卡托的制作方法
【專利摘要】一種卡托，包括上組件、及采用點(diǎn)焊工藝結(jié)合于所述上組件一側(cè)的下組件，所述上組件采用板狀金屬依據(jù)電子卡結(jié)構(gòu)沖壓形成，所述上組件包括上邊框、沖壓形成于所述上邊框內(nèi)的至少一個(gè)電子卡置放槽，所述下組件采用板狀金屬沖壓形成，所述下組件包括下邊框、自所述板狀金屬中間沖裁形成的裁切部、及自所述下邊框內(nèi)側(cè)采用沖壓或抽引工藝加工形成的電子卡托持部，所述電子卡托持部在垂直方向與所述電子卡置放槽重合以托持電子卡，所述電子卡托持部與所述電子卡置放槽構(gòu)成收容電子卡的卡收容部。本申請卡托兼具成本優(yōu)勢與金屬手感。
【專利說明】
卡托
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本申請涉及沖壓制造領(lǐng)域，尤指一種電子卡連接器用卡托。
【背景技術(shù)】
[0002]電子卡連接器廣泛應(yīng)用于身份識別卡、記憶卡的連接，智能手機(jī)中使用的電子卡連接器越來越多地使用卡托結(jié)構(gòu)，即通過卡托來承載電子卡，然后再將卡托插入電子卡連接器內(nèi)。當(dāng)前，所使用的卡托制造工藝分為以下幾種，采用鍛造或CNC加工工藝、粉末冶金工藝、采用塑膠材料注塑成型、采用內(nèi)嵌金屬條再輔以注塑成型工藝。其中，鍛造、CNC與粉末冶金制造出來的產(chǎn)品采用金屬材料，產(chǎn)品強(qiáng)度高、手感好，但是產(chǎn)品制造成本非常高；而采用塑膠材料注塑成型或輔以金屬內(nèi)嵌件的制造工藝，雖然解決了制造成本高的問題，但是因其采用塑膠材料，產(chǎn)品的手感不佳，強(qiáng)度不足，無法滿足中高端手機(jī)要求金屬手感的需求。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本申請的目的在于提供一種強(qiáng)度高、兼具金屬手感與低成本的卡托。
[0004]為此，本申請?zhí)峁┝艘环N卡托，包括上組件、及采用點(diǎn)焊工藝結(jié)合于所述上組件一側(cè)的下組件，所述上組件采用板狀金屬依據(jù)電子卡結(jié)構(gòu)沖壓形成，所述上組件包括上邊框、沖壓形成于所述上邊框內(nèi)的至少一個(gè)電子卡置放槽，所述下組件采用板狀金屬沖壓形成，所述下組件包括下邊框、自所述板狀金屬中間沖裁形成的裁切部、及自所述下邊框內(nèi)側(cè)采用沖壓或抽引工藝加工形成的電子卡托持部，所述電子卡托持部在垂直方向與所述電子卡置放槽重合以托持電子卡，所述電子卡托持部與所述電子卡置放槽構(gòu)成收容電子卡的卡收容部。
[0005]優(yōu)選地，所述電子卡置放槽依據(jù)電子卡的形狀結(jié)構(gòu)沖壓形成以使電子卡從所述電子卡置放槽置入。
[0006]優(yōu)選地，所述電子卡托持部與所述下邊框之間形成有臺階部。
[0007]優(yōu)選地，所述下邊框的前端與兩橫向側(cè)邊構(gòu)成點(diǎn)焊區(qū)域，所述下組件與所述上組件貼合于一起后，通過在所述下邊框的點(diǎn)焊部區(qū)域點(diǎn)焊以使所述下邊框與所述上邊框焊接于一體并形成若干焊點(diǎn)。
[0008]優(yōu)選地，所述焊點(diǎn)圍繞所述下組件的下邊框的周緣設(shè)置。
[0009]優(yōu)選地，所述下組件的厚度約為所述上組件厚度的30%_50%。
[0010]優(yōu)選地，所述下組件的一個(gè)橫向側(cè)邊的外邊緣與所述上組件的上邊框的外邊緣平齊作為與電子卡連接器金屬殼體配合的滑動(dòng)部，所述下組件的另一個(gè)橫向側(cè)邊則位于所述下邊框的內(nèi)側(cè)，以所述下組件的下邊框作為與電子卡連接器金屬殼體配合的滑動(dòng)部。
[0011 ] 優(yōu)選地，所述下組件的下邊框的兩橫向側(cè)邊位于所述上組件的上邊框的內(nèi)側(cè)，卡托通過所述上組件的上邊框的橫向兩側(cè)與電子卡連接器金屬殼體配合滑動(dòng)。
