解剖分析用磨具，其特征在于，所述環(huán)狀 底座本體的外側(cè)面形成研磨面。
【文檔編號】G01R31/26GK205582896SQ201620329929
【公開日】2016年9月14日
【申請日】2016年4月19日
【發(fā)明人】盛鋒
【申請人】上海瞬雷電子科技有限公司