一種具有平板型微熱管散熱器封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種具有平板型微熱管散熱器封裝結(jié)構(gòu)，屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域。它包括基板（1），所述基板（1）上設(shè)置有芯片（2），所述芯片（2）外包封有塑封料（4），所述塑封料（4）表面設(shè)置有平板型微熱管散熱器（7）。本實用新型一種具有平板型微熱管散熱器封裝結(jié)構(gòu)，它用微熱管散熱器取代傳統(tǒng)的散熱片，一方面微熱管的內(nèi)部抽真空，注入乙醇溶液，增強(qiáng)結(jié)構(gòu)中的熱導(dǎo)率，從而增大散熱量，另一方面可以減小散熱片尺寸，達(dá)到小型化的目的。
【專利說明】
一種具有平板型微熱管散熱器封裝結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本實用新型涉及一種具有平板型微熱管散熱器封裝結(jié)構(gòu)，屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片集成度越來越高且功耗越來越大，芯片面積卻越來越小，小面積產(chǎn)生的大熱量如果不能及時散逸出去將會對芯片甚至整個系統(tǒng)的功能、穩(wěn)定性等造成極其嚴(yán)重的影響。
[0003]自然對流、風(fēng)冷、水冷等傳統(tǒng)散熱方式已經(jīng)明顯不能滿足越來越高的熱量散逸要求，特別是在對溫度均勻性要求較高的應(yīng)用場合，傳統(tǒng)散熱方式更是無法勝任。微電子技術(shù)的發(fā)展，集成電路技術(shù)的發(fā)展，強(qiáng)烈要求新型冷卻方式的出現(xiàn)。
[0004]目前傳統(tǒng)的封裝散熱結(jié)構(gòu)是在封裝體表面貼裝尺寸大小與封裝表面相同的散熱片，散熱片的材質(zhì)一般為銅或鋁，結(jié)構(gòu)特點(diǎn)一般是翅片結(jié)構(gòu)，如圖1所示，散熱原理是芯片工作產(chǎn)生的熱量通過環(huán)氧樹脂傳導(dǎo)到散熱片，由于銅或鋁材質(zhì)的導(dǎo)熱系數(shù)比較高，從而使熱量能夠較快的散發(fā)到空氣中，但結(jié)構(gòu)單一，散熱量不顯著并且散熱片高度較高，導(dǎo)致器件尺寸較大。
【實用新型內(nèi)容】
[0005]本實用新型所要解決的技術(shù)問題是針對上述現(xiàn)有技術(shù)提供一種具有平板型微熱管散熱器封裝結(jié)構(gòu)，它用微熱管散熱器取代傳統(tǒng)的散熱片，一方面微熱管的內(nèi)部抽真空，注入乙醇溶液，增強(qiáng)結(jié)構(gòu)中的熱導(dǎo)率，從而增大散熱量，另一方面可以減小散熱片尺寸，達(dá)到小型化的目的。
[0006]本實用新型解決上述問題所采用的技術(shù)方案為:一種具有平板型微熱管散熱器封裝結(jié)構(gòu)，它包括基板，所述基板上設(shè)置有芯片，所述芯片外包封有塑封料，所述塑封料表面設(shè)置有平板型微熱管散熱器。
[0007]所述平板型微熱管散熱器包括鋁平板基底，所述鋁平板基底內(nèi)開設(shè)有微熱管腔體，所述微熱管腔體內(nèi)設(shè)置有乙醇溶液。
[0008]所述微熱管腔體底部開設(shè)有多條三角形凹槽。
[0009]所述平板型微熱管散熱器包括蒸發(fā)段、絕熱段和冷凝段，所述芯片中心區(qū)域位于蒸發(fā)段下方。
[0010]所述芯片正面與基板正面之間電性互聯(lián)。
[0011 ]所述基板背面設(shè)置有金屬球。
[0012]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的優(yōu)點(diǎn)在于:
[0013]1、目前對于普通封裝結(jié)構(gòu)的散熱片，翅片結(jié)構(gòu)單一，散熱片厚度一般達(dá)到Imm以上，而本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，散熱器采用微熱管平板式結(jié)構(gòu)，厚度可降至300um，比傳統(tǒng)翅片散熱器的高度要小很多，有利于小型集成化封裝；
[0014]2、微熱管平板結(jié)構(gòu)的冷卻技術(shù)采用蒸發(fā)變向冷卻，單位傳熱面積的最大功耗-熱流密度高達(dá)5000W/cm2，遠(yuǎn)大于普通散熱片散熱運(yùn)用的空氣自然對流和輻射的冷卻技術(shù)；
[0015]3、微熱管平板結(jié)構(gòu)具有均溫、傳輸高效以及可靠性高的特點(diǎn)，和傳統(tǒng)翅片散熱器相比，對散熱效果有明顯的加強(qiáng)作用。
【附圖說明】
[0016]圖1為傳統(tǒng)封裝散熱結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0017]圖2為本實用新型一種具有平板型微熱管散熱器封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0018]圖3為圖2中平板型微熱管散熱器的工作原理圖。
[0019]其中:
[0020]基板I
[0021]芯片2
[0022]金屬線3
[0023]塑封料4
[0024]金屬球5
[0025]散熱片6
[0026]平板型微熱管散熱器7
[0027]鋁平板基底7.1
