一種可手動(dòng)拆卸成不同尺寸芯片的ic卡的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種可手動(dòng)拆卸成不同尺寸芯片的IC卡，包括：IC芯片，用于進(jìn)行通信，其中IC芯片形成第一尺寸IC芯片；第一框架，通過(guò)連接端點(diǎn)與IC芯片連接，與IC芯片形成第二尺寸IC芯片；第二框架，通過(guò)連接端點(diǎn)設(shè)置在第二尺寸IC芯片的周邊，與第二尺寸IC芯片形成第三尺寸IC芯片；支撐框架，通過(guò)連接端點(diǎn)設(shè)置在第三尺寸IC芯片的周邊；其中，連接端點(diǎn)可拆卸。通過(guò)上述方式，本實(shí)用新型的IC卡可手動(dòng)拆卸成不同尺寸芯片的IC卡芯片，方便用戶(hù)的使用，也大大提升了用戶(hù)的體驗(yàn)。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
一種可手動(dòng)拆卸成不同尺寸芯片的IC卡
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及IC卡技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種可手動(dòng)拆卸成不同尺寸芯片的IC卡可手動(dòng)拆卸成不同尺寸芯片的IC卡。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著技術(shù)的發(fā)展，通信設(shè)備越來(lái)越普遍應(yīng)用在人們大眾生活中，而IC卡中的IC芯片應(yīng)用在通信設(shè)備上，如IC芯片應(yīng)用在手機(jī)和北斗導(dǎo)航設(shè)備上，手機(jī)或北斗導(dǎo)航設(shè)備通過(guò)IC芯片可實(shí)現(xiàn)通信功能。然而，隨著科技的進(jìn)步，通信設(shè)備不斷創(chuàng)新，所需IC芯片的尺寸也在不斷改變。而為了滿足不同的通信設(shè)備，也需要將IC芯片的尺寸不斷剪切。目前市面上可通過(guò)剪卡機(jī)將IC芯片剪切，但并不是每一個(gè)用戶(hù)都擁有剪卡機(jī)，用戶(hù)需要剪卡時(shí)就需要跑到專(zhuān)業(yè)店進(jìn)行剪卡，給用戶(hù)帶來(lái)例不方便，也大大減低了用戶(hù)的體驗(yàn)。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型主要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種可手動(dòng)拆卸成不同尺寸芯片的IC卡，能夠方便用戶(hù)的使用，也大大提升了用戶(hù)的體驗(yàn)。
[0004]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用的一個(gè)技術(shù)方案是:提供一種可手動(dòng)拆卸成不同尺寸芯片的IC卡，該IC卡適用于北斗設(shè)備上，其包括:IC芯片，用于進(jìn)行通信，其中IC芯片形成第一尺寸IC芯片;第一框架，通過(guò)連接端點(diǎn)與IC芯片連接，與IC芯片形成第二尺寸IC芯片;第二框架，通過(guò)連接端點(diǎn)設(shè)置在第二尺寸IC芯片的周邊，與第二尺寸IC芯片形成第三尺寸IC芯片；支撐框架，通過(guò)連接端點(diǎn)設(shè)置在第三尺寸IC芯片的周邊;其中，連接端點(diǎn)可拆卸，IC芯片的兩側(cè)面上均設(shè)置有防水材料層以及設(shè)置在防水材料層上的耐磨材料層，耐磨材料層和防水材料層的面積與IC芯片的面積相等。
[0005]其中，IC芯片呈矩形狀，IC芯片包括4條側(cè)邊，第一框架通過(guò)2個(gè)連接端點(diǎn)與IC芯片連接，2個(gè)連接端點(diǎn)分別設(shè)置在IC芯片的2條相鄰邊。
[0006]其中，第二框架通過(guò)4個(gè)連接端點(diǎn)與第二尺寸IC芯片連接，4個(gè)連接端點(diǎn)分別設(shè)置在第二尺寸IC芯片的4條側(cè)邊。
[0007]其中，支撐框架通過(guò)8個(gè)連接端點(diǎn)與第三尺寸IC芯片連接，8個(gè)連接端點(diǎn)分別設(shè)置在第三尺寸IC芯片的4條側(cè)邊，其中每一條側(cè)邊設(shè)有2個(gè)連接端點(diǎn)。
