一種新型封裝的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種新型封裝，所述封裝包括同平面設(shè)置的pad區(qū)域(11)、以所述pad區(qū)域(11)為中心的發(fā)射狀壓焊條(12)和所述pad區(qū)域(11)外的環(huán)狀壓焊條(13)，以及所述pad區(qū)域(11)、所述發(fā)射狀壓焊條(12)和所述環(huán)狀壓焊條(13)的拉線。本實(shí)用新型的新型封裝的網(wǎng)狀壓焊結(jié)構(gòu)有助于電流的擴(kuò)展，大大緩解由于電流擴(kuò)展延遲造成的中心pad區(qū)電流聚集問題，有助于提高器件性能的穩(wěn)定性。
【專利說明】
一種新型封裝
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種新型封裝。
【背景技術(shù)】
[0002]封裝是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，封裝對(duì)于芯片是必須的，也是至關(guān)重要的，其主要具有以下作用:I)保護(hù):半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)車間都有非常嚴(yán)格的生產(chǎn)條件控制，恒定的溫度、恒定的濕度、嚴(yán)格的空氣塵埃顆粒度控制及嚴(yán)格的靜電保護(hù)措施，以保證裸露的裝芯片不會(huì)失效。但是，我們所生活的環(huán)境不能滿足這些條件，為了保護(hù)芯片，需要對(duì)其封裝;2)支撐:支撐有兩個(gè)作用，一是支撐芯片，將芯片固定好便于電路的連接，二是封裝完成以后，形成一定的外形以支撐整個(gè)器件、使得整個(gè)器件不易損壞;3)連接:連接的作用是將芯片的電極和外界的電路連通，引腳用于和外界電路連通，引線則將引腳和芯片的電路連接起來，載片臺(tái)用于承載芯片，環(huán)氧樹脂粘合劑用于將芯片粘貼在載片臺(tái)上，引腳用于支撐整個(gè)器件，而塑封體則起到固定及保護(hù)作用;4)可靠性:可靠性是整個(gè)封裝工藝中最重要的衡量指標(biāo)，封裝芯片的工作壽命，主要取決于封裝材料和封裝工藝的選擇。
[0003]在半導(dǎo)體功率器件芯片封裝中，芯片和引線框架(基板)的連接為電源和信號(hào)的分配提供了電路連接。實(shí)現(xiàn)內(nèi)部連接的方式有倒裝焊、載帶自動(dòng)焊和引線鍵合，目前90%以上的連接方式是引線鍵合。引線鍵合(打線)就是用非常細(xì)小的線把芯片上焊盤和引線框架(或者基板)連接起來的過程。引線鍵合技術(shù)有兩種:球形焊接和楔形焊接。兩種引線鍵合的基本步驟包括:形成第一焊點(diǎn)(通常在芯片表面)，形成線弧，最后形成第二焊點(diǎn)(通常在引線框架/基板上)。
[0004]上述引線鍵合采用單點(diǎn)打線，這種方法的缺點(diǎn)是在器件開啟時(shí)電流首先施加在中心pad上，然后向周圍傳導(dǎo)，電流傳導(dǎo)到距離中心pad較遠(yuǎn)的區(qū)域時(shí)通常有延遲，尤其是對(duì)于面積較大的器件，這種延遲更明顯，會(huì)導(dǎo)致器件局部電流聚集，性能不穩(wěn)定，甚至導(dǎo)致器件損壞。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本實(shí)用新型的目的是提供一種新型封裝，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型設(shè)計(jì)了一種新型引線鍵合結(jié)構(gòu)，有助于電流的擴(kuò)展，大大緩解由于電流擴(kuò)展延遲造成的局部電流聚集的問題，進(jìn)一步提高器件性能的穩(wěn)定性。
[0006]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采取以下技術(shù)方案:
[0007]一種新型封裝，所述封裝包括至少一個(gè)pad區(qū)域(11)，所述封裝包括同平面設(shè)置的所述pad區(qū)域(11)、以所述pad區(qū)域(11)為中心的發(fā)射狀壓焊條(12)和所述pad區(qū)域(11)外的環(huán)狀壓焊條(13)，以及所述pad區(qū)域(II)、所述發(fā)射狀壓焊條(12)和所述環(huán)狀壓焊條(13)的拉線。
[0008]所述的新型封裝的第一優(yōu)選技術(shù)方案，所述發(fā)射狀壓焊條(12)的寬度為I?ΙΟΟΟμm，數(shù)量為2?1000個(gè)。
[0009]所述的新型封裝的第二優(yōu)選技術(shù)方案，所述環(huán)狀壓焊條(13)的寬度為I?ΙΟΟΟμπι，數(shù)量為2?1000個(gè)，所述環(huán)的直徑為I?I ΟΟΟΟΟμπι。
