一種光敏觸發(fā)語音閃燈ic片的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種光敏觸發(fā)語音閃燈IC片，包括支架體，所述支架體內(nèi)部中心處固定安裝內(nèi)置IC片并且該內(nèi)置IC片通過金線與設(shè)置于支架體里側(cè)的光敏管晶片固定連接，該內(nèi)置IC片外圍通過金線分別連接電源接口以及若干脈沖寬度調(diào)制連接端，所述IC片通過金線與設(shè)置于支架體里側(cè)的LED燈相接。本實(shí)用新型有益效果為：具有集成程度較高、無需PCB線材、有利于節(jié)約成本、成品工藝簡(jiǎn)單、同時(shí)增加光控功能等優(yōu)點(diǎn)；采用內(nèi)置IC與光敏管相接合的結(jié)構(gòu)，通過光敏管光電流的變化來觸發(fā)IC工作使外接喇叭發(fā)出聲音，使LED工作閃燈，當(dāng)產(chǎn)品接收的光線無變化時(shí)，IC不工作喇叭不會(huì)發(fā)出聲音。
【專利說明】
一種光敏觸發(fā)語音閃燈IC片
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及芯片制作技術(shù)，尤其涉及一種用于日用產(chǎn)品、玩具、工藝用品等領(lǐng)域的光敏觸發(fā)語音閃燈IC片。
【背景技術(shù)】
[0002]集成電路是采用一定的工藝，把一個(gè)電路所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連在一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步，當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路。
[0003]本案需要重點(diǎn)指出的是，目前的同時(shí)具備語音以及閃燈片功能的IC片均采用PCB板綁定后通過PCB線路與喇叭/開關(guān)、LED連接組成一系列電路，該結(jié)構(gòu)作為常規(guī)技術(shù)已應(yīng)用了較長時(shí)間，但該結(jié)構(gòu)很顯然直接導(dǎo)致了產(chǎn)品設(shè)計(jì)工藝復(fù)雜，成本偏高。
[0004]因此，針對(duì)以上方面，需要對(duì)現(xiàn)有技術(shù)進(jìn)行合理的改進(jìn)。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]針對(duì)以上缺陷，本實(shí)用新型提供一種集成程度較高、無需PCB線材、有利于節(jié)約成本、成品工藝簡(jiǎn)單、同時(shí)增加光控功能的光敏觸發(fā)語音閃燈IC片，以解決現(xiàn)有技術(shù)的諸多不足。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案:
[0007]—種光敏觸發(fā)語音閃燈IC片，包括支架體，所述支架體內(nèi)部中心處固定安裝內(nèi)置IC片并且該內(nèi)置IC片通過金線與設(shè)置于支架體里側(cè)的光敏管晶片固定連接，該內(nèi)置IC片外圍通過金線分別連接電源接口以及若干脈沖寬度調(diào)制連接端，所述IC片通過金線與設(shè)置于支架體里側(cè)的LED燈相接；同時(shí)，所述支架體內(nèi)圈與內(nèi)置IC片之間通過封裝硅脂層固定密封，所述光敏管晶片位置與內(nèi)置IC片相鄰。
[0008]相應(yīng)地，每個(gè)連接端外部穿過支架體露于支架體外側(cè)，每個(gè)連接端通過金線接于內(nèi)置IC片表面對(duì)應(yīng)的接線點(diǎn)上;所述內(nèi)置IC片通過光敏管晶片光電流的變化來觸發(fā)工作使外接喇叭發(fā)出聲音以及LED燈閃光。
[0009]本實(shí)用新型所述的光敏觸發(fā)語音閃燈IC片的有益效果為:
[0010](I)總體來講，具有集成程度較高、無需PCB線材、有利于節(jié)約成本、成品工藝簡(jiǎn)單、同時(shí)增加光控功能等優(yōu)點(diǎn)；
[0011](2)通過采用內(nèi)置IC與光敏管、LED燈相接合的結(jié)構(gòu)，例如，在型號(hào)5050支架上綁定I顆IC與光敏管芯片連接的結(jié)構(gòu)，通過光敏管光電流的變化(障礙物/手遮擋光線)來觸發(fā)IC工作使外接喇叭發(fā)出聲音，同時(shí)，使LED工作閃燈，當(dāng)產(chǎn)品接收的光線無變化時(shí)，IC不工作喇口八不會(huì)發(fā)出聲音。