[0008]本實(shí)用新型的有益效果是:區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)的情況，本實(shí)用新型的IC卡包括:IC芯片，用于進(jìn)行通信，其中IC芯片形成第一尺寸IC芯片；第一框架，通過(guò)連接端點(diǎn)與IC芯片連接，與IC芯片形成第二尺寸IC芯片；第二框架，通過(guò)連接端點(diǎn)設(shè)置在第二尺寸IC芯片的周邊，與第二尺寸IC芯片形成第三尺寸IC芯片;支撐框架，通過(guò)連接端點(diǎn)設(shè)置在第三尺寸IC芯片的周邊;其中，連接端點(diǎn)可拆卸，IC芯片的兩側(cè)面上均設(shè)置有防水材料層以及設(shè)置在防水材料層上的耐磨材料層，耐磨材料層和防水材料層的面積與IC芯片的面積相等。通過(guò)上述方式，本實(shí)用新型的IC卡可手動(dòng)拆卸成不同尺寸芯片的IC卡，大大方便了用戶(hù)的使用，提升用戶(hù)的體驗(yàn)；同時(shí)，IC芯片上設(shè)置有防水材料層以及耐磨材料層，能夠增加IC芯片的耐磨性和防水性，提高IC芯片的使用壽命。
【附圖說(shuō)明】
[0009]圖1是本實(shí)用新型IC卡的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0010]圖2是圖1中第三尺寸IC芯片的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]圖3是圖1中第二尺寸IC芯片的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖4是圖1中第一尺寸IC芯片的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0013]下面結(jié)合附圖和實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
[0014]本實(shí)用新型公開(kāi)一種IC卡，該IC卡適用于具有短報(bào)文通信及北斗、GPS定位功能的北斗設(shè)備上。其中該IC卡可通過(guò)用戶(hù)手動(dòng)拆卸成不同尺寸的IC卡。如圖1-圖4所示，該IC卡包括IC芯片11、第一框架1212、第二框架13和支撐框架14。
[0015]IC芯片11用于進(jìn)行通信。其中，IC芯片11呈矩形狀，其包括4條側(cè)邊。應(yīng)理解，IC芯片11并不限定于呈矩形狀，在其他實(shí)施例中，IC芯片11還可以呈橢圓狀、圓形狀或其他不規(guī)則形狀等。在本實(shí)施例中，IC芯片11形成第一尺寸IC芯片，如圖4所示。
[0016]第一框架12通過(guò)連接端點(diǎn)15與IC芯片11連接，具體地，第一框架12通過(guò)2個(gè)連接端點(diǎn)15與IC芯片11連接，2個(gè)連接端點(diǎn)15分別設(shè)置在IC芯片11的2條相鄰邊，即第一框架12只與IC芯片的2條相鄰邊連接。在本實(shí)施例中，第一框架12與IC芯片11形成第二尺寸IC芯片，如圖3所示。應(yīng)理解，第一框架12與IC芯片11之間的間隙小于或等于I毫米。優(yōu)選地，第一框架12與IC芯片11之間的間隙為I毫米。
[0017]第二框架13通過(guò)連接端點(diǎn)15設(shè)置在第二尺寸IC芯片的周邊，具體地，第二框架13通過(guò)4個(gè)連接端點(diǎn)15與第二尺寸IC芯片連接，4個(gè)連接端點(diǎn)15分別設(shè)置在第二尺寸IC芯片的4條側(cè)邊，即每一第二尺寸IC芯片的一側(cè)邊設(shè)置一個(gè)連接端點(diǎn)15。其中，2個(gè)連接端點(diǎn)15分別與第一框架12的2條相鄰邊連接，2個(gè)連接端點(diǎn)15分別與IC芯片11的2條相鄰邊連接。在本實(shí)施例中，第二框架13與第二尺寸IC芯片形成第三尺寸IC芯片，如圖2所示。應(yīng)理解，第二框架13與第二尺寸IC芯片之間的間隙小于或等于I毫米。優(yōu)選地，第二框架13與第二尺寸IC芯片之間的間隙為I毫米。
[0018]支撐框架14通過(guò)連接端點(diǎn)15設(shè)置在第三尺寸IC芯片的周邊。具體地，支撐框架14通過(guò)8個(gè)連接端點(diǎn)15與第三尺寸IC芯片連接，8個(gè)連接端點(diǎn)15分別設(shè)置在第三尺寸IC芯片的4條側(cè)邊，其中每一條側(cè)邊設(shè)有2個(gè)連接端點(diǎn)15。應(yīng)理解，支撐框架14與第三尺寸IC芯片之間的間隙小于或等于2毫米，優(yōu)選地，支撐框架14與第三尺寸IC芯片之間的間隙為2毫米。
