晶圓盒的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供了一種晶圓盒，包括一盒體，于所述盒體外側(cè)的底部具有一向盒體內(nèi)部凹陷的用于形成承載晶圓的承載臺的凹槽，并且還包括設(shè)置于所述盒體外側(cè)的底部的緩沖層。本實用新型提供晶圓盒中，由于其底部的外側(cè)設(shè)置有一緩沖層，所述緩沖層可緩沖作用于盒體底部的作用力，避免承載晶圓的承載臺收到外力的觸碰及擠壓，從而可有效的保護晶圓盒內(nèi)的晶圓不受損壞。
【專利說明】
晶圓盒
技術(shù)領(lǐng)域
[0001] 本發(fā)明設(shè)及半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域，特別設(shè)及一種晶圓盒。
【背景技術(shù)】
[0002] 于半導(dǎo)體制造領(lǐng)域中，由于晶圓易碎且需避免環(huán)境中的微粒污染，因此于晶圓的 保存及運輸過程中，通常需將晶圓放置于晶圓盒中。
[0003] 如圖1和圖2所示，傳統(tǒng)的晶圓盒的盒體外側(cè)的底部具有一向內(nèi)凹陷的凹槽1 Ia，該 凹槽Ila形成用于承載晶圓的承載臺11，晶圓20放置于承載臺11上，其中晶圓20的一個表面 與所述承載臺11貼合。由此可見，當使用上述晶圓盒存放晶圓20時，由于所述晶圓20直接與 晶圓盒的承載臺11貼合，因此當晶圓盒的底部受到觸碰，尤其是擠壓時，極易導(dǎo)致晶圓盒內(nèi) 的晶圓20發(fā)生破片。特別是當使用該晶圓盒存放及運輸厚度較薄的晶圓時，其破片的概率 更局。
[0004] 為降低晶圓發(fā)生破片的概率，目前的做法是避免人員觸碰晶圓盒的底部，并且，當 對該晶圓盒進行包裝時，于放置有晶圓的晶圓盒的上下位置各增加一個空的晶圓盒，W防 止因任何外界因素而觸碰或擠壓到放置有晶圓的晶圓盒，尤其是需確保與晶圓貼合的承載 臺不被觸碰或擠壓，從而保證晶圓的完整。但是，一個承載有晶圓的晶圓盒需要對應(yīng)上下兩 個空晶圓盒，成本較高，且增加包裝的難度。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 本實用新型的目的在于提供一種可更好的保護晶圓的晶圓盒，W解決現(xiàn)有的晶圓 盒中的晶圓易發(fā)生破片的問題。
[0006] 為解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供一種晶圓盒，包括一盒體，于所述盒體外側(cè) 的底部具有一向盒體內(nèi)部凹陷的凹槽，所述凹槽形成用于承載晶圓的承載臺，并且還包括 設(shè)置于所述盒體外側(cè)的底部的緩沖層。
[0007] 可選的，在所述的晶圓盒中，所述緩沖層位于所述凹槽內(nèi)。
[0008] 可選的，在所述的晶圓盒中，所述緩沖層與凹槽的底部之間存在有一緩沖區(qū)域。
[0009] 可選的，在所述的晶圓盒中，所述緩沖層的厚度小于所述凹槽的高度。
[0010] 可選的，在所述的晶圓盒中，所述緩沖層填滿所述凹槽，且所述緩沖層的材質(zhì)的彈 性模量小于8Mpa。進一步的，所述緩沖層的材質(zhì)為橡膠。
[0011] 可選的，在所述的晶圓盒中，所述緩沖層的形狀為圓形。
[0012] 可選的，在所述的晶圓盒中，所述緩沖層覆蓋整個凹槽區(qū)域W及所述盒體底部的 部分區(qū)域。
[0013] 可選的，在所述的晶圓盒中，所述緩沖層的形狀為圓形或方形。
[0014] 可選的，在所述的晶圓盒中，所述緩沖層為網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)。
