天線(xiàn)及應(yīng)用該天線(xiàn)的電子裝置的制造方法
【專(zhuān)利摘要】一種天線(xiàn)包括天線(xiàn)主體及信號(hào)連接器。所述天線(xiàn)主體的材料為摻錫氧化銦，所述信號(hào)連接器包括一彈簧式探針。本實(shí)用新型還揭示一種電子裝置。所述電子裝置包括天線(xiàn)、外殼及電路板。所述天線(xiàn)可以有效地減少所述電子裝置的厚度。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
天線(xiàn)及應(yīng)用該天線(xiàn)的電子裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001] 本實(shí)用新型涉及一種天線(xiàn)，還涉及一種應(yīng)用該天線(xiàn)的裝置。
【背景技術(shù)】
[0002] 通常移動(dòng)設(shè)備需要配備天線(xiàn)以連接網(wǎng)絡(luò)。在制造過(guò)程中，天線(xiàn)通常會(huì)被貼附于設(shè) 備外殼內(nèi)側(cè)，如此會(huì)導(dǎo)致設(shè)備厚度增加。 【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003] 鑒于此，有必要提供一種可以有效降低設(shè)備厚度的天線(xiàn)。
[0004] -種天線(xiàn)，包括一天線(xiàn)主體及一信號(hào)連接器，其中所述天線(xiàn)主體材料為摻錫氧化 銦，所述信號(hào)連接器包括一彈簧式探針。
[0005] 優(yōu)選地，所述天線(xiàn)主體為一薄膜層。
[0006] 優(yōu)選地，所述薄膜層的第一側(cè)具有粘性。
[0007] 優(yōu)選地，所述天線(xiàn)主體為一鍍層。
[0008] 優(yōu)選地，所述天線(xiàn)包括一天線(xiàn)主體及一信號(hào)連接器，所述天線(xiàn)主體的材料為摻錫 氧化銦，所述信號(hào)連接器包括一彈簧式探針。
[0009] 優(yōu)選地，所述天線(xiàn)主體為一薄膜層。
[0010] 優(yōu)選地，所述薄膜層的第一側(cè)具有粘性。
[0011] 優(yōu)選地，所述天線(xiàn)主體為一鍍層，所述鍍層經(jīng)氣相沉積方式鍍于所述外殼。
[0012] 優(yōu)選地，所述信號(hào)連接器一端固定于所述電路板，所述信號(hào)連接器的另一端固定 于所述天線(xiàn)主體。
[0013] 優(yōu)選地，所述天線(xiàn)主體的厚度不大于10納米。
[0014] 通過(guò)特定材料制成的天線(xiàn)主體11及可壓縮的信號(hào)連接器12,所述天線(xiàn)100可以有 效降低電子裝置200的厚度。
【附圖說(shuō)明】
[0015] 圖1為本實(shí)用新型天線(xiàn)的較佳實(shí)施方式的示意圖。
[0016] 圖2為本實(shí)用新型電子裝置的較佳實(shí)施方式的示意圖。
[0017]主要元件符號(hào)說(shuō)明
[0018]
[0019] 如下【具體實(shí)施方式】將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說(shuō)明本實(shí)用新型。
【具體實(shí)施方式】
[0020] 下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行 清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的 實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下 所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0021] 需要說(shuō)明的是，當(dāng)組件被稱(chēng)為"固定于"另一個(gè)組件，它可以直接在另一個(gè)組件上 或者也可以存在居中的組件。當(dāng)一個(gè)組件被認(rèn)為是"連接"另一個(gè)組件，它可以是直接連接 到另一個(gè)組件或者可能同時(shí)存在居中組件。當(dāng)一個(gè)組件被認(rèn)為是"設(shè)置于"另一個(gè)組件，它 可以是直接設(shè)置在另一個(gè)組件上或者可能同時(shí)存在居中組件。本文所使用的術(shù)語(yǔ)"垂直 的"、"水平的"、"左"、"右"以及類(lèi)似的表述只是為了說(shuō)明的目的。
[0022] 除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語(yǔ)與屬于本實(shí)用新型的技術(shù)領(lǐng) 域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本實(shí)用新型的說(shuō)明書(shū)中所使用的術(shù)語(yǔ)只是為 了描述具體的實(shí)施例的目的，不是旨在于限制本實(shí)用新型。本文所使用的術(shù)語(yǔ)"或/及"包括 一個(gè)或多個(gè)相關(guān)的所列項(xiàng)目的任意的和所有的組合。
[0023] 下面結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型的一些實(shí)施方式作詳細(xì)說(shuō)明。在不沖突的情況下，下 述的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。