[0010]所述的新型封裝的第三優(yōu)選技術(shù)方案，所述拉線螺旋纏繞作為引線。
[0011]所述的新型封裝的第四優(yōu)選技術(shù)方案，所述pad區(qū)域(11)為單金屬層或復(fù)合金屬層。
[0012]所述的新型封裝的第五優(yōu)選技術(shù)方案，制備所述pad區(qū)域(11)的金屬為選自Al、Ag、Cu、N1、Ti和W中的一種或幾種組份的金屬。
[0013]所述的新型封裝的第六優(yōu)選技術(shù)方案，所述發(fā)射狀壓焊條(12)由單金屬層或復(fù)合金屬層制備而成。
[0014]所述的新型封裝的第七優(yōu)選技術(shù)方案，所述環(huán)狀壓焊條(13)由單金屬層或復(fù)合金屬層制備而成。
[0015]所述的新型封裝的第八優(yōu)選技術(shù)方案，制備所述發(fā)射狀壓焊條(12)和環(huán)狀壓焊條
(13)的金屬為選自Al、Ag、Cu、N1、Ti和W中的一種或幾種組份的金屬。
[0016]一種所述新型封裝的制造方法包括:
[0017]I)制作含有pad區(qū)域(11)、發(fā)射狀壓焊條(12)和環(huán)狀壓焊條(13)的壓焊模型；
[0018]2)將pad區(qū)域(11)、發(fā)射狀壓焊條(12)和環(huán)狀壓焊條(13)的拉線螺旋纏繞形成引線。
[0019]與最接近的現(xiàn)有技術(shù)比，本實(shí)用新型具有如下有益效果:
[0020]本實(shí)用新型的新型封裝中的引線鍵合結(jié)構(gòu)為具有以pad區(qū)域?yàn)橹行牡陌l(fā)射狀壓焊條和環(huán)狀壓焊條組成的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，且引線與pad區(qū)域、發(fā)射狀壓焊條和環(huán)狀壓焊條均直接相連，克服了原有結(jié)構(gòu)會(huì)導(dǎo)致器件局部電流聚集的問題，有助于電流的擴(kuò)展，大大緩解由于電流擴(kuò)展延遲造成的中心pad區(qū)域電流聚集的問題，進(jìn)一步提高器件性能的穩(wěn)定性。
【附圖說明】
[0021]圖1:本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖，其中:Ilpad區(qū)域；12發(fā)射狀壓焊條；13環(huán)狀壓焊條。
【具體實(shí)施方式】
[0022]下面結(jié)合具體實(shí)施例及附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步詳細(xì)說明。為了清楚和簡(jiǎn)要起見，實(shí)際的實(shí)施例并不局限于說明書中所描述的這些技術(shù)特征。然而，應(yīng)該理解的是，在改進(jìn)任何一個(gè)所述實(shí)際實(shí)施例的過程中，多個(gè)具體實(shí)施例的決定必須是能夠?qū)崿F(xiàn)改進(jìn)人員的特定目標(biāo)，例如，遵從行業(yè)相關(guān)和商業(yè)相關(guān)的限制，所述限制隨著實(shí)施例的不同而變化。而且，應(yīng)該理解的是，前述改進(jìn)的效果即使是非常復(fù)雜和耗時(shí)的，但是這對(duì)于知曉本實(shí)用新型益處的本領(lǐng)域技術(shù)人員來說仍然是常規(guī)技術(shù)手段。
[0023]實(shí)施例1
[0024]—種新型封裝，所述封裝包括一個(gè)中心pad區(qū)域11、由中心pad區(qū)域11發(fā)出的發(fā)射狀壓焊條12、環(huán)繞中心pad區(qū)域11的環(huán)狀壓焊條13;所述發(fā)射狀壓焊條的個(gè)數(shù)為8個(gè)，寬度為20ym;所述環(huán)狀壓焊條的個(gè)數(shù)為2個(gè)，寬度為20μπι，距中心pad較近的環(huán)的直徑為800μπι，距中心pad較遠(yuǎn)的環(huán)的直徑為2000μπι;所述中心pad區(qū)域11、發(fā)射狀壓焊條12、環(huán)狀壓焊條13由Ag的單金屬層制備而成;如示意圖1所示，所述封裝還包括所述pad區(qū)域11、所述發(fā)射狀壓焊條12和所述環(huán)狀壓焊條13的拉線纏繞成的引線。
[0025]新型封裝的制造方法如下:I)制作含有pad區(qū)域11、發(fā)射狀壓焊條12和環(huán)狀壓焊條13的壓焊模型；2)將pad區(qū)域11、發(fā)射狀壓焊條12和環(huán)狀壓焊條13的拉線螺旋纏繞形成引線。
[0026]實(shí)施例2