[0012]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本申請的卡托通過上組件與下組件分別沖壓成型再進(jìn)行點(diǎn)焊組合的方式，大大降低了制造成本，同時(shí)提供了與粉末冶金或CNC加工工藝所特有的金屬手感。
【附圖說明】
[0013]圖1為本申請實(shí)施例一卡托的立體圖；
[0014]圖2為本申請實(shí)施例一卡托另一角度的立體圖；
[0015]圖3為申請本申請實(shí)施例一卡托的立體分解；
[0016]圖4為本申請實(shí)施例一卡托的下組件的立體圖；
[0017]圖5為本申請實(shí)施例一卡托沿圖2所示A-A虛線的剖視圖；
[0018]圖6為本申請實(shí)施例二卡托的剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0019]實(shí)施例一
[0020]請參閱圖1至圖3所示，本申請卡托包括上組件10、及采用點(diǎn)焊工藝結(jié)合于所述上組件10下側(cè)的下組件20。
[0021]所述上組件10采用板材沖壓形成，所述上組件10包括上邊框11、沖壓形成于所述上邊框11內(nèi)的至少一個(gè)電子卡置放槽12。所述電子卡置放槽12依據(jù)電子卡的形狀結(jié)構(gòu)沖壓形成以使電子卡從所述電子卡置放槽12置入。所述電子卡置放槽12的邊緣部13在豎直方向?yàn)樗浇Y(jié)構(gòu)而無在豎直方向上的凹槽或臺階結(jié)構(gòu)，如此，可以使用沖壓工藝簡單沖裁板狀金屬即可制成所述上組件。
[0022]所述下組件20采用板狀金屬通過沖壓形成，所述下組件20包括下邊框21、自所述板狀金屬中間沖裁形成的裁切部22、及自所述下邊框21內(nèi)側(cè)采用沖壓或抽引工藝裁切形成的電子卡托持部23。所述電子卡托持部23位于所述上組件10的電子卡置放槽12的下方邊緣部分用于托持電子卡于內(nèi)，所述上組件10的電子卡置放槽12與所述下組件20的電子卡托持部23構(gòu)成收容電子卡的卡收容部30。
[0023]請參閱圖2、圖4、圖5所示，所述下組件20在沖壓形成所述電子卡托持部23時(shí)，所述電子卡托持部23與所述下邊框21之間形成有臺階部25，所述下邊框21的前端與兩橫向側(cè)邊24構(gòu)成點(diǎn)焊區(qū)域。所述下組件20與所述上組件10貼合于一起后，通過在所述下邊框21的點(diǎn)焊部區(qū)域點(diǎn)焊以使所述下邊框21與所述上邊框11焊接于一體并形成若干焊點(diǎn)26，所述焊點(diǎn)26圍繞所述下組件20的下邊框21的周緣設(shè)置。所述下組件20的厚度約為所述上組件10厚度的30%-50%，如此，便于所述下組件20的電子卡托持部23的沖壓或抽引工藝高質(zhì)量完成。
[0024]所述下組件20的一個(gè)橫向側(cè)邊24的外邊緣與所述上組件10的上邊框11的外邊緣平齊作為與電子卡連接器金屬殼體(未圖示)配合的滑動(dòng)部，所述下組件20的另一個(gè)橫向側(cè)邊24則位于所述下邊框11的內(nèi)側(cè)，僅以所述下組件20的下邊框11作為與電子卡連接器金屬殼體(未圖示)配合的滑動(dòng)部。如此設(shè)計(jì)，可以使卡托與電子卡連接器金屬殼體配合的橫向兩側(cè)的水平高度不一致，形成高度差h，以達(dá)到防止誤插的效果。
[0025]所述下組件20的橫向側(cè)邊24上的焊點(diǎn)26可以通過打磨的方式使焊點(diǎn)與橫向側(cè)邊24的水平面平齊，使所述卡托插入退出順暢。
[0026]實(shí)施例二
[0027]請參閱圖6所示，相較于實(shí)施例一，區(qū)別在于:所述下組件20的下邊框21的兩橫向側(cè)邊24均位于所述上組件10的上邊框11的內(nèi)側(cè)，卡托通過所述上組件10的上邊框11的橫向兩側(cè)直接與電子卡連接器金屬殼體配合滑動(dòng)，從而避免了實(shí)施例一中下組件20的下邊框21的橫向側(cè)邊24上的焊點(diǎn)導(dǎo)致滑動(dòng)不暢的問題。本實(shí)施例中采用下組件20向下突出的電子卡護(hù)持部23作為防呆、防誤插的結(jié)構(gòu)特征。