[0024] 請(qǐng)參考圖1，本實(shí)用新型天線(xiàn)100的較佳實(shí)施方式包括一天線(xiàn)主體11及一信號(hào)連接 器12。
[0025] 所述天線(xiàn)主體11由摻錫氧化銦制成。
[0026] 在一實(shí)施方式中，所述天線(xiàn)主體11為一薄膜層。
[0027] 進(jìn)一步的，所述薄膜層一側(cè)具有粘性以粘貼連接于一附著層101。所述附著層可以 為一電子裝置的外殼。
[0028] 在一實(shí)施方式中，所述天線(xiàn)主體11為一鍍層，所述鍍層通過(guò)氣相沉積方式鍍于所 述附著層101。所述天線(xiàn)主體11經(jīng)氣相沉積方式鍍于所述附著層101后還經(jīng)激光蝕刻以獲得 更好的天線(xiàn)輻射方向。
[0029] 所述天線(xiàn)主體11厚度單位為納米級(jí)。
[0030] 在一實(shí)施方式中，所述天線(xiàn)主體11的厚度不大于10納米。
[0031] 所述信號(hào)連接器12-端連接所述天線(xiàn)主體11，所述信號(hào)連接器12的另一端包括一 信號(hào)接口以連接一外部信號(hào)接口。
[0032]在一實(shí)施方式中，所述信號(hào)連接器12為一彈簧式探針，所述彈簧式探針的第一端 固定于所述外部信號(hào)接口，所述彈簧式探針的第二端固定連接所述天線(xiàn)主體11。所述信號(hào) 連接器12在受力時(shí)產(chǎn)生形變而不影響信號(hào)傳輸。
[0033]請(qǐng)參考圖2,本實(shí)用新型電子裝置200的較佳實(shí)施方式包括所述天線(xiàn)100、外殼201 及電路板202。所述信號(hào)連接器12用于連接所述天線(xiàn)主體11及所述電路板202。
[0034]所述信號(hào)連接器12-端固定于所述電路板202,所述信號(hào)連接器12的另一端固定 于所述天線(xiàn)主體11。所述信號(hào)連接器12在受力時(shí)產(chǎn)生形變而不影響信號(hào)傳輸。
[0035] 在一實(shí)施方式中，所述天線(xiàn)主體11為一薄膜層，所述薄膜層一側(cè)用于粘貼連接于 所述外殼201的第一側(cè)。
[0036] 在一實(shí)施方式中，所述天線(xiàn)主體11為一鍍層，所述鍍層通過(guò)氣相沉積方式鍍于所 述外殼201的第一側(cè)。所述天線(xiàn)主體11經(jīng)氣相沉積方式鍍于所述外殼201的第一側(cè)后還經(jīng)激 光蝕刻以獲得更好的天線(xiàn)輻射方向。
[0037] 通過(guò)特定材料制成的天線(xiàn)主體11及可壓縮的信號(hào)連接器12,所述天線(xiàn)100可以有 效降低電子裝置200的厚度。
[0038] 最后應(yīng)說(shuō)明的是，以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案而非限制，盡管 參照較佳實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對(duì) 本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行修改或等同替換，而不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的精神和范 圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種天線(xiàn)，包括一天線(xiàn)主體及一信號(hào)連接器，其特征在于:所述天線(xiàn)主體的材料為摻 錫氧化銦，所述信號(hào)連接器包括一彈簧式探針。2. 如權(quán)利要求1所述的天線(xiàn)，其特征在于:所述天線(xiàn)主體為一薄膜層。3. 如權(quán)利要求2所述的天線(xiàn)，其特征在于:所述薄膜層的第一側(cè)具有粘性。4. 如權(quán)利要求1所述的天線(xiàn)，其特征在于:所述天線(xiàn)主體為一鍍層。5. -種電子裝置，包括天線(xiàn)、外殼及電路板，其特征在于:所述天線(xiàn)包括一天線(xiàn)主體及 一信號(hào)連接器，所述天線(xiàn)主體的材料為摻錫氧化銦，所述信號(hào)連接器包括一彈簧式探針。6. 如權(quán)利要求5所述的電子裝置，其特征在于:所述天線(xiàn)主體為一薄膜層。7. 如權(quán)利要求6所述的電子裝置，其特征在于:所述薄膜層的第一側(cè)具有粘性。8. 如權(quán)利要求5所述的電子裝置，其特征在于:所述天線(xiàn)主體為一鍍層，所述鍍層經(jīng)氣 相沉積方式鍍于所述外殼。9. 如權(quán)利要求5所述的電子裝置，其特征在于：所述信號(hào)連接器一端固定于所述電路 板，所述信號(hào)連接器的另一端固定于所述天線(xiàn)主體。10. 如權(quán)利要求5所述的電子裝置，其特征在于:所述天線(xiàn)主體的厚度不大于10納米。
【文檔編號(hào)】H01Q1/38GK205621852SQ201620134634
【公開(kāi)日】2016年10月5日
【申請(qǐng)日】2016年2月23日
【發(fā)明人】歐陽(yáng)國(guó)祥
【申請(qǐng)人】鴻富錦精密工業(yè)(武漢)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司