一種用于壓電芯片封裝的裝置的制造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種用于壓電芯片封裝的裝置，所述除塵腔設置在進風口的右側下方，所述防水裝置設置在除塵腔的左側，所述密封外殼設置在防水裝置的表面，所述密封膠層設置在密封外殼和密封條之間，所述壓電芯片設置在封裝裝置主體的中部，所述防撞層固定在壓電芯片的頂端，個所述導電條分別固定在壓電芯片底端的左側和右側，所述濕度和溫度檢測裝置設置在個所述導電條之間，所述散熱扇設置在濕度和溫度檢測裝置的底端，所述轉軸設置在散熱扇的內部，所述散熱葉片與轉軸固定連接，所述散熱腔設置在封裝裝置主體的底端，所述散熱腔的內部固定有散熱柵。該用于壓電芯片封裝的裝置結構簡單，使用方便，造價低，而且封裝的更加的嚴密。
【專利說明】
一種用于壓電芯片封裝的裝置
技術領域
[0001]本實用新型屬于封裝裝置技術領域，具體涉及一種用于壓電芯片封裝的裝置?！颈尘凹夹g】
[0002]封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程，簡單地說，就是把 Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來， 然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;作為名詞，“封裝”主要關注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強調其保護芯片、增強電熱性能、方便整機裝配的重要作用。封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導線接引到外部接頭處，以便于其它器件連接。封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。 它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接，從而實現內部芯片與外部電路的連接。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設計和制造，因此它是至關重要的。因為從工廠出來的是一塊塊從晶圓上劃下來的硅片，如果不進行封裝，既不方便運輸、保管，也不方便焊接、使用，而且一直暴露在外界會受到空氣中的雜質和水分以及射線的影響，造成損傷從而導致電路失效或性能下降。然而現有的用于壓電芯片封裝的裝置大都體積大，封裝不嚴密，導致散熱困難，容易進水損壞，而且不能夠防撞，所以我們需要一款新型的用于壓電芯片封裝的裝置來解決上述問題，來滿足人們的需求?！緦嵱眯滦蛢热荨?br>[0003]本實用新型的目的在于提供一種用于壓電芯片封裝的裝置，以解決上述【背景技術】中提出的問題。
[0004]為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案:一種用于壓電芯片封裝的裝置， 包括進風口、封裝裝置主體、殼體、除塵腔、防水裝置、壓電芯片、散熱腔、吸塵氈、防撞層、濕度和溫度檢測裝置、散熱扇、導電條，所述防水裝置包括密封外殼、密封條、密封膠層，所述散熱扇包括散熱葉片、轉軸，所述殼體設置在封裝裝置主體的表面，2個所述進風口分別設置在殼體的左側上部和右側上部，所述除塵腔設置在進風口的右側下方，所述除塵腔的頂端固定有吸風扇，所述除塵腔的內部設有固定板，所述吸塵氈通過固定板與除塵腔固定連接，所述除塵腔的底端右側設有出風口，所述防水裝置設置在除塵腔的左側，所述密封外殼設置在防水裝置的表面，所述密封條設置在密封外殼的內部，所述密封膠層設置在密封外殼和密封條之間，所述壓電芯片設置在封裝裝置主體的中部，所述防撞層固定在壓電芯片的頂端，2個所述導電條分別固定在壓電芯片底端的左側和右側，所述濕度和溫度檢測裝置設置在個所述導電條之間，所述散熱扇設置在濕度和溫度檢測裝置的底端，所述轉軸設置在散熱扇的內部，所述散熱葉片與轉軸固定連接，所述散熱腔設置在封裝裝置主體的底端， 所述散熱腔的內部固定有散熱柵。