[0028]微熱管腔體7.2
[0029]三角形凹槽7.3。
【具體實施方式】
[0030]以下結(jié)合附圖實施例對本實用新型作進(jìn)一步詳細(xì)描述。
[0031]如圖2所示，本實施例中的一種具有平板型微熱管散熱器封裝結(jié)構(gòu)，它包括基板I，所述基板I上設(shè)置有芯片2，所述芯片2正面與基板I正面之間通過金屬線3相連接，所述芯片2和金屬線3外包封有塑封料4，所述基板I背面設(shè)置有金屬球5，所述塑封料4表面設(shè)置有平板型微熱管散熱器7;
[0032]所述平板型微熱管散熱器7包括鋁平板基底7.1，所述鋁平板基底7.1內(nèi)開設(shè)有微熱管腔體7.2，所述微熱管腔體7.2內(nèi)設(shè)置有乙醇溶液。
[0033]所述微熱管腔體7.2底部開設(shè)有多條三角形凹槽7.3。
[0034]所述平板型微熱管散熱器7包括蒸發(fā)段、絕熱段和冷凝段，所述芯片4中心區(qū)域位于蒸發(fā)段下方。
[0035]微熱管的結(jié)構(gòu)及工作原理主要是通過溝道尖角區(qū)完成工質(zhì)的回流，如圖3所示，微熱管穩(wěn)態(tài)工作時，微熱管蒸發(fā)段受到外界加熱，熱量通過熱管管壁及液態(tài)工質(zhì)傳遞到汽液分界面，使工作液體在蒸發(fā)段內(nèi)的汽液分界面上蒸發(fā)。由于液體蒸發(fā)，蒸汽腔內(nèi)產(chǎn)生壓差，而蒸汽正是在這壓差的作用下由蒸發(fā)段流向冷凝段并在冷凝段內(nèi)的汽液分界面上凝結(jié)，釋放出熱量。熱量通過液態(tài)工質(zhì)和管壁傳給冷源，最后由于熱管內(nèi)腔尖角區(qū)域的毛細(xì)作用使冷凝后的工作液體回流到蒸發(fā)段。
[0036]由于芯片內(nèi)部的設(shè)計不同，從而形成功耗區(qū)域分布，發(fā)熱量也是分區(qū)域分布的，一般來說芯片中心區(qū)域為發(fā)熱最大面積段，這個就是微熱管的蒸發(fā)段;其他區(qū)域就是冷凝段，而且基于微熱管的結(jié)構(gòu)，蒸發(fā)段和冷凝段是可以互換的，由于傳統(tǒng)封裝芯片工作溫度高于真空中乙醇溶液的蒸發(fā)點(diǎn)76°C，所以滿足蒸發(fā)段讓微熱管內(nèi)的液體可以汽化，冷凝段可以使微熱管內(nèi)的氣體液化。
[0037]可以看出微型平板熱管除了擁有普通散熱片的特性，其獨(dú)特的優(yōu)越性還體現(xiàn)在:蒸汽空間互相連通結(jié)構(gòu)能夠有效降低熱管內(nèi)蒸汽和液體反向流動所產(chǎn)生的界面摩擦力，使傳熱性能顯著提高;散熱面積大，散熱效果更好；良好的啟動性及均溫性；易于制造出平整光滑、幾何適應(yīng)性好的外表面，可與電子器件直接貼合。
[0038]除上述實施例外，本實用新型還包括有其他實施方式，凡采用等同變換或者等效替換方式形成的技術(shù)方案，均應(yīng)落入本實用新型權(quán)利要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種具有平板型微熱管散熱器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:它包括基板(I)，所述基板(I)上設(shè)置有芯片(2)，所述芯片(2)外包封有塑封料(4)，所述塑封料(4)表面設(shè)置有平板型微熱管散熱器(7)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有平板型微熱管散熱器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述平板型微熱管散熱器(7)包括鋁平板基底(7.1)，所述鋁平板基底(7.1)內(nèi)開設(shè)有微熱管腔體(7.2)，所述微熱管腔體(7.2)內(nèi)設(shè)置有乙醇溶液。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種具有平板型微熱管散熱器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述微熱管腔體(7.2)底部開設(shè)有多條三角形凹槽(7.3)。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有平板型微熱管散熱器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述平板型微熱管散熱器(7)包括蒸發(fā)段、絕熱段和冷凝段，所述芯片(2)中心區(qū)域位于蒸發(fā)段下方。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有平板型微熱管散熱器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述芯片(2)正面與基板(I)正面之間電性互聯(lián)。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有平板型微熱管散熱器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述基板(I)背面設(shè)置有金屬球(5)。
【文檔編號】H01L23/427GK205609506SQ201620253852
【公開日】2016年9月28日
【申請日】2016年3月30日
【發(fā)明人】孫向南, 程琛
【申請人】江蘇長電科技股份有限公司