一種大功率貼片金屬膜電阻的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種大功率貼片金屬膜電阻，其包括高導(dǎo)熱樹脂封裝體和金屬膜電阻本體，該金屬膜電阻本體封裝在該高導(dǎo)熱樹脂封裝體中，該金屬膜電阻本體的兩端分別連接有金屬連接件，所述金屬連接件的另一端伸出所述樹脂封裝體并形成片狀的橫向貼片部，該兩個金屬連接件的橫向貼片部在同一水平高度，該兩金屬連接件的橫向貼片部與該高導(dǎo)熱樹脂封裝體的底面平行。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計合理巧妙，實現(xiàn)大功率金屬膜電阻的貼片模式，從而能夠快速高效地將電阻貼到電路板上，貼片質(zhì)量穩(wěn)定可靠，精密度高，有利降低企業(yè)的生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率。
【專利說明】
一種大功率貼片金屬膜電阻
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型涉及電阻，特別涉及一種大功率貼片金屬膜電阻。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的大功率金屬膜電阻都是采用DIP插件模式，DIP插件模式的大功率金屬膜電阻在插接到電路板上時，既耗工時，也不利于PCB板的設(shè)計，插件封裝必須在PCB板上沖孔，對于多層板來說很不利PCB走線，而且還會存在電磁干擾。將電阻改用貼片封裝后以上問題都可以解決，而且是從SMT—次性回焊爐完成電阻的貼片工序，將電阻直接貼到電路板上，不需要耗費較多工時。
[0003]但現(xiàn)有的貼片封裝電阻都是些小功率的電阻，市面上并沒有存在大功率的貼片金屬膜電阻(5W以上)，而且現(xiàn)有的貼片金屬膜電阻精密度不夠高，誤差基本都在5%左右。
[0004]—種大功率貼片金屬膜電阻成為了需求。
【實用新型內(nèi)容】
[0005]本實用新型的目的在于，針對上述問題，提供一種大功率貼片金屬膜電阻。
[0006]本實用新型為實現(xiàn)上述目的所采用的技術(shù)方案為:
[0007]—種大功率貼片金屬膜電阻，其包括高導(dǎo)熱樹脂封裝體和金屬膜電阻本體，該金屬膜電阻本體封裝在該高導(dǎo)熱樹脂封裝體中，該金屬膜電阻本體的兩端分別連接有金屬連接件，所述金屬連接件的另一端伸出所述高導(dǎo)熱樹脂封裝體并形成片狀的橫向貼片部，該兩個金屬連接件的橫向貼片部在同一水平高度，該兩金屬連接件的橫向貼片部與該高導(dǎo)熱樹脂封裝體的底面平行。
[0008]所述金屬膜電阻本體的功率為10W、5W、2W、IW或0.5W。
[0009]所述金屬連接件為一體成型，其包括依次連接的橫向金屬桿、縱向連接片和橫向貼片部。
[0010]所述高導(dǎo)熱樹脂封裝體下部為長方形，該高導(dǎo)熱樹脂封裝體上部為錐臺狀，所述金屬膜電阻本體封裝在該高導(dǎo)熱樹脂封裝體的中部。
[0011]所述兩金屬連接件為焊接固定于所述金屬膜電阻本體的兩端。
[0012]所述橫向貼片部位于該高導(dǎo)熱樹脂封裝體的正下方。
[0013]本實用新型的有益效果為:本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計合理巧妙，實現(xiàn)大功率金屬膜電阻的貼片模式，從而能夠快速高效地將電阻貼到電路板上，貼片質(zhì)量穩(wěn)定可靠，精密度尚，有利降低企業(yè)的生廣成本，提尚生廣效率。
[0014]下面結(jié)合附圖與實施例，對本實用新型進一步說明。
【附圖說明】
[0015]圖1是本實用新型的立體結(jié)構(gòu)不意圖；
[0016]圖2是本實用新型的剖視圖。
【具體實施方式】