[0005]優(yōu)選的，所述進風口的表面設有過濾網。
[0006]優(yōu)選的，所述除塵腔、防水裝置、吸風扇、固定板、吸塵氈、出風口均設有2個，2個除塵腔、防水裝置、吸風扇、固定板、吸塵氈、出風口關于封裝裝置主體中間對稱設置。
[0007]優(yōu)選的，所述濕度和溫度檢測裝置通過信號與外設計算機連接。
[0008]優(yōu)選的，所述封裝裝置主體的頂端中部設有散風口。
[0009]優(yōu)選的，所述散熱葉片通過轉軸與散熱扇轉動連接。
[0010]本實用新型的技術效果和優(yōu)點:該用于壓電芯片封裝的裝置結構簡單，使用方便， 造價低，而且封裝的更加的嚴密;濕度和溫度檢測裝置的設置能夠及時將里面的溫度和濕度信息傳遞出來，使人們能夠及時作出處理的準備;散熱扇和散熱腔的設置能夠對其進行散熱處理，防止溫度過高將壓電芯片燒壞;防撞層的設置能夠很好的保護壓電芯片使用安全，防止因為輕微的碰撞使得壓電芯片不能工作；防水裝置的設置能夠阻斷水與壓電芯片接觸，防止了壓電芯片的損壞;除塵腔的設置能夠防止灰塵進入到壓電芯片中去，增加了其使用壽命?！靖綀D說明】[0〇11]圖1為本實用新型的結構不意圖；[0〇12]圖2為散熱扇結構不意圖；
[0013]圖3為防水裝置結構示意圖。
[0014]圖中:1、進風口； 2、封裝裝置主體;3、殼體;4、除塵腔;5、防水裝置;6、壓電芯片;7、 散熱腔;8、吸風扇;9、固定板;10、吸塵氈；11、防撞層；12、濕度和溫度檢測裝置;13、散熱扇； 14、導電條;15、散熱柵；16、散熱葉片；17、轉軸；18、密封外殼；19、密封條;20、密封膠層;21、出風口。【具體實施方式】
[0015]下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├绢I域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0016]本實用新型提供了如圖1、圖2和圖3所示的一種用于壓電芯片封裝的裝置，包括進風口 1、封裝裝置主體2、殼體3、除塵腔4、防水裝置5、壓電芯片6、散熱腔7、吸塵氈10、防撞層 11、濕度和溫度檢測裝置12、散熱扇13、導電條14,所述防水裝置5包括密封外殼18、密封條 19、密封膠層20,所述散熱扇13包括散熱葉片16、轉軸17,所述封裝裝置主體2的頂端中部設有散風口，所述殼體3設置在封裝裝置主體2的表面，2個所述進風口 1分別設置在殼體3的左側上部和右側上部，所述進風口 1的表面設有過濾網，所述除塵腔4設置在進風口 1的右側下方，所述除塵腔4的頂端固定有吸風扇8,所述除塵腔4的內部設有固定板9,所述吸塵氈10通過固定板9與除塵腔4固定連接，所述除塵腔4的底端右側設有出風口 21，所述防水裝置5設置在除塵腔4的左側，所述除塵腔4、防水裝置5、吸風扇8、固定板9、吸塵氈10、出風口 21均設有2個，2個除塵腔4、防水裝置5、吸風扇8、固定板9、吸塵氈10、出風口 21關于封裝裝置主體2 中間對稱設置，所述密封外殼18設置在防水裝置5的表面，所述密封條19設置在密封外殼18 的內部，所述密封膠層20設置在密封外殼18和密封條19之間，所述壓電芯片6設置在封裝裝置主體2的中部，所述防撞層11固定在壓電芯片6的頂端，2個所述導電條14分別固定在壓電芯片6底端的左側和右側，所述濕度和溫度檢測裝置12設置在2個所述導電條14之間，所述濕度和溫度檢測裝置12通過信號與外設計算機連接，所述散熱扇13設置在濕度和溫度檢測裝置12的底端，所述轉軸17設置在散熱扇13的內部，所述散熱葉片16與轉軸17固定連接，所述散熱葉片16通過轉軸17與散熱扇13轉動連接，所述散熱腔7設置在封裝裝置主體2的底端，所述散熱腔7的內部固定有散熱柵15。[〇〇17]工作原理:該用于壓電芯片封裝的裝置使用時，首先空氣從進風口 1進入殼體3中， 然后通過吸風扇8進入到除塵腔4中，接著經過10的處理后變成清潔空氣從出風口21出來， 濕度和溫度檢測裝置12能夠將溫度和濕度傳遞到外設電腦，這樣人們可以通過散熱扇13進行降溫處理，排出來的熱量通過散熱腔7排放出去，防撞層將壓電芯片緊緊固定住，防止其撞壞，防水裝置防止外界的水進入到內部，從而損壞了壓電芯片的工作。