[0027]一種新型封裝，所述封裝包括一個(gè)pad區(qū)域11、由中心pad區(qū)域11發(fā)出的發(fā)射狀壓焊條12、環(huán)繞中心pad區(qū)域11的環(huán)狀壓焊條13;所述發(fā)射狀壓焊條的個(gè)數(shù)為10個(gè)，寬度為15μm;所述環(huán)狀壓焊條的個(gè)數(shù)為4個(gè)，寬度為15μπι，環(huán)狀壓焊條的直徑由小到大依次分別為500μm、1000ym、1800ym和3000μπι;所述中心pad區(qū)域11、發(fā)射狀壓焊條12、環(huán)狀壓焊條13由Ag和Al的復(fù)合金屬層制備而成;如示意圖1所示，所述封裝還包括所述pad區(qū)域11、所述發(fā)射狀壓焊條12和所述環(huán)狀壓焊條13的拉線纏繞成的引線。
[0028]新型封裝的制造方法如下:I)制作含有pad區(qū)域11、發(fā)射狀壓焊條12和環(huán)狀壓焊條13的壓焊模型；2)將pad區(qū)域11、發(fā)射狀壓焊條12和環(huán)狀壓焊條13的拉線螺旋纏繞形成引線。
[0029]實(shí)施例3
[0030]一種新型封裝，所述封裝包括一個(gè)pad區(qū)域11、由中心pad區(qū)域11發(fā)出的發(fā)射狀壓焊條12、環(huán)繞中心pad區(qū)域11的環(huán)狀壓焊條13;所述發(fā)射狀壓焊條的個(gè)數(shù)為12個(gè)，寬度為10μm;所述環(huán)狀壓焊條的個(gè)數(shù)為5個(gè)，寬度為15μπι，環(huán)狀壓焊條的直徑由小到大依次分別為500μm、1000ym、2500ym和4000μπι;所述中心pad區(qū)域11、發(fā)射狀壓焊條12、環(huán)狀壓焊條13由Ag的單金屬層制備而成;如示意圖1所示，所述封裝還包括所述pad區(qū)域11、所述發(fā)射狀壓焊條12和所述環(huán)狀壓焊條13的拉線纏繞成的引線。
[0031]新型封裝的制造方法如下:I)制作含有pad區(qū)域11、發(fā)射狀壓焊條12和環(huán)狀壓焊條13的壓焊模型；2)將pad區(qū)域11、發(fā)射狀壓焊條12和環(huán)狀壓焊條13的拉線螺旋纏繞形成引線。
[0032]以上實(shí)施例僅用以說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案而非對(duì)其限制，所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，參照上述實(shí)施例可以對(duì)本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】進(jìn)行修改或者等同替換，這些未脫離本實(shí)用新型精神和范圍的任何修改或者等同替換均在申請(qǐng)待批的權(quán)利要求保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種新型封裝，所述封裝包括pad區(qū)域(11)，其特征在于，所述封裝包括同平面設(shè)置的所述pad區(qū)域(11)、以所述pad區(qū)域(11)為中心的發(fā)射狀壓焊條(12)和所述pad區(qū)域(11)外的環(huán)狀壓焊條(13)，以及所述pad區(qū)域(11)、所述發(fā)射狀壓焊條(12)和所述環(huán)狀壓焊條(13)的拉線; 所述發(fā)射狀壓焊條(12)的寬度為I?ΙΟΟΟμπι，數(shù)量為2?1000個(gè)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型封裝，其特征在于，所述環(huán)狀壓焊條(13)的寬度為I?ΙΟΟΟμ??,數(shù)量為2?1000個(gè)，所述環(huán)的直徑為I?I ΟΟΟΟΟμ??。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型封裝，其特征在于，所述拉線螺旋纏繞作為引線。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型封裝，其特征在于，所述pad區(qū)域(11)為單金屬層或復(fù)合金屬層。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型封裝，其特征在于，所述發(fā)射狀壓焊條(12)由單金屬層或復(fù)合金屬層制備而成。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型封裝，其特征在于，所述環(huán)狀壓焊條(13)由單金屬層或復(fù)合金屬層制備而成。
【文檔編號(hào)】H01L23/482GK205595324SQ201521074868
【公開日】2016年9月21日
【申請(qǐng)日】2015年12月21日
【發(fā)明人】楊霏, 鄭柳, 王方方, 劉瑞, 桑玲, 張文婷
【申請(qǐng)人】國(guó)網(wǎng)智能電網(wǎng)研究院, 國(guó)家電網(wǎng)公司, 國(guó)網(wǎng)浙江省電力公司