[0017]實施例:如圖1和圖2所示，本實用新型一種大功率貼片金屬膜電阻，其包括高導(dǎo)熱樹脂封裝體I和金屬膜電阻本體2，該金屬膜電阻本體2封裝在該高導(dǎo)熱樹脂封裝體I中，該金屬膜電阻本體2的兩端分別連接有金屬連接件3，所述金屬連接件3的另一端伸出所述高導(dǎo)熱樹脂封裝體I并形成片狀的橫向貼片部31，該兩個金屬連接件3的橫向貼片部31在同一水平高度，該兩金屬連接件3的橫向貼片部31與該高導(dǎo)熱樹脂封裝體I的底面平行。
[0018]所述金屬膜電阻本體2的功率為10W、5W、2W、IW或0.5W。
[0019]所述金屬連接件3為一體成型，其包括依次連接的橫向金屬桿32、縱向連接片33和橫向貼片部31。
[0020]所述高導(dǎo)熱樹脂封裝體I下部為長方形，該高導(dǎo)熱樹脂封裝體I上部為錐臺狀，所述金屬膜電阻本體2封裝在該高導(dǎo)熱樹脂封裝體I的中部。
[0021]所述兩金屬連接件3為焊接固定于所述金屬膜電阻本體2的兩端。
[0022]所述橫向貼片部31位于該高導(dǎo)熱樹脂封裝體I的正下方。
[0023]本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計合理巧妙，實現(xiàn)大功率金屬膜電阻的貼片模式，從而能夠快速高效地將電阻貼到電路板上，貼片質(zhì)量穩(wěn)定可靠，精密度高，有利降低企業(yè)的生產(chǎn)成本，提尚生廣效率。
[0024]以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型作任何形式上的限制。任何熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本實用新型技術(shù)方案范圍情況下，都可利用上述揭示的方法和技術(shù)內(nèi)容對本實用新型技術(shù)方案做出許多可能的變動和修飾，或修改為等同變化的等效實施例。故凡是未脫離本實用新型技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本實用新型之形狀、構(gòu)造及原理所作的等效變化，均應(yīng)涵蓋于本實用新型的保護范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種大功率貼片金屬膜電阻，其特征在于:其包括高導(dǎo)熱樹脂封裝體和金屬膜電阻本體，該金屬膜電阻本體封裝在該高導(dǎo)熱樹脂封裝體中，該金屬膜電阻本體的兩端分別連接有金屬連接件，所述金屬連接件的另一端伸出所述樹脂封裝體并形成片狀的橫向貼片部，該兩個金屬連接件的橫向貼片部在同一水平高度，該兩金屬連接件的橫向貼片部與該高導(dǎo)熱樹脂封裝體的底面平行。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述大功率貼片金屬膜電阻，其特征在于，所述金屬膜電阻本體的功率為 10W、5W、2W、IW或0.513.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述大功率貼片金屬膜電阻，其特征在于，所述金屬連接件為一體成型，其包括依次連接的橫向金屬桿、縱向連接片和橫向貼片部。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述大功率貼片金屬膜電阻，其特征在于，所述高導(dǎo)熱樹脂封裝體下部為長方形，該高導(dǎo)熱樹脂封裝體上部為錐臺狀，所述金屬膜電阻本體封裝在該高導(dǎo)熱樹脂封裝體的中部。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述大功率貼片金屬膜電阻，其特征在于，所述兩金屬連接件為焊接固定于所述金屬膜電阻本體的兩端。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述大功率貼片金屬膜電阻，其特征在于，所述橫向貼片部位于該高導(dǎo)熱樹脂封裝體的正下方。
【文檔編號】H01C1/024GK205621531SQ201620366273
【公開日】2016年10月5日
【申請日】2016年4月27日
【發(fā)明人】陳英
【申請人】東莞市晴遠電子有限公司