[0019]在本實(shí)施例中，連接端點(diǎn)15可拆卸，因此可根據(jù)用戶(hù)需要，將IC卡拆卸成用戶(hù)需要的第一尺寸IC芯片、第二尺寸IC芯片或第三尺寸IC芯片。優(yōu)選地，第三尺寸IC芯片對(duì)應(yīng)現(xiàn)有技術(shù)中的大型IC芯片，第二尺寸IC芯片對(duì)應(yīng)現(xiàn)有技術(shù)中的中型IC芯片，第一尺寸IC芯片對(duì)應(yīng)現(xiàn)有技術(shù)中的小型IC芯片。應(yīng)理解，本實(shí)用新型并不限定第一尺寸IC芯片、第二尺寸IC芯片或第三尺寸IC芯片的尺寸，第一尺寸IC芯片、第二尺寸IC芯片或第三尺寸IC芯片的尺寸具體需要根據(jù)設(shè)計(jì)而定。
[0020]為了使得IC芯片能夠耐磨和防水，因此，在本實(shí)施例中，IC芯片11的兩側(cè)面上均設(shè)置有防水材料層以及設(shè)置在防水材料層上的耐磨材料層。優(yōu)選地，耐磨材料層和防水材料層的面積與IC芯片11的面積相等，這樣不會(huì)妨礙IC芯片的拆卸。
[0021]綜上，本實(shí)用新型的IC卡包括:IC芯片，用于進(jìn)行通信，其中IC芯片形成第一尺寸IC芯片;第一框架，通過(guò)連接端點(diǎn)與IC芯片連接，與IC芯片形成第二尺寸IC芯片;第二框架，通過(guò)連接端點(diǎn)設(shè)置在第二尺寸IC芯片的周邊，與第二尺寸IC芯片形成第三尺寸IC芯片；支撐框架，通過(guò)連接端點(diǎn)設(shè)置在第三尺寸IC芯片的周邊;其中，連接端點(diǎn)可拆卸，IC芯片的兩側(cè)面上均設(shè)置有防水材料層以及設(shè)置在防水材料層上的耐磨材料層，耐磨材料層和防水材料層的面積與IC芯片的面積相等。通過(guò)上述方式，本實(shí)用新型的IC卡可手動(dòng)拆卸成不同尺寸芯片的IC卡，大大方便了用戶(hù)的使用，提升用戶(hù)的體驗(yàn)；同時(shí)，IC芯片上設(shè)置有防水材料層以及耐磨材料層，能夠增加IC芯片的耐磨性和防水性，提高IC芯片的使用壽命。
[0022]以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施方式，并非因此限制本實(shí)用新型的專(zhuān)利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說(shuō)明書(shū)及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專(zhuān)利保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種可手動(dòng)拆卸成不同尺寸芯片的IC卡，其特征在于，所述IC卡適用于北斗設(shè)備上，其包括: IC芯片，用于進(jìn)行通信，其中所述IC芯片形成第一尺寸IC芯片； 第一框架，通過(guò)連接端點(diǎn)與所述IC芯片連接，與所述IC芯片形成第二尺寸IC芯片； 第二框架，通過(guò)所述連接端點(diǎn)設(shè)置在所述第二尺寸IC芯片的周邊，與所述第二尺寸IC芯片形成第三尺寸IC芯片； 支撐框架，通過(guò)所述連接端點(diǎn)設(shè)置在所述第三尺寸IC芯片的周邊； 其中，所述連接端點(diǎn)可拆卸，所述IC芯片的兩側(cè)面上均設(shè)置有防水材料層以及設(shè)置在所述防水材料層上的耐磨材料層，所述耐磨材料層和所述防水材料層的面積與所述IC芯片的面積相等。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC卡，其特征在于，所述IC芯片呈矩形狀，所述IC芯片包括4條側(cè)邊，所述第一框架通過(guò)2個(gè)所述連接端點(diǎn)與所述IC芯片連接，2個(gè)所述連接端點(diǎn)分別設(shè)置在所述IC芯片的2條相鄰邊。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的IC卡，其特征在于，所述第二框架通過(guò)4個(gè)所述連接端點(diǎn)與所述第二尺寸IC芯片連接，4個(gè)所述連接端點(diǎn)分別設(shè)置在所述第二尺寸IC芯片的4條側(cè)邊。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的IC卡，其特征在于，所述支撐框架通過(guò)8個(gè)所述連接端點(diǎn)與所述第三尺寸IC芯片連接，8個(gè)所述連接端點(diǎn)分別設(shè)置在所述第三尺寸IC芯片的4條側(cè)邊，其中每一條側(cè)邊設(shè)有2個(gè)所述連接端點(diǎn)。
【文檔編號(hào)】H01L23/13GK205582910SQ201620353557
【公開(kāi)日】2016年9月14日
【申請(qǐng)日】2016年4月24日
【發(fā)明人】許澤明
【申請(qǐng)人】廣州精天信息科技有限公司