紅外大功率emc燈珠的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種紅外大功率EMC燈珠，目的在于在解決器件散熱的同時(shí)，整個(gè)封裝器件更薄。該燈珠包括金屬基片和金屬基片外圍的EMC基材；金屬基片包括用于固晶的第一基片和用于作為焊線電極的第二基片；第一基片和第二基片的邊緣經(jīng)過減薄處理，它們的中間存在凸起部；第一基片的凸起部上固定有紅光芯片，連接在紅光芯片的電極上的第一電極引線的外端部焊接在第二基片的凸起部上；在第一基片和第二基片之間有EMC基材，它們通過EMC基材連接在一起，且EMC基材覆蓋在第一基片和第二基片的減薄的位置上。
【專利說明】
紅外大功率EMC燈珠
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ] 本實(shí)用新型涉及一種LED燈珠，特別是涉及一種紅外大功率EMC燈珠。
【背景技術(shù)】
[0002]紅外LED廣泛應(yīng)用于指示燈以及配光和調(diào)光，汽車和交通燈的領(lǐng)域均有大量應(yīng)用。隨著紅光的功率的增大，其散熱問題也日益凸顯。目前對(duì)于紅光散熱普遍采用和藍(lán)光一樣的鋁基板散熱，但是對(duì)于燈珠來說，鋁基板技術(shù)方案成本很高，尤其是對(duì)少量(例如單顆)紅光芯片的器件來說，鋁基板所占整個(gè)封裝器件的成本比例很高。目前紅光LED企業(yè)均在尋求替代鋁基板的散熱方案。在現(xiàn)有技術(shù)中，有采用EMC做基板基材的技術(shù)方案，即在EMC(熱固性環(huán)氧樹脂)基材中嵌入銅片來解決芯片的散熱問題，但是做出來的封裝器件很厚，很多成品應(yīng)用領(lǐng)域使用效果并不好。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本實(shí)用新型的目的在于提供一種紅外大功率EMC燈珠，在解決器件散熱的同時(shí)，整個(gè)封裝器件更薄。
[0004]為了解決上述問題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為:一種紅外大功率EMC燈珠，其包括金屬基片和金屬基片外圍的EMC基材;所述金屬基片包括用于固晶的第一基片和用于作為焊線電極的第二基片;第一基片和第二基片的邊緣經(jīng)過減薄處理，它們的中間存在凸起部;第一基片的凸起部上固定有紅光芯片，連接在紅光芯片的電極上的第一電極引線的外端部焊接在第二基片的凸起部上;在第一基片和第二基片之間有EMC基材，它們通過EMC基材連接在一起，且EMC基材覆蓋在第一基片和第二基片的減薄位置上。
[0005]優(yōu)選地:所述金屬基片為銅片或銅合金。
[0006]優(yōu)選地:在所述凸起部上設(shè)有金錫焊料層。
[0007]優(yōu)選地:所述金屬基片包括位于基片外側(cè)的管腳。管腳可以是一個(gè)或兩個(gè)。對(duì)于兩個(gè)管腳的情況，可以便于封裝器件更加電路板上的焊盤的位置進(jìn)行貼裝，一個(gè)管腳連接電極，另一個(gè)管腳連接電路板上的散熱片(散熱層)，借助于外部的散熱片進(jìn)一步改善散熱。
[0008]優(yōu)選地:所述凸起部為圓形。如果凸起部為光刻形成，將凸起部設(shè)計(jì)成圓形，有利于簡化涂膠步驟，因?yàn)橥磕z一般更容易形成圓形或類圓形。
[0009]優(yōu)選地:所述凸起部為至少兩個(gè)圓拼接而成，且圓與圓有重疊部分，組成交集圓圖形。這種交集圓圖形可以適用于尺寸較長的大功率芯片，且該圖形制作簡單。
[0010]優(yōu)選地:所述凸起部為四邊形，且其頂角為圓角。圓角有利于在進(jìn)行EMC注膠的時(shí)候，膠體更流暢的分布到減薄處，且膠壓平穩(wěn)，不會(huì)浸入凸起部表面，引起表面污染。
[0011 ]優(yōu)選地:金屬基片還包括第三基片，第三基片和第二基片分別位于第一基片的兩偵L第二電極引線的兩端分別連接在第一基片和第三基片上;第二基片和第三基片的外側(cè)設(shè)有管腳。第三基片的設(shè)置，可以使第一基片位于中間，以確保芯片位于整個(gè)封裝器件的中間位置，為后續(xù)透鏡的設(shè)置提供便利，且增加電極的散熱面積。
[0012]優(yōu)選地:所述芯片封裝在透明封膠內(nèi)，在透明封膠上面設(shè)有菲涅爾透鏡。菲涅爾透鏡可以是聚光透鏡，也可以是散光透鏡。