【附圖說明】
[0012]下面根據(jù)附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0013]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例所述光敏觸發(fā)語音閃燈IC片的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖中:
[0015]1、支架體;2、封裝硅脂層;3、內(nèi)置IC片;4、金線;5、光敏管晶片;6、電源接口；7、脈沖寬度調(diào)制連接端;8、LED燈。
【具體實(shí)施方式】
[0016]如圖1所示，本實(shí)用新型實(shí)施例所述的光敏觸發(fā)語音閃燈IC片，包括支架體I，所述支架體I內(nèi)部中心處固定安裝內(nèi)置IC片3并且該內(nèi)置IC片3通過金線4與設(shè)置于支架體I里側(cè)的光敏管晶片5固定連接，該內(nèi)置IC片3外圍通過金線4分別連接電源接口 6以及若干脈沖寬度調(diào)制連接端7;同時(shí)，所述IC片3通過金線4與設(shè)置于支架體I里側(cè)的LED燈8相接并且在LED燈8表面具有連接端。
[0017]相應(yīng)地所述支架體I內(nèi)圈與內(nèi)置IC片3之間通過封裝硅脂層2固定密封;每個(gè)連接端外部穿過支架體I露于支架體I外側(cè)并且每個(gè)連接端通過金線4接于內(nèi)置IC片3表面對(duì)應(yīng)的接線點(diǎn)上。
[0018]以上本實(shí)用新型實(shí)施例所述的光敏觸發(fā)語音閃燈IC片，在通電狀態(tài)下，IC處于不工作狀態(tài)，無電流通過，喇叭不會(huì)發(fā)出聲音，通過光敏管光電流的變化來觸發(fā)IC工作使外接喇叭發(fā)出聲音，使LED工作閃燈，語音內(nèi)容可根據(jù)客戶需求定制。
[0019]上述對(duì)實(shí)施例的描述是為了便于該技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員能夠理解和應(yīng)用本案技術(shù)，熟悉本領(lǐng)域技術(shù)的人員顯然可輕易對(duì)這些實(shí)例做出各種修改，并把在此說明的一般原理應(yīng)用到其它實(shí)施例中而不必經(jīng)過創(chuàng)造性的勞動(dòng)。因此，本案不限于以上實(shí)施例，本領(lǐng)域的技術(shù)人員根據(jù)本案的揭示，對(duì)于本案做出的改進(jìn)和修改，例如，IC片型號(hào)、各個(gè)連接端的設(shè)置、支架形狀等，若沒有產(chǎn)生超出本案范圍之外的有益效果，則都應(yīng)該在本案的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種光敏觸發(fā)語音閃燈IC片，包括支架體，其特征在于:所述支架體內(nèi)部中心處固定安裝內(nèi)置IC片并且該內(nèi)置IC片通過金線與設(shè)置于支架體里側(cè)的光敏管晶片固定連接，該內(nèi)置IC片外圍通過金線分別連接電源接口以及若干脈沖寬度調(diào)制連接端，所述IC片通過金線與設(shè)置于支架體里側(cè)的LED燈相接;同時(shí)，所述支架體內(nèi)圈與內(nèi)置IC片之間通過封裝硅脂層固定密封，所述光敏管晶片位置與內(nèi)置IC片相鄰。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光敏觸發(fā)語音閃燈IC片，其特征在于:每個(gè)連接端外部穿過支架體露于支架體外側(cè)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光敏觸發(fā)語音閃燈IC片，其特征在于:所述LED燈表面具有連接端O4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光敏觸發(fā)語音閃燈IC片，其特征在于:所述內(nèi)置IC片通過光敏管晶片光電流的變化來觸發(fā)工作使外接喇叭發(fā)出聲音以及LED燈閃光。
【文檔編號(hào)】H01L23/528GK205645803SQ201620362752
【公開日】2016年10月12日
【申請(qǐng)日】2016年4月26日
【發(fā)明人】林啟程
【申請(qǐng)人】永林電子有限公司