[0028]本申請的卡托通過上組件10與下組件20分別沖壓成型再進(jìn)行點(diǎn)焊組合的方式，大大降低了制造成本，同時(shí)提供了與粉末冶金或CNC加工工藝所特有的金屬手感。
[0029]而本申請卡托采用上組件10與下組件20分別沖壓成型的方式，也是為了解決采用整體板狀金屬一次沖壓成型無法在下組件20—側(cè)形成高低水平面不同的橫向側(cè)邊24等結(jié)構(gòu)。采用整體板狀金屬一次沖壓，最后還是需要對產(chǎn)品進(jìn)行CNC加工不同高低水平面的結(jié)構(gòu)特征。
[0030]實(shí)施例三
[0031]請參閱圖1至圖6所示，將詳細(xì)介紹本申請卡托制造方法，包括如下步驟:
[0032]提供第一板狀金屬，將所述第一板狀金屬依據(jù)電子卡的結(jié)構(gòu)形狀沖裁形成上組件10，所述上組件10沖裁形成有上邊框11、形成于所述上邊框11內(nèi)的至少一個(gè)電子卡置放槽12；
[0033]提供薄于所述第一板狀金屬的第二板狀金屬，將所述第二板狀金屬依據(jù)需要沖裁形成下組件20，所述下組件20包括有下邊框21、自所述第二板狀金屬中間沖裁形成的裁切部22、及自所述下邊框21內(nèi)側(cè)采用沖壓或抽引工藝加工形成的電子卡托持部23;
[0034]將所述下組件20貼合于所述上組件10上，在所述下組件20的下邊框21位置進(jìn)行點(diǎn)焊形成焊點(diǎn)26以使數(shù)下組件20與所述上組件10結(jié)合為一體，所述下組件的電子卡托持部23在垂直方向上與所述上組件20的電子卡置放槽12重合以構(gòu)成收容電子卡的卡收容部30。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種卡托，其特征在于:包括上組件、及采用點(diǎn)焊工藝結(jié)合于所述上組件一側(cè)的下組件，所述上組件采用板狀金屬依據(jù)電子卡結(jié)構(gòu)沖壓形成，所述上組件包括上邊框、沖壓形成于所述上邊框內(nèi)的至少一個(gè)電子卡置放槽，所述下組件采用板狀金屬沖壓形成，所述下組件包括下邊框、自所述板狀金屬中間沖裁形成的裁切部、及自所述下邊框內(nèi)側(cè)采用沖壓或抽引工藝加工形成的電子卡托持部，所述電子卡托持部在垂直方向與所述電子卡置放槽重合以托持電子卡，所述電子卡托持部與所述電子卡置放槽構(gòu)成收容電子卡的卡收容部。2.如權(quán)利要求1所述的卡托，其特征在于，所述電子卡置放槽依據(jù)電子卡的形狀結(jié)構(gòu)沖壓形成以使電子卡從所述電子卡置放槽置入。3.如權(quán)利要求1所述的卡托，其特征在于，所述電子卡托持部與所述下邊框之間形成有臺階部。4.如權(quán)利要求1所述的卡托，其特征在于，所述下邊框的前端與兩橫向側(cè)邊構(gòu)成點(diǎn)焊區(qū)域，所述下組件與所述上組件貼合于一起后，通過在所述下邊框的點(diǎn)焊部區(qū)域點(diǎn)焊以使所述下邊框與所述上邊框焊接于一體并形成若干焊點(diǎn)。5.如權(quán)利要求4所述的卡托，其特征在于，所述焊點(diǎn)圍繞所述下組件的下邊框的周緣設(shè)置。6.如權(quán)利要求1所述的卡托，其特征在于，所述下組件的厚度約為所述上組件厚度的30%-50%。7.如權(quán)利要求1所述的卡托，其特征在于，所述下組件的一個(gè)橫向側(cè)邊的外邊緣與所述上組件的上邊框的外邊緣平齊作為與電子卡連接器金屬殼體配合的滑動(dòng)部，所述下組件的另一個(gè)橫向側(cè)邊則位于所述下邊框的內(nèi)側(cè)，以所述下組件的下邊框作為與電子卡連接器金屬殼體配合的滑動(dòng)部。8.如權(quán)利要求1所述的卡托，其特征在于，所述下組件的下邊框的兩橫向側(cè)邊位于所述上組件的上邊框的內(nèi)側(cè)，卡托通過所述上組件的上邊框的橫向兩側(cè)與電子卡連接器金屬殼體配合滑動(dòng)。
【文檔編號】H01R13/46GK205583286SQ201620328251
【公開日】2016年9月14日
【申請日】2016年4月19日
【發(fā)明人】張秀華
【申請人】深圳市長盈精密技術(shù)股份有限公司