[0015] 可選的，在所述的晶圓盒中，所述緩沖層為格柵狀結(jié)構(gòu)。
[0016] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型提供的晶圓盒中，于其盒體外側(cè)的底部設(shè)置有一緩 沖層，當晶圓盒的底部受到外力碰觸或擠壓時，所述緩沖層可緩沖作用于盒體底部的作用 力，避免用于承載晶圓的承載臺受到外力的擠壓，從而可有效的保護盒體內(nèi)的晶圓。并且， 當對本實用新型中的晶圓盒進行包裝時，無需于該晶圓盒的上下位置各增加一個空的晶圓 盒，W可節(jié)省成本，避免造成資源浪費。
【附圖說明】
[0017] 圖1為現(xiàn)有技術(shù)中的一種晶圓盒的仰視圖；
[0018] 圖2為采用圖1所示的晶圓盒放置晶圓的示意圖；
[0019] 圖3為一種晶圓的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020] 圖4為另一種晶圓的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021 ]圖5為本實用新型實施例一的晶圓盒的盒體底部的仰視圖；
[0022] 圖6為圖5所示的晶圓盒的盒體的剖視圖；
[0023] 圖7為本實用新型實施二的晶圓盒的盒體底部的仰視圖；
[0024] 圖8為本實用新型實施S的晶圓盒的盒體底部的仰視圖。
【具體實施方式】
[0025] 如【背景技術(shù)】所述，當晶圓存放于晶圓內(nèi)時，所述晶圓與盒晶圓盒的承載臺貼合，因 此當承載臺受到觸碰或擠壓時，極易導(dǎo)致存放于晶圓盒內(nèi)的晶圓發(fā)生破片的風(fēng)險。尤其的， 對于厚度較薄的晶圓，其破片的概率更高。
[0026] 圖3為一種晶圓的結(jié)構(gòu)示意圖，目前大多數(shù)晶圓的結(jié)構(gòu)如圖3所示，即在晶圓20A的 一表面上進行薄膜沉積、光刻及蝕刻后形成所需要的圖形，然而在晶圓20A的另一表面的娃 襯底21A上并沒有進行圖形化工藝，且所述娃襯底21A的厚度通常為日50爲至700A.閣4為另 一種晶圓的結(jié)構(gòu)不意圖，如圖4所不，所述晶圓20B為特殊制程的晶圓，例如MEMS晶圓，在所 述晶圓20B的一表面上具有經(jīng)過圖形化工藝形成的圖形，并且所述晶圓20B的娃襯底21B為 縷空結(jié)構(gòu)，并且所述娃襯底21B的厚度較正常流程的晶圓的娃襯底的厚度要薄，比如所述晶 圓20B的娃襯底21B的厚度為4〇0爲。
[0027] 可見，當使用現(xiàn)有的晶圓盒存放例如W上所述的MEMS晶圓時，由于其厚度較薄，尤 其的，所述晶圓的娃襯底為縷空結(jié)構(gòu)，因此當晶圓盒的底部受到觸碰或擠壓時，極易導(dǎo)致晶 圓盒內(nèi)的晶圓發(fā)生破片。
[0028] 為此，本實用新型的目的在于提供一種可更好的保護晶圓的晶圓盒，包括盒蓋及 盒體，于所述盒體外側(cè)的底部具有一向內(nèi)凹陷的凹槽，所述凹槽形成用于承載晶圓的承載 臺，其中于所述盒體外側(cè)的底部還設(shè)置有一緩沖層，所述緩沖層可緩沖作用于盒體底部的 作用力，避免用于承載晶圓的承載臺受到外力的擠壓，避免用于承載晶圓的承載臺受到外 力的擠壓，從而可有效的保護盒體內(nèi)的晶圓。并且，當對本實用新型中的晶圓盒進行包裝 時，無需于該晶圓盒的上下位置各增加一個空的晶圓盒，W可節(jié)省成本，避免造成資源浪 費。
[0029] W下結(jié)合附圖和幾個具體實施例對本實用新型提出的晶圓盒作進一步詳細說明。 根據(jù)下面說明和權(quán)利要求書，本實用新型的優(yōu)點和特征將更清楚。需說明的是，附圖均采用 非常簡化的形式且均使用非精準的比例，僅用W方便、明晰地輔助說明本發(fā)明實施例的目 的。