[0018]最后應說明的是:以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本實用新型，盡管參照前述實施例對本實用新型進行了詳細的說明，對于本領域的技術人員來說，其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分技術特征進行等同替換，凡在本實用新型的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種用于壓電芯片封裝的裝置，包括進風口(1)、封裝裝置主體(2)、殼體(3)、除塵腔 (4)、防水裝置(5)、壓電芯片(6)、散熱腔(7)、吸塵氈(10)、防撞層(11)、濕度和溫度檢測裝 置(12)、散熱扇(13)、導電條(14)，所述防水裝置(5)包括密封外殼(18)、密封條(19)、密封 膠層(20 )，所述散熱扇(13)包括散熱葉片(16 )、轉軸(17 )，其特征在于:所述殼體(3)設置在 封裝裝置主體(2)的表面，2個所述進風口(1)分別設置在殼體(3)的左側上部和右側上部， 所述除塵腔(4)設置在進風口(1)的右側下方，所述除塵腔(4)的頂端固定有吸風扇(8)，所 述除塵腔(4)的內部設有固定板(9)，所述吸塵氈(10)通過固定板(9)與除塵腔(4)固定連 接，所述除塵腔(4)的底端右側設有出風口(21)，所述防水裝置(5)設置在除塵腔(4)的左 側，所述密封外殼(18)設置在防水裝置(5)的表面，所述密封條(19)設置在密封外殼(18)的 內部，所述密封膠層(20)設置在密封外殼(18)和密封條(19)之間，所述壓電芯片(6)設置在 封裝裝置主體(2)的中部，所述防撞層(11)固定在壓電芯片(6)的頂端，2個所述導電條(14) 分別固定在壓電芯片(6)底端的左側和右側，所述濕度和溫度檢測裝置(12)設置在2個所述 導電條(14)之間，所述散熱扇(13)設置在濕度和溫度檢測裝置(12)的底端，所述轉軸(17) 設置在散熱扇(13)的內部，所述散熱葉片(16)與轉軸(17)固定連接，所述散熱腔(7)設置在 封裝裝置主體(2)的底端，所述散熱腔(7)的內部固定有散熱柵(15)。2.根據權利要求1所述的一種用于壓電芯片封裝的裝置，其特征在于:所述進風口(1) 的表面設有過濾網。3.根據權利要求1所述的一種用于壓電芯片封裝的裝置，其特征在于:所述除塵腔(4)、 防水裝置(5)、吸風扇(8)、固定板(9)、吸塵氈(10)、出風口(21)均設有2個，2個除塵腔(4)、 防水裝置(5)、吸風扇(8)、固定板(9)、吸塵氈(10)、出風口(21)關于封裝裝置主體(2)中間對稱設置。4.根據權利要求1所述的一種用于壓電芯片封裝的裝置，其特征在于:所述濕度和溫度 檢測裝置(12)通過信號與外設計算機連接。5.根據權利要求1所述的一種用于壓電芯片封裝的裝置，其特征在于:所述封裝裝置主 體(2)的頂端中部設有散風口。6.根據權利要求1所述的一種用于壓電芯片封裝的裝置，其特征在于:所述散熱葉片 (16)通過轉軸(17)與散熱扇(13)轉動連接。
【文檔編號】H01L41/25GK205609579SQ201620407705
【公開日】2016年9月28日
【申請日】2016年5月6日
【發(fā)明人】胡登衛(wèi), 艾禮莉, 劉桃桃, 同小娟, 姚方毅, 趙衛(wèi)星, 郭進寶, 趙立芳, 溫普紅
【申請人】寶雞文理學院