一種集成式的彈片組合體的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種集成式的彈片組合體，包括：主體和多個(gè)彈片，主體具有上表面以及與上表面對(duì)立的下表面，主體設(shè)有多個(gè)卡槽，卡槽貫穿主體的上表面和下表面，彈片的一端為焊接端，彈片的另一端為接觸端，彈片鉚接在所述卡槽內(nèi)，焊接端位于所述主體的下表面，接觸端從所述主體的上表面突出。上述彈片組合體通過將多個(gè)彈片整合集成在一個(gè)主體內(nèi)，有效的保護(hù)彈片不受外力損壞并有效解決單個(gè)彈片SMT貼片焊接偏位的問題。
【專利說明】
一種集成式的彈片組合體
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本實(shí)用新型涉及一種集成式的彈片組合體。
【背景技術(shù)】
[0002]市場(chǎng)上有的超薄手機(jī)或消費(fèi)類電子產(chǎn)品，為了使手機(jī)主板和手機(jī)金屬外殼實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通接地，通常在手機(jī)主板上焊接貼裝多個(gè)彈片，該彈片與手機(jī)外殼實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通連接。
[0003]然而，由于需要實(shí)現(xiàn)手機(jī)或電子產(chǎn)品的輕薄化，彈性彈片一般制造成非常輕巧而且形狀復(fù)雜，因此在SMT貼片加工生產(chǎn)時(shí)候容易造成焊接偏位。同時(shí)由于彈片單獨(dú)裸露，因此裝機(jī)時(shí)容易造成彈片損壞。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型為了解決上述問題而提供的一種集成式的彈片組合體，所述彈片組合體包括:主體和多個(gè)彈片，所述主體具有上表面以及與所述上表面對(duì)立的下表面，所述主體設(shè)有多個(gè)卡槽，所述卡槽貫穿所述主體的上表面和下表面，所述彈片的一端為焊接端，所述彈片的另一端為接觸端，所述彈片鉚接在所述卡槽內(nèi)，所述焊接端位于所述主體的下表面，所述接觸端從所述主體的上表面突出。
[0005]優(yōu)選地，所述彈片的焊接端呈平坦形狀，所述接觸端呈半圓形。
[0006]優(yōu)選地，所述主體的下表面設(shè)有凹部，所述彈片的焊接端位于所述凹部中。
[0007]優(yōu)選地，所述主體的下表面還設(shè)有固定孔，所述固定孔位于所述彈片附近的位置，所述彈片的兩側(cè)設(shè)有固定插腳，所述固定插腳插入所述固定孔內(nèi)。
[0008]本實(shí)用新型的有益效果在于:通過將多個(gè)彈片整合集成在一個(gè)主體內(nèi)，有效的保護(hù)彈片不受外力損壞并有效解決單個(gè)彈片SMT貼片焊接偏位的問題，而且彈片可以多種組合排列，自由方便。
【附圖說明】
[0009]圖1為本實(shí)用新型涉及的彈片組合體的部分分解視圖；
[0010]圖2為本實(shí)用新型涉及的彈片組合體的底面視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0011]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步闡述:
[0012]結(jié)合圖1和圖2所示，彈片組合體100包括主體10和多個(gè)彈片20。主體10大致呈長(zhǎng)方體形狀，為塑膠材料，具有一個(gè)上表面和一個(gè)與上表面相對(duì)立的下表面。主體10上具有多個(gè)卡槽11、多個(gè)凹部12和設(shè)在固定孔13?？ú?1貫穿彈片組合體100的主體10的上表面和下表面，凹部12和固定孔13設(shè)在主體10的下表面。
[0013]彈片20大致呈“U”形，彈片20的一端為焊接端21，另一端為接觸端22，焊接端21用于與電路板焊接，接觸端22用于與金屬機(jī)殼或配件接觸。彈片20鉚接在主體10的卡槽11內(nèi)，焊接端21位于主體1的下表面，接觸端22從主體1的上表面突出。在本實(shí)施例中，焊接端21呈平坦形狀，設(shè)置在主體10的凹部12中；接觸端22大致呈半圓形。在彈片20的兩側(cè)還設(shè)有固定插腳23，主體10的固定孔13位于彈片20附近，該固定插腳23插入主體10的固定孔13內(nèi)，從而固定該彈片20。
[0014]具有上述結(jié)構(gòu)的彈片組合體，通過將多個(gè)彈片整合集成在一個(gè)主體內(nèi)，有效的保護(hù)彈片不受外力損壞并有效解決單個(gè)彈片SMT貼片焊接偏位的問題。
[0015]在本實(shí)施例中，彈片和卡槽呈兩排相間的方式排列，在在其他實(shí)施方式中，彈片可以是多種組合排列，即根據(jù)具體的電子產(chǎn)品自由調(diào)整，調(diào)整過程十分方便。
[0016]以上所述實(shí)施例，只是本實(shí)用新型的較佳實(shí)例，并非來限制本實(shí)用新型的實(shí)施范圍，故凡依本實(shí)用新型申請(qǐng)專利范圍所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均應(yīng)包括于本實(shí)用新型專利申請(qǐng)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種集成式的彈片組合體，其特征在于，所述彈片組合體包括:主體和多個(gè)彈片，所述主體具有上表面以及與所述上表面對(duì)立的下表面，所述主體設(shè)有多個(gè)卡槽，所述卡槽貫穿所述主體的上表面和下表面，所述彈片的一端為焊接端，所述彈片的另一端為接觸端，所述彈片鉚接在所述卡槽內(nèi)，所述焊接端位于所述主體的下表面，所述接觸端從所述主體的上表面突出。2.如權(quán)利要求1所述的彈片組合體，其特征在于，所述彈片的焊接端呈平坦形狀，所述接觸端呈半圓形。3.如權(quán)利要求2所述的彈片組合體，其特征在于，所述主體的下表面設(shè)有凹部，所述彈片的焊接端位于所述凹部中。4.如權(quán)利要求3所述的彈片組合體，其特征在于，所述主體的下表面還設(shè)有固定孔，所述固定孔位于所述彈片附近的位置，所述彈片的兩側(cè)設(shè)有固定插腳，所述固定插腳插入所述固定孔內(nèi)。5.如權(quán)利要求1-4任一所述的彈片組合體，其特征在于，所述彈片大致呈U形。
【文檔編號(hào)】H01R13/24GK205583208SQ201620237591
【公開日】2016年9月14日
【申請(qǐng)日】2016年3月25日
【發(fā)明人】吳鵬飛
【申請(qǐng)人】東莞市信為興電子有限公司