邦定材料的制作方法
【專利摘要】邦定材料，所述邦定材料由第一硅膠材料層、聚四氟乙烯膜和第二硅膠材料層疊合構(gòu)成。本實(shí)用新型利用硅膠材料、聚四氟乙烯膜和硅膠材料疊合構(gòu)成功能材料，覆蓋在待邦定部位，可以促進(jìn)金屬面的緊密接觸。
【專利說(shuō)明】
邦定材料
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及一種邦定材料，特別涉及一種娃膠邦定材料，屬于電子產(chǎn)品加工輔助用品技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]邦定是芯片生產(chǎn)工藝中一種打線的方式，一般用于封裝前將芯片內(nèi)部電路用金線或鋁線與封裝管腳或線路板鍍金銅箔連接，來(lái)自超聲波發(fā)生器的超聲波(一般為40-HOKHz )，經(jīng)換能器產(chǎn)生高頻振動(dòng)，通過(guò)變幅桿傳送到劈刀，當(dāng)劈刀與引線及被焊件接觸時(shí)，在壓力和振動(dòng)的作用下，待焊金屬表面相互摩擦，氧化膜被破壞，并發(fā)生塑性變形，致使兩個(gè)純凈的金屬面緊密接觸，達(dá)到原子距離的結(jié)合，最終形成牢固的機(jī)械連接。目前對(duì)線路板上的芯片實(shí)施邦定一般工序?yàn)?線路濕膜印刷-曝光-線路顯影-圖形鍍銅-圖形鍍鎳、再圖形鍍金-堿性蝕刻-印刷阻焊、字符-成型-FQA-包裝。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型提供一種邦定材料。
[0004]為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:一種邦定材料，所述邦定材料由第一硅膠材料層、聚四氟乙烯膜和第二硅膠材料層疊合構(gòu)成。
[0005]由于上述技術(shù)方案運(yùn)用，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn):
[0006]本實(shí)用新型利用硅膠材料、聚四氟乙烯膜和硅膠材料疊合構(gòu)成功能材料，覆蓋在待邦定部位，可以促進(jìn)金屬面的緊密接觸。
【附圖說(shuō)明】
[0007]附圖1為邦定材料剖視示意圖。
[0008]以上附圖中，1、第一硅膠材料層;2、聚四氟乙烯膜;3、第二硅膠材料層。
【具體實(shí)施方式】
[0009]下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述:
[0010]須知，本說(shuō)明書所附圖式所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用以配合說(shuō)明書所揭示的內(nèi)容，以供熟悉此技術(shù)的人士了解與閱讀，并非用以限定本發(fā)明可實(shí)施的限定條件，故不具技術(shù)上的實(shí)質(zhì)意義，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本發(fā)明所能產(chǎn)生的功效及所能達(dá)成的目的下，均應(yīng)仍落在本發(fā)明所揭示的技術(shù)內(nèi)容得能涵蓋的范圍內(nèi)。同時(shí)，本說(shuō)明書中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中間”及“一”等的用語(yǔ)，亦僅為便于敘述的明了，而非用以限定本發(fā)明可實(shí)施的范圍，其相對(duì)關(guān)系的改變或調(diào)整，在無(wú)實(shí)質(zhì)變更技術(shù)內(nèi)容下，當(dāng)亦視為本發(fā)明可實(shí)施的范疇。
[0011]實(shí)施例:邦定材料。
[0012]參見(jiàn)附圖1所示，一種邦定材料，所述邦定材料由第一硅膠材料層1、聚四氟乙烯膜2和第二硅膠材料層3疊合構(gòu)成。
[0013]在進(jìn)行邦定操作時(shí)，以本實(shí)施例制得的硅膠邦定材料覆蓋在待邦定部位的表面。
[0014]上述實(shí)施例只為說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人士能夠了解本實(shí)用新型的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，并不能以此限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。凡根據(jù)本實(shí)用新型精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種邦定材料，其特征在于:所述邦定材料由第一娃膠材料層、聚四氟乙稀膜和第二娃膠材料層疊合構(gòu)成。
【文檔編號(hào)】H01L23/488GK205621724SQ201520988076
【公開(kāi)日】2016年10月5日
【申請(qǐng)日】2015年12月2日
【發(fā)明人】代樹高
【申請(qǐng)人】昆山裕凌電子科技有限公司