[0030] 實施例一
[0031] 圖5為本實用新型實施例一的晶圓盒的盒體底部的仰視圖，圖6為圖5所示的晶圓 盒的盒體底部的剖視圖，其中，圖5是從晶圓盒的底部向上觀看時盒體的示意圖。如圖5及圖 6所示，晶圓盒包括一盒體10,于所述盒體10外側(cè)的底部具有一向內(nèi)凹陷的凹槽，所述凹槽 形成用于承載晶圓的承載臺11，其中于所述盒體外側(cè)的底部還設(shè)置有一緩沖層12,所述晶 圓盒中用于承載晶圓的承載臺11與晶圓20貼合，所述緩沖層12位于盒體外側(cè)的底部。
[0032] 本實用新型提供的晶圓盒中，于盒體外側(cè)的底部設(shè)置有一緩沖層12,當晶圓盒的 底部受到外部作用力碰觸或擠壓時，則作用于盒體底部的作用力即施加于所述緩沖層12 上，所述緩沖層12可緩沖作用于盒體底部的作用力，避免用于承載晶圓的承載臺11受到外 力的擠壓，從而可有效的保護盒體內(nèi)的晶圓。其次，由于本實用新型的晶圓盒的底部具有一 緩沖層12,可防止任何外界因素觸碰或擠壓到與晶圓貼合的承載臺11上，進而當對本實用 新型中的晶圓盒進行包裝時，無需于該晶圓盒的上下位置各增加一個空的晶圓盒，W可節(jié) 省成本，避免造成資源浪費。
[0033] 繼續(xù)參考圖5和圖6所示，所述緩沖層12位于形成所述承載臺11的凹槽內(nèi)。優(yōu)選的， 所述緩沖層12與所述承載臺11限定有一緩沖區(qū)域121。由于所述緩沖層12與所述承載臺11 之間存在一緩沖區(qū)域121，因此當有外力觸碰或擠壓所述緩沖層12時，可避免因外力的擠壓 使所述緩沖層12發(fā)生形變而使緩沖層12觸碰到所述承載臺11上，進而擠壓承載臺11。
[0034] 進一步的，所述凹槽為圓形凹槽，因而所述緩沖層12的形狀為圓形。所述緩沖層12 的厚度小于所述凹槽的高度，并且，所述緩沖層12的底面與所述盒體10的底部齊平。
[0035] 優(yōu)選的，所述緩沖層12為可透氣的非密封結(jié)構(gòu)。當所述晶圓盒位于高壓或低壓環(huán) 境中，采用非密封的緩沖層時，可避免緩沖區(qū)域與外界環(huán)境存在氣壓差，從而可防止由于氣 壓差而產(chǎn)生的壓力，進而可避免該壓力作用于所述承載臺11上，對承載臺11造成擠壓。其 中，所述緩沖層12可W為任意的帶有孔隙的非密封結(jié)構(gòu)，例如，所述緩沖層12為網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)， 或者，所述緩沖層12也可W為多條橫梁相互交叉的格柵狀結(jié)構(gòu)等。其中，所述緩沖層12的材 質(zhì)可W與所述晶圓盒的材質(zhì)一致，當然，所述緩沖層12的材質(zhì)也可W與晶圓盒的材質(zhì)不同， 例如，所述緩沖層12可W采用橡膠。
[0036] 進一步的，所述晶圓盒還包括一盒蓋（圖中未示出），所述盒蓋可蓋合于所述盒體 10上，W構(gòu)成存儲晶圓的空間。
[0037] 實施例二
[0038] 圖7為本實用新型實施二的晶圓盒的盒體底部的仰視圖，如圖7所示，本實施例中 的晶圓盒與實施例一的區(qū)別在于，所述緩沖層12不僅覆蓋整個凹槽區(qū)域，還覆蓋盒體10底 部的部分區(qū)域。由于緩沖層12沒有設(shè)置在凹槽內(nèi)部，所述緩沖層12與所述承載臺11之間的 緩沖區(qū)域121的面積較大，從而對于作用于所述緩沖層12上的作用力具有更大的緩沖空間， 即本實施例中的晶圓盒在承受更大的作用力的情況下，仍能避免所述承載臺受到擠壓，更 好的保護晶圓盒內(nèi)的晶圓。