[0013]優(yōu)選地:所述芯片封裝在透明封膠內(nèi)，在透明封膠上方設(shè)有燈帽透鏡。
[0014]優(yōu)選地:由所述金屬基片和EMC基材組成的支架的厚度為0.1?0.2mm。在優(yōu)選實(shí)施例中，支架的厚度與金屬基片的厚度一致。由于支架的厚度可以控制在0.1?0.2mm，封裝后的燈珠的厚度可以做成0.3?0.5mm的超薄器件。
[0015]本發(fā)明創(chuàng)造的有益效果如下:
[0016]相比現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型將金屬基片通過EMC連接起來，為了確保粘結(jié)力，將金屬基片的邊緣減薄，形成低位臺(tái)面。這種設(shè)計(jì)可以增加EMC基材與銅片側(cè)邊的粘結(jié)力度，因此銅片不必再卡嵌入EMC基材中，本發(fā)明創(chuàng)造提出的基板結(jié)構(gòu)可以做到跟金屬基片厚度基本一致，由于芯片的厚度很薄，所以整個(gè)封裝器件可以做到很薄，同時(shí)也顧及到了器件的散熱效果。
【附圖說明】
[0017]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例一的金屬基板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖2是圖1的剖面示意圖；
[0019]圖3是實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖4是圖3實(shí)施例的剖面示意圖；
[0021]圖5是實(shí)施例二的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖6是實(shí)施例三的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023I圖7是實(shí)施例四的結(jié)果示意圖；
[0024]圖8是實(shí)施例四封裝燈珠的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0025]圖中標(biāo)識(shí)說明:
[0026]1、金屬基片；2、第一基片；3、第二基片;4、減薄部;5、第一凸起部;6、第二凸起部；
7、紅光芯片;8、第一電極引線;9、EMC基材;10、第一減薄部；11、第二減薄部；12、管腳；13、凸起部；14、凸起部；15、燈帽透鏡；16、第三基片；17、第一基片；18、第二基片；19、第二電極引線。
【具體實(shí)施方式】
[0027]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0028]參見圖1至圖4所示的實(shí)施例一，該紅外大功率EMC燈珠包括金屬基片I和金屬基片外圍的EMC基材。金屬基片I包括用于固晶的第一基片2和用于作為焊線電極的第二基片3。第一基片2和第二基片3的邊緣經(jīng)過減薄處理，即存在減薄部4，它們的中間存在凸起部。第一基片的第一凸起部5上固定有紅光芯片7，連接在紅光芯片7的電極上的第一電極引線8的外端部焊接在第二基片3的第二凸起部6上。在第一基片2和第二基片3之間有EMC基材9，它們通過EMC基材9連接在一起，且EMC基材覆蓋在第一減薄部10和第二減薄部11上。金屬基片為銅片。在第一凸起部和第二凸起部上設(shè)有金錫焊料層，其用于焊接紅光芯片和第一電極引線。
[0029]在基片外側(cè)設(shè)有管腳12。管腳是兩個(gè)。第一凸起部和第二凸起部為方形。
[0030]參見圖5，在另一個(gè)實(shí)施例中，凸起部13還可以為圓形。如果凸起部為光刻形成，將凸起部設(shè)計(jì)成圓形，有利于簡化涂膠步驟，因?yàn)橥磕z一般更容易形成圓形或類圓形。
[0031]在另一實(shí)施例中，參見圖6，凸起部14為三個(gè)圓或兩個(gè)圓拼接而成，且圓與圓有重疊部分，組成交集圓圖形。這種交集圓圖形可以適用于尺寸較長的大功率芯片，且該圖形制作簡單。
[0032]參見圖3，凸起部為四邊形，且其頂角為直角。在另一個(gè)實(shí)施例中，四邊形的頂角為圓角。圓角有利于在進(jìn)行EMC注膠的時(shí)候，膠體更流暢的分布到減薄處，且膠壓平穩(wěn)，不會(huì)浸入凸起部表面，弓I起表面污染。