[0039] 本實施例中，所述緩沖層12的形狀可W為圓形，也可W是方形等，只要覆蓋住所述 凹槽即可。
[0040] 實施例立
[0041] 圖8為本實用新型實施=的晶圓盒的盒體底部的仰視圖，如圖8所示，本實施例中 的晶圓盒與實施例一的區(qū)別在于，所述緩沖層12填滿所述凹槽，并且所述緩沖層12的材質(zhì) 的彈性模量小于8Mpa，例如，所述緩沖層12的材質(zhì)為橡膠（通常橡膠的彈性模量約為 7.84Mpa)。一方面，所述緩沖層12可隔離所述承載臺11，避免承載臺與盒體的外部環(huán)境接 觸;另一方面，由于所述緩沖層12具有較大的彈性，因此所述緩沖層12可緩解作用于緩沖層 12上的外力。
[0042] 本實施例中，所述緩沖層12與凹槽的形狀匹配，所述緩沖層12的厚度等于所述凹 槽的高度，所述緩沖層12的底面與所述盒體10的底部齊平。
[0043] 綜上所述，本實用新型提供的晶圓盒可用于存放所有類型的晶圓，尤其的，可用于 娃襯底的厚度較薄的晶圓。如MEMS晶圓，由于其娃襯底的厚度較薄并且為縷空結(jié)構(gòu)，因此當 承載臺受到一微小的作用力，也極易導(dǎo)致晶圓發(fā)生破片的現(xiàn)象，當采用本實用新型提供的 晶圓盒存放MEMS晶圓時，由于其盒體外側(cè)的底部設(shè)置有一緩沖層，所述緩沖層可有效的緩 沖作用于盒體底部的作用力，從而可避免承載晶圓的承載臺受到外力的觸碰或擠壓，W確 保晶圓盒內(nèi)的晶圓不雙損傷。
[0044] 本說明書中各個實施例采用遞進的方式描述，每個實施例重點說明的都是與其他 實施例的不同之處，各個實施例之間相同相似部分互相參見即可。
[0045] 上述描述僅是對本實用新型較佳實施例的描述，并非對本實用新型范圍的任何限 定，本實用新型領(lǐng)域的普通技術(shù)人員根據(jù)上述掲示內(nèi)容做的任何變更、修飾，均屬于權(quán)利要 求書的保護范圍。
【主權(quán)項】
1. 一種晶圓盒，包括一盒體，于所述盒體外側(cè)的底部具有一向盒體內(nèi)部凹陷的凹槽，所 述凹槽形成用于承載晶圓的承載臺，其特征在于:還包括設(shè)置于所述盒體外側(cè)的底部的緩 沖層。2. 如權(quán)利要求1所述的晶圓盒，其特征在于:所述緩沖層位于所述凹槽內(nèi)。3. 如權(quán)利要求2所述的晶圓盒，其特征在于:所述緩沖層與凹槽的底部之間存在有一緩 沖區(qū)域。4. 如權(quán)利要求2所述的晶圓盒，其特征在于:所述緩沖層的厚度小于所述凹槽的高度。5. 如權(quán)利要求2所述的晶圓盒，其特征在于:所述緩沖層填滿所述凹槽，且所述緩沖層 的材質(zhì)為橡膠。6. 如權(quán)利要求2所述的晶圓盒，其特征在于:所述緩沖層的形狀為圓形。7. 如權(quán)利要求1所述的晶圓盒，其特征在于:所述緩沖層覆蓋整個凹槽區(qū)域以及所述盒 體底部的部分區(qū)域。8. 如權(quán)利要求7所述的晶圓盒，其特征在于:所述緩沖層的形狀為圓形或方形。9. 如權(quán)利要求1所述的晶圓盒，其特征在于:所述緩沖層為網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)。10. 如權(quán)利要求1所述的晶圓盒，其特征在于:所述緩沖層為格柵狀結(jié)構(gòu)。
【文檔編號】H01L21/673GK205609491SQ201620467686
【公開日】2016年9月28日
【申請日】2016年5月20日
【發(fā)明人】周歡, 石縛鳳
【申請人】中芯國際集成電路制造（天津）有限公司, 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司