[0033]紅光芯片7封裝在透明封膠內(nèi)，在透明封膠上面設(shè)有菲涅爾透鏡。菲涅爾透鏡不會(huì)明顯增加器件的厚度，且能夠?qū)崿F(xiàn)改變光線方向的作用。由于本發(fā)明提供的金屬基板結(jié)構(gòu)是一種減薄結(jié)構(gòu)，所以配合金屬基板的透鏡結(jié)構(gòu)也需要有相應(yīng)的薄的結(jié)構(gòu)，上述菲涅爾透鏡結(jié)構(gòu)可以很好的與本發(fā)明的金屬基板減薄結(jié)構(gòu)相配合，使器件整體結(jié)構(gòu)更薄。
[0034]在另一個(gè)實(shí)施例中，參見圖8，芯片封裝在透明封膠內(nèi)，在透明封膠上方設(shè)有燈帽透鏡15。
[0035]參見圖7，該圖是另外一個(gè)實(shí)施例，該例子中，金屬基片還包括第三基片16，第三基片16和第二基片18分別位于第一基片17的兩側(cè)。第二電極引線19的兩端分別連接在第一基片17和第三基片16上。第二基片18和第三基片16的外側(cè)設(shè)有管腳。第三基片16的設(shè)置，可以使第一基片17位于中間，以確保芯片位于整個(gè)封裝器件的中間位置，為后續(xù)透鏡的設(shè)置提供便利，且增加電極的散熱面積。
[0036]以上所述，僅為本實(shí)用新型較佳的【具體實(shí)施方式】，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種紅外大功率EMC燈珠，其特征在于包括金屬基片和金屬基片外圍的EMC基材;所述金屬基片包括用于固晶的第一基片和用于作為焊線電極的第二基片;第一基片和第二基片的邊緣經(jīng)過減薄處理，它們的中間存在凸起部;第一基片的凸起部上固定有紅光芯片，連接在紅光芯片的電極上的第一電極引線的外端部焊接在第二基片的凸起部上;在第一基片和第二基片之間有EMC基材，它們通過EMC基材連接在一起，且EMC基材覆蓋在第一基片和第二基片的減薄的位置上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的紅外大功率EMC燈珠，其特征在于:所述金屬基片為銅片。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的紅外大功率EMC燈珠，其特征在于:在所述凸起部上設(shè)有金錫焊料層。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的紅外大功率EMC燈珠，其特征在于:所述金屬基片包括位于基片外側(cè)的管腳。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的紅外大功率EMC燈珠，其特征在于:所述凸起部為圓形。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的紅外大功率EMC燈珠，其特征在于:所述凸起部為至少兩個(gè)圓拼接而成，且圓與圓有重疊部分，組成交集圓圖形。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的紅外大功率EMC燈珠，其特征在于:所述凸起部為四邊形，且其頂角為圓角。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的紅外大功率EMC燈珠，其特征在于金屬基片還包括第三基片，第三基片和第二基片分別位于第一基片的兩側(cè);第二電極引線的兩端分別連接在第一基片和第三基片上;第二基片和第三基片的外側(cè)設(shè)有管腳。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的紅外大功率EMC燈珠，其特征在于:所述芯片封裝在透明封膠內(nèi)，在透明封膠上面設(shè)有菲涅爾透鏡。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的紅外大功率EMC燈珠，其特征在于:由所述金屬基片和EMC基材組成的支架的厚度為0.1?0.2mm。
【文檔編號(hào)】H01L33/54GK205609572SQ201620217323
【公開日】2016年9月28日
【申請(qǐng)日】2016年3月21日
【發(fā)明人】盧楊, 張?jiān)聫?qiáng)
【申請(qǐng)人】福建天電